显示基板和显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板和显示装置。

背景技术：

显示基板中通常包括显示区域和非显示区域，其中，非显示区域包括绑定(bonding)区域，所述绑定区域内的焊盘分别与显示区域内的信号线和外围电路进行连接，以确保显示基板的正常工作。

相关技术中，为了提高显示装置的显示效果，显示基板中制作的像素单元越来越多，而在高ppi(每英寸屏幕所拥有的像素数)的显示装置中，显示基板中绑定区域的焊盘原本的信号传输速度无法满足高ppi显示装置对信号传输速度的要求。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种显示基板和显示装置，以解决相关技术中显示基板中绑定区域原本的信号传输速度无法满足高ppi显示装置对信号传输速度的要求的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：

第一方面，本实用新型实施例提供一种显示基板，包括显示区域和非显示区域，信号经所述非显示区域传入所述显示区域，其中，所述非显示区域包括依次位于衬底基板上的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和第三导电层，绑定区域内包括贯穿所述第一绝缘层的第一过孔和贯穿所述第二绝缘层的第二过孔，所述第一过孔被配置为使所述第一导电层和所述第二导电层电连接，所述第二过孔被配置为使所述第二导电层和所述第三导电层电连接，所述绑定区域位于所述非显示区域内，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影不重合。

进一步地，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影轮廓与所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影轮廓之间的最短距离大于或等于所述第一过孔尺寸的二分之一。

进一步地，所述第一绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层的厚度。

进一步地，所述第一过孔的尺寸大于所述第二过孔的尺寸。

进一步地，所述第一过孔的坡度角大于所述第二过孔的坡度角的关系。

进一步地，多个焊盘中位于同一行的过孔均为第一过孔或均为第二过孔。

进一步地，所述显示区域包括阵列排布的子像素、栅线和数据线，所述子像素包括薄膜晶体管阵列层和电极，所述薄膜晶体管阵列层的栅极与所述栅线连接，所述薄膜晶体管阵列层的源极与所述数据线连接，所述薄膜晶体管阵列层的漏极与所述电极连接。

进一步地，所述薄膜晶体管阵列层包括依次叠设于所述衬底基板上的有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层和金属层，其中，所述栅极在所述衬底基板上的正投影区域位于所述栅极绝缘层在所述衬底基板上的正投影区域内，所述层间绝缘层在所述栅极的两侧分别开设有贯穿所述层间绝缘层的第三过孔，所述金属层中相互分离的两个金属段分别通过所述第三过孔与所述有源层电连接，形成源极和漏极。

进一步地，所述第一导电层与所述栅极的材料相同，所述第一导电层延伸至所述显示区域内。

进一步地，所述第二导电层与所述金属层的材料相同，所述显示区域不包括所述第二导电层。

进一步地，所述第三导电层为透明导电层，所述第三导电层与所述电极的材料相同，所述显示区域不包括所述第三导电层。

进一步地，所述第二绝缘层为钝化层，所述第二绝缘层延伸至所述显示区域，且覆盖部分所述金属层。

进一步地，还包括缓冲层，所述缓冲层在所述绑定区域的部分位于所述第一导电层与所述衬底基板之间，所述缓冲层在所述显示区域的部分位于所述有源层与所述衬底基板之间。

进一步地，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影区域包括依次位于所述衬底基板上的第一导电层、第二导电层、第二绝缘层和第三导电层。

进一步地，所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影区域包括依次位于所述衬底基板上的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第三导电层。

进一步地，所述显示基板还包括位于所述第三导电层背离衬底基板一侧的第三绝缘层，所述第三绝缘层开设有贯穿所述第三绝缘层的通道，所述第一过孔和所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述通道在所述衬底基板上的正投影内，且所述第三绝缘层位于所述绑定区域的外部。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

本实用新型提供的技术方案中，第一过孔在衬底基板上的正投影与第二过孔在衬底基板上的正投影不重合，从而避免重合时显示基板的绑定区域凹凸不平的程度较大的情况，能够确保显示基板中绑定区域的平缓度，这样也能够提高绑定区域中第三导电层与导电胶内带电粒子的接触面积，进而达到提高信号传输速度的效果。因此，本实用新型提供的技术方案能够提高显示基板中绑定区域的平缓度，进而提高显示装置中利用绑定区域传递的信号的传输速度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的显示基板的绑定区域的俯视图；

