全息防伪膜、其制备工艺、全息防伪卡及其制备工艺的制作方法

本发明涉及防伪印刷领域，具体而言，涉及一种全息防伪膜、其制备工艺、全息防伪卡及其制备工艺。

背景技术：

随着社会信息化的程度越来越高，银行卡等证卡的使用越来越广泛，目前最广泛的全息防伪方式是在证卡表面进行烫印，这种方式容易造成图案磨损。易被更改，将具有防伪图案的防伪膜层压在卡内，不仅可以起到防伪的作用，同时防伪膜在证卡内部不会受到外界因素的破坏，其使用寿命更长。但是pc证卡制备过程中需要在1-5mpa、180-190℃的条件下层压20-30min，传统防伪膜上的防伪图案被破坏，继而失去防伪效果。

技术实现要素：

本发明提供了一种全息防伪膜，其能够保证在1-5mpa、190-200℃的条件下层压30min时全息防伪图案完整。

本发明还提供一种全息防伪膜的制备工艺，该制备工艺操作简单，便于实施，可工业化应用。

本发明还提供一种全息防伪卡，该防伪卡内全息防伪图案清晰，全息防伪膜在卡内，不会被磨损、篡改，提升了防伪卡的防伪等级以及使用寿命。

本发明提供一种防伪卡的制备工艺，该制备工艺的操作条件温和，可用于工业化生产。

本发明是这样实现的：

本发明实施例提供一种全息防伪膜，其包括在1-5mpa、190-200℃均不会玻璃化的耐温保护层和耐温成像层，耐温成像层具有全息防伪图案，耐温保护层和耐温成像层连接。

本发明实施例提供一种全息防伪膜的制备工艺，包括以下步骤：涂布耐温成像原料后模压形成全息防伪图案，而后涂布耐温保护原料，再进行熟化形成耐温保护层和具有全息防伪图案的耐温成像层。

本发明实施例还提供一种全息防伪卡，上述全息防伪膜或者上述制备工艺制备得到的全息防伪膜设置于全息防伪卡内。

本发明实施例还提供一种全息防伪卡的制备工艺，在1-5mpa、180-190℃的条件下层压20-30min，将上述全息防伪膜或者上述的制备工艺制备得到的全息防伪膜层压于全息防伪卡内。

本发明的有益效果是：本发明通过设置在1-5mpa、190-200℃的条件下均不会玻璃化的耐温成像层和耐温保护层，二者配合能保证在高温、高压下层压时，全息防伪图案微结构不会被破坏，保证了全息防伪图案的完整性，继而保证了防伪效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明实施1提供的全息防伪膜的结构示意图；

图2是本发明实施1提供的全息防伪卡的结构示意图；

图3是本发明实施1提供的全息防伪卡的局部结构示意图；

图4是本发明实施1提供的第一全息防伪层的结构示意图。

图中标记分别为：100-全息防伪膜；110-基膜层；120-离型层；130-成像层；131-耐温成像层；132-模压成像层；133-全息防伪图案；140-镀层；150-耐温保护层；160-胶层；200-全息防伪卡；210-第一膜层；220-第一印刷层；230-第一全息防伪层；231-基体膜；240-芯层；250-第二全息防伪层；260-第二印刷层；270-第二膜层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面对本发明实施例提供一种全息防伪膜、其制备工艺、全息防伪卡及其制备工艺具体说明。

现有技术中防伪卡在制备过程中全息防伪图案极容易被破坏，继而导致防伪效果。发明人发现，导致上述全息防伪图案被破坏的原因可能是层压时温度高、压力大，而层压的温度超过了全息防伪膜能够承受的温度，继而导致具有全息防伪图案的防伪膜玻璃化，在高温、高压(1-5mpa、180-190℃)下层压会破坏全息图案纳米微结构，导致失去防伪效果。

