显示装置及其制造方法与流程

本发明是有关于一种显示装置，且特别是有关于一种硬质基板具有第一部分以及承靠于第一部分的侧面或第二面的第二部分的显示装置及其制造方法。

背景技术：

由于显示面板具有体积小、辐射低等优点，显示面板已经普遍地被应用在各式各样的电子产品中。在现有的显示面板中，通常会于显示区的外围保留大面积的驱动电路区来设置驱动电路，并藉由驱动电路来控制主动元件阵列区上的子像素。然而，位于主动元件阵列区外侧的驱动电路区严重的影响了产品的美观，使显示面板具有很宽的边框，并限缩了产品的屏占比。随着科技的进步，消费者对显示面板外观的要求越来越高，为了要提高消费者的购买意愿，如何增加显示面板的屏占比已经成为目前各家厂商欲解决的问题之一。

技术实现要素：

本发明提供一种显示装置，具有窄边框的优点。

本发明提供一种显示装置的制造方法，能使显示装置具有窄边框的优点。

本发明的至少一实施例提供一种显示装置。显示装置包括硬质基板、多个子像素、多条信号线、多个引脚、驱动电路以及导电膜。硬质基板具有第一部分以及第二部分。第一部分具有第一面、第二面以及相连第一面与第二面的侧面。第一部分的第一面上具有主动元件阵列区。第二部分的第二面承靠于第一部分的侧面或第二面。多个子像素位于主动元件阵列区上。多条信号线位于主动元件阵列区上，且电性连接子像素。多个引脚位于第二部分上。驱动电路与引脚电性连接。导电膜位于第一部分以及第二部分上。导电膜包括多条线路。线路电性连接引脚与对应的信号线。线路自第一部分的第一面折向第一部分的侧面。导电膜的材料包括固化的感光材料以及散布于感光材料中的导电粒子。

本发明的至少一实施例提供一种显示装置的制造方法，包括：提供基板材料，基板材料包括主动元件阵列区、驱动电路区以及位于主动元件阵列区以及驱动电路区之间的预切割区；形成多条信号线于主动元件阵列区上；形成多个子像素于主动元件阵列区上，且子像素电性连接信号线；形成多个引脚于驱动电路区上；形成驱动电路于驱动电路区上，其中驱动电路与引脚电性连接；提供图案化的软性导电膜；对图案化的软性导电膜进行硬烤制程，以形成导电膜，其中导电膜包括多条线路；移除基板材料的预切割区，以形成第一部分以及第二部分，其中第一部分具有第一面、第二面以及相连第一面与第二面的侧面，第一部分的第一面上具有主动元件阵列区，其中第二部分具有第一面、第二面以及相连第一面与第二面的侧面，第二部分的第一面上具有驱动电路区；以及使第二部分的第二面承靠于第一部分的侧面或第二面。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1a至图6b是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的示意图。

图7a至图11b是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的示意图。

其中，附图标记：

10、20：显示装置

100：基板材料

100a：硬质基板

102：第一部分

102a、104a：第一面

102b、104b：第二面

102s、104s：侧面

104：第二部分

110：信号线

120：子像素

122：主动元件

124：显示介质

130：引脚

140：驱动电路

150：引脚

200：保护层

210：软性导电膜

212：线路

214、302：接垫

210a：图案化的软性导电膜

210b：导电膜

220：离型膜

230：光罩

300：连接结构

aa：主动元件阵列区

ba：驱动电路区

ca：预切割区

fa：边框区

w1、w2、w3、w4、w5、w6：宽度

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

图1a至图6b是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的示意图。

图1a、图3a、图4a、图5a以及图6a是显示装置的制造方法的上视示意图，图1b、图3b、图4b、图5b以及图6b分别是图1a、图3a、图4a、图5a以及图6a剖线aa’的剖面示意图。

请参考图1a与图1b，提供基板材料100，基板材料100包括主动元件阵列区aa、驱动电路区ba以及位于主动元件阵列区aa以及驱动电路区ba之间的预切割区ca。在本实施例中，主动元件阵列区aa周围还包括边框区fa。

形成多条信号线110于主动元件阵列区aa上。形成多个子像素120于主动元件阵列区aa上，其中子像素120电性连接信号线110。在本实施例中，子像素120包括主动元件122以及显示介质124。显示介质124位于主动元件122上，其中显示介质124包括有机发光二极管、无机发光二极管、液晶或电泳显示介质。在本实施例中，显示介质124包括多个有机发光二极管，每个有机发光二极管电性连接至对应的主动元件122。