图2为图1中a-a’线的剖视图；

图3为本实用新型一实施例提供的显示基板绑定区域内焊盘的分布示意图；

图4为本实用新型一实施例提供的显示基板中焊盘的位置关系示意图；

图5为本实用新型另一实施例提供的显示基板中第一过孔在衬底基板上的正投影与第二过孔在衬底基板上的正投影之间的位置关系图；

图6为本实用新型一实施例提供的显示基板中显示区域与绑定区域中部分膜层的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例提供的显示基板的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

相关技术中，为了提高显示装置的显示效果，显示基板中制作的像素单元越来越多，而在高ppi(每英寸屏幕所拥有的像素数)的显示装置中，显示基板中绑定区域的焊盘原本的信号传输速度无法满足高ppi显示装置对信号传输速度的要求。

本实用新型实施例针对上述问题，提供一种显示基板和显示装置，能够解决相关技术的显示基板中绑定区域的焊盘原本的信号传输速度无法满足高ppi显示装置对信号传输速度的要求的问题。

本实用新型实施例提供一种显示基板，包括显示区域和非显示区域，信号经所述非显示区域传入所述显示区域，其中，如图1和图2所示，所述非显示区域包括依次位于衬底基板100上的第一导电层130、第一绝缘层110、第二导电层140、第二绝缘层120和第三导电层150，其中，所述显示基板的绑定区域内包括贯穿所述第一绝缘层110的第一过孔111和贯穿所述第二绝缘层120的第二过孔121，所述第一过孔111被配置为使所述第一导电层130和所述第二导电层140电连接，所述第二过孔121被配置为使所述第二导电层140和所述第三导电层150电连接，所述绑定区域位于所述非显示区域内，所述第一过孔111在所述衬底基板上的正投影与所述第二过孔121在所述衬底基板上的正投影不重合。

本实用新型实施例中，第一过孔在衬底基板上的正投影与第二过孔在衬底基板上的正投影不重合，从而避免重合时显示基板的绑定区域凹凸不平的程度较大的情况，能够确保显示基板中绑定区域的平缓度，这样也能够提高绑定区域中第三导电层与导电胶内带电粒子的接触面积，进而达到提高信号传输速度的效果。因此，本实用新型提供的技术方案能够提高显示基板中绑定区域的平缓度，进而提高显示装置中利用绑定区域传递的信号的传输速度。

本实用新型实施例中，绑定区域中各膜层的位置关系如图1和图2所示(为了便于观察本实用新型的方案，图1中已将第三导电层150上方的各膜层隐藏，第一导电层130和第二导电层140为被第三导电层150遮盖的膜层，为示意第一导电层130和第二导电层140的位置图1中以虚线填充表示，且第一过孔111和第二过孔121也为被第三导电层150遮盖的结构，为示意第一过孔111和第二过孔121的位置图1中以虚线框表示)，各膜层在衬底基板100上的形成顺序可以为自衬底基板向一侧的方向依次形成第一导电层130、第一绝缘层110、第二导电层140、第二绝缘层120和第三导电层150。

在形成第一绝缘层110后，通过开设贯穿第一绝缘层110的第一过孔111，使得在形成第二导电层140时第二导电层140能够通过第一过孔111透过第一绝缘层110与第一导电层130实现连接。

同样的，在形成第二绝缘层120后，通过开设贯穿第二绝缘层120的第二过孔121，使得在形成第三导电层150时第三导电层150能够通过第二过孔121透过第二绝缘层120与第二导电层140实现连接。

上述第一导电层130、第一绝缘层110、第二导电层140、第二绝缘层120和第三导电层150、以及第一绝缘层110中的第一过孔111和第二绝缘层120中的第二过孔121共同组成焊盘。多个焊盘在绑定区域阵列排布，如图3所示，其中，焊盘可以为矩形结构，如图4所示，焊盘的长度可以为1200um，焊盘的宽度可以为15um，相邻焊盘之间的距离(pitch)值可以为28.5um。当然，以上仅仅只是举例说明，焊盘的长度也可以为1201um，焊盘宽度也可以为16um，相邻焊盘之间的pitch值可以为29um，等等。需要说明的是，上述pitch值为相邻两个焊盘同一长边之间的间距。

原本第一过孔在衬底基板上的正投影与第二过孔在衬底基板上的正投影重合时，绑定区域中开孔区域和未开孔区域之间的段差非常大，导电胶与第三导电层150之间的接触面积减小，导致绑定区域中焊盘的信号传输速度无法满足高ppi显示装置对信号传输速度的要求。

本实用新型实施例，通过第一过孔111在衬底基板上的正投影与第二过孔121在衬底基板上的正投影设计为不重合，如图2所示，这样能够缩短绑定区域各部分之间的段差，同时增加导电胶与第三导电层150之间的接触面积，提高绑定区域中焊盘的信号传输速度，达到高ppi显示装置对信号传输速度的要求。

