显示模组、显示装置及显示模组的制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其是指一种显示模组、显示装置及显示模组的制备方法。

背景技术：

随着电子产品技术的不断发展，电子设备对显示屏的要求越来越高，因此产品可靠性测试越来越严。

目前，在触控与显示驱动器集成(touchanddisplaydriverintegration，tddi)和in-cell结构的触控显示模组中，通常需要在显示面板的接地端与设置有导电层及导电粒子的透光片(通常为上偏光片)之间连接银浆，用于释放在使用过程中显示屏表面上产生的静电，避免触控显示模组由于静电导致显示异常。

常规技术通常采用线银浆、两段式或两点式银浆与上偏光片接触连接，然而，在实际电子设备的使用过程中，上偏光片在高温情况下会发生收缩，导致上偏光片与银浆之间产生间隙，使得显示屏上的静电无法通过银浆释放，从而造成异常显示的问题。

技术实现要素：

本发明技术方案的目的是提供一种显示模组、显示装置及显示模组的制备方法，用于解决现有技术的显示模组中，由于与接地银浆连接的透光片收缩使得透光片与接地银浆之间产生间隙，从而导致静电无法释放，造成显示异常的问题。

本发明实施例提供一种显示模组，其中，包括：

显示面板，包括显示区域和位于所述显示区域之外的连接区域，其中所述连接区域上设置有接地连接端；

位于所述显示面板出光侧的透光片，所述透光片包括延伸部分，所述延伸部分在所述连接区域所在平面的正投影，位于所述连接区域内；

其中，所述延伸部分与所述连接区域之间填充有导电金属层，且所述导电金属层与所述接地连接端连接。

可选地，所述的显示模组，其中，所述接地连接端在所述连接区域上位于所述正投影的覆盖范围内。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：

设置于所述连接区域上的驱动芯片；其中，在所述连接区域上，所述驱动芯片的沿预设方向的相对两侧分别设置有所述接地连接端；

所述导电金属层包括分别位于所述驱动芯片的沿所述预设方向相对两侧的两个子部分，每一所述子部分分别连接所在侧的所述接地连接端。

可选地，所述的显示模组，其中，所述延伸部分在所述连接区域所在平面的正投影，覆盖两个所述子部分在所述连接区域所在平面的正投影，且与所述驱动芯片在所述连接区域所在平面的正投影不重叠。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：

覆盖于所述透光片的出光侧上的盖板；

其中，所述盖板与所述透光片之间通过光学胶层连接，且所述光学胶层在所述透光片所在平面的正投影，包括与所述延伸部分重叠的部分。

可选地，所述的显示模组，其中，所述光学胶层在所述透光片所在平面的正投影与整个所述透光片相重叠。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述彩膜基板设置于所述阵列基板的出光侧，所述阵列基板相对于所述彩膜基板延伸突出的部分形成为所述连接区域；

其中，所述导电金属层远离所述阵列基板的端面与所述彩膜基板远离所述阵列基板的端面位于同一平面。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示面板上集成设置有触控模组，所述透光片为上偏光片，所述显示模组还包括位于所述显示面板的非出光侧的下偏光片。

本发明实施例还提供一种显示装置，其中，包括如上任一项所述的显示模组。

本发明实施例还提供一种应用于如上任一项所述显示模组的制备方法，其中，所述方法包括：

制备显示面板，其中所述显示面板的连接区域上设置有接地连接端；

在所述连接区域上涂覆导电金属层，且使所述导电金属层连接所述接地连接端；

将包括所述延伸部分的所述透光片盖设在所述显示面板上，使所述延伸部分在所述连接区域所在平面的正投影，位于所述连接区域上。

可选地，所述的制备方法，其中，在所述制备显示面板之后，还包括：

在所述连接区域上所述接地连接端之外的区域涂覆保护胶层；

其中，在所述连接区域上涂覆导电金属层的步骤中，将所述导电金属层覆于所述保护胶层上。

本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：

本发明实施例所述显示模组，通过在位于显示面板的出光侧能够用于静电释放的透光片上设置延伸部分，该延伸部分与显示面板的连接区域之间填充导电金属层，使得透光片与用于接地连接的导电金属层之间的接触面积增大，从而避免透光片收缩后与导电金属层之间的脱离问题，以能够保证显示模组使用过程中产生的静电能够通过透光片、导电金属层和接地连接端释放，避免由于静电造成的显示异常。

