显示装置、及显示装置的制造方法与流程

本发明的一个实施方式涉及显示装置、及显示装置的制造方法。

背景技术：

在粘贴有柔性印刷基板的显示装置中，有时会利用ito(indiumtinoxide、氧化铟锡)来形成基板侧的连接电极(例如，专利文献1)。在柔性印刷基板中，形成有用于传输信号的布线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-214085号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

然而，关于采用了在密封层上形成传感器电极的on-cell方式的触控传感器的显示装置，可期待有助于实现该显示装置的薄型化、低成本化。在该显示装置中存在如下的情况：从触控传感器中使用的电极(以下称为“传感器电极”。)延伸的布线配置于基板之上，与规定的端子电连接。在此情况下，有时会因基板上的表面形状而导致该布线变得容易断裂。

鉴于上述问题，本发明的目的之一在于，提供一种用于在抑制基板上的端子发生损伤的情况下将传感器电极与该端子电连接。

用于解决课题的手段

本发明的一个实施方式为一种显示装置，其具备：具有包含多个像素的显示区域的基板，设置在前述基板之上的第1布线，与前述第1布线的一部分重叠的绝缘层，设置在前述第1布线之上并且与前述第1布线电连接的氧化物导电层，与前述氧化物导电层的至少一部分端部及前述显示区域重叠并且将前述多个像素密封的密封层，设置在前述密封层之上并且与前述显示区域重叠的传感器电极，和从设置有前述密封层的前述端部之上通过、将前述传感器电极与前述氧化物导电层电连接的第2布线。

本发明的一个实施方式为一种显示装置的制造方法，其中，在基板之上形成第1布线，形成与前述第1布线的一部分重叠的绝缘层，在前述第1布线之上，形成与前述第1布线电连接的氧化物导电层，按照与前述氧化物导电层的至少一部分的端部及前述显示区域重叠的方式，形成将前述多个像素密封的密封层，在前述密封层之上，形成与前述基板上的包含多个像素的显示区域重叠的传感器电极，形成第2布线，该第2布线从设置有前述密封层的前述端部之上通过而将前述传感器电极与前述氧化物导电层电连接。

附图说明

图1为示出本发明的实施方式1涉及的显示装置的构成的俯视图。

图2为示出本发明的实施方式1涉及的触控传感器的俯视图。

图3为示出本发明的实施方式1涉及的触控传感器的一部分的俯视图。

图4为本发明的实施方式1涉及的显示装置的剖视图。

图5为本发明的实施方式1涉及的显示装置中的设置有端子布线的区域的周边的剖视图。

图6为示出本发明的实施方式1的比较例的剖视图。

图7为示出本发明的实施方式2涉及的显示装置的构成的俯视图。

图8为示出本发明的实施方式2涉及的显示装置的剖视图。

图9为示出本发明的实施方式2涉及的显示装置中的设置有端子布线的区域的周边的剖视图。

图10为本发明的实施方式3涉及的显示装置中的设置有端子布线的区域的周边的剖视图。

图11为本发明的实施方式4涉及的显示装置中的设置有端子布线的区域的周边的剖视图。

图12为对本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的第1工序进行说明的剖视图。

图13为对本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的第2工序进行说明的剖视图。

图14为对本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的第3工序进行说明的剖视图。

图15为对本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的第4工序进行说明的剖视图。

图16为对本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的第5工序进行说明的剖视图。

图17为对本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的第6工序进行说明的剖视图。

图18为对本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的第7工序进行说明的剖视图。

图19为示出本发明的一变形例涉及的触控传感器的一部分的俯视图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的各实施方式。需要说明的是，公开内容终归只不过是一个例子而已，本领域技术人员可容易地想到保持本发明的主旨的适当变更，这些变更当然地包含于本发明的范围中。另外，为了更明确地说明附图，与实际的形态相比，有时会示意性地示出各部的宽度、厚度、形状等，但是终归只是一个例子，并非对本发明的解释进行限定。

另外，在本说明书与各图中，有时会对于与在前图中已经出现的要素同样的要素标注相同的附图标记，适当省略详细说明。此外，相对于各要素的“第1”、“第2”这样的附记文字是用于区别各要素的方便的标记，只要没有特别的说明则不具有更多的意义。

