技术特征：
技术总结
一种LED阵列装置的制造方法，采用垂直结构LED器件和母板，LED器件设有由软磁性金属构成的第一磁性部；母板设有由硬磁性材料构成的第二磁性部，以及：在第一板体面上设置无磁性绝缘的基础层；在基础层上设置包括多个焊盘的驱动电路层，焊盘与第二磁性部相对应；将LED器件散布到驱动电路层上，其第一磁性部受到第二磁性部在焊盘之上磁场的作用力而使LED器件定位地吸附到焊盘上；使得LED器件与焊盘相互键合；使基础层与母板相互分离，得到LED阵列装置。这种方法能够更快速、高效地将巨量的LED器件转移并键合到驱动电路层上。
技术研发人员：沈奕;吕岳敏
受保护的技术使用者：汕头超声显示器技术有限公司
技术研发日：2018.05.14
技术公布日：2018.10.19