一种显示装置的制作方法

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示装置。

背景技术：

在显示装置产品进行组装时，可弯折的衬底表面平整，且位于非显示区的衬底表面设置有外露的用于与芯片电连接的电路。通常需要先将芯片的功能面与可弯折衬底表面外露的电路电连接，然后将可弯折衬底弯折。但是在对可弯折衬底进行弯折时，弯折处产生形变，累积应力，可能导致电连接在衬底表面的芯片在衬底上发生偏移，甚至掉落，从而导致显示装置内部的电连接的可靠性降低甚至电连接失效。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示装置，能够降低芯片在衬底上发生偏移和掉落的几率，提高显示装置内部电连接的可靠性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

提供一种显示装置，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，其中，所述显示装置包括：衬底，所述衬底位于所述非显示区的一侧表面设置有至少一个凹槽；至少一个第一金属凸块，设置于所述凹槽内，所述第一金属凸块与所述衬底中从所述凹槽内露出的电路电连接；芯片，设置于所述衬底设置有所述第一金属凸块的一侧表面，且所述芯片的功能面上的第二金属凸块与所述第一金属凸块电连接。

其中，所述衬底位于所述非显示区的一侧表面设置有一个所述凹槽，所述凹槽内设置有间隔排布的多个所述第一金属凸块，所述显示装置水平放置时所述第一金属凸块的上表面不低于所述凹槽周围的所述衬底表面。

其中，所述显示装置还包括：多个非导电的柱状体，一个所述柱状体与一个所述第一金属凸块对应，且所述柱状体设置于所述第一金属凸块与所述凹槽底部之间；第一金属涂层，设置于所述柱状体的侧面，所述第一金属凸块、所述第一金属涂层、以及所述衬底中从所述凹槽内露出的电路电连接。

其中，所述柱状体的高度小于所述凹槽的深度。

其中，所述第一金属凸块包括垂直方向上层叠设置的第一金属部和第二金属部，所述第一金属部位于所述凹槽的底部与所述第二金属部之间，且所述第一金属部在所述凹槽底部的正投影的尺寸大于或等于所述第二金属部在所述凹槽底部的正投影的尺寸。

其中，所述显示装置还包括：非导电的第一填充体，设置于所述凹槽未被占据的空间内，所述第一填充体的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

或者，所述衬底位于所述非显示区的一侧表面设置有多个所述凹槽，一个所述凹槽内设置有一个所述第一金属凸块，所述显示装置水平放置时所述第一金属凸块的上表面不低于所述凹槽的上表面。

其中，所述显示装置还包括：多个非导电的第二填充体，设置于每个所述凹槽的底部与对应的所述第一金属凸块之间，所述第二填充体的厚度小于所述凹槽的深度。

其中，所述显示装置还包括：导电胶或者焊料，位于所述第一金属凸块和所述第二金属凸块之间，所述第一金属凸块和所述第二金属凸块通过所述导电胶或者所述焊料电连接。

其中，所述第一金属凸块的材料包括金、铜、镍中至少一种。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的显示装置包括显示区和位于显示区外围的非显示区，其中，显示装置包括：衬底，衬底位于非显示区的一侧表面设置有至少一个凹槽；至少一个第一金属凸块，设置于凹槽内，第一金属凸块与衬底中从凹槽内露出的电路电连接；芯片，设置于衬底设置有第一金属凸块的一侧表面，且芯片的功能面上的第二金属凸块与第一金属凸块电连接。在形成本申请提供的显示装置时，上述衬底上的凹槽可以对芯片的位置进行限定，降低芯片在随可弯折的衬底进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片发生掉落的几率，从而提高芯片与衬底电连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请显示装置一实施方式的结构示意图；

图2为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图；

图3为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图；

图4为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图；

图5a为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图；

图5b为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图；

图5c为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图；

图5d为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图；

图6为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图；

图7为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请显示装置一实施方式的结构示意图，该显示装置具有显示区和位于显示区外围的非显示区，其具体包括：衬底11、至少一个第一金属凸块13和芯片100。其中，衬底11位于非显示区的一侧表面设置有至少一个凹槽12；第一金属凸块13设置于凹槽12内，与衬底11中从凹槽12内露出的电路(图未示)电连接；芯片100设置于衬底11设置有第一金属凸块13的一侧表面，且芯片100的功能面上的第二金属凸块200与第一金属凸块13电连接。图1中第二金属凸块200与第一金属凸块13直接电连接，可以采用热压键合的方式实现，热压键合工艺的温度、压力以及时间可以根据显示装置的实际需求进行设置。在本实施方式中，衬底11具有柔性，可以发生弯折，其主体可以为玻璃等透明的材质。