另外，在本说明书中，某个构件或区域处于其它的构件或区域的“上(或下)”的情况下，只要没有特别的限定，则不仅仅包括处于其它构件或区域的紧上方(或紧下方)的情况，并且还包括处于其它构件或区域的上方(或下方)的情况，即，也包括在其它构件或区域的上方(或下方)间隔地包含有其他构成要素的情况。需要说明的是，在以下的说明中，只要没有特别说明，则在剖视图中，将相对于基板而配置显示元件的一侧称为“上”或“上表面”，将其相反侧作为“下”或“下表面”而进行说明。

另外，在本说明书中，关于“α包含a、b或c”、“α包含a、b及c中的任一者”、“α包含选自由a、b及c组成的组中的一者”这样的表述，只要没有特别地明示，则不排除α包含a～c的多种组合的情况。此外，这些表述也不排除α包含其它的要素的情况。

[实施方式1]

<1.显示装置的构成>

图1示出本发明的实施方式涉及的显示装置10的俯视图。

显示装置10为有机el显示装置。显示装置10具备基板100、柔性印刷基板106、多个端子部107、驱动电路108、多个端子部109、以及触控传感器20。

基板100的上表面包含显示区域102与周缘区域104。显示区域102是显示图像(静止画面或动态画面)的区域。显示区域102包含多个像素130。多个像素130配置为例如矩阵状。周缘区域104是显示区域102的周缘的区域，并且是不显示图像的非显示区域。

多个端子部107设置于基板100之上的周缘区域104。柔性印刷基板106在周缘区域104中粘贴于基板100之上，与多个端子部107中的各自电连接。驱动电路108设置在柔性印刷基板106之上。柔性印刷基板106驱动多个像素130以及触控传感器20。具体而言，驱动电路108供给对多个像素130进行驱动的信号(例如，各种视频信号以及控制信号)、以及对触控传感器20进行驱动的信号(例如，对向传感器电极供给检测用电压做出指示的信号)。在图1中没有示出，但也可在基板100上设置栅极驱动器以及源极驱动器(sourcedriver)。栅极驱动器及源极驱动器根据源自驱动电路108的信号而驱动多个像素130。

触控传感器20重叠于显示区域102。此处，触控传感器20是on-cell方式的触控传感器。on-cell方式是在显示装置的内部组入触控传感器的方式。多个端子部109设置于基板100上的周缘区域104。多个端子部109各自介由任一个端子部107与柔性印刷基板106电连接。

<2.触控传感器20的构成>

图2为示出触控传感器20的俯视图。此处，触控传感器20是互电容方式的触控传感器。触控传感器20包含多个第1传感器电极210a、以及多个第2传感器电极210b。多个第1传感器电极210a以及多个第2传感器电极210b各自与显示区域102重叠。多个第1传感器电极210a与多个第2传感器电极210b相互绝缘。

此处，第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b是在d1方向以及d2方向上具有对角线的菱形的电极。第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b例如是使用了氧化铟锌(izo)的透明导电膜，但也可使用氧化铟锡(ito)、氧化锌(zno)、或氧化铟锡锌(itzo)等。

第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b分别配置有多个。在显示区域102的短边方向(以下称为“d1方向”。)上相邻的2个第1传感器电极210a相互连接。在显示区域102的长边方向(以下称为“d2方向”。)上相邻的2个第1传感器电极210a相互分开。以下，将在d1方向上延伸的包含多个第1传感器电极210a的布线称为“第1触控传感器布线212a”。在d2方向上相邻的2个第2传感器电极210b相互连接。在d1方向上相邻的2个第2传感器电极210b相互分开。以下，将在d2方向上延伸的包含多个第2传感器电极210b的布线称为“第2触控传感器布线212b”。d1方向与d2方向交叉。第1传感器电极210a是触控传感器20中的发送电极。第2传感器电极210b是触控传感器20中的接收电极。作为其的替代，第2传感器电极210b也可以是触控传感器20中的发送电极，第1传感器电极210a也可以是触控传感器20中的接收电极。

