高对比度集成封装显示模组结构的制作方法

本实用新型涉及显示屏模组封装及LED封装技术领域，更具体的说是涉及高对比度集成封装显示模组结构。

背景技术：

随着室内显示应用技术不断提高及终端市场的需求越来越高，高对比度高显成为室内小间距屏厂和封装厂提升产品竞争力的主要方向。常规的SMD LED由于受到贴片后灯脚锡膏、色差的影响，对比度提升方面受到限制。以希达电子、奥蕾达、韦侨顺等为代表的企业开展了COB集成封装模式，对灯面进行优化处理，提高了显示屏的对比度。但是针对灯珠内部焊盘、金线、芯片的反光造成的对比度差问题，市场上没有能够给出较好的改善方法。因此，开发一款解决灯珠内部色差问题的显示屏，对显示屏的对比度提升具有较大的潜在市场价值。

本实用新型采用新的设计理念，对胶体表面进行超薄黑化处理，所述黑化层对内部光线的透射衰减影响较小，对外部光线的吸收率具有明显的吸收作用，因此，可提高显示产品的对比度。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种对内部光线的透射衰减影响较小，对外部光线的吸收率具有明显的吸收作用，同时可提高显示产品的对比度的高对比度集成封装显示模组结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

高对比度集成封装显示模组结构，其特征在于，包括：模组基板，设置于所述模组基板上的电路线路，所述电路线路可为3-7层线路结构组成，用于连接所述模组基板正面的LED发光结构及背面的驱动IC，所述模组基板正面线路预留焊盘用于LED芯片的固晶、焊线，所述模组基板背面线路结构预留焊盘用于驱动IC、电阻的贴片；设置于所述模组基板正面的多组LED芯片；设置模组基板正面的高透明封装胶体，所述高透明封装胶体透射率达85-99％；设置于高透明封装胶体表面的黑色油墨或者黑色薄膜。

优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组基板厚度为1mm-3mm，颜色为黑色。

优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组基板背面设置IC贴片焊盘，正面设置LED芯片放置焊盘，正面LED密度间距设置为P0.5-P1.0。

优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组基板内置有像素点，每个所述像素点由三个芯片组成，所述LED芯片可为正装芯片，通过引线键合与模组基板连接；或者为倒装芯片，通过锡膏、银胶与模组基板连接。

优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组基板焊线后进行模压封胶，所述高透明封装胶体为白色透明，材质可为环氧树脂或者硅胶。

优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组封胶后进行黑化哑光处理，所述黑化哑光处理可为喷墨或刷墨或贴膜，所述黑化层厚度为2-50um。

优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组基板背面设置的驱动IC可以为电流驱动IC，行扫、列扫IC或者其他驱动元件。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种高对比度集成封装显示模组结构，包括：模组基板，电路线路，所述电路线路可为3-7层线路结构组成，用于连接模组基板正面的LED发光结构及背面的驱动IC，模组基板正面线路预留焊盘用于LED芯片的固晶、焊线，模组基板背面线路结构预留焊盘用于驱动IC、电阻等器件的贴片；设置于模组基板正面的多组LED芯片；设置模组基板正面的高透明封装胶体，所述高透明封装胶体透射率达85-99％；设置于高透明封装胶体表面的黑色油墨或者黑色薄膜。本实用新型改变传统在封装胶中填充扩散粉、哑光粉的结构设计和工艺路线，实现了在胶体表面黑化处理，所述黑化处理可为喷墨或者贴高透单面吸光膜，保证产品出光效率的前提下，提高了产品显示对比度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型的立体图。

图2附图为本实用新型的侧面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种对内部光线的透射衰减影响较小，对外部光线的吸收率具有明显的吸收作用，同时可提高显示产品的对比度的高对比度集成封装显示模组结构。

请参阅附图1、附图2，为本实用新型公开的一种高对比度集成封装显示模组结构，具体包括：

模组基板1，设置于模组基板1上的电路线路，电路线路可为3-7层线路结构组成，用于连接模组基板1正面的LED发光结构2及背面的驱动IC3，模组基板1正面线路预留焊盘用于LED芯片的固晶、焊线，模组基板1背面线路结构预留焊盘用于驱动IC3、电阻等器件的贴片；设置于模组基板2正面的多组LED芯片；设置模组基板正面的高透明封装胶体4，高透明封装胶体4透射率达85-99％；设置于高透明封装胶体4表面的黑色油墨或者黑色薄膜 5。

本实用新型对胶体表面进行超薄黑化处理，所述黑化层对内部光线的透射衰减影响较小，对外部光线的吸收率具有明显的吸收作用，因此，可提高显示产品的对比度。其基本原理为：PCB正面金属焊盘反射出的金色，对屏幕的对比度影响较大，通过封装胶表面黑化处理，减少外部光线影响下，正面焊盘颜色的反射，提高显屏对比度。

为了进一步优化上述技术方案，工艺流程为：a、模组基板背面IC、电阻、电容贴合；b、模组基板进行除湿处理；c、模组基板固晶；d、将固晶后的基板进行焊线；e、将焊线后的基板进行模压封胶；f、进行表面贴膜黑化处理。

为了进一步优化上述技术方案，模组基板厚度为1mm-3mm，颜色为黑色，材质为BT基板、FR4基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。

为了进一步优化上述技术方案，模组基板1背面设置IC贴片焊盘，正面设置LED芯片放置焊盘，正面LED密度间距设置为P0.5-P1.0。

为了进一步优化上述技术方案，模组基板1内置有像素点，每个像素点由三个芯片(红光、绿光、蓝光)组成，LED芯片可为正装芯片，通过引线键合与模组基板连接；或者为倒装芯片，通过锡膏、银胶与模组基板连接。

为了进一步优化上述技术方案，模组基板1焊线后进行模压封胶，高透明封装胶体4为白色透明，材质可为环氧树脂或者硅胶。

为了进一步优化上述技术方案，模组封胶后进行黑化哑光处理，黑化哑光处理可为喷墨或刷墨或贴膜等形式，黑化层厚度为2-50um

为了进一步优化上述技术方案，模组基板1背面设置的驱动IC3可以为电流驱动IC，行扫、列扫IC等其他驱动元件。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。