鉴于此，本发明实施例提供一种全息防伪膜，其包括在1-5mpa、190-200℃均不会玻璃化的耐温保护层和耐温成像层，耐温成像层具有全息防伪图案，耐温保护层和耐温成像层连接。耐温成像层上具有全息防伪图案，设置耐温成像层具有良好的耐高温和耐高压的性能，保证在后续层压制备防伪卡时，全息防伪图案不会因为层压的高温或高压而被破坏，继而保证了防伪卡内全息防伪图案的完整性。耐温保护层能够与耐温成像层产生协同作用，进一步保证层压时，全息防伪图案不会被高温和高压破坏，保证了全息防伪图案的完整性，同时，耐温保护层可以提升全息防伪膜之间各个层之间的附着力，继而保证全息防伪膜的性能。

进一步地，耐温成像层的厚度为0.8-1.5微米，更优选地，为1.0-1.3微米，耐温成像层采用上述厚度，更有利保证其耐温耐压性能。

耐温保护层的厚度为0.8-1.5微米，更优选地，为1.0-1.3微米，耐温保护层采用上述厚度，更有利于保证在高温高压下对全息防伪图案进行防护。

进一步地，耐温成像层和耐温保护层熟化后的玻璃化温度均为200-220℃，熟化后的玻璃化温度介于上述温度，能够保证在层压时，树脂不会发生玻璃化，继而保证全息防伪图案结构完整，保证防伪效果。

进一步地，全息防伪膜还包括具有全息防伪图案的模压成像层，模压成像层设置于耐温保护层和耐温成像层之间，模压成像层与耐温成像层连接。模压成像层能够的在高压条件下在层压进一步对全息防伪图案进行防护。同时，其有良好的模压性能，能够良好的模压形成全息防伪图案。且模压成像层起到一定的隔离作用，能够避免在模压时模具直接与未熟化的耐温成像层直接接触模压发生粘版、起皮和掉色等问题，继而保证全息防伪膜的生产效果，更保证了全息防伪膜上全息防伪图案的完整性，也有利于后续防伪卡上全息防伪图案保证完整性。

模压成像层和耐温成像层组成具有全息防伪图案的成像层。该成像层在1-5mpa、190-200℃不会发生玻璃化，保证全息防伪图案的完整性。

进一步地，模压成像层的厚度为0.1-0.5微米，更优选地，为0.1-0.3微米。模压成像层采用上述厚度有利于模压时同时在模压成像层和耐温成像层上形成全息防伪图案，也更有利于提升全息防伪膜在高温高压下保证全息防伪图案不会被破坏。

进一步地，全息防伪膜还包括离型层，离型层与耐温成像层相对远离耐温保护层的一侧连接；优选地，离型层的厚度为0.2-0.5微米，离型层的表面张力为40-52dyn/cm；采用上述离型层保证其与后续防伪卡的基体膜有良好的附着力，继而保证在老化剥离测试时不易出现分层，能够满足防伪卡的使用要求。

进一步地，全息防伪膜还包括基膜层，基膜层与离型层相对远离耐温成像层的一侧连接；更优选地，基膜层的厚度为13-23微米，所述基膜层为bopet基膜。基膜层能够在未使用该全息防伪膜之前，对其进行防护。

进一步地，全息防伪膜还包括镀层，镀层设置于模压成像层和耐温保护层之间，模压成像层和耐温保护层均与镀层连接；更优选地，镀层的厚度为

进一步地，全息防伪膜还包括胶层，胶层与耐温保护层相对远离镀层的一侧连接，胶层的厚度为4-8微米。采用上述胶层能够提升全息防伪膜与后续全息防伪卡的基体膜的附着能力，同时提高了全息防伪膜的分切性，且全息防伪膜在高温层压时不会黄化，提升防伪卡的性能。

本实施例还提供一种全息防伪膜的制备工艺：包括以下步骤：

选择基膜即为基膜层，在基膜层上涂布离型原料，形成离型层。其中，离型原料包括树脂和纤维素，更优选地，树脂为丙烯酸树脂，更优选地为高羟基丙烯酸树脂；纤维素为羟基纤维素；更优选地，树脂和纤维素的质量比为7:1-1:1。选择上述物质作为离型原料保证制备得到的离型层具有适宜的表面张力，能够与油墨、防伪卡的基体膜有更强的附着力，继而有利于后期防伪卡的制备。同时，羟基纤维素与pet基膜附着较弱，羟基纤维素的加入有利于pet基膜与成像层的分离，继而有利于保证全息防伪图案的完整性。

