丝网印刷机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及利用刮板使载置在丝网上的焊料移动，由此进行印刷的丝网印刷机。
【背景技术】
[0002]以往，作为这种丝网印刷机，提出了在能够保持刮板并向丝网平行移动的刮板保持装置上安装反射型的光电开关，基于来自该光电开关的检测信号来测定丝网上的焊料的量的丝网印刷机(例如，参照专利文献1)。在该丝网印刷机中，当印刷结束时，以使光电开关的光轴通过焊料的方式使刮板保持装置沿着丝网移动，算出光电开关的检测信号变化时的两个位置的间隔(移动距离)作为焊料的圆形物宽度，即焊料量。
[0003]专利文献1:日本特开2008-74054号公报
【发明内容】
[0004]但是，在上述丝网印刷机中，由于在印刷结束后进行基于光电开关的焊料的检测，因此有时会产生无法以充分的精度检测焊料量的情况。即，焊料在印刷期间，在丝网上滚动并移动，因此维持稳定的形状，但是当印刷结束时，由于刮板的上升而呈冰柱状地垂下，或者由于粘性而形状变化，因此形状不稳定。因此，在形状不稳定的状态下，即使利用光电开关检测焊料，也无法以充分的精度推定焊料量。
[0005]本发明的丝网印刷机主要目的在于更准确地推定丝网上的焊料的量。
[0006]本发明的丝网印刷机为了实现上述主要目的而采用以下的方案。
[0007]本发明的丝网印刷机是通过利用刮板使载置在丝网上的焊料移动来进行印刷的丝网印刷机，其主旨在于，具备:
[0008]头部，搭载上述刮板；
[0009]移动单元，使上述刮板与上述丝网在与该丝网平行的方向上相对移动；
[0010]移动状态检测单元，检测上述刮板与上述丝网的相对移动状态；
[0011]光学检测单元，能够检测光轴位置处的对象物，并且设置为在丝网印刷期间上述刮板通过光轴且光轴相对于上述丝网的相对位置不变;及
[0012]焊料量推定单元，基于在丝网印刷期间由上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述焊料的印刷方向端部时由上述移动状态检测单元检测到的上述刮板与上述丝网的移动状态及预定的基准移动状态，来推定上述丝网上的焊料的量。
[0013]在该本发明的丝网印刷机中，将能够检测光轴位置处的对象物的光学检测单元设置为在丝网印刷期间刮板通过光轴且光轴相对于丝网的相对位置不变，基于在丝网印刷期间由光学检测单元作为对象物而检测到的焊料的印刷方向端部时由移动状态检测单元检测到的刮板与丝网的移动状态及预定的基准移动状态，来推定丝网上的焊料的量。由此，在焊料的形状稳定的丝网印刷期间利用光学检测单元检测焊料，并基于此来推定丝网上的焊料的量，因此与在丝网印刷后利用光学检测单元检测焊料来推定焊料量的情况相比，能够更准确地推定焊料量。在此，“移动状态检测单元”包括检测刮板与丝网的相对位置的结构、检测从丝网印刷开始起的刮板的移动距离的结构、检测从丝网印刷开始起的刮板的移动时间的结构等。
[0014]在这样的本发明的丝网印刷机中，可以是，具备基准移动状态存储单元，上述基准移动状态存储单元将由上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述刮板时的上述刮板与上述丝网的相对移动状态预先存储为上述基准移动状态，上述焊料量推定单元基于在丝网印刷期间由上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述焊料的印刷方向端部时由上述移动状态检测单元检测到的上述刮板与上述丝网的移动状态及所存储的上述基准移动状态，来推定上述丝网上的上述焊料的量。
[0015]或者，在本发明的丝网印刷机中，可以是，具备基准移动状态存储单元，上述基准移动状态存储单元将在上述丝网上载置有预定量的焊料的状态下使上述刮板与上述丝网相对移动时而由上述光学检测单元检测到上述焊料的印刷方向端部时的、该刮板与该丝网的移动状态预先存储为上述基准移动状态，上述焊料量推定单元基于在丝网印刷期间由上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述焊料的印刷方向端部时由上述移动状态检测单元检测到的上述刮板与上述丝网的移动状态及上述存储的基准移动状态，来推定上述焊料的量相对于上述预定量的多或少。
