1.一种树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述卡片媒介物包括：
基板，其在单面上安装有1个或2个以上的电子部件；
含植物纤维树脂层，其层叠在安装有所述电子部件一侧的基板表面上，包含植物纤维；和
第1精加工层，其层叠在与安装有所述电子部件一侧相反侧的基板表面上，并且
所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度相对于所述卡片媒介物的厚度为80％以下。
2.根据权利要求1所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度相对于所述卡片媒介物的厚度为70％以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
在纵截面视图中，所述基板从所述卡片媒介物的厚度方向的中间位置向正面或背面移位而配置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
还具备显示部和/或指纹检测部，所述显示部和/或指纹检测部安装于所述基板，并且通过在所述含植物纤维树脂层的一部分设置开口部从而露出在外部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
在所述含植物纤维树脂层之上还层叠有第2精加工层。
6.根据权利要求5所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述第1精加工层和/或所述第2精加工层是不含植物纤维的不含植物纤维树脂层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
形状、尺寸符合iso/iec7810：2003的标准。
8.根据权利要求7所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
符合iso/iec7810：2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述iso的标准不同，卡片的局部凹部的深度小于0.2mm。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述含植物纤维树脂层和/或所述不含植物纤维树脂层的树脂材料为共聚聚酯树脂即pet树脂。
10.一种平坦且平滑的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
包括：
准备塑料制的第1精加工片的步骤、
将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝上而层叠在所述第1精加工片之上的步骤、和
在所述基板之上层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸的步骤，
由此准备压制前的树脂制卡片媒介物层叠体，
然后在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下对所述树脂制卡片媒介物层叠体进行热压。
11.根据权利要求10所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
所述树脂制卡片媒介物还具备显示部和/或指纹检测部，所述显示部和/或指纹检测部安装于所述基板，并且通过在所述混抄纸的一部分设置开口部从而露出在热压成形后的树脂制卡片媒介物的外部。
12.根据权利要求10或11所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
包括在所述混抄纸之上还层叠塑料制的第2精加工片的步骤。
13.一种平坦且平滑的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
包括：
层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸的步骤、
将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝下而层叠在所述混抄纸之上的步骤、和
在所述基板之上层叠塑料制的第1精加工片的步骤，
由此准备压制前的树脂制卡片媒介物层叠体，
然后在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下对所述树脂制卡片媒介物层叠体进行热压。
14.根据权利要求13所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
所述树脂制卡片媒介物还具备显示部和/或指纹检测部，所述显示部和/或指纹检测部安装于所述基板，并且通过在所述混抄纸的一部分设置开口部从而露出在热压成形后的树脂制卡片媒介物的外部。
15.根据权利要求13或14所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
包括在所述混抄纸之下还准备塑料制的第2精加工片的步骤。
16.根据权利要求10至15中任一项所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
所述塑料纤维为共聚聚酯树脂即pet树脂。
17.根据权利要求10至16中任一项所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度按照相对于热压成形后的树脂制卡片媒介物的厚度成为80％以下的方式进行调整。
18.根据权利要求17所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度按照相对于热压成形后的树脂制卡片媒介物的厚度成为70％以下的方式进行调整。
19.根据权利要求10至18中任一项所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
压制前的层叠在安装有所述电子部件一侧的基板表面上的所述混抄纸的厚度比压制前的层叠在与安装有所述电子部件一侧相反侧的基板表面下的所述第1精加工片的厚度厚。
20.根据权利要求10至19中任一项所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
所得到的树脂制卡片媒介物的形状、尺寸符合iso/iec7810：2003的标准。
21.根据权利要求10至20中任一项所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
所得到的树脂制卡片媒介物的符合iso/iec7810：2003的标准的翘曲量为1.5mm以下，与所述iso的标准不同，树脂制卡片媒介物的局部凹部的深度小于0.2mm。
22.一种树脂制卡片媒介物，其特征在于，
将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝上而层叠在塑料制的第1精加工片之上，
在所述基板之上层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸，从而准备压制前的树脂制卡片媒介物层叠体，
然后在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下对所述树脂制卡片媒介物层叠体进行热压，
由此符合iso/iec7810：2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述iso的标准不同，卡片的局部凹部的深度小于0.2mm。
23.根据权利要求22所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
还具备显示部和/或指纹检测部，所述显示部和/或指纹检测部安装于所述基板，并且通过在所述混抄纸的一部分设置开口部从而露出在热压成形后的树脂制卡片媒介物的外部。
24.根据权利要求22或23所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度相对于热压成形后的树脂制卡片媒介物的厚度为80％以下。
25.根据权利要求24所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度相对于热压成形后的所述树脂制卡片媒介物的厚度为70％以下。