(2)涂布耐温成像原料后模压形成全息防伪图案，具体地，在离型层上涂布耐温成像原料形成待熟化的耐温成像层；此时，待熟化的耐温成像层未熟化，模压时能够在待熟化的耐温成像层形成完整的全息防伪图像，继而保证熟化后形成的耐温成像层上也有完整的全息防伪图像。

其中，耐温成像原料熟化前的玻璃化温度为120-140℃，耐温成像原料熟化后的玻璃化的温度为200-220℃；更优选地，耐温成像原料包括异氰酸酯和丙烯多元醇；更优选地，异氰酸酯为单异氰酸酯、二异氰酸酯和多异氰酸酯的一种或多种；进一步优选地，异氰酸酯和丙烯多元醇的质量比为1:1-1:2。采用上述耐温成像原料适合模压，有利于全息防伪图案的热转移，同时，具有较好的耐温性，不会使全息亮度下降。

进一步地，而后再在待熟化的耐温成像层上涂布模压成像原料形成模压成像层；接着，模压，以在待熟化的耐温成像层和模压成像层上形成全息防伪图案。模压成像层不需要熟化便可形成，且熟化对其不会造成影响。

进一步地，模压成像原料的玻璃化温度为110-140℃；优选地，模压成像原料包括树脂，更优选地为丙烯酸树脂，丙烯酸树脂的分子量为40000-60000。采用上述模压成像原料具有良好的模压性能，解决了模压过程中粘版、起皮和掉色等问题。

再在模压成像层上蒸镀形成镀层；优选地，蒸镀的原料为硫化锌或者铝。

进一步地，在镀层上涂布耐温保护原料，而后再进行熟化，熟化后，形成耐温保护层和具有全息防伪图案的耐温成像层。

其中，耐温保护原料熟化后的玻璃化温度为200-220℃；优选地，耐温保护原料包括异氰酸酯、丙烯多元醇和丙烯酸树脂；更优选地，异氰酸酯为单异氰酸酯、二异氰酸酯和多异氰酸酯的一种或多种，丙烯酸树脂为羟基丙烯酸树脂。

更优选地，异氰酸酯、丙烯多元醇的质量比为1:0.8-1:1.5，丙烯酸树脂的质量为异氰酸酯和丙烯酸多元醇总质量的30％-40％。采用上述物质以及物料配比作为耐温保护原料能够保证形成的耐温保护层具有良好的耐温性，可以在高温下保证成像层内全息微结构不发生变化，同时采用上述原料可以提高耐温层与胶层和镀层间的附着力。

熟化的条件为60-70℃熟化48-72h。采用上述条件进行熟化，既能够保证耐温保护层和耐温成像层的形成，也防止模压成像层、离型层等发生变化。

进一步至，涂布耐温成像原料和模压成像原料后模压，再熟化形成耐温成像层和模压成像层。先模压而后再熟化保证不仅耐温成像层上有全息防伪图案，且保证防伪图案完整，也保证耐温成像层和耐温保护层在后期高温高压层压时，能对防伪图案进行良好的防护，防止防伪图案结构被破坏。如果先熟化形成耐温成像层，而后再模压，则耐温成像层上不会模压有全息防伪图案，因而失去防伪效果。

(3)熟化后，在耐温保护层上涂布胶层原料，而后形成胶层。

其中，胶层原料包括树脂、松香类化合物以及附着力促进剂；更优选地，树脂为丙烯酸树脂，更优选地，丙烯酸树脂的分子量为30000-40000,更优选地，松香类化合物为全羟基化松香；更优选地，树脂、松香类化合物的质量比为4:1-2:1，以及附着力促进剂的质量为树脂和松香总质量的10％。采用上述物质以及物料配比作为胶层原料使得胶层不仅仅与防伪卡的基体膜具有良好的附着力，同时保证全息防伪膜在高温下不会变黄，保证全息防伪膜不仅本身各个层之间附着牢固，后续层压时也能够保证与基体膜和印刷层有良好的附着力。