图3是将作为触控传感器20的一部分的区域20r进行放大而得到的俯视图。在d1方向上相邻的2个第1传感器电极210a介由桥部214a而电连接。桥部214a可由与第1传感器电极210a相同的材料形成，也可由不同的材料形成。图2中所示的第1触控传感器布线212a由多个第1传感器电极210a、多个桥部214a、以及引出布线216构成。在d2方向上相邻的2个第2传感器电极210b介由桥部214b而电连接。桥部214a设置在桥部214b之上。桥部214a与桥部214b交叉的部位隔着缘层而在上下方向上绝缘。图2中所示的第2触控传感器布线212b由多个第2传感器电极210b、多个桥部214b、以及引出布线216构成。

以下，不对第1传感器电极210a与第2传感器电极210b的各自加以区分时，将它们统称为“传感器电极210”。关于多个传感器电极210之中的、与显示区域102的各边相邻的传感器电极210，其介由引出布线216而与任一个端子部109电连接。引出布线216设置在水分阻断区域t以及密封层180之上。

<3.触控传感器20的驱动>

驱动电路108介由多个第1触控传感器布线212a将电压供给于第1传感器电极210a。在第1传感器电极210a与第2传感器电极210b之间产生与该供给了的电压对应的电场。例如，人的手指接触显示装置10时，第1传感器电极210a与第2传感器电极210b之间的电场发生变化。由此，使得第1触控传感器布线212a与第2触控传感器布线212b之间的电容发生变化。驱动电路108介由多个第2触控传感器布线212b接受源自第2传感器电极210b的信号的输入。显示装置10基于此信号而检知人的手指所接触的位置。在此情况下，驱动电路108驱动第1传感器电极210a，介由第2传感器电极210b而读取电容值的变化。相反地，驱动电路108也可驱动第2传感器电极210b，介由第1传感器电极210a而读取电容值的变化。

<4.剖面结构>

图4示出显示装置10的剖视图。图4是沿着图3中的切剖线x1-x2的剖视图。切剖线x1-x2示出从传感器电极210、桥部214a、引出布线216、以及端子部107、109通过的切剖线。

基板100例如是具有可挠性的基板。基板100有时称作基材、基膜、或片材基材。基板100例如是有机树脂基板。在此情况下，构成基板100的有机树脂材料例如是聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯。基板100的厚度例如为10μm至数百μm之间。

晶体管140隔着基底膜101而设置在基板100之上。晶体管140包含半导体膜142、栅极绝缘膜144、栅电极146、以及源/漏电极148。栅电极146隔着栅极绝缘膜144而与半导体膜142重叠。半导体膜142的沟道区域142a是与栅电极146重叠的区域。半导体膜142具有夹持沟道区域142a的源/漏区域142b。

层间膜103设置在栅电极146上。层间膜103例如包含氧化硅膜、氮化硅膜、或氮氧化硅膜等无机绝缘膜。源/漏电极148在层间膜103以及栅极绝缘膜144中设置的开口处与源/漏区域142b连接。

此处，晶体管140是顶栅型的晶体管，但也可以是此外的晶体管。晶体管140例如也可以是底栅型晶体管、具有多个栅电极146的多栅型晶体管、或具有由两个栅电极146将半导体膜142的上下夹持的结构的双栅型晶体管。

端子布线220是设置在基板100之上的第1布线。端子布线220设置于周缘区域104。端子布线220在去除了层间膜103、栅极绝缘膜144、以及基底膜101的区域158中与基板100接触。在此部分中，显示装置10变为可折弯。无机绝缘膜的韧性低，施加了折弯的力时容易产生裂纹。因此，优选在折弯部位周边如图4那样进行去除。端子布线220例如由以铝、铜、钼、钨为主成分的材料形成，但也可由除了它们以外的材料形成。