[0016]另外，在本发明的丝网印刷机中，可以是，上述光学检测单元以多个光轴位置在与印刷方向正交且与上述丝网平行的方向上排列的方式设置有多个，上述焊料量推定单元是基于在丝网印刷期间由多个上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述焊料的印刷方向端部时分别由上述移动状态检测单元检测到的上述刮板与上述丝网的移动状态及上述基准移动状态，来推定上述丝网上的上述焊料的量的单元。这样的话，即使焊料宽度不均匀，也能够更准确地推定焊料量。
[0017]此外，在本发明的丝网印刷机中，可以是，上述丝网固定于框体，上述移动单元是使上述刮板沿着上述丝网移动的单元，上述光学检测单元设置于上述框体。
【附图说明】
[0018]图1是表示元件组装系统10的外观的外观立体图。
[0019 ]图2是表示装入于元件组装系统10中的本实施例的丝网印刷机20的结构的概略的结构图。
[0020]图3是表示刮板单元30、40的结构的概略的结构图。
[0021 ]图4是表示光电传感器单元60的结构的概略的结构图。
[0022]图5是表示管理计算机90与控制装置70的电连接关系的框图。
[0023]图6是表示基准位置取得处理的一例的流程图。
[0024]图7是对取得基准位置R1时的丝网印刷机的动作的情况进行说明的说明图。
[0025]图8是表不印刷处理的一例的流程图。
[0026]图9是表示焊料量推定处理的一例的流程图。
[0027]图10是对推定焊料圆形物宽度R时的丝网印刷机的动作的情况进行说明的说明图。
[0028]图11是示意性地表示配置有多个光电传感器62R、62M、62L的情况的配置例的示意图。
[0029]图12是对配置多个光电传感器62R、62M、62L来推定焊料圆形物宽度R时的丝网印刷机的动作的情况进行说明的说明图。
[0030]图13是表示基准时间取得处理的一例的流程图。
[0031 ]图14是表示变形例的焊料量推定处理的流程图。
【具体实施方式】
[0032]接下来，使用实施例来对用于实施本发明的实施方式进行说明。
[0033]图1是表示元件组装系统10的外观的外观立体图，图2是表示作为装入于元件组装系统10的本发明的一实施例的丝网印刷机20的结构的概略的结构图，图3是表示刮板单元30、40的结构的概略的结构图，图4是表示光电传感器单元60的结构的概略的结构图，图5是表示管理计算机90与控制装置70的电连接关系的框图。
[0034]如图1所示，元件组装系统10具备:通过丝网印刷而在电路基板P(参照图2)上形成配线图案的多台(在本实施例中为2台)丝网印刷机20;对丝网印刷机20进行控制的控制装置70;对于通过丝网印刷机20而形成有配线图案的电路基板P安装电子元件的多台(在本实施例中为7台)电子元件装配机80;对电子元件装配机80进行控制的控制装置82;及对各控制装置70、82进行管理的管理计算机90。电路基板P由基板输送装置12(参照图5)输送，多台丝网印刷机20和多台电子元件装配机80以相对于电路基板P的输送方向而丝网印刷机20在电子元件装配机80的上游侧的方式排列设置在输送路径上。在此，多台丝网印刷机20都为相同结构，因此标注了相同的附图标记。另外，多台电子元件装配机及其控制装置不涉及本发明的主旨，因此汇总地标注“80”、“82”的附图标记，并省略关于它们的详细的说明。
[0035]对于本实施例的丝网印刷机20，作为利用电子元件装配机80安装电子元件的工序的前续工序，使用刮板32、42(参照图3)使丝网S上的焊料滚动并压入形成在丝网S上的图案孔，由此经由该图案孔向下方的电路基板P涂敷(印刷)焊料，并如图2所示，具备框体22和设置于框体22的印刷机主体24。在此，图2的左右方向是印刷方向，前(跟前)后(里侧)方向表示电路基板P的输送方向。
[0036]如图2所示，印刷