本发明实施例提供一种全息防伪卡，上述全息防伪膜或者上述制备工艺制备得到的全息防伪膜设置于全息防伪卡内。

进一步地，全息防伪卡包括依次连接的第一印刷层、第一全息防伪层、芯层、第二全息防伪层和第二印刷层；

第一印刷层、第一全息防伪层、第二全息防伪层和第二印刷层均通过上述的全息防伪膜制备得到；

优选地，第一全息防伪层和第二全息防伪层均包括依次连接的离型层、成像层、镀层、耐温保护层、胶层和基体膜；

第一印刷层是在第一全息防伪层的离型层上印刷图案后形成的印刷层。

进一步地，全息防伪卡还包括第一膜层和第二膜层，第一膜层与第一印刷层连接，第二膜层与第二印刷层连接。

本发明实施例还包括全息防伪卡的制备工艺，包括以下步骤：

在1-5mpa、180-190℃的条件下层压20-30min，将上述全息防伪膜或者上述的制备工艺制备得到的全息防伪膜制备的全息防伪层层压于全息防伪卡内。

具体地，第一全息防伪层的制备包括：将全息防伪膜转移至基体膜上，而后去除全息防伪膜的基膜层，转移方法包括但不限于烫印或热转移。同时，第二全息防伪层的制备方法与第一全息防伪层的制备方法相同。

第一印刷层的制备包括：在第一全息防伪膜的离型层上印刷图案，形成第一印刷层。同时，第二印刷层的制备方法与第一印刷层的制备方法相同。

而后将第一膜层、设有第一印刷层的第一全息防伪层、芯层、设有第二印刷层的第二全息防伪层和第二膜层依次叠放在一起，而后在1-5mpa、180-190℃的条件下进行层压20-30min，形成防伪卡。

以下结合具体实施例对本发明提供的一种全息防伪膜、其制备工艺、全息防伪卡及其制备工艺进行具体说明。

实施例1

参见图1所示，本实施例提供一种全息防伪膜100，其包括由下至上依次叠加设置连接的基膜层110、离型层120、成像层130、镀层140、耐温保护层150、胶层160，成像层130由耐温成像层131和模压成像层132组成，成像层130上具有全息防伪图案133，耐温成像层131与离型层120连接，模压成像层132与镀层140连接。

本实施例还提供一种全息防伪卡200膜的制备工艺，包括以下步骤：

选取13微米pet作为bopet基膜，在基膜表面涂布离型原料，形成离型层120，离型层120厚度为0.2微米，表面张力为40dyn/cm。其中，离型原料包括羟基丙烯酸树脂和羟基纤维素，且羟基丙烯酸树脂和羟基纤维素的质量比例为7:1。

在离型层120表面涂布耐温成像原料形成待熟化的耐温成像层(图未示)。其中，耐温成像原料包括多异氰酸酯和丙烯多元醇，且二者的质量比为1:1。耐温成像涂料原料熟化前的玻璃温度为140℃，熟化后的玻璃化温度为220℃。

然后在待熟化的耐温成像层表面涂布模压成像原料形成模压成像层132，模压成像层132厚度为0.1微米。其中，模压成像原料的玻璃化温度为110℃，其为分子量为40000的丙烯酸树脂。

而后利用模压机模压全息防伪图案133。

再在模压成像层132上蒸镀硫化锌形成镀层140，镀层140厚度为

在镀层140上涂布耐温保护原料，而后再进行熟化，形成耐温保护层150且待熟化的耐温成像层熟化形成耐温成像层131。耐温保护层150的厚度为0.8微米，耐温成像层131的厚度为0.8微米，成像层130的厚度为0.9微米。

