一种高防护性透风透光COB集成显示面板的制作方法

本实用新型涉及显示屏领域，尤其是一种高防护性透风透光cob集成显示面板。

背景技术：

近年来，led(light-emittingdiode，即发光二极管)显示屏市场兴起了透明显示屏和格栅显示屏，led透明显示屏以其透明、轻便、新颖等特性深受广大使用者所青睐，发展迅速，已快速进入橱窗、租赁、建筑标志等室内或半户外应用领域；led格栅显示屏以其通透、散热、节省安装成本、安装简便等特性，在户外led显示屏领域备受欢迎。这些新兴的应用为使用者提供了一种全新的视觉美感享受，发展迅速，为led显示应用开辟了新的应用领域。

室内应用采用led透明显示屏，既满足了室内或半户外应用所需的较高像素密度，又实现了透明度较高的需求。目前透明显示屏，在显示面板上有两种技术方案，一种是正贴正发光技术，一种是正贴侧发光技术，两种技术方案均采用smd(surfacemounteddevices，即表面贴装器件)显示封装技术，即显示屏企业采购封装企业的smd灯珠，将每颗smd灯珠的多个焊点印上锡膏，贴装在一张部分镂空的驱动线路板上，通过回流焊接工艺，高温融化锡膏，冷却后将其贴粘到镂空的驱动线路板灯位相应的焊盘上，以实现灯珠与驱动线路板的电连接。在结构上，普遍采用在镂空显示面板前后各加一层透明材料将其夹在中间，以保护和固定镂空显示面板，实现透明效果。

户外应用采用led格栅显示屏,需有较高的防护性能和通风散热能力，但像素密度低，显示屏厂家在显示灯条上，主要采用dip(dualinlinepackage，即双列直插式封装)显示封装技术方案，即显示屏企业采购封装企业的dip灯珠，将每颗dip灯珠的2个或多个焊脚，插入格栅显示驱动线路板上，通过波峰焊接工艺，将灯珠焊脚焊接在驱动线路板灯位相应的焊盘上，以实现灯珠与驱动线路板的电连接。也有部分格栅显示屏采用smd封装技术，作业方式与透明显示屏类式，只是把线路板设计成灯条，不用镂空。在结构上，将显示灯条固定在结构件上，然后进行灌胶处理，以解决户外应用的防护问题。

以上室内、户外两种led透明显示屏和格栅显示屏，在显示面板和显示灯条上其共同的特性是：1、smd和dip灯珠均是由专业的封装企业生产的，是led显示屏企业的上游供应商。2、smd和dip灯珠均是led显示屏的一个主要的元器件。3、smd或dip灯珠需焊接在驱动线路板上，才能实现显示功能。

上述的led室内透明屏和户外格栅屏，在显示面板上存在以下主要技术问题：

1、产业链环节多，工艺繁琐，设备投入大，生产过程不好控制，批次质量不稳定，总体产品质量不高。封装企业和显示屏企业责任界定不清。封装环节增加了包装设备、包装材料成本和产品运输成本；

2、smd和dip封装技术，均采用金属支架作为载体，在高温焊接过程中，容易损伤灯珠，造成灯珠失效。在实际应用中，防护不当极容易受潮氧化，造成灯珠失效。在运输和安装过程中，磕碰容易造成灯珠脱落，牢固性不好。同时增加支架成本。

3、因受支架灯杯的限制，可视角度在90-120°之间，可视角度外的人群不能清楚看到显示画面，受众人群受限。

4、无论smd，还是dip，都需焊接在驱动线路板上，虚焊、假焊以及焊接工艺引发的问题很难避免，同时增加焊接成本。

5、室内透明屏，因采用smd封装技术方案，无法通过灌封胶密封金属支架，防护性差，即便在室内应用也很容易受潮，造成支架氧化，灯珠失效，产品的稳定性受到极大影响，所以应用范围局限于室内或半户外环境。

6、smd和dip都是通过支架引脚间接散热，热阻高，热传导路径长，散热效果都不理想，led芯片光衰大。

7、透明显示屏虽有前后两层透明防护板，其牢固性能有所加强，但使散热效果恶化，而且两层透明防护板增加了产品重量，防护性能依然没有得到很好的改善，因此仅适用于室内橱窗、室内租赁等场所。但大型的玻璃墙，因窗间的玻璃隔断或墙体立柱，会导致显示画面不连续，不完整，影响整体显示效果；

8、透明显示屏无论是采用前后两层透明防护板，还是不装透明防护板，安装在玻璃橱窗内，都会造成玻璃反光，画面不清楚。

9、格栅显示屏虽然防护性较高，散热性较好，但像素密度不高，仅限于户外大型显示屏应用。不适合应用于室内显示、租赁，以及户外像素密度要求较高的显示屏。

cob封装(chiponboard)是将led裸芯片用导电或绝缘胶固定在印刷线路板灯位的焊盘上，然后进行电气性能导通的焊合，经过点亮功能测试合格后，再对灯位用透光的胶体进行包封固化。目前，还没有led室内透明屏和户外格栅屏采用cob封装的现有技术。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高防护性透风透光cob集成显示面板，采用cob封装代替传统的smd和dip封装，从而解决背景技术中提到的问题。