平坦化膜114重叠于端子布线220的一部分地设置。具体而言，平坦化膜114除了重叠于端子布线220的一部分之外，还重叠于层间膜103、以及晶体管140。平坦化膜114的上表面是平坦的。平坦化膜114例如包含有机树脂，该有机树脂包含丙烯酸树脂和/或聚硅氧烷、聚酰亚胺、聚酯等。即，平坦化膜114是包含有机物的绝缘层(第1绝缘层)。无机绝缘膜150设置在平坦化膜114之上。无机绝缘膜150保护晶体管140等半导体元件。在平坦化膜114、以及无机绝缘膜150中，设置有接触孔152。接触孔152是用于将后述的发光元件160的第1电极162与源/漏电极148电连接的开口。

发光元件160设置在无机绝缘膜150之上。发光元件160包含第1电极(像素电极)162、发光层164、以及第2电极(对置电极)166。第1电极162覆盖接触孔152。第1电极162与源/漏电极148电连接。分隔壁(bank；堤)168覆盖着第1电极162的端部。分隔壁168覆盖着第1电极162的端部。由此，防止在其上设置的发光层164以及第2电极166的断线。像素130包含发光元件160以及晶体管140而构成。

发光层164覆盖着从分隔壁168露出的第1电极162。在图4中，发光层164仅形成于分隔壁168的开口部，但也可按照发光层164的一部分延伸至分隔壁168上的方式形成，也可作为针对多个像素的共通的层而均一地形成。第2电极166设置在发光层164之上。此处，发光层164通过使用低分子系或高分子系的有机el材料而制作。发光层164根据供给于第1电极162以及第2电极166的电压而发光。具体而言，从第1电极162以及第2电极166朝向发光层164注入载流子。载流子在发光层164内再结合。发光层164中，发光性分子变为激发状态、经由该激发状态向基态缓和的过程而发光。第1电极162与发光层164相接触的区域为像素130的发光区域。发光层164例如包含载流子注入层、载流子传输层、发光层、载流子阻挡层、以及激子阻挡层等。即，发光元件160为有机el元件。

氧化物导电层230设置在端子布线220之上。具体而言，氧化物导电层230在设置于平坦化膜114以及无机绝缘膜150中的接触孔中设置在端子布线220的紧上方。端子部109是在该接触孔中在端子布线220上层叠氧化物导电层230而成的电极。氧化物导电层230例如由氧化铟锡(ito)形成，但也可由氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、或氧化铟锡锌(itzo)等导电性的氧化物形成。

密封层180设置于显示区域102、以及周缘区域104的一部分，将多个像素130密封。密封层180在周缘区域104之中至少设置于端子部109中的氧化物导电层230的一部分端部。密封层180防止杂质(水、氧等)从外部侵入发光元件160及晶体管140。密封层180具体包含第1无机膜182、有机膜184、以及第2无机膜186。第1无机膜182以及第2无机膜186例如为包含无机化合物的膜。第1无机膜182以及第2无机膜186例如包含氮化硅膜、氧化铝膜等无机绝缘材料。有机膜184设置于第1无机膜182与第2无机膜186之间，并且为例如包含有机化合物的膜。有机膜184例如包含有机树脂，该有机树脂包含丙烯酸树脂和/或聚硅氧烷、聚酰亚胺、聚酯等。

关于传感器电极210(第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b)，其在显示区域102中设置在密封层180(更具体而言，为第2无机膜186)之上。

层间绝缘膜190是设置在传感器电极210、以及密封层180之上的第2绝缘层。层间绝缘膜190例如包含有机树脂，该有机树脂包含丙烯酸树脂和/或聚硅氧烷、聚酰亚胺、聚酯等。

桥部214a以及引出布线216设置在层间绝缘膜190之上。桥部214a设置于不与发光元件160重叠的位置，更具体而言，设置于重叠于分隔壁168的位置。在层间绝缘膜190中，设置有接触孔192。接触孔192是用于将传感器电极210与引出布线216电连接的开口。

在引出布线216的下方，在平坦化膜114中设置有接触孔。由此，层叠了无机绝缘膜150、第1无机膜182以及有机膜184。该层叠结构因防止水分朝向发光层164的浸入而构成水分阻断区域t。