本实施方式中，衬底11位于非显示区的一侧表面设置有一个凹槽12，凹槽12内设置有间隔排布的多个第一金属凸块13，显示装置水平放置时第一金属凸块13的上表面a不低于凹槽12周围的衬底11的表面b。第一金属凸块13的上表面a优选与凹槽12周围的衬底11的表面b齐平，或者高于凹槽12周围的衬底11的表面b。图1中示意性画出凹槽12内设置有两个第一金属凸块13，且第一金属凸块13的上表面a与凹槽12周围的衬底11的表面b齐平的情况。优选地，第一金属凸块13的材料包括金(au)、铜(cu)、镍(ni)中至少一种。

在形成本实施方式提供的显示装置时，将芯片100与衬底11电连接之后，再将衬底11弯折时，衬底11上的凹槽12可以对芯片100的位置进行限定，降低芯片100在随可弯折的衬底11进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片100发生掉落的几率，从而提高芯片100与衬底11电连接的可靠性。

在另一个实施方式中，请参阅图2，图2为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。与图1所示显示装置相似，本实施方式提供的显示装置也包括：衬底21、多个第一金属凸块23和芯片100。其中，衬底21位于非显示区的一侧表面设置有一个凹槽22；第一金属凸块23间隔设置于凹槽22内，与衬底21中从凹槽22内露出的电路(图未示)电连接；芯片100设置于衬底21设置有第一金属凸块23的一侧表面，且芯片100的功能面上的第二金属凸块200与第一金属凸块23电连接。与图1所示显示装置不同的是，本实施方式提供的显示装置还包括导电胶或者焊料24，位于第一金属凸块23和第二金属凸块200之间，第一金属凸块23和第二金属凸块200通过导电胶或者焊料24电连接。其中，导电胶或者焊料24可任意选择，导电胶可以是例如各向同性导电胶、各向异性导电胶，或者例如银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶、炭系导电胶等，焊料可以是例如包括金、铜或者镍的焊料等，只要能够实现第一金属凸块23与第二金属凸块200之间的电连接即可，本申请对此不作限定。

在形成本实施方式提供的显示装置时，将芯片100与衬底21电连接之后，再将衬底21弯折时，衬底21上的凹槽22可以对芯片100的位置进行限定，降低芯片100在随可弯折的衬底21进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片100发生掉落的几率，从而提高芯片100与衬底21电连接的可靠性。

在另一实施方式中，请参阅图3，图3为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。与图2所示显示装置相似，本实施方式提供的显示装置也包括：衬底31、多个第一金属凸块33和芯片100。其中，衬底31位于非显示区的一侧表面设置有一个凹槽32；第一金属凸块33间隔设置于凹槽32内，与衬底31中从凹槽32内露出的电路(图未示)电连接；芯片100设置于衬底31设置有第一金属凸块33的一侧表面，且芯片100的功能面上的第二金属凸块200与第一金属凸块33电连接。与图2中所示显示装置不同的是，本实施方式提供的显示装置还包括多个非导电的柱状体34和第一金属涂层35。其中，柱状体34的高度h1小于凹槽32的深度h2，一个柱状体34与一个第一金属凸块33对应，且柱状体34设置于第一金属凸块33与凹槽32底部之间；第一金属涂层35设置于柱状体34的侧面，第一金属凸块33、第一金属涂层35、以及衬底31中从凹槽32内露出的电路电连接。

图3示意性画出在凹槽32内形成间隔设置的两个聚酰乙胺柱状体34的情况。聚酰乙胺柱状体34的具体形成过程可以为：将预先定制的模具置于凹槽32内，再将熔融状态的聚酰乙胺置至模具内，待聚酰乙胺成型后，移除模具，得到间隔排布在凹槽32内的聚酰乙胺柱状体34。进一步可采用涂刷的工艺在柱状体34的各个表面形成金属层，为保证电连接的可靠性，可以控制涂刷工艺使金属层的厚度尽量厚，其中，涂刷在每个柱状体34远离凹槽32的一侧表面的金属层成为第一金属凸块33，涂刷在每个柱状体34的侧面的金属层成为第一金属涂层35。

