显示装置的制作方法

文档序号:21579464发布日期:2020-07-24 16:15阅读:159来源:国知局
显示装置的制作方法

本发明是关于一种显示装置。



背景技术:

随着电子产品日新月异的发展,人们对电子产品的品质需求也相应提高。为了满足消费者的需求,厂商除了要在电子产品的功能和作业效率上不断提升外,电子产品的耐用性也是必须加强的范畴。

因此,如何能够有效地延长电子产品中各零件的使用寿命,以提升电子产品的市场竞争力,无疑是业界一个重要的发展方向。



技术实现要素:

本发明的目的之一在于提供一种显示装置,其能使连接胶带保持连接于显示模块与背光模块之间。

根据本发明的一实施方式,一种显示装置包含显示模块、背光模块以及连接胶带。连接胶带包含第一基材、无基材黏胶层以及双面胶。无基材黏胶层连接于第一基材与显示模块之间。双面胶包含第二基材、第一黏胶层以及第二黏胶层。第一黏胶层连接于第二基材与第一基材之间。第二黏胶层连接于第二基材与背光模块之间。当显示模块与背光模块彼此远离时,无基材黏胶层至少部分呈拉丝状。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层具有第一厚度,第一黏胶层具有第二厚度,第一厚度大于第二厚度。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层具有第一厚度,第二黏胶层具有第三厚度,第一厚度大于第三厚度。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层具有第一厚度,第一厚度大于或等于0.03毫米。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层具有第一黏着力,第一黏着力大于或等于每英寸1,200克。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层具有第一黏着力,第一黏胶层具有第二黏着力,第一黏着力小于第二黏着力。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层具有第一黏着力,第二黏胶层具有第三黏着力,第一黏着力小于第三黏着力。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层具有第一内聚力,第一黏胶层具有第二内聚力,第一内聚力小于第二内聚力。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层具有第一内聚力,第二黏胶层具有第三内聚力,第一内聚力小于第三内聚力。

在本发明一或多个实施方式中,上述无基材黏胶层为亚克力胶。

在本发明一或多个实施方式中,上述第一黏胶层为亚克力胶。

在本发明一或多个实施方式中,上述第二黏胶层为亚克力胶。

在本发明一或多个实施方式中,上述连接胶带包含多个子连接胶带,子连接胶带彼此分离,且分别连接于显示模块与背光模块之间。

本发明上述实施方式至少具有以下优点:

(1)由于无基材黏胶层的第一厚度大于或等于0.03毫米,且无基材黏胶层具有较小的第一内聚力,因此,当显示装置的壳体变形而使得显示模块与背光模块彼此远离时,无基材黏胶层因拉扯而至少部分呈拉丝状。

(2)即使显示模块与背光模块之间的距离因显示装置的壳体变形而增加,藉由无基材黏胶层变形而呈拉丝状,连接胶带能够保持连接于显示模块与背光模块之间。如此一来,显示模块与背光模块之间的连接不会脱离,更不会因连接脱离后而产生元件撞击的声音。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依照本发明一实施方式之显示装置的剖面示意图。

图2为图1中范围a的放大示意图。

图3为图2的无基材黏胶层的放大示意图,其中无基材黏胶层受到拉扯而至少部分呈拉丝状。

图4为图1中沿线段b-b的剖面示意图。

图5为依照本发明另一实施方式的无基材黏胶层的示意图。

其中,附图标记:

100:显示装置

110:显示模块

111:彩色滤光片

112:薄膜晶体管

113:偏光片

120:背光模块

130:连接胶带

130a:子连接胶带

131:第一基材

132:无基材黏胶层

133:双面胶

134:第二基材

135:第一黏胶层

136:第二黏胶层

a:范围

b-b:线段

tk1:第一厚度

tk2:第二厚度

tk3:第三厚度

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式展示,而在所有附图中,相同的标号将用于表示相同或相似的元件。且若实施上为可能,不同实施例的特征系可以交互应用。

除非另有定义,本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵,其意涵能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说,上述词汇在普遍常用之字典中的定义,在本说明书的内容中应被解读为与本发明相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义,这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。

请参照图1。图1为依照本发明一实施方式的显示装置100的剖面示意图。在本实施方式中,如图1所示,一种显示装置100包含显示模块110、背光模块120、连接胶带130、连接胶140以及壳体150。具体而言,连接胶带130连接于显示模块110与背光模块120之间,而连接胶140则连接于显示模块110与壳体150之间。