引出布线216设置在层间绝缘膜190之上，从显示区域102起在端子部109的方向上延伸。具体而言，引出布线216是下述这样的第2布线，其从设置有密封层180的氧化物导电层230的端部之上通过，并将传感器电极210与氧化物导电层230电连接。引出布线216在不与端子布线220直接接触的状态下介由氧化物导电层230而与端子布线220电连接。引出布线216可以由与端子布线220相同的材料形成，也可由不同的材料形成。

在平坦化膜114上的区域之中的、与区域158相比更靠柔性印刷基板106侧的区域中，设置有端子部107。端子部107是下述这样的电极：在平坦化膜114以及无机绝缘膜150中设置的接触孔中，使氧化物导电层250(第2氧化物导电层)层叠于端子布线220而成的电极。即，柔性印刷基板106与端子布线220不直接接触。氧化物导电层250例如利用各向异性导电构件252而与柔性印刷基板106电连接。源自柔性印刷基板106的信号介由氧化物导电层250、端子布线220、以及氧化物导电层230而供给于引出布线216。

图5是将端子部109的附近进行放大而得到的剖视图。如图5所示，在氧化物导电层230的显示区域102侧的一部分端部p1之上，设置有密封层180的第1无机膜182。另一方面，在氧化物导电层230之中的、端部p1的相反侧的端部p2之上，没有设置密封层180。需要说明的是，利用从传感器电极210、桥部214a、引出布线216、以及端子部107、109通过的其它的切剖线而切剖显示装置10的情况下，剖面结构也与图4以及图5中说明了的结构大致相同。

在显示装置10中，为了保护发光元件160不受水分等的影响，密封层180以数μm～数十μm的膜厚形成。因此，利用蚀刻(例如，干法蚀刻)而露出端子布线220的情况下，为了避免因蚀刻不足而导致的开口不足，必需充分地进行蚀刻。因此，存在有在一部分的区域成为过蚀刻(overetching)的情况。有可能因该过蚀刻而导致露出了的端子布线220发生损伤，产生成品率、可靠性降低的问题。因此，通过将蚀刻耐受性高的氧化物导电层230、250设置于端子布线220，从而使得在进行了过蚀刻的情况下的端子布线220的表面变得不易发生损伤。通常而言，氧化物导电层相对于有机层、布线的蚀刻而言选择比低，因而适于抑制端子布线220的损伤。需要说明的是，在本实施方式中，在端子部107包含有氧化物导电层250，但也可不包含氧化物导电层250。

另外，如图5所示，端部p1由密封层180的第1无机膜182覆盖。另一方面，氧化物导电层230之中，端部p1的相反侧的端部p2没有被密封层180覆盖。在端部p2，由于前述的过蚀刻，平坦化膜114的一部分被去除，在平坦化膜114的上表面存在高低差(段差)k1。另一方面，在端部p1，因密封层180的存在而使得平坦化膜114未被去除，因而不产生这样的高低差。

如图6所示，假如端部p1没有被密封层180覆盖的情况下，则利用前述的过蚀刻而使得平坦化膜114的一部分被去除，在平坦化膜114的上表面存在高低差k2。由此，引出布线216在高低差k2处形成朝下凸出的形状。其结果，存在如断裂位置b处所示那样引出布线216发生断裂的可能性。另一方面，在本实施方式的显示装置10中，由于不存在高低差k2，使得引出布线216发生断裂的可能性变低。

另外，在本实施方式中，第1传感器电极210a与第2传感器电极210b设置在作为同一绝缘表面的层间绝缘膜190的上表面。因此，不易视认第1传感器电极210a与第2传感器电极210b的反射差。

[实施方式2]

图7是将实施方式2涉及的显示装置10的作为触控传感器20的一部分的区域20r进行放大而得到的俯视图。图8是沿着图7中的切剖线x3-x4的剖视图。切剖线x3-x4示出从传感器电极210、桥部214a、引出布线216、以及端子部107、109通过的切剖线。图9是将端子部109的附近进行放大而得到的剖视图。在此实施方式中，密封层180具有与多个端子部109中的各个端子部对应的开口部300。按照密封层180设置在端子部109的全部的端部之上的方式形成有开口部300。另外，如图8所示，密封层180设置在氧化物导电层250的至少一部分端部之上。而且，关于柔性印刷基板106，其设置在设置有密封层180的氧化物导电层250的端部之上，并且与氧化物导电层250电连接。由此，在端子部107中也可期待抑制端子布线220的损伤的效果。