其中，耐温保护原料包括多异氰酸酯、丙烯多元醇和丙烯酸树脂,且多异氰酸酯与丙烯多元醇的质量比为1:0.8，丙烯酸树脂的质量为多异氰酸酯和丙烯多元醇总质量的30％；耐温保护原料熟化后的玻璃化温度为220℃。

熟化的条件为70℃熟化48h。

熟化后，在耐温保护层150上涂布胶层160原料，而后形成胶层160。胶层160的厚度为4微米。其中，胶层160原料包括丙烯酸树脂、全羟基化松香、附着力促进剂,且丙烯酸树脂与全羟基化松香的质量比为4:1，附着力促进剂的质量为丙烯酸树脂与松香总质量的10％，丙烯酸树脂的分子量为30000。

参见图2和图3，本发明实施例提供一种全息防伪卡200，上述全息防伪膜100或者上述制备工艺制备得到的全息防伪膜100设置于全息防伪卡200内。具体地，其包括依次连接的第一膜层210、第一印刷层220、第一全息防伪层230、芯层240、第二全息防伪层250、第二印刷层260和第二膜层270。

参见图4，第一全息防伪层230和第二全息防伪层250均包括依次连接的离型层120、成像层130、镀层140、耐温保护层150、胶层160和基体膜231；

第一印刷层220是在第一全息防伪层230的离型层120上印刷图案后形成的印刷层。

第二印刷层260是在第二全息防伪层250的离型层120上印刷图案后形成的印刷层。

本实施例还提供一种全息防伪卡200的制备方法，包括以下步骤：

第一全息防伪层230的制备包括：将全息防伪膜100热转移至基体膜231上，而后揭掉全息防伪膜100的基膜层110。第二全息防伪层250的制备方法与第一全息防伪层230的制备方法相同。

第一印刷层220的制备包括：在第一全息防伪膜100的离型层120上印刷图案，形成第一印刷层220。第二印刷层260的制备方法与第一印刷层220的制备方法相同。

而后将第一膜层210、第一印刷层220、第一全息防伪层230、芯层240、第二全息防伪层250、第二印刷层260和第二膜层270依次叠放在一起，而后在180℃、1mpa层压30min，形成防伪卡。

实施例2-实施例3

实施例2-实施例3提供的全息防伪膜和全息防伪卡的结构与实施例1提供的全息防伪膜和全息防伪卡的结构相同，且制备方法操作也基本相同，区别在于制备方法的原料、原料之间的配比、操作条件发生变化。

实施例2：

一种全息防伪卡膜的制备工艺，选取基膜层为bopet基膜，其厚度为19微米。离型层厚度为0.3微米，表面张力为46dyn/cm。其中，离型原料包括羟基丙烯酸树脂和羟基纤维素，且羟基丙烯酸树脂和羟基纤维素的质量比例为3:1。

耐温成像涂料原料包括异氰酸酯混合物和丙烯多元醇，异氰酸酯混合物为单异氰酸酯和多异氰酸酯混合形成的混合物，异氰酸酯混合物与丙烯多元醇的质量比为2:3。耐温成像涂料原料熟化前的玻璃温度为130℃，熟化后的玻璃化温度为210℃。模压成像层厚度为0.3微米,耐温成像层的厚度为1.1微米，成像层的厚度为1.4微米。模压成像原料的玻璃化温度为125℃，其为分子量为50000的丙烯酸树脂。镀层的原料为铝，镀层厚度为

耐温保护层的厚度为1.1微米，耐温保护原料包括异氰酸酯混合物、丙烯多元醇和丙烯酸树脂,异氰酸酯混合物为单异氰酸酯和多异氰酸酯混合形成的混合物，且异氰酸酯混合物与丙烯多元醇的质量比为1:1.1，丙烯酸树脂的质量为异氰酸酯混合物和丙烯多元醇总质量的35％；耐温保护原料熟化后的玻璃化温度为210℃。熟化的条件为65℃熟化60h。