更具体而言,如图1所示,显示模块110包含彩色滤光片111、薄膜晶体管112以及两片偏光片113,彩色滤光片111设置于薄膜晶体管112远离背光模块120的一侧,且彩色滤光片111以及薄膜晶体管112叠置于偏光片113之间。在本实施方式中,连接胶140连接于显示模块110的薄膜晶体管112与壳体150之间,而连接胶带130则连接于显示模块110的薄膜晶体管112与背光模块120之间。

请参照图2。图2为图1中范围a的放大示意图。在本实施方式中,如图2所示,连接胶带130包含第一基材131、无基材黏胶层132以及双面胶133。无基材黏胶层132连接于第一基材131与显示模块110之间。更具体而言,无基材黏胶层132连接于第一基材131与显示模块110的薄膜晶体管112之间。双面胶133包含第二基材134、第一黏胶层135以及第二黏胶层136。第一黏胶层135连接于第二基材134与第一基材131之间。第二黏胶层136连接于第二基材134与背光模块120之间。在实务的应用中,无基材黏胶层132、第一黏胶层135以及第二黏胶层136皆可为亚克力胶,但本发明并不以此为限。

具体而言,无基材黏胶层132具有第一厚度tk1,第一黏胶层135具有第二厚度tk2,第二黏胶层136具有第三厚度tk3。值得注意的是,无基材黏胶层132的第一厚度tk1大于第一黏胶层135的第二厚度tk2,也大于第二黏胶层136的第三厚度tk3。在实务的应用中,无基材黏胶层132的第一厚度tk1大于或等于0.03毫米,但本发明并不以此为限。

再者,无基材黏胶层132具有第一黏着力,第一黏胶层135具有第二黏着力,第二黏胶层136具有第三黏着力。值得注意的是,无基材黏胶层132的第一黏着力小于第一黏胶层135的第二黏着力,也小于第二黏胶层136的黏着力。在实务的应用中,无基材黏胶层132的第一黏着力大于或等于每英寸1,200克,但本发明并不以此为限。

再者,无基材黏胶层132具有第一内聚力,第一黏胶层135具有第二内聚力,第二黏胶层136具有第三内聚力。值得注意的是,无基材黏胶层132的第一内聚力小于第一黏胶层135的第二内聚力,也小于第二黏胶层136的内聚力。

请参照图3。图3为图2的无基材黏胶层132的放大示意图,其中无基材黏胶层132受到拉扯而至少部分呈拉丝状。在本实施方式中,如上所述,无基材黏胶层132的第一厚度tk1大于或等于0.03毫米,且无基材黏胶层132具有较小的第一内聚力,因此,当显示装置100的壳体150变形而使得显示模块110与背光模块120彼此远离时,如图3所示,无基材黏胶层132因拉扯而至少部分呈拉丝状。也就是说,即使显示模块110与背光模块120之间的距离因显示装置100的壳体150变形而增加,藉由无基材黏胶层132变形而呈拉丝状,连接胶带130能够保持连接于显示模块110与背光模块120之间。如此一来,显示模块110与背光模块120之间的连接不会脱离,更不会因连接脱离后而产生元件撞击的声音。具体而言,当无基材黏胶层132呈拉丝状时,呈拉丝状的结构是为肉眼所能见的。

请参照图4。图4为图1中沿线段b-b的剖面示意图。在本实施方式中,如图4所示,连接胶带130呈条状而设置于背光模块120的表面上,亦即呈条状而连接于显示模块110与背光模块120之间。

请参照图5。图5为依照本发明另一实施方式的连接胶带130的示意图。在本实施方式中,如图5所示,连接胶带130包含多个子连接胶带130a,子连接胶带130a彼此分离,且分别连接于显示模块110与背光模块120之间。也就是说,根据实际状况,使用者能够采用分段的方式,把子连接胶带130a连接于显示模块110与背光模块120之间。

综上所述,本发明上述实施方式所揭露的技术方案至少具有以下优点:

(1)由于无基材黏胶层的第一厚度大于或等于0.03毫米,且无基材黏胶层具有较小的第一内聚力,因此,当显示装置的壳体变形而使得显示模块与背光模块彼此远离时,无基材黏胶层因拉扯而至少部分呈拉丝状。

(2)即使显示模块与背光模块之间的距离因显示装置的壳体变形而增加,藉由无基材黏胶层变形而呈拉丝状,连接胶带能够保持连接于显示模块与背光模块之间。如此一来,显示模块与背光模块之间的连接不会脱离,更不会因连接脱离后而产生元件撞击的声音。

当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

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