附图说明

图1为常规技术显示模组的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例所述显示模组的平面结构示意图；

图3为本发明实施例所述显示模组的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例所述显示模组的工序示意图之一；

图5为本发明实施例所述透光片的部分结构示意图；

图6为本发明实施例所述显示模组的工序示意图之二；

图7为本发明实施例所述显示模组的工序示意图之三；

图8为本发明实施例所述显示模组的工序示意图之四。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

图1为常规技术显示模组的剖面结构示意图。参阅图1所示，常规技术的显示模组包括相对设置的阵列基板1和彩膜基板2，其中阵列基板1相对彩膜基板2伸出的部分形成为连接区域，也可以称为单层区，用于连接设置驱动芯片和柔性线路板。另外，彩膜基板2的出光侧设置有上偏光片3，阵列基板1的出光侧的相反侧设置有下偏光片4；当上偏光片3通过导电金属与连接区域上设置的接地连接端相连接时，利用上偏光片3、导电金属5和接地连接端，能够释放显示屏表面产生的静电。

为解决常规技术显示模组中，为了释放显示屏表面产生的静电，通常采用接地的线银浆、两段式或两点式银浆与上偏光片接触连接，但上偏光片在高温情况下发生收缩，导致银浆与上偏光片发生分离，使得静电无法释放，造成异常显示的问题，本发明实施例提供一种显示模组，通过使位于显示面板的出光侧能够用于静电释放的透光片设置延伸部分，该延伸部分与显示面板的连接区域之间填充导电金属层，使得透光片与用于接地连接的导电金属层之间的接触面积增大，从而避免透光片收缩后与导电金属层之间的脱离问题，显示模组使用过程中产生的静电能够通过透光片、导电金属层和接地连接端释放。

参阅图2和图3所示，本发明实施例提供一种显示模组，包括：

显示面板100，包括显示区域101和位于所述显示区域101之外的连接区域102，其中连接区域102上设置有接地连接端；

位于显示面板100出光侧的透光片200，该透光片200包括延伸部分210，所述延伸部分210在连接区域102所在平面的正投影，位于连接区域102内；

其中，延伸部分210与连接区域102之间填充有导电金属层300，且导电金属层300与接地连接端连接。

本发明实施例中，导电金属层300的一侧与透光片200的延伸部分210接触连接，另一侧能够与显示面板100的连接区域102的接地连接端接触连接；其中，透光片200为包括导电层及导电粒子的透光片，如可选地为上偏光片，能够用于静电释放。需要说明的是，透光片200不限于仅能够为上偏光片，只要能够与导电金属层连接，达到静电释放即可，如可以仅为设置导电层的玻璃膜片。

进一步，需要说明的是，本发明实施例中，如图2和图3所示，显示面板100包括相对设置的阵列基板110与彩膜基板120，彩膜基板120设置于阵列基板110上，其中阵列基板110相对于彩膜基板120延伸突出的部分形成为连接区域102。可以理解的是，显示面板100上对应彩膜基板120的设置区域为显示区域101。

可选地，本发明实施例中，显示面板100上集成设置有触控模组，本发明实施例所述显示模组可以为ttdi或者in-cell结构的触控显示模组。

如图2和图4所示，连接区域102用于设置显示控制的驱动芯片400和柔性线路板500，且连接区域102上设置有接地连接端103，用于接地连接。

本发明实施例中，在连接区域102上，驱动芯片400的沿预设方向的相对两侧分别设置有接地连接端103。可选地，预设方向为驱动芯片400的长度延伸方向。可以理解的是，连接区域102在阵列基板110上通常为呈长条型，驱动芯片400也为长条型。当设置于连接区域102上时，驱动芯片400的长度延伸方向依据连接区域102的长度延伸方向设置。本发明实施例中，驱动芯片400的远离显示区域的一侧设置有柔性线路板500，沿长度方向的两侧分别设置有一个接地连接端103。