胶层的厚度为6微米。其中，胶层原料包括丙烯酸树脂、全羟基化松香和附着力促进剂,且丙烯酸树脂与全羟基化松香的质量比为3:1，附着力促进剂的质量为树脂和松香总质量的10％，丙烯酸树脂的分子量为35000。

实施例3

一种全息防伪卡膜的制备工艺，选取基膜层为bopet基膜，其厚度为23微米。离型层厚度为0.5微米，表面张力为52dyn/cm。其中，离型原料包括羟基丙烯酸树脂和羟基纤维素，且羟基丙烯酸树脂和羟基纤维素的质量比例为1:1。

耐温成像涂料原料包括异氰酸酯混合物和丙烯多元醇，异氰酸酯混合物为单异氰酸酯、二异氰酸酯何多异氰酸酯混合形成的混合物，且异氰酸酯混合物和丙烯多元醇的质量比为1:2。耐温成像涂料原料熟化前的玻璃温度为120℃，熟化后的玻璃化温度为200℃。模压成像层厚度为0.5微米,耐温成像层的厚度为1.5微米，成像层的厚度为2.0微米。模压成像原料的玻璃化温度为140℃，其为分子量为60000的丙烯酸树脂。镀层的原料为硫化锌，镀层厚度为

耐温保护层的厚度为1.5微米，耐温保护原料包括异氰酸酯混合物、丙烯多元醇和丙烯酸树脂,异氰酸酯混合物为单异氰酸酯、二异氰酸酯何多异氰酸酯混合形成的混合物，且异氰酸酯混合物和丙烯多元醇的质量比为1:1.5，丙烯酸树脂的质量为异氰酸酯混合物和丙烯多元醇总质量的40％；耐温保护原料熟化后的玻璃化温度为200℃。熟化的条件为60℃熟化72h。

胶层的厚度为8微米。其中，胶层原料包括丙烯酸树脂、全羟基化松香和附着力促进剂,且丙烯酸树脂与全羟基化松香质量比为1：1,附着力促进剂的质量为丙烯酸树脂和松香总质量的10％，丙烯酸树脂的分子量为40000。

需要说明的是，耐温保护层、耐温成像层、镀层、胶层以及模压成像层等层的厚度可以在其限定的范围内可以选定任何一个数值，例如耐温保护层还可以为1.0微米、1.3微米或1.2微米，而耐温成像层还可以为1.0微米、1.3微米或1.2微米等。

对比例1:按照实施例1提供的制备方法制备全息防伪膜，区别在于成像层为厚度为2.1微米的耐温成像层和0.1微米的模压成像层，而不含有耐温保护层。

对比例2：按照实施例1提供的制备方法制备全息防伪膜，区别在于成像层仅为厚度为0.1微米的耐温成像层，而耐温保护层的厚度为2.1微米。

对比例3：按照实施例1提供的制备方法制备全息防伪膜，区别在于成像层仅为厚度为1.1微米的模压成像层，耐温保护层为1.1微米。

对比例4：按照实施例1提供的制备方法制备全息防伪膜，区别在于成像层仅为厚度为1.1微米的耐温成像层，耐温保护层为1.1微米。

实验例1

分别对实施例1-3和对比例1-4的全息防伪膜进行模压性能检测，检测方法参见检测结果参见表1。

表1检测结果

根据表1可知，但不设置模压成像层时，模压过程中会出现粘版、起皮、掉色的问题，仅可模压200米左右，无法量产，但耐温成像层设置厚度过大时，会出现模压量，全息图案偏暗的现象，影响防伪效果。

实验例2

按照实施例1提供的防伪卡制备工艺，分别将对比例1-4的全息防伪膜制成对应的全息防伪卡，而后对实施例1和对比例1-4制成的全息防伪卡进行性能检测，检测方法及检测结果参见表2。

表2

根据表2可知，本发明提高的防伪膜材料体系无高温黄化现象，当不设置耐温成像层或耐温保护层，或者耐温成像层和耐温保护层设置厚度过小时，防伪膜整体耐温性能较差，层压后全息亮度损失严重。

以上仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。