打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电性连接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电性连接结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中，打印设备与打印材料容器之间的电连接方式，往往是，在打印材料容器上具有一芯片，如图1所示，该芯片上具有与打印设备侧连接件电连接的端子18，端子呈膜状平铺于电路板11表面；打印设备侧的连接件2，如图2所示，具有与端子压紧接触的凸出部28，图2中示出的端子18具有一定厚度，这个厚度的表示只是为了清楚在图中示出端子18的存在，事实上，端子18的厚度可以忽略不计。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种安装于打印材料容器的芯片，其结构简单，利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。
[0004]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；
[0005]所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和；
[0006]所述接触件在平行于所述电路板底边的方向上具有用于电接触打印设备的接触部分；
[0007]所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。
[0008]作为上述技术方案的优选，多个所述接触件呈平行分布。
[0009]作为上述技术方案的优选，多个所述接触部分在平行于所述电路板底边的方向上呈一排分布O
[0010]作为上述技术方案的优选，多个所述接触部分在平行于所述电路板底边的方向上呈上下两排或多排分布。
[0011]作为上述技术方案的优选，还包括具有多个定位插孔的稳固座；所述接触件分别插设于对应的定位插孔。
[0012]作为上述技术方案的优选，所述接触件包括固定连接于所述电路板的基片、及插设于所述定位插孔的插片。
[0013]作为上述技术方案的优选，所述接触部分位于所述插片。
[0014]作为上述技术方案的优选，所述接触件沿远离所述电路板方向延伸的突出片；所述接触部分位于所述突出片。
[0015]作为上述技术方案的优选，所述电路板上具有多对用于分别与对应所述接触件电性焊接的连接膜。
[0016]作为上述技术方案的优选，所述电路板上具有多对用于分别与对应所述基片电性焊接的连接膜。
[0017]作为上述技术方案的优选，所述电路板上与设置所述连接膜的表面相对的另一表面设有与每对所述连接膜中的至少一个电性连接的接触膜。
[0018]本实用新型的另一个实用新型目的在于一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片、安装于所述打印设备的连接件；
[0019]所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体；
[0020]所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；
[0021]所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向所述电路板该表面的所在壁的面积；
[0022]所述接触件在平行于所述电路板底边的方向上具有用于电接触打印设备的第一接触部分；
[0023]所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面；
[0024]所述接触件的第一接触部分在平行于所述电路板底边方向上电接触于对应所述导体。
[0025]作为上述技术方案的优选，还包括具有多个定位插孔的稳固座；所述接触件分别插设于对应的定位插孔。
[0026]作为上述技术方案的优选，所述接触件包括固定连接于所述电路板的基片、及插设于所述定位插孔的插片。
[0027]作为上述技术方案的优选，所述第一接触部分位于所述插片上。
[0028]作为上述技术方案的优选，所述接触件包括沿远离所述电路板方向延伸的突出片；所述第一接触部分位于所述突出片。
[0029]作为上述技术方案的优选，所述导体具有在所述基座厚度方向上凸出于所述基座的凸出部；所述第一接触部分与对应所述凸出部在平行于所述电路板底边的方向上电接触。
[0030]作为上述技术方案的优选，所述第一接触部分与所述凸出部在平行于所述电路板底边的方向上具有张紧力。