[实施方式3]

图10是将实施方式3涉及的端子部109的附近进行放大而得到的剖视图。在实施例3中，层间绝缘膜190设置在与氧化物导电层230重叠的区域p3、p4。另外，关于引出布线216，按照在紧下方存在层间绝缘膜190的方式设置在层间绝缘膜190之上。因此，形成引出布线216的部分的基底变得容易均匀化，引出布线216与基底的密合力变得容易均匀化。其结果，减轻布线形成中的关键尺寸(criticaldimension、cd)的偏差。另外，使氧化物导电层230露出的层间绝缘膜190的开口部400小于密封层180的开口部500。由此，可进行周缘区域104的缩小化。

[实施方式4]

图11是将实施方式4涉及的端子部109的附近进行放大而得到的剖视图。在此实施方式中，在氧化物导电层230与引出布线216之间具备布线层260(第3布线)。布线层260设置在端子布线220、第1无机膜182以及第2无机膜186之上。布线层260可以由与传感器电极210相同的材料形成，也可由别的材料形成。引出布线216介由布线层260以及氧化物导电层230而与端子布线220电连接。利用布线层260的存在，使得端子布线220的损伤的可能性变得更低。

<5.显示装置10的制造方法>

说明显示装置10的制造方法的一个例子。图12～图18是对实施方式1涉及的显示装置10的制造方法的进行说明的图。

图12是显示装置10的制造方法的第1工序的说明图。关于第1工序，在基板100上形成端子布线220。在本实施方式中，第1工序中，在基板100之上，形成基底膜101、半导体膜132、栅极绝缘膜144、栅电极146、以及层间膜103，进一步在层间膜103形成区域158，然后按照位于该区域158的方式形成端子布线220。关于各种布线、电极的形成，例如使用溅射法、蒸镀法、印刷法、喷墨法等。

图13是显示装置10的制造方法的第2工序的说明图。第2工序中，在基板100上，重叠于端子布线220的一部分地形成平坦化膜114。在本实施方式中，第2工序中，形成源/漏电极148，然后形成平坦化膜114。在平坦化膜114中，设置有接触孔152、以及用于形成氧化物导电层230、250的接触孔。第2工序中，例如，使用包含树脂材料的溶液涂布法等湿式成膜法、基于感光的形成，等等。

图14是显示装置10的制造方法的第3工序的说明图。第3工序中，在平坦化膜114以及端子布线220上，形成与端子布线220电连接的氧化物导电层230、250。在本实施方式中，第3工序中，在平坦化膜114之上形成无机绝缘膜150，然后在规定的接触孔形成氧化物导电层230、250。在无机绝缘膜150中，开设接触孔152、用于形成水分阻断区域t及氧化物导电层230、250的接触孔。

图15是显示装置10的制造方法的第4工序的说明图。第4工序中，形成密封层180，该密封层180与显示区域102、以及氧化物导电层230、250的至少一部分端部重叠，并且将多个像素130密封。在本实施方式中，第3工序中，在无机绝缘膜150之上，在形成各自包含发光元件160的多个像素130之后，形成密封层180。第5工序中，例如使用溅射法和/或cvd法等。

图16是显示装置10的制造方法的第5工序的说明图。第5工序中，在显示区域102中，在密封层180之上形成与显示区域102重叠的传感器电极210。

图17是显示装置10的制造方法的第6工序的说明图。第6工序中，在传感器电极210之上形成层间绝缘膜190。层间绝缘膜190由氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜等无机绝缘膜形成。第6工序例如使用溅射法和/或cvd法等。

图18是显示装置10的制造方法的第7工序的说明图。关于第7工序，在层间绝缘膜190之上，形成引出布线216以及桥部214a。关于引出布线216，其在层间绝缘膜190形成接触孔192之后形成。关于引出布线216，其从设置有密封层180的氧化物导电层230的端部之上通过，将传感器电极210与氧化物导电层230电连接。其后，按照与端子部109电连接的方式，将柔性印刷基板106粘贴于基板100的周缘区域104。

