本实用新型涉及一种LED应用产品,特别是一种双面显示一体化单元板。
背景技术:
现有的LED显示屏普遍只能单面显示,且显示屏存在结构复杂、能耗高、加工工艺复杂、显示屏容易产生马赛克现象等缺陷,产品的可靠性有待提高。
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
技术实现要素:
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种双面显示一体化单元板,解决了现有LED显示屏普遍存在结构、生产工艺复杂、生产成本高、显示容易产生马赛克现象、产品可靠性不高、使用环境受限等技术缺陷,进一步扩大可使用的领域或环境。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种双面显示一体化单元板,包括透明基板和嵌设在所述透明基板上的LED芯片,所述透明基板两侧设置有环氧板,所述环氧板上设置有位置和数量匹配LED芯片的位置和数量的环氧板通孔,环氧板上设置有驱动IC,所述LED芯片工作时产生的光线可从透明基板两侧的环氧板上的环氧板通孔从单元板双面射出。
作为上述技术方案的改进,所述环氧板外侧安装有面罩,所述面罩上设置有位置和数量配合所述环氧板通孔的位置和数量的面罩通孔,所述LED芯片工作时发出的光线可通过环氧板通孔及面罩通孔从所述单元板双面射出。
作为上述技术方案的进一步改进,所述面罩采用压合工艺或/刻蚀工艺与环氧板组装或成型在一起。
作为上述技术方案的进一步改进,所述面罩上设置有多个纵横交错的凹槽,所述凹槽将面罩分隔成多个独立的区域,每一区域对应设置一个上述的面罩通孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所述安装有驱动IC的环氧板为所述单元板的线路板。
作为上述技术方案的进一步改进,所述LED芯片具有多组,每一组LED芯片包括各一片红绿蓝三基色芯片。
作为上述技术方案的进一步改进,所述LED芯片通过固晶焊线工艺或/和倒装焊接工艺制作而成。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种双面显示一体化单元板,该种单元板通过在透明基板上设置LED芯片,LED芯片发出的光可通过透明基板两侧的环氧板通孔及面罩通孔射出,能够实现双面显示,有效提高单元板的发光能效,降低单位发光的功耗和热损耗;该种单元板通过结构上的优化,使得单元板的生产过程能够简化,现有显示单元板存在的一些复杂的生产工艺过程,能够有效降低生产难度和生产成本,有助于提升自动化生产程度和实现标准化生产;另外,由于结构上的简化,减除现有产品的支架等零部件,减少了电子加工的环节,极大提升整个产品的可靠性和耐用性;再有,所述面罩的结构可使得整个单元板可消除现有产品普遍存在的马赛克现象,显示效果有效提升。该种双面显示一体化单元板,解决了现有LED显示屏普遍存在结构、生产工艺复杂、生产成本高、显示容易产生马赛克现象、产品可靠性不高、使用要求受限等技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型另一角度的结构示意图;
图3是本实用新型的结构拆分图;
图4是本实用新型中LED芯片安装在透明基板上的结构示意图;
图5是本实用新型中环氧板安装在透明基板后的结构示意图;
图6是本实用新型中环氧板安装在透明基板后另一角度的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有复合关系,并非单指结构直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少组合辅件,来组成更优的复合结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合,参照图1-6。
一种双面显示一体化单元板,包括透明基板1和嵌设在所述透明基板1上的LED芯片2,所述透明基板1两侧设置有环氧板3,所述环氧板3上设置有位置和数量匹配LED芯片2的位置和数量的环氧板通孔31,环氧板3上设置有驱动IC4,所述LED芯片2工作时产生的光线可从透明基板1两侧的环氧板3上的环氧板通孔31从单元板双面射出。
优选地,所述LED芯片2通过固晶焊线工艺或/和倒装焊接工艺制作而成。
在实施本实用新型时,实施者可以根据需要或喜好选择需要的LED芯片2的颜色或调整具体LED芯片2的颜色数量,所述的种种调整均属于本实用新型的保护范围。
所述透明基板1采用透明材料制作而成,由于透明基板1的透明属性,所述LED芯片2在工作时产生的光线可穿透透明基板1从单元板的两侧射出,具有双面发光的优点,本单元板为双面发光的LED单元板。相比起现有的单面发光的显示板,该种双面发光的单元板的光效比普通提升30%以上,功耗是传统两块屏的一半,同时其热耗降低,比起现有产品优势明显。
优选地,所述环氧板3外侧安装有面罩5,所述面罩5上设置有位置和数量配合所述环氧板通孔31的位置和数量的面罩通孔51,所述LED芯片2工作时发出的光线可通过环氧板通孔31及面罩通孔51从所述单元板双面射出。
所述面罩一方面作为整个单元板的外层保护结构,保护单元板的其他零部件,另一方面,其结构可有效降低现有产品普遍出现的马赛克现象,显示效果提升明显。
优选地,所述面罩5采用压合工艺或/刻蚀工艺与环氧板3组装或成型在一起。
优选地,所述面罩5上设置有多个纵横交错的凹槽52,所述凹槽52将面罩5分隔成多个独立的区域,每一区域对应设置一个上述的面罩通孔51。
所述凹槽52具有增强面罩5甚至整个单元板结构强度的功能,整个单元板的抗冲击能力更强,有利于延长整个产品的使用寿命,有效地降低马赛克现象对显示效果的影响。
优选地,所述安装有驱动IC4的环氧板3为所述单元板的线路板。
优选地,所述LED芯片2具有多组,每一组LED芯片2包括各一片红绿蓝三基色芯片。
该种单元板在结构进行了简化,比起现有产品更适合大规模自动化生产,减去部分了现有产品复杂的生产工艺,降低了生产难度,直接降低了生产成本;另外,由于结构更为简单,减少电子加工环节,产品的可靠性、耐用性等方面成几何数量级增加。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。