[0031]作为上述技术方案的优选，至少一个所述导体包括沿所述基座厚度方向上延伸的导体水平部分；至少一个所述接触件还具有第二接触部分，所述第二接触部分能够电接触于所述导体水平部分。
[0032]作为上述技术方案的优选，所述基座上设有安设对应所述导体的槽域；所述槽域包括沿所述基座厚度方向上延伸且用于安设所述导体水平部分的槽域水平部分；
[0033]至少一个导体水平部分的上端面与所述槽域水平部分的上端面之间具有间距。
[0034]作为上述技术方案的优选，至少一个所述导体包括纵向延伸的导体竖直部分；至少一个所述接触件具有第三接触部分，所述第三接触部分沿所述基座厚度方向上电接触于对应所述导体竖直部分。
[0035]作为上述技术方案的优选，所述基座包括纵向延伸的且用于安设于所述导体竖直部分的槽域竖直部分；
[0036]所述槽域竖直部分的水平向深度大于所述导体深入所述槽域竖直部分的深度。
[0037]本实用新型的再一目的在于提供一种打印材料容器，包括如上述技术方案所述的芯片。
[0038]本实用新型的再一目的在于提供一种打印设备，包括如上述技术方案所述的芯片。
[0039]本实用新型的再一目的在于提供一种打印设备，包括如上述技术方案所述的打印材料容器。
[0040]本实用新型的再一目的在于提供一种打印设备，包括如上述技术方案所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。
[0041]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:本实用新型安装于打印材料容器的芯片结构简单，且利于配合连接件实现稳定可靠的电性连接，特别是稳固座的应用，进一步提高了接触件的稳定性，一方面稳固座的应用使多个接触件之间形成一个整体，从而在安装及之后的使用过程中，任一接触件与对应导体之间的力作用都会分担至其它接触件，因此，当某一接触件受到不利于有效电接触的力影响时，该力会被由稳固座所联结的多个接触件整体所分解，从而，尽可能地减小了该力对该接触件的影响，从而，利于有效保持接触件与连接件之间的有效电接触，另一方面，也利于保持接触件与电路板之间的固定连接状态；在安装过程中，也更易于使接触件与对应导体一一对应。
【附图说明】
[0042]图1是【背景技术】中芯片不意图；
[0043]图2是【背景技术】中连接件与芯片电连接示意图；
[0044]图3是实施例1中芯片示意图；
[0045]图4是实施例1中芯片组成部分示意图；
[0046]图5是实施例1中接触件另一类变形示意图；
[0047]图6是实施例1中电路板、接触件、稳固片的连接示意图；
[0048]图7是实施例1中稳固片示意图；
[0049]图8是实施例1中接触件示意图；
[0050]图9是实施例1中接触件的另一类变形示意图；
[0051]图10是实施例1中接触部分分布示意图；
[0052]图11是实施例1中接触部分的另一种分布示意图；
[0053]图12是实施例1中接触部分的再一种分布示意图；
[0054]图13是实施例1中电路板上连接膜示意图；
[0055]图14是实施例1中电路板上接触膜示意图；
[0056]图15是实施例2中芯片示意图；
[0057]图16是实施例2中接触件示意图；
[0058]图17是实施例2中接触件另一类变形示意图；
[0059]图18是实施例3中芯片示意图；
[0060]图19是实施例3中接触件示意图；
[0061]图20是实施例3中接触件另一类变形示意图；
[0062]图21是实施例3中接触件再一类变形示意图；
[0063]图22是实施例4中芯片示意图；
[0064]图23是实施例4中接触件示意图；
[0065]图24是实施例4中接触件另一类变形示意图；
[0066]图25是实施例5中芯片与连接件结合示意图；
[0067]图26是实施例5中连接件示意图；
[0068]图27是实施例5中槽域示意图；
[0069]图28是实施例5中导体与槽域的结合示意图；
[0070]图29是实施例6中芯片与连接件结合示意图；
[0071]图30是实施例6中槽域示意图；
[0072]图31是实施例6中导体示意图；
[0073]图32是实施例6中接触件与导体的电接触状态示意图；
[0074]图33是实施例7中芯片与连接件的结合示意图；
[0075]图34是实施例7中接触件示意图；
[0076]图35是实施例7中接触件与导体电接触状态示意图；
[0077]图36是实施例8中芯片与连接件结合示意图；
[0078]图37是实施例8中连接件示意图；
[0079]图38是实施例8中接触件与导体电接触状态示意图；
[0080]图39是实施例9中芯片与连接件结合示意图；
[0081]图40是实施例9中连接件示意图；
[0082]图41是实施例9中宽裕部示意图；
[0083]图42是实施例9中导体竖直部