一种显示面板及其制备方法与流程

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术：

近年来随着显示技术的不断发展，高屏幕比占比、全面屏、窄边框是当前市场主流。当前硬屏封装的显示面板中以frit玻璃粉为主要密封材料，显示面板的封装效果以及拉拔力受密封材料的宽度及厚度影响较大。

而为了实现窄边框，采用传统的frit玻璃粉封装形式可能会影响显示面板的可靠性及拉拔力。因此，需要研究出一种适用于窄边框的封装形式。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制备方法，能够提高显示面板的拉拔力且实现窄边框。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；其中，所述第一基板面向所述第二基板的表面的至少一边缘上设置有第一锁卡结构，所述第二基板面向所述第一基板的表面且对应所述至少一边缘的位置处设置有匹配的第二锁卡结构；所述第一锁卡结构包括设置在所述第一基板上的第一锁卡件和设置在所述第一锁卡件上的第二锁卡件；所述第二锁卡结构包括设置在所述第二基板上的第三锁卡件和设置在所述第三锁卡件上的第四锁卡件；所述第一锁卡件卡接在所述第三锁卡件中，且所述第二锁卡件卡接在所述第四锁卡件中以将所述第一基板和所述第二基板卡接在一起。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：在第一基板的至少一边缘上形成第一锁卡结构，其中，所述第一锁卡结构包括设置在所述第一基板上的第一锁卡件和设置在所述第一锁卡件上的第二锁卡件；在第二基板面向所述第一基板的表面且对应所述至少一边缘的位置处形成与所述第一锁卡结构匹配的第二锁卡结构，所述第二锁卡结构包括设置在所述第二基板上的第三锁卡件和设置在所述第三锁卡件上的第四锁卡件；将所述第一锁卡结构和所述第二锁卡结构对位，且使所述第一基板沿所述至少一边缘的延伸方向向所述第二基板靠近，以使得所述第一基板和所述第二基板相对设置，且所述第一锁卡件卡接在所述第三锁卡件中，所述第二锁卡件卡接在所述第四锁卡件中。

本申请的有益效果是：本申请所提供的显示面板中包括相对设置的第一基板和第二基板；第一基板的至少一边缘上设置有第一锁卡结构，第二基板面向第一基板的表面且对应第一锁卡结构的位置处设置有匹配的第二锁卡结构。在第一基板和第二基板卡接时，第一锁卡结构上的第一锁卡件卡接在第二锁卡结构上的第三锁卡件中，第一锁卡结构上的第二锁卡件卡接在第二锁卡结构上的第四锁卡件中。通过上述两个部分的相互卡接以增强第一基板和第二基板的结合强度，提高显示面板的拉拔力；且该封装形式较常规的frit玻璃粉封装而言，宽度小、密封性高，有利于实现窄边框。此外，本申请所提供的显示面板的第一基板和第二基板的合板方式可以由常规的上下扣合变为左右滑动扣合，提高合板时的对位精度，减少对位设计余量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请显示面板一实施方式的俯视示意图；

图2为图1中显示面板沿a-a剖线一实施方式的剖视示意图；

图3为图1中显示面板沿a-a剖线另一实施方式的剖视示意图；

图4为图1中显示面板沿a-a剖线另一实施方式的剖视示意图；

图5为图1中显示面板沿b-b剖线一实施方式的剖视示意图；

图6为图1中显示面板沿b-b剖线另一实施方式的剖视示意图；

图7为图1中显示面板的第一基板、第一锁卡结构、第一凸台一实施方式的俯视示意图；

图8为图1中显示面板的第二基板、第二锁卡结构、第二凸台一实施方式的俯视示意图；

图9为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1-图2，图1为本申请显示面板一实施方式的俯视示意图，图2为图1中显示面板沿a-a剖线一实施方式的剖视示意图。该显示面板10可以为oled显示面板、micro-led显示面板等，其包括第一基板100以及与第一基板100相对设置的第二基板102。在本实施例中，第一基板100和第二基板102的材质可以为玻璃等。其中，第一基板100面向第二基板102的表面的至少一边缘1000上设置有第一锁卡结构104，第二基板102面向第一基板100的表面且对应至少一边缘1000的位置处设置有匹配的第二锁卡结构106；第一锁卡结构104包括设置在第一基板100上的第一锁卡件1040和设置在第一锁卡件1040上的第二锁卡件1042；第二锁卡结构106包括设置在第二基板102上的第三锁卡件1060和设置在第三锁卡件1060上的第四锁卡件1062；第一锁卡件1040卡接在第三锁卡件1060中，且第二锁卡件1042卡接在第四锁卡件1062中以将第一基板100和第二基板102卡接在一起。

