LED显示模组封装工艺的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种LED显示模组的封装工艺，提供一个封装模组，所述封装模组包括基板、LED灯、胶水、面罩，其中：所述面罩沾合在模组灯面PCB上、将LED灯面分成小方块形或者正方形，然后用胶水封装，在LED显示模组的发光面上形成封装层。本发明的优势在于：封装结构所生产的LED显示模组具有外观美、寿命高、适应能力强的优势。

技术研发人员：周卫江
受保护的技术使用者：周卫江
技术研发日：2018.04.08
技术公布日：2018.09.28