本实用新型的目的是这样实现的：一种高防护性透风透光cob集成显示面板，包括印刷线路板，所述印刷线路板的正面设置有2至100000个led灯珠，每个led灯珠包括粘贴在印刷线路板上的1个或者多个led芯片和覆盖led芯片的透光胶固化胶；所述印刷线路板的背面设置有驱动电路和驱动器件，所述驱动器件通过过孔与led灯珠电连接；所述led灯珠之间的印刷线路板上设置有镂空孔。

进一步地，所述led芯片通过导电胶或非导电胶粘贴在印刷线路板上。

进一步地，所述led灯珠呈矩阵或非矩阵分布。

进一步地，所述印刷线路板的背面设置有1个或者2个排针。

进一步地，所述印刷线路板的表面设置有防护材料层。

进一步地，印刷线路板上除led灯珠和镂空孔的空余处涂覆有油墨层。

本实用新型的有益效果是：1、传统的smd和dip封装技术是由上游厂家生产led芯片，中游封装厂家封装成led灯珠，再由下游显示屏厂家将led灯珠焊接在印刷线路板上，而本发明由显示屏厂家直接购买led芯片进行封装，整个过程在一个工厂内完成，产业链环节减少，封装工艺简化，设备总投入减少、品质更好把控，出现质量问题时责任界定清晰，省去灯珠的包装设备、包装材料成本和中间环节运输成本。

2、cob封装技术是无支架技术，省去支架成本，由支架引发的所有问题cob封装技术都不存在，同时具有高防护性，防水防尘，防潮湿，防盐雾，耐高低温，防紫外线，抗磕碰，牢固性好，易清洁等优点。

3、本cob集成显示面板的可视角度大于170°，受众人群多，应用范围广泛。

4、本cob集成显示面板无需灯珠回流焊接，避免了灯珠焊接造成的虚焊，省去焊接成本。

5、本cob集成显示面板既解决了透明不透风问题，又解决了散热问题，既能够用于室外，又能够用于室内，工作稳定性高，寿命更长，应用范围更广，如室内外橱窗、舞台租赁、户内外租赁、景观和楼宇显示等，是室内和户外应用的全天候最佳led显示器件。

6、本cob集成显示面板因不受支架物理尺寸的限制，像素密度可以更高，防护性能更好，重量更轻，针对大型窗墙，可以安装在玻璃或墙体立柱外，不会因橱窗之间的玻璃隔断或墙体立柱，导致显示画面中断，保证画面完整，显示效果更佳。

7、本cob集成显示面板的led灯珠之间的间距可大可小，led灯珠的直径、高低、形状均不受限制，既具备透明屏小间距的特性，又具备格栅屏的高防护性。

8、封装集成，即多led灯珠的封装集成，在同一张印刷线路板上完成2-100000个灯珠的矩阵或非矩阵集成封装。

附图说明

图1是本实用新型的整体正面示意图；

图2是本实用新型的整体背面示意图；

图3是本实用新型led灯珠的俯视示意图；

图4是本实用新型led灯珠的剖视示意图；

附图标记：1—印刷线路板；2—led灯珠；3—镂空孔；4—驱动器件；5—排针；6—led芯片；7—导电胶或非导电胶；8—透光胶固化胶。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型的一种高防护性透风透光cob集成显示面板，包括印刷线路板1，印刷线路板1由下游显示屏厂家生产，其正面设置了印刷电路。所述印刷线路板1的正面设置有2至100000个led灯珠2，每个led灯珠2包括粘贴在印刷线路板1上的1个或者多个led芯片6和覆盖led芯片6的透光胶固化胶8，led芯片6可以是正装，也可以是倒装，也可以是正装与倒装的组合，确保led芯片6与印刷线路板1的印刷电路连通。当每个led灯珠2包含多个led芯片6时，各个led芯片6的颜色可以不相同。透光胶固化胶8覆盖led芯片6后，得到的led灯珠2可以是任意外形，如半球形、长方体形、正方体形、棱台形、圆台形、圆锥形等，封装时要确保led灯珠2的防水防尘等级达到ip68及以下。所述印刷线路板1的背面设置有驱动电路和驱动器件4，所述驱动器件4通过过孔与led灯珠2电连接。驱动器件4与led灯珠2电路导通，以驱动led灯珠2，用于控制led灯珠2的点亮或关闭，得到cob集成显示面板。所述led灯珠2之间的印刷线路板1上设置有镂空孔3，镂空孔3可以是任意形状，如长条状的矩形、腰形等，用于增强透光性、透风和散热性能。

优选的，所述led芯片6通过导电胶或非导电胶7粘贴在印刷线路板1上。

所述led灯珠2呈矩阵分布，也可以不呈矩阵分布，根据实际要求设置。

所述印刷线路板1的背面设置有1个或者2个排针5，用于输入和输出信号。

所述印刷线路板1的表面设置有防护材料层，防护材料可以是防潮漆等，用于保护印刷线路板1和元器件达到户外应用等级。

印刷线路板1上除led灯珠2和镂空孔3的空余处涂覆有油墨层。油墨可以是任意颜色，如白色、黄色、蓝色、绿色、黑色、混合色等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。