通过上述两个部分的相互卡接(即第一锁卡件1040和第三锁卡件1060相互卡接、第二锁卡件1042和第四锁卡件1062相互卡接)以增强第一基板100和第二基板102的结合强度，提高显示面板10的拉拔力；且该封装形式较常规的frit玻璃粉封装而言，宽度小、密封性高，有利于实现窄边框。此外，本申请所提供的显示面板10的第一基板100和第二基板102的合板方式可以由常规的上下扣合变为左右滑动扣合，进而提高合板时的对位精度，减少对位设计余量，具体合板过程在后续方法步骤中说明。

在一个实施方式中，如图2所示，第一锁卡件1040包括设置在第一基板100上的第一凸起10400，第二锁卡件1042包括设置在第一凸起10400的侧壁上的至少一凸块10420；上述第一凸起10400沿a-a剖线的剖面可以为梯形、矩形等，凸块10420的剖面形状可以为梯形等。第三锁卡件1060包括设置在第二基板102上的第二凸起10600和通孔(未标示)，上述第二凸起10600沿a-a剖线的剖面可以为梯形、矩形等；其中，通孔从第二凸起10600的靠近第二基板102一侧表面延伸至靠近第一基板100一侧表面，通孔对应第一锁卡件1040以使第一锁卡件1040卡接在第三锁卡件1060中；第四锁卡件1062包括设置在第二凸起10600沿着通孔而形成的内侧壁上的凹部10620，上述凹部10620沿a-a剖线的剖面形状可以为梯形等，凹部10620对应第二锁卡件1042以使第二锁卡件1042卡接在第四锁卡件1062中。上述实现第一锁卡件1040和第三锁卡件1060、第二锁卡件1042和第四锁卡件1062卡接的结构较为简单，易于实现，且卡接效果较好。

当然，上述第一锁卡结构104、第二锁卡结构106的结构也可为其他，本申请对此不作限定。例如，如图3所示，图3为图1中显示面板沿a-a剖线另一实施方式的剖视示意图。该实施例与图2中实施例的差异在于，图2中第三锁卡件1060a内的通孔更换为凹槽，第一凸起10400a的端部与凹槽的底部相接触。进一步，为了增加显示面板10a的拉拔力，第一凸起10400a的端部可以设置凸柱，凹槽的底部可以设置与凸柱匹配的凹陷。又或者，第一凸起10400a的端部与凹槽的底部之间可以利用胶黏层等进行连接。

此外，上述图2中第一凸起10400的一侧侧壁上仅示意画出一个凸块10420；在其他实施例中，第一凸起10400的一侧侧壁上也可设置有多个凸块10420，对应地，第二凸起10600的一侧内壁上也可设置有多个凹部10620，利用多个凸块10420和多个凹部10620之间的匹配以增强卡接效果，进而提升显示面板10的拉拔力。

进一步，在本实施例中，上述第一凸起10400可以自第一基板100表面生长形成，该设计方式可以使得第一凸起10400与第一基板100之间的连接力较强，降低第一凸起10400与第一基板100之间脱离的概率，从而可以进一步提高显示面板10的拉拔力。同样地，第二凸起10600也可以自第二基板102表面生长形成，该设计方式可以使得第二凸起10600与第二基板102之间的连接力较强，降低第二凸起10600与第二基板102之间脱离的概率，从而可以进一步提高显示面板10的拉拔力。

在另一个实施方式中，如图2所示，第一凸起10400远离第一基板100的端部与第二基板102接触，和/或，第二凸起10600远离第二基板102的端部与第一基板100接触。该设计方式可以使得第一凸起10400与第二凸起10600之间的接触面积较大，从而提升显示面板10的拉拔力。当然，在其他实施例中，如图4所示，图4为图1中显示面板沿a-a剖线另一实施方式的剖视示意图。第一凸起10400b远离第一基板100b的端部与第二基板102b之间也可设置有缝隙(未标示)，而为了提升显示面板10b的拉拔力以及密封效果，进一步该缝隙内可以填充封装材料108b，例如，热熔型密封材料树脂等。

在又一个实施方式中，请一并参阅图1和图5，图5为图1中显示面板沿b-b剖线一实施方式的剖视示意图。第一基板100面向第二基板102的表面的至少另一边缘1002上设置有第一凸台101，第二基板102面向第一基板100的表面且对应至少另一边缘1002的位置处设置有匹配的第二凸台103，第一凸台101与第二凸台103相抵顶。该第一凸台101和第二凸台103的设计方式可以使得第一基板100和第二基板102的水平性更好，且该封装形式较常规的frit玻璃粉封装而言，宽度小、密封性高，有利于实现窄边框。