在以上的显示装置10的制造方法中，端子布线220形成于基板100之后，进行多次蚀刻(例如，干法蚀刻)。在此情况下，也在端子布线220上设置了氧化物导电层230、250，因而不会在端子布线220露出了的状态下进行蚀刻。因此，不易发生由过蚀刻引起了的端子布线220的损伤。另外，引出布线216从密封层180之上通过而在氧化物导电层230之上延伸。因此，引出布线216不易断裂。

<6.变形例>

上述的实施方式可相互组合或替换而应用。另外，上述的实施方式中，也可如以下那样变形而实施。

(变形例1)

第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b也可以不是透光性的电极。图19为示出此变形例涉及的触控传感器20的一部分的俯视图。具体而言，第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b通过使用非透光性的材料而形成。此处，非透光性的材料是低电阻的金属材料。在此情况下，第1传感器电极210a为金属膜。第1传感器电极210a形成为网眼状。金属材料例如为铝(al)。金属材料不限定于铝(al)，也可以是金(au)、银(ag)、铜(cu)、钯(pd)、钨(w)或钛(ti)。

从显示装置10的上表面观察时，第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b与相邻的2个像素130之间的区域重叠。在图19的例子中，第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b分别与2个像素130之间的区域重叠，且具有与该2个像素130重叠的开口部。由此，第1传感器电极210a以及第2传感器电极210b变得不会易于妨碍从像素130出射的光向显示装置10的外部(视认侧)透射。第1传感器电极210a的布线的线宽例如为数μm。

在d1方向相邻的2个第2传感器电极210b介由桥部214b而电连接。桥部214b由与第2传感器电极210b相同的材料形成。第2传感器电极210b与桥部214b也可物理性地一体地形成，也可作为分别体而形成。在图19的例子中，此处，桥部214b由在d1方向上延伸的3根布线构成，但也可由2根以下或4根以上的布线构成。

(变形例2)

也可省略或变更上述的实施方式中说明了的构成的一部分。例如，也可从各图中说明了的显示装置10的剖面结构中去除一部分的层，也可设置别的层。另外，也可分体地设置对多个像素130进行驱动的柔性印刷基板、以及对触控传感器20进行驱动的柔性印刷基板。

(变形例3)

上述的实施方式中，例示了有机el显示装置的情况作为公开例，但作为其它的适用例，列举液晶显示装置、其它的自发光型显示装置、或者具有电泳显示元件等的电子纸型显示装置、所有平板型的显示装置。

需要说明的是，应当了解，在本发明的构思范畴中，对于本领域技术人员所能想到各种变更例以及修改例而言，这些变更例以及修改例也属于本发明的范围。例如，本领域技术人员通过适当地对前述的各实施方式进行构成要素的追加、删除或者设计变更而得到的实施方式、或者、进行工序的追加、省略或者条件变更而得到的实施方式，只要具备本发明的要旨，就也包括在本发明的范围内。

附图标记说明

10：显示装置、20：触控传感器、20r：区域、100：基板、101：基底膜、102：显示区域、103：层间膜、104：周缘区域、106：柔性印刷基板、107：端子部、108：驱动电路、109：端子部、114：平坦化膜、130：像素、132：半导体膜、140：晶体管、142：半导体膜、142a：沟道区域、142b：漏区域、144：栅极绝缘膜、146：栅电极、148：漏电极、150：无机绝缘膜、152：接触孔、160：发光元件、162：第1电极、164：发光层、166：第2电极、168：分隔壁、180：密封层、182：第1无机膜、184：有机膜、186：第2无机膜、190：层间绝缘膜、192：接触孔、210：传感器电极、210a：第1传感器电极、210b：第2传感器电极、212a：第1触控传感器布线、212b：第2触控传感器布线、214a：桥部、214b：桥部、216：引出布线、220：端子布线、230：氧化物导电层、250：氧化物导电层、252：各向异性导电构件、260：布线层、300：开口部、400：开口部、500：开口部。