采用上述的实施结构，如图2和图4所示，本发明实施例所述显示模组，导电金属层300包括分别位于驱动芯片400的沿预设方向相对两侧的两个子部分310，每一子部分310分别连接所在侧的接地连接端103。

进一步结合图2和图4所示，本发明实施例中，接地连接端103在连接区域102上位于透光片200的延伸部分210在连接区域102所在平面正投影的覆盖范围内。也即，具体地，透光片200的延伸部分210在连接区域102所在平面的正投影能够覆盖接地连接端103。

基于上述的实施结构，当驱动芯片400的沿预设方向的相对两侧分别设置有一个接地连接端103时，透光片200的延伸部分210在连接区域102所在平面的正投影，覆盖导电金属层300的两个子部分310在连接区域102所在平面的正投影，且与驱动芯片400在连接区域102所在平面的正投影不重叠。

如图5所示，透光片200包括基体220和相对于基体220突出的延伸部分210。结合图2所示，透光片200的基体220对应显示面板的显示区域101设置，透光片200的延伸部分210对应连接区域102上导电金属层300的两个子部分310设置。具体地，透光片200包括从基体220上突出的两个延伸部分210，当透光片200盖设于显示面板100上时，透光片200的基体220在连接区域102所在平面的正投影，与阵列基板110的显示区域101相重叠；该两个延伸部分210在连接区域102所在平面的正投影，分别覆盖导电金属层300的两个子部分310在连接区域102所在平面的正投影，同时可选地，还能够分别覆盖位于驱动芯片400两侧的接地连接端103。

通过上述的设置方式，相较于常规技术用于静电释放的透光片尺寸大小依据显示面板的显示区域设置，且用于接地银浆采用线段式、两段式或两点式与透光片连接，采用本发明实施例所述显示模组，通过在透光片上设置延伸部分，使得该延伸部分与显示面板的连接区域之间能够填充导电金属层，从而能够增大透光片与用于接地连接的导电金属层之间的接触面积，避免透光片收缩后与导电金属层之间的脱离问题。

进一步参阅图2和图3所示，本发明实施例所述显示模组还包括：

覆盖于透光片200的出光侧的盖板600；

其中，盖板600与透光片200之间通过光学胶层700连接，且光学胶层700在透光片200所在平面的正投影，包括与延伸部分210重叠的部分。

可选地，光学胶层700在透光片200所在平面的正投影与整个透光片200相重叠。

通过上述的实施结构，透光片200与盖板600之间的光学胶层700包括与透光片200的延伸部分210对应设置的部分，也即光学胶层700的形状也可以如图5所示，相对于对应显示区域的基体部分，还包括两个凸出部分710，设置于透光片200的延伸部分210与盖板600之间。

需要说明的是，本发明实施例中，结合图2和图3所示，在连接区域102上，导电金属层300与连接区域102之间还设置有保护胶层800，用于实现对连接区域102的保护作用。

另外，导电金属层300远离阵列基板110的端面与彩膜基板120远离阵列基板110的端面位于同一平面。也即，具体地，导电金属层300设置于保护胶层800上时的具体厚度，依据彩膜基板120的高度确定。

结合图3所示，本发明实施例所述显示模组，在利用设置于透光片200上的延伸部分210，达到增大透光片200与用于接地连接的导电金属层300之间的接触面积效果的同时，还能够利用导电金属层300、透光片200的延伸部分210和光学胶层700的凸出部分710填充在连接区域102与盖板600之间，以进一步能够实现对盖板600的支撑作用。相较于常规技术通过贴附泡棉或涂覆硅酮胶来填空盖板与连接区域之间的空隙，达到支撑作用的方式，采用上述实施结构，能够提高提高显示模组产品的可靠性的目的，同时也能够达到提高显示模组的生产效率及降低生产成本，提高显示模组产品在市场上竞争力的效果。

