技术总结
本实用新型公开了一种柔性模组及其电子设备。柔性模组包括柔性基板以及设置在所述柔性基板上的功能层，所述柔性基板包括第一区域和与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域设置在所述柔性基板的一侧。柔性模组还包括补强层，所述补强层通过粘胶粘结在所述柔性基板上并设置在与所述第一区域相对的另一侧，所述柔性基板的第一区域用于所述功能层与功能元件进行热压接合。通过在柔性模组的柔性基板的一侧通过粘胶设置补强层，该补强层可以增强柔性模组的强度，解决了柔性模组上的功能层与功能元件热压失效的问题。
技术研发人员：陈洁
受保护的技术使用者：深圳市柔宇科技有限公司
技术研发日：2018.12.26
技术公布日：2019.08.20