形成多个引脚130于驱动电路区ba上。形成驱动电路140于驱动电路区ba上，其中驱动电路140与引脚150电性连接。驱动电路140包括晶片或整合型栅极驱动电路(gate-driveronarray,goa)。举例来说，驱动电路140为整合型栅极驱动电路，且在制作子像素120的制程中，可同时形成驱动电路140。

在本实施例中，软性电路板150电性连接驱动电路140。举例来说，软性电路板150通过引脚130电性连接驱动电路140。

请参考图2至图6b，提供图案化的软性导电膜210a(图4a与图4b)。对图案化的软性导电膜210a进行硬烤制程，以形成导电膜210b(图6a与图6b)。导电膜210b包括固化的感光材料以及散布于该感光材料中的导电粒子。感光材料包括正型光阻或负型光阻。导电膜210b的厚度约为1微米至10微米，举例来说，导电膜210b的厚度约为6微米，但本发明不以此为限。

请参考图2至图3b，在本实施例中，提供图案化的软性导电膜210a的方法包括：提供软性导电膜210于离型膜220上，软性导电膜210上选择性地覆盖着保护层200。移除保护层200，并将软性导电膜210贴于预切割区ca上。于离型膜220上形成光罩230，并图案化软性导电膜210。在一些实施例中，提供图案化软性导电膜210a的方法还包括显影制程。举例来说，在移除离型膜220之前或之后对软性导电膜210进行显影制程以留下软性导电膜210a，但本发明不以此为限。

在本实施例中，在图案化软性导电膜210之前，对软性导电膜210进行软烤制程。举例来说，在将软性导电膜210贴于预切割区ca上之前进行软烤制程。软烤制程的温度为摄氏50度至摄氏90度。

请参考图4a至图5b，在提供图案化的软性导电膜210a之后，移除基板材料100的预切割区ca，使部分图案化的软性导电膜210a的下方不存在基板材料100。举例来说移除基板材料100的预切割区ca，以形成包括第一部分102以及第二部分104的硬质基板100a。第一部分102具有第一面102a、第二面102b以及相连第一面102a与第二面102b的侧面102s。第一部分102的第一面102a上具有主动元件阵列区aa。第二部分104具有第一面104a、第二面104b以及相连第一面104a与第二面104b的侧面104s。第二部分104的第一面104a上具有驱动电路区ba。在一些实施例中，第二部分104的宽度w1约为6微米，但本发明不以此为限。第二部分104的宽度w1可以依实际需求而进行调整。

请参考图6a与图6b，使第二部分104承靠于第一部分102的侧面102s或第二面102b。在本实施例中，第二部分104承靠于第一部分102的第二面102b，且第二部分104的第二面104b面对第一部分102的第二面102b。

在使第二部分104承靠于第一部分102的侧面102s或第二面102b的同时，将图案化的软性导电膜210a自第一部分102的第一面102a折向第一部分102a的侧面102s，图案化的软性导电膜210a接触第一部分102的侧面102s与第二部分104的侧面104s中的至少其中一者。

在使第二部分104承靠于第一部分102的侧面102s或第二面102b之后，对图案化的软性导电膜210a进行硬烤制程，以形成导电膜210b，硬烤制程的温度为摄氏120度至摄氏160度。导电膜210b的材料包括固化的感光材料以及散布于感光材料中的导电粒子。

在本实施例中，显示装置10包括硬质基板100a、多个子像素120、多条信号线110、多个引脚130、驱动电路140以及导电膜210b。硬质基板100a具有第一部分102以及第二部分104。第一部分102具有第一面102a、第二面102b以及相连第一面102a与第二面102b的侧面102s。第一部分102的第一面102a上具有主动元件阵列区aa。第二部分104承靠于第一部分102的侧面102s或第二面102b。

多个子像素120位于主动元件阵列区aa上。多条信号线110位于主动元件阵列区aa上，且电性连接子像素120。虽然在图1a中，每个子像素120通过一条信号线110电性连接至驱动电路140，但本发明不以此为限。在其他实施例中，每个子像素120通过多条信号线110电性连接至驱动电路140，举例来说，每个子像素120包括开关元件，开关元件通过扫描线以及数据线电性连接至驱动电路140。