参阅图2、图3、图4、图6至图8，本发明实施例所述显示模组的制作过程包括如下步骤：

1)制备显示面板100；其中显示面板100的连接区域102上设置有接地连接端103；

需要说明的是，在显示面板100制备时，可以通过多次工序制成包括多个显示面板100连接的大面板，通过对大面板进行切割，使所制成的多个显示面板100进行分离，可以获得多个独立的显示面板100。本领域技术人员应该了解显示面板的制备过程，在此不详细说明。

2)如图4所示，将用于控制显示的驱动芯片400与柔性线路板500绑定在连接区域102上；

可选地，可以通过异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，acf)将驱动芯片400与柔性线路板500绑定在连接区域102上。

3)如图6所示，在连接区域102上涂覆保护胶层800，且保证该保护胶层避让连接区域102上的接地连接端103；

4)如图7所示，在连接区域102上，驱动芯片400的两侧，涂覆形成导电金属层300，且保证导电金属层300与所在侧的接地连接端103相连接，保证导电金属层300与显示面板100的接地性；

5)如图8所示，将形成有延伸部分210的透光片200(本发明实施例中为上偏光片)贴附在显示面板100的彩膜基板上；本发明实施例中，由于导电金属层300远离阵列基板110的端面与彩膜基板120远离阵列基板110的端面位于同一平面，因此能够保证导电金属层300填充在显示面板100的连接区域102与透光片200之间，能够与透光片200连接；

6)结合图2与图3所示，通过形成有凸出部分710的光学胶层700将透光片200与盖板600粘贴在一起，这样在驱动芯片400的两侧，利用导电金属层300、透光片200的延伸部分210和光学胶层700的凸出部分710，填充盖板600与显示面板100的连接区域102之间的缝隙，实现了支撑作用；

7)通过在阵列基板110的出光面的相反侧(非出光侧)贴附设置下偏光片，可以进一步制成完成的显示模组。

本发明实施例中，可选地，导电金属层300可以为银材料。

本发明实施例所述显示模组，通过将带有延伸部分210的透光片200贴附在显示面板的彩膜基板上，实现了用于静电释放的导电金属层300在显示面板的连接区域(单层区)与透光片之间的填充作用，这样高温情况下，透光片300即使产生收缩，由于透光片200的延伸部分210与导电金属层300的接触面积较大，不会出现常规设计中用于静电释放的上偏光与导电银浆分离的情况，避免静电无法通过上偏光片的导电层胶连接导电银浆，进而通过接地连接端无法导走的情况。

本发明实施例还提供一种显示装置，其中，包括如上任一项所述的显示模组。

结合图2和图8，本领域技术人员应该能够了解采用本发明实施例所述显示模组的显示装置，在此不再详细说明。

需要说明的是，可选地，本发明实施例中，所述显示装置可以为ttdi或者in-cell结构的显示装置。

本发明实施例还提供一种应用于如上任一项所述显示模组的制备方法，所述方法包括：

制备显示面板，其中所述显示面板的连接区域上设置有接地连接端；

在所述连接区域上涂覆导电金属层，且使所述导电金属层连接所述接地连接端；

将包括所述延伸部分的所述透光片盖设在所述显示面板上，使所述延伸部分在所述连接区域所在平面的正投影，位于所述连接区域上。

可选地，所述的制备方法，其中，在所述制备显示面板之后，还包括：

在所述连接区域上所述接地连接端之外的区域涂覆保护胶层；

其中，在所述连接区域上涂覆导电金属层的步骤中，将所述导电金属层覆于所述保护胶层上。

可选地，所述透光片为显示模组的上偏光片。

结合图2、图3、图4、图6至图8，本发明实施例所述显示模组的制备方法，将包括所述延伸部分的所述透光片盖设在所述显示面板上之后，还包括：

通过形成有凸出部分的光学胶层将透光片与盖板粘贴在一起；

在阵列基板的出光面的相反侧(非出光侧)贴附设置下偏光片。

结合图2、图3、图4、图6至图8，并参阅以上的详细描述，本领域技术人员应该了解应用于本发明实施例所述显示模组的制造过程，在此不再赘述。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述原理前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。