电子元器件制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在制造芯片表面配置有外部电极的电子元器件时所使用的电子元器件制造装置。
【背景技术】
[0002]近年来，以陶瓷电容器为代表的电子元器件的小型化正在推进，从而要求以高精度来形成外部电极。为了以高精度形成该外部电极，提出有各种电子元器件制造装置。
而且，作为这样的电子元器件制造装置的其中之一，有如专利文献I所公开那样的电子元器件制造装置。
该专利文献I所公开的电子元器件制造装置I1如图7所示，具有以下结构:用带状的保持构件121来一边保持一边传送芯片2，利用提供辊141和转印辊151将导电性糊料P转印至芯片2的表面，从而形成外部电极图案。然后，在用干燥部170对外部电极图案进行干燥之后，用回收部180对芯片2进行回收。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利特开2001 —167989号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004]然而，在使用专利文献I所记载的电子元器件制造装置110的情况下，有可能会发生如下情况:辊子发生磨损而导致形成于芯片2的外部电极图案的精度下降，或者导电性糊料P的性状发生改变而导致形成于芯片2的外部电极图案发生形成不良。
[0005]本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种电子元器件制造装置，该电子元器件制造装置能减少形成于芯片表面的外部电极图案的形成不良，能高效地制造具有高形状精度、高位置精度的外部电极的电子元器件。
解决技术问题所采用的技术方案
[0006]为了解决上述问题，本发明申请的电子元器件制造装置是在制造芯片表面配置有外部电极的电子元器件时所使用的电子元器件制造装置，其特征在于，包括:
芯片传送部，该芯片传送部包括具有用于对芯片进行保持的保持部的带状的保持构件、及传送所述保持构件的传送单元，该芯片传送部沿规定的方向传送保持于所述保持构件的所述芯片；
糊料提供部，该糊料提供部提供导电性糊料；
转印部，该转印部包括转印$昆，所述转印棍构成为能沿规定方向旋转，并沿外周面的周向形成有对由所述糊料提供部所提供的导电性糊料进行保持的槽，所述转印部通过使所述转印辊的所述外周面在规定条件下与所述芯片的表面相接触，从而将由所述糊料提供部所提供并保持于所述槽中的导电性糊料转印至所述芯片的表面，从而形成外部电极图案； 拍摄部，该拍摄部对形成于所述芯片表面的所述外部电极图案进行拍摄;以及控制部，该控制部将所拍摄到的所述外部电极图案的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较，并对所述转印辊与所述芯片的接触状态进行控制，以使得由所述转印部形成的外部电极图案接近作为所述目标的外部电极图案。
[0007]在本发明的电子元器件的传送装置中，优选为:
所述转印部包括:
棍子旋转单元，该棍子旋转单元使所述转印$昆以想要的速度沿规定方向进行旋转；以及
辊子移动单元，该辊子移动单元使所述转印辊沿轴向、及与所述轴向正交且与所述芯片的传送方向正交的方向移动，
并且，
所述控制部构成为对下述控制量中的至少一个进行控制，即:
因所述辊子旋转单元而得到的所述转印辊的转速、
因所述辊子移动单元而得到的所述转印辊的轴向的位置、以及因所述辊子移动单元而得到的所述转印辊在与所述轴向正交且与所述芯片的传送方向正交的方向上的位置。
[0008]由于具有控制部对转印辊的转速、转印辊的轴向的位置以及转印辊在与轴向正交且与芯片的传送方向正交的方向上的位置中的至少一个进行控制的结构，因此，能减小涂布并形成的外部电极图案的厚度、宽度、形成位置、或者在芯片为长方体的情况下从与转印辊的外周面相抵接的芯片的涂布面越过棱线部而折回至与该涂布面正交的面的部分的折回长度等的偏差，能高效地制造具备优良的形状精度、位置精度、尺寸精度等的外部电极的电子元器件。
[0009]另外，优选为所述糊料提供部包括用于将所述导电性糊料调节至规定温度的温度调节单元，所述控制部构成为对所述温度调节单元进行控制，将规定温度的导电性糊料提供至所述转印辊的所述槽。
[0010]在采用控制部对温度调节单元进行控制，并将规定温度的导电性糊料提供至转印辊这种结构的情况下，能对与导电性糊料的温度密切相关的导电性糊料的粘度进行控制，从而能够提高外部电极图案的精度，能使本发明更具实效性。
发明效果
[0011]在本发明申请的电子元器件制造装置中，利用转印部来使保持于转印辊的槽中的导电性糊料转印至芯片表面从而形成外部电极图案，利用拍摄部来对形成于芯片表面的外部电极图案进行拍摄，利用控制部来对转印辊与芯片的接触状态进行控制，使得形成于芯片的外部电极图案接近作为目标的外部电极图案，因此，能减少因导电性糊料的状态变化、转印辊的磨损所引起的外部电极图案的形成不良，能高效地制造具备优良的形状精度、位置精度、尺寸精度等的外部电极的电子元器件。
【附图说明】
[0012]图1是用于说明本发明的实施方式所涉及的电子元器件制造装置的简要结构的图。 图2是用于说明形成于芯片的外部电极图案的图。
图3是电子元器件制造装置的保持构件和转印辊的立体图。
图4是从上方观察转印部时的简图。
图5是用于说明电子元器件制造装置的控制部的控制框图。
图6是用于说明所拍摄到的外部电极图案的图，图6(a)是表示按意愿形成的外部电极图案(合格品)的示例的图，图6(b)?(e)是表示没有能够按意愿形成的外部电极图案(不合格品)的示例的图。
图7是表示现有的电子元器件制造装置的图。
【具体实施方式】
[0013]接着示出本发明的实施方式，以对本发明进行更详细的说明。此外，图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的电子元器件制造装置的简要结构的图。
本实施方式所涉及的电子元器件制造装置10在制造芯片2表面具备外部电极3的电子元器件I时使用。
[0014]电子元器件制造装置10如图1所示，包括:
(a)芯片传送部20，该芯片传送部20包括具有用于保持芯片2的保持部的带状的保持构件21(在本实施方式中为纸制的带状构件)、及传送保持构件21的传送单元25，该芯片传送部20沿规定方向传送保持于保持构件21的芯片2;
(b)糊料提供部40，该糊料提供部40用于提供导电性糊料P;
(c)转印部50，该转印部50包括转印棍51，所述转印棍51构成为能沿规定方向旋转，并沿外周面的周向形成有对导电性糊料P进行保持的槽，所述转印部通过使转印辊51的外周面在规定条件下与所述芯片2的表面相接触，从而将保持于槽51c(参照图3)中的导电性糊料P转印至芯片2的表面，以形成外部电极图案3(3a);
(d)拍摄部60，该拍摄部60对形成于芯片2表面的外部电极图案3(3a)进行拍摄；以及
(e)控制部90(参照图5)，该控制部90将所拍摄到的外部电极图案3(3a)的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较，对转印辊51相对于芯片2的接触状态进行控制，使得所形成的外部电极图案3(3a)接近作为目标的外部电极图案。
[0015]另外，上述转印部50包括:辊子旋转单元52，该辊子旋转单元52使转印辊51以想要的速度沿规定方向旋转；以及辊子移动单元55(55a、55b)，该辊子移动单元55(55a、55b)使转印辊51沿轴向、及与轴向正交且与芯片的传送方向正交的方向移动(参照图4)。
而且，上述控制部90构成为利用辊子旋转单元52对转印辊的转速进行控制，利用辊