其中，第一过孔111在第一绝缘层110上阵列分布，第二过孔121在第二绝缘层120上阵列分布，第一过孔111和第二过孔121错位设置。可以通过调整第一过孔111之间的排布距离和第二过孔121之间的排布距离来调整显示基板在绑定区域部分的平缓度。

进一步地，如图2所示，所述第一过孔111在所述衬底基板100上的正投影区域包括依次位于所述衬底基板100上的第一导电层130、第二导电层140、第二绝缘层120和第三导电层150。

进一步地，如图2所示，所述第二过孔121在所述衬底基板100上的正投影区域包括依次位于所述衬底基板100上的第一导电层130、第一绝缘层110、第二导电层140和第三导电层150。

进一步地，所述第一过孔111在所述衬底基板上的正投影轮廓与所述第二过孔121在所述衬底基板上的正投影轮廓之间的最短距离大于或等于第一过孔111尺寸的二分之一。

如图5所示，图5中标示的d为第一过孔111在所述衬底基板上的正投影轮廓111’与所述第二过孔121在所述衬底基板上的正投影轮廓121’之间的最短距离。

将d设置为大于或等于第一过孔111尺寸的二分之一，能够确保绑定区域整体的平缓度。第一过孔111和第二过孔121的尺寸通常为8-10um，在第一过孔111的尺寸为8um时，d可以为4um。

其中，所述第一绝缘层110的厚度可以大于所述第二绝缘层120的厚度。

此时，采用刻蚀工艺在第一绝缘层110上开设的第一过孔111的尺寸会大于在第二绝缘层121上开设的第二过孔121的尺寸。

另外，采用刻蚀工艺在第一绝缘层110上开设的第一过孔111的坡度角也会大于在第二绝缘层121上开设的第二过孔121的坡度角。

进一步地，多个焊盘中位于同一行的过孔均为第一过孔或均为第二过孔。

即图3的多个焊盘中，位于一行的过孔均为第一过孔，则该行上下两行的过孔均为第二过孔。

这样，能够确保非显示区域中焊盘中的位置整齐排列，便于显示基板中信号线的连接和信号的传递。

进一步地，如图6所示，所述显示区域包括阵列排布的子像素600、栅线和数据线，所述子像素包括薄膜晶体管阵列层610和电极620，所述薄膜晶体管阵列层610的栅极611与所述栅线连接，所述薄膜晶体管阵列层610的源极612与所述数据线连接，所述薄膜晶体管阵列层610的漏极613与所述电极620连接。

如图6所示，在电极620充电时，栅线用于向薄膜晶体管阵列层610的栅极611提供导通信号，使得薄膜晶体管阵列层610的源极612和漏极613导通，此时，数据线中的数据信号能够对电极620进行充电，使子像素按照预设的亮度发光。

其中，所述薄膜晶体管阵列层610包括依次叠设于所述衬底基板上的有源层614、栅极绝缘层615、栅极611、层间绝缘层616和金属层，其中，所述栅极611在所述衬底基板100上的正投影区域位于所述栅极绝缘层615在所述衬底基板100上的正投影区域内，所述层间绝缘层616在所述栅极611的两侧分别开设有贯穿所述层间绝缘层616的第三过孔617，所述金属层中相互分离的两个金属段分别通过所述第三过孔617与所述有源层614电连接，形成源极612和漏极613。

另外，还可以在缓冲层160与衬底基板100之间形成遮光层618，遮光层618在衬底基板100上的正投影与有源层614在衬底基板100上的正投影重合，以遮挡外部光线，避免有源层受外部光线影响，提高薄膜晶体管阵列层610工作的可靠性。

进一步地，所述第一导电层130与所述栅极611的材料相同，所述第一导电层130延伸至所述显示区域内。

第一导电层130可以为金属材料层，在显示区域内形成有薄膜晶体阵列层的栅极611时，可以同时在显示基板的整面形成金属层，之后通过一次构图工艺在显示区域形成栅极611且在非显示区域形成第一导电层130。

在焊盘位于数据信号来源(source)侧时，第一导电层130延伸至显示区域后通过显示区域内的走线与数据线连接，用于传递数据信号。在显示装置未采用阵列基板行驱动(gatedriveronarray，简称goa)时且焊盘位于栅极扫描信号来源一侧时，第一导电层130可以延伸至显示区域直接与栅线连接。