多个引脚130位于第二部分104上。驱动电路140与引脚130电性连接。软性电路板150位于第二部分104上，且电性连接驱动电路140。

导电膜210b位于第一部分102以及第二部分104上。在本实施例中，导电膜210b接触第一部分102的侧面102s以及第二部分104的侧面104s上。导电膜210b的两端分别连接主动元件阵列区aa以及驱动电路区ba，其中导电膜210b电性连接引脚130与对应的信号线110。

导电膜210b包括多条线路212。线路212电性连接引脚130与对应的信号线110。线路212自第一部分102的第一面102a折向第一部分102的侧面102s。

在本实施例中，导电膜210b还包括多个接垫214，接垫214的宽度w2大于线路212的宽度w3，且接垫214重叠于引脚130及信号线110，因此，导电膜210b能够较轻易的对准引脚130及信号线110。在本实施例中，由于利用以黄光制程图案化的导电膜210b来对准引脚130及信号线110，因此，边框区fa的宽度较小，举例来说，显示装置10对应预切割区一侧的边框的宽度w4小于50微米。在一些实施例中，主动元件阵列区aa四周的边框的宽度皆小于50微米，但本发明不以此为限。

基于上述，由于显示装置的引脚位于第二部分上，且第二部分的第二面承靠于第一部分的侧面或第二面，因此，显示装置具有窄边框的优点。

图7a至图11b是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的示意图。

图7a、图8a、图9a、图10a以及图11a是显示装置的制造方法的上视示意图，图7b、图8b、图9b、图10b以及图11b分别是图7a、图8a、图9a、图10a以及图11a剖线bb’的剖面示意图。在此必须说明的是，图7a至图11b的实施例沿用图1a至图6b的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

请参考图7a至图8b，提供图案化的软性导电膜210a，方法包括：提供软性导电膜210于离型膜220上，接着于软性导电膜210上形成光罩230，并图案化软性导电膜210。在本实施例中，在图案化软性导电膜210之前，对软性导电膜210进行软烤制程，软烤制程的温度为摄氏50度至摄氏90度。在图案化软性导电膜210之后，对图案化的软性导电膜210a进行硬烤制程，以形成导电膜210b，导电膜210b包括多条线路212。硬烤制程的温度为摄氏120度至摄氏160度。

请参考图9a与图9b，形成连接结构300于驱动电路区ba、预切割区ca以及边框区fa上。连接结构300电性连接信号线110以及引脚130。在其他实施例中，连接结构300不形成于预切割区ca，而只形成于驱动电路区ba以及边框区fa。在其他实施例中，连接结构300包括接垫、扇出线及其他电路结构，其中接垫位于预切割区ca的两侧，且扇出线及其他电路结构位于预切割区ca上。

在一些实施例中，连接结构300可以与信号线110及/或引脚130同时或不同时形成。换句话说，连接结构300与信号线110及/或引脚130属于相同或不同的膜层。在一些实施例中，连接结构300的材料与信号线110及/或引脚130相同，例如包括金、银、铜、锡、铅、铪、钨、钼、钕、钛、钽、铝、锌等金属、上述合金、上述金属氧化物、上述金属氮化物或上述的组合或其他导电材料。

关于基板材料100上的其他构件，可参考图1a与图1b的实施例的相关说明，于此不再赘述。

请参考图10a与图10b，移除基板材料100的预切割区ca，以形成第一部分102以及第二部分104。在本实施例中，移除基板材料100的预切割区ca的同时，会一并将预切割区ca上的部分连接结构300移除，并形成多个接垫302于第一部分102靠近预切割区ca的一侧，以及第二部分104靠近预切割区ca的一侧。接垫302电性连接至信号线110以及引脚130。在本实施例中，主动元件阵列区aa与切割线之间的宽度w5例如小于100微米。换句话说，接垫302的长度小于100微米。

请参考图11a与图11b，在使第二部分104的第二面104b承靠于第一部分102的侧面102s或第二面102b之后，将导电膜210b贴于第一部分102的侧面102s与第二部分104的侧面104s中的至少其中一者上。线路212自第一部分102的第一面102a折向第一部分102的侧面102s。在本实施例中，利用接垫302来对准导电膜210b，显示装置20对应预切割区一侧的边框的宽度w6小于150微米。

在本实施例中，将导电膜210b贴于第一部分102的侧面102s与第二部分104的侧面104s中的至少其中一者上之后，对导电膜210b进行加热制程。加热制程的温度介于软烤制程的温度以及硬烤制程的温度之间。

综上所述，由于显示装置的引脚位于第二部分上，且第二部分的第二面承靠于第一部分的侧面或第二面，因此，显示装置具有窄边框的优点。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。