在本实施例中，上述第一凸台101可以自第一基板100表面生长形成，该设计方式可以使得第一凸台101与第一基板100之间的连接力较强，降低第一凸台101与第一基板100之间脱离的概率，从而可以进一步提高显示面板10的拉拔力。同样地，第二凸台103也可以自第二基板102表面生长形成，该设计方式可以使得第二凸台103与第二基板102之间的连接力较强，降低第二凸台103与第二基板102之间脱离的概率，从而可以进一步提高显示面板10的拉拔力。

在一个应用场景中，请一并参阅图2和图5，第一凸起10400与第二凸起10600的高度相同，第一凸台101与第二凸台103的高度相同，且第一凸起10400的高度大于第一凸台101的高度。该设计方式可以使得形成上述第一凸起10400、第二凸起10600、第一凸台101和第二凸台103的工艺较为简单、易于控制。优选地，在本实施例中，如图2所示，第一凸起10400的高度等于第一基板100与第二基板102之间的间距，且第一凸起10400的高度等于第一凸台101的高度的两倍。

当然，在其他应用场景中，若第一锁卡结构104和第二锁卡结构106为其他结构时，上述高度关系也可改变。例如，请一并参阅图3和图6，图6为图1中显示面板沿b-b剖线另一实施方式的剖视示意图。在本实施例中，位于第一基板100a上的第一凸起10400a与第一凸台101a的高度相同，位于第二基板102a上的第二凸起10600a与第二凸台103a的高度不同，且第二凸起10600a的高度大于第二凸台103a的高度。该设计方式可以使得形成上述第一凸起10400a、第二凸起10600a、第一凸台101a和第二凸台103a的工艺较为简单、易于控制。优选地，在本实施例中，第二凸起10600a的高度等于第一基板100a与第二基板102a之间的间距，第二凸起10600a的高度等于第一凸台101a和第二凸台103a的高度之和。

在另一个应用场景中，如图7和图8所示，图7为图1中显示面板的第一基板、第一锁卡结构、第一凸台一实施方式的俯视示意图，图8为图1中显示面板的第二基板、第二锁卡结构、第二凸台一实施方式的俯视示意图。第一基板100面向第二基板102的表面包括第一边缘1004、第二边缘1006、第三边缘1008和第四边缘1001；第二基板102面向第一基板100的表面包括对应的第一边缘1024、第二边缘1026、第三边缘1028和第四边缘1021；其中，第一边缘1004/1024与第三边缘1008/1028相对，第二边缘1006/1026与第四边缘1001/1021相对，且第一边缘1004/1024和第三边缘1008/1028分别与第二边缘1006/1026和第四边缘1001/1021相邻；第一基板100上相对的第一边缘1004和第三边缘1008中的至少之一设置有第一锁卡结构104，第二基板102相对的第一边缘1024和第三边缘1028中对应的至少之一设置有第二锁卡结构106。第一基板100上相对的第二边缘1006和第四边缘1001中的至少之一设置有第一凸台101，第二基板102相对的第二边缘1026和第四边缘1021中对应的至少之一设置有第二凸台103。上述显示面板10的设计方式结构较为简单，且便于后期卡接。

优选地，第一基板100上相对的第一边缘1004和第三边缘1008均设置有第一锁卡结构104，第一基板100上相对的第二边缘1006和第四边缘1001均设置有第一凸台101；如图1所示，显示面板10还包括芯片105，芯片105位于第二边缘1006或第四边缘1001一侧。当第一基板100与第二基板102组装时，第一锁卡结构104和第二锁卡结构106可以相当于导轨，第一基板100可以沿着第一边缘1004或第三边缘1008的延伸方向靠近第二基板102，直至第一基板100与第二基板102完全卡接。上述显示面板10不仅拉拔力较高，而且可以使得第一基板100与第二基板102从传统的上下卡接转变为左右滑动卡接，且卡接精准度较高。此外，上述将芯片105设置于第二边缘1006或第四边缘1001一侧时，可以降低卡接时对芯片105的影响。

进一步，如图7或图8所示，第一基板100的相邻边缘之间的连接处为弧形，第一凸台101进一步设置于弧形区域，第二基板102的相邻边缘之间的连接处为弧形，第二凸台103进一步设置于该弧形区域；该设计方式可以使得第一基板100与第二基板102卡接时较为顺畅。

此外，如图7或图8所示，当第一凸台101的高度小于第一锁卡结构104，第二凸台高度103小于第二锁卡结构106的高度时，相邻边缘上的第一锁卡结构104和第一凸台101具有相互抵接的区域，相邻边缘上的第二锁卡结构106和第二凸台103具有相互抵接的区域，以使得第一锁卡结构104和第一凸台101形成环形，第二锁卡结构106和第二凸台103形成环形，提高显示面板10的封装效果。