进一步地，所述第二导电层140与所述金属层的材料相同，所述显示区域不包括所述第二导电层140。

第二导电层140未延伸至显示区域，仅用于传递绑定区域的电信号。在制作第二导电层140时可以同时在显示基板的整面形成金属材料层，之后通过一次构图工艺在显示区域形成金属层且在非显示区域形成第二导电层140。

这样，相较于分别制作金属层和第二导电层140而言，节约了时间和工序，提高显示基板的制作效率。

进一步地，所述第三导电层150可以为透明导电层，所述第三导电层150与所述电极620的材料相同。

所述第三导电层150的材料可以为氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)。而电极620的材料同样可以为氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)。

因此，本实施例中，可以同时在显示基板的整面形成透明导电材料层，之后通过一次构图工艺在显示区域形成电极620，在非显示区域形成第三导电层150。

这样，相较于分别制作电极620和第三导电层150而言，节约了时间和工序，提高显示基板的制作效率。

需要注意的是，第一导电层130、第二导电层140和第三导电层150中任一导电层延伸至显示区域均可以实现将非显示区域的信号传递至显示区域的作用，然而，本实施例中选择仅将第一导电层130延伸至显示区域的原因是由于在绑定区域与显示区域之间的区域内位于第三导电层150背离衬底基板的一侧还存在其他信号走线，第一导电层130相较于第二导电层140和第三导电层150而言，距离其他信号的距离最远且相互之间设置的绝缘层最多，这样第一导电层130是三个导电层中最不易与其他走线发生短路的导电层，选择第一导电层130延伸至显示区域传递信号的可靠性最高。

当然，本实用新型其他实施例可以采用第二导电层140或第三导电层150延伸至显示区域，此处不作限定。

进一步地，所述第二绝缘层120可以为钝化层，所述第二绝缘层延伸至所述显示区域，且覆盖部分所述金属层。

钝化层能够保护第二导电层140不易被氧化，确保绑定区域内的第二导电层140的正常工作。同样的，显示区域内的金属层同样需要钝化层保护其不被氧化，确保金属层的正常工作。

因此，在形成绑定区域内的钝化层时，可以同时在显示区域形成覆盖金属层的钝化层，提高显示基板的制作效率。

进一步地，如图2和图6所示，显示基板的绑定区域还可以包括缓冲层160，所述缓冲层160在所述绑定区域的部分位于所述第一导电层130与所述衬底基板100之间，所述缓冲层160在所述显示区域的部分位于所述有源层614与所述衬底基板100之间。

首先，缓冲层160能够为第一导电层130提供平坦的表面；另外，由于绑定区域通常位于显示基板的周沿位置，易受到外部冲击，缓冲层160还能够保护第一导电层130，降低第一导电层130受到的冲击。

同时，显示区域同样需要缓冲层160为薄膜晶体管阵列层610提供平坦的制作表面，因此在形成绑定区域内的平坦层时，可以同时在显示区域形成平坦层，提高显示基板的制作效率。

进一步地，如图6所示，所述绑定区域还包括贯穿第三绝缘层170的通道171，所述第三绝缘层170位于所述第一绝缘层110和所述第二绝缘层120远离所述衬底基板100的一侧，所述第一过孔111和所述第二过孔121在所述衬底基板100上的正投影位于所述通道170在所述衬底基板100上的正投影内。

本实施例中，在形成显示基板的过程中在形成第二绝缘层120之后且形成第二过孔121之前，在第二绝缘层120上形成第三绝缘层170；再在第三绝缘层170上形成贯穿第三绝缘层170的通道171，其中，通道171大于或等于绑定区域，绑定区域位于通道171内；之后，再通过通道171形成贯穿第二绝缘层120的第二过孔121。

在显示基板的制作过程中，既能够完成绑定区域外膜层的制作，也能够通过开设通道171，不影响绑定区域中焊盘的制作，提高显示基板的制作的兼容性。

本实用新型实施例还提供一种显示基板的制作方法，如图7所示，所述方法包括：

步骤701：在衬底基板上形成第一导电层；

步骤702：形成覆盖所述第一导电层的第一绝缘层，并在所述绑定区域内形成贯穿所述第一绝缘层的第一过孔；

步骤703：形成覆盖所述第一绝缘层的第二导电层，所述第二导电层通过所述第一过孔与部分所述第一导电层连接；

步骤704：形成覆盖所述第二导电层的第二绝缘层，并在所述绑定区域内形成贯穿所述第二绝缘层的第二过孔，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影不重合；

步骤705：形成覆盖所述第二绝缘层的第三导电层，所述第三导电层通过所述第二过孔与部分所述第二导电层连接。

本实用新型实施例中，第一过孔在衬底基板上的正投影与第二过孔在衬底基板上的正投影不重合，从而避免重合时显示基板的绑定区域凹凸不平的程度较大的情况，能够确保显示基板中绑定区域的平缓度，这样也能够提高绑定区域中第三导电层与导电胶内带电粒子的接触面积，进而达到提高信号传输速度的效果。因此，本实用新型提供的技术方案能够提高显示基板中绑定区域的平缓度，进而提高显示装置中利用绑定区域传递的信号的传输速度。

本实用新型实施例中，绑定区域中各膜层的位置关系如图1和图2所示(为了便于观察本实用新型的方案，图1中已将第三导电层150上方的各膜层隐藏，第一导电层130和第二导电层140为被第三导电层150遮盖的膜层，为示意第一导电层130和第二导电层140的位置图1中以虚线填充表示，且第一过孔111和第二过孔121也为被第三导电层150遮盖的结构，为示意第一过孔111和第二过孔121的位置图1中以虚线框表示)，各膜层在衬底基板100上的形成顺序可以为自衬底基板向一侧的方向依次形成第一导电层130、第一绝缘层110、第二导电层140、第二绝缘层120和第三导电层150。

在形成第一绝缘层110后，通过开设贯穿第一绝缘层110的第一过孔111，使得在形成第二导电层140时第二导电层140能够通过第一过孔111透过第一绝缘层110与第一导电层130实现连接。

同样的，在形成第二绝缘层120后，通过开设贯穿第二绝缘层120的第二过孔121，使得在形成第三导电层150时第三导电层150能够通过第二过孔121透过第二绝缘层120与第二导电层140实现连接。

上述第一导电层130、第一绝缘层110、第二导电层140、第二绝缘层120和第三导电层150、以及第一绝缘层110中的第一过孔111和第二绝缘层120中的第二过孔121共同组成焊盘。多个焊盘在绑定区域阵列排布，如图3所示，其中，焊盘可以为矩形结构，如图4所示，焊盘的长度可以为1200um，焊盘的宽度可以为15um，相邻焊盘之间的距离(pitch)值可以为28.5um。当然，以上仅仅只是举例说明，焊盘的长度也可以为1201um，焊盘宽度也可以为16um，相邻焊盘之间的pitch值可以为29um，等等。需要说明的是，上述pitch值为相邻两个焊盘同一长边之间的间距。

原本第一过孔在衬底基板上的正投影与第二过孔在衬底基板上的正投影重合时，绑定区域中开孔区域和未开孔区域之间的段差非常大，导电胶与第三导电层150之间的接触面积减小，导致绑定区域中焊盘的信号传输速度无法满足高ppi显示装置对信号传输速度的要求。

本实用新型实施例，通过第一过孔111在衬底基板上的正投影与第二过孔121在衬底基板上的正投影设计为不重合，如图2所示，这样能够缩短绑定区域各部分之间的段差，同时增加导电胶与第三导电层150之间的接触面积，提高绑定区域中焊盘的信号传输速度，达到高ppi显示装置对信号传输速度的要求。

其中，第一过孔111在第一绝缘层110上阵列分布，第二过孔121在第二绝缘层120上阵列分布，第一过孔111和第二过孔121错位设置。可以通过调整第一过孔111之间的排布距离和第二过孔121之间的排布距离来调整显示基板在绑定区域部分的平缓度。

进一步地，所述形成覆盖所述第二导电层的第二绝缘层，并形成贯穿所述第二绝缘层的第二过孔的步骤，包括：

形成覆盖所述第二导电层的第二绝缘层；

形成覆盖所述第二导电层的第三绝缘层，并形成贯穿所述第三绝缘层的通道，所述通道在所述衬底基板上的正投影覆盖所述绑定区域；

通过所述通道在所述绑定区域内形成贯穿所述第二绝缘层的第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述通道在所述衬底基板上的正投影内。

本实施例中，在形成显示基板的过程中在形成第二绝缘层之后且形成第二过孔之前，在第二绝缘层上形成第三绝缘层；再在第三绝缘层上形成贯穿第三绝缘层的通道，其中，通道大于或等于绑定区域，绑定区域位于通道内；之后，再通过通道形成贯穿第二绝缘层的第二过孔。

在显示基板的制作过程中，既能够完成绑定区域外膜层的制作，也能够通过开设通道，不影响绑定区域中焊盘的制作，提高显示基板的制作的兼容性。

本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

显示装置可以是显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。

除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。