在又一个实施方式中，请再次参阅图2和图5，为了提高显示面板10的抗水氧性能以及提升拉拔力，显示面板10还包括：封装材料层107，位于第一凸台101与第二凸台103相接触的区域，以及第一锁卡结构104与第二锁卡结构106相接触的区域。上述封装材料层107可以为热熔型密封材料树脂等。当然，在其他实施例中，也可不引入封装材料层107，直接使第一凸台101与第二凸台103烧结连接，第一锁卡结构104与第二锁卡结构106烧结连接。

在又一个实施方式中，请再次参阅图2和图5，第一凸台101和/或第二凸台103和/或第一凸起10400和/或第二凸起10600包括面向显示面板10的显示区aa且露出的区域(未标示)，显示面板10还包括干燥层109，干燥层109覆盖至少部分区域。干燥层109的材质可以为聚乙烯醇类等吸水材质，其可采用涂布的方式形成，干燥层109可以进一步阻隔水氧。上述露出的区域是指与显示区直接接触，未被相邻的结构遮挡的区域。优选地，在本实施例中，可以在第二基板102的第二凸起10600和第二凸台103面向显示区aa一侧表面设置干燥层109。该设计方式便于工艺制备，降低工艺制备的复杂程度。

请一并参阅图2、图5、图7、图8和图9，图9为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图，该制备方法包括：

s101：在第一基板100的至少一边缘上形成第一锁卡结构104，其中，第一锁卡结构104包括设置在第一基板100上的第一锁卡件1040和设置在第一锁卡件1040上的第二锁卡件1042。

具体地，在本实施例中，第一锁卡件1040包括设置在第一基板100上的第一凸起10400，第二锁卡件1042包括设置在第一凸起10400的侧壁上的至少一凸块10420；上述步骤s101具体包括：在第一基板100的至少一边缘上生长形成第一凸起10400；在第一凸起10400的侧壁通过激光蚀刻或者蚀刻液处理以在第一凸起10400的侧壁形成至少一凸块10420。

s102：在第二基板102面向第一基板100的表面且对应至少一边缘的位置处形成与第一锁卡结构104匹配的第二锁卡结构106，第二锁卡结构106包括设置在第二基板102上的第三锁卡件1060和设置在第三锁卡件1060上的第四锁卡件1062。

具体地，在本实施例中，上述第三锁卡件1060包括设置在第二基板102上的第二凸起10600和通孔，通孔从第二凸起10600的靠近第二基板102一侧表面延伸至靠近第一基板100一侧表面；第四锁卡件1062包括设置在第二凸起10600沿着通孔而形成的内侧壁上的凹部10620。上述步骤s102具体包括：在第二基板102的至少一边缘上生长形成第二凸起10600；在第二凸起10600上通过激光蚀刻或者蚀刻液处理以在第二凸起10600上形成通孔以及位于通孔内侧壁上的凹部10620。或者，在第二基板102的至少一边缘上生长形成两个间隔设置的第二子凸起，两个第二子凸起之间的间隔区域形成通孔；然后在第二子凸起的内侧壁上通过激光蚀刻或者蚀刻液处理以形成凹部10620。

s103：将第一锁卡结构104和第二锁卡结构106对位，且使第一基板100沿至少一边缘的延伸方向(即图7中双向箭头所示方向)向第二基板102靠近，以使得第一基板100和第二基板102相对设置，且第一锁卡件1040卡接在第三锁卡件1060中，第二锁卡件1042卡接在第四锁卡件1062中。

在一个实施方式中，上述步骤s103之前，本申请所提供的制备方法还包括：在第一锁卡结构104、第二锁卡结构106相接触的位置设置封装材料层107，由于第一锁卡结构104和第二锁卡结构106形成时采用激光蚀刻或蚀刻液蚀刻等方式形成，其表面粗糙度较高，与封装材料层107的接触更为紧密。

进一步，当第一基板100上生长有第一凸台101、第二基板102上生长有第二凸台103时，也可在第一凸台101、第二凸台103相接触的位置设置封装材料层107。在上述步骤s103之后，本申请所提供的封装方法还包括：通过uv光等方式使得封装材料层107熔融并重新凝固，以使得第一基板100和第二基板102之间的结合更为紧密。

在又一个实施方式中，上述步骤s103之前，本申请所提供的制备方法还包括：在第二基板102的第二凸台103、第二凸起10600面向显示面板10的显示区aa一侧涂覆一层干燥层109。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。