本实施方式以及以下各实施方式中，第一金属凸块和第二金属凸块之间可以通过热压键合的方式直接连接，也可以通过导电胶或者焊料的方式连接，为简约示意，本实施方式以及以下各实施方式的结构图中示意性画出直接连接的情况时，不表示限定为热压键合的方式。

本实施方式提供的显示装置在第一金属凸块33与凹槽32底部之间还包括非导电的柱状体34，以及分布在柱状体34的侧面的第一金属涂层35，使得第一金属凸块33与衬底31中从凹槽32内露出的电路通过第一金属涂层35电连接，既包括了多个间隔排布的第一金属凸块33，又能够减少金属的使用量，在降低芯片100在衬底31上的偏移几率以及掉落几率的同时节约成本。

在另一实施方式中，请参阅图4，图4为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。与图2所示显示装置相似，本实施方式提供的显示装置也包括：衬底41、多个第一金属凸块43和芯片100。其中，衬底41位于非显示区的一侧表面设置有一个凹槽42；第一金属凸块43间隔设置于凹槽42内，与衬底41中从凹槽42内露出的电路(图未示)电连接；芯片100设置于衬底41设置有第一金属凸块43的一侧表面，且芯片100的功能面上的第二金属凸块200与第一金属凸块43电连接。与图2中所示显示装置不同的是，本实施方式提供的显示装置中的第一金属凸块43包括垂直方向上层叠设置的第一金属部431和第二金属部432，第一金属部431位于凹槽42的底部与第二金属部432之间，第一金属部431与衬底41中从凹槽42内露出的电路(图未示)电连接，且第一金属部431在凹槽42底部的正投影的尺寸大于或等于第二金属部432在凹槽42底部的正投影的尺寸。

具体可先在凹槽42内利用图形化的光刻胶形成间隔排布的多个第一金属部431，再在第一金属部431远离凹槽42的一侧表面形成第二金属部432，优选第一金属部431的高度h3低于凹槽42的深度h4，第一金属部431和第二金属部432的高度之和h5大于或等于凹槽42的深度h4。图4示意性画出第二金属部432在凹槽42底部的正投影的尺寸小于第一金属部431在凹槽42底部的正投影的尺寸，且h3<h4，h5>h4的情况。

本实施方式提供的显示装置在凹槽42内形成多个第一金属凸块43，其中，第一金属凸块43包括第一金属部431和尺寸更小的第二金属部432，既能够形成多个间隔排布的第一金属凸块43，又能够减少金属的使用量，在降低芯片100在衬底41上的偏移几率以及掉落几率的同时节约成本。

在另外的实施方式中，请结合图1-图4参阅图5a-图5d，5a-图5d均为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。与图1-图4所示显示装置相似，本实施方式提供的显示装置也包括：衬底、多个第一金属凸块和芯片100。其中，衬底位于非显示区的一侧表面设置有一个凹槽；第一金属凸块间隔设置于凹槽内，与衬底中从凹槽内露出的电路(图未示)电连接；芯片100设置于衬底设置有第一金属凸块的一侧表面，且芯片100的功能面上的第二金属凸块200与第一金属凸块电连接。与上述实施方式中的显示装置不同的是，这些实施方式提供的显示装置还包括非导电的第一填充体，设置于凹槽未被占据的空间内，第一填充体的厚度小于或等于凹槽的深度。其中，第一填充体的材质可以为聚酰亚胺、聚四氟乙烯或者聚碳酸酯等非导电材料。

图5a-图5d分别对应于图1-图4，即图5a所示显示装置包括图1所示显示装置加上设置于凹槽12未被占据的空间内的第一填充体16，图5b所示显示装置包括图2所示显示装置加上设置于凹槽22未被占据的空间内的第一填充体26，图5c所示显示装置包括图3所示显示装置加上设置于凹槽32未被占据的空间内的第一填充体36，图5d所示显示装置包括图4所示显示装置加上设置于凹槽42未被占据的空间内的第一填充体46。其中，第一填充体16、26、36、46的厚度分区小于或等于对应凹槽12、22、32、42的深度。图5a和图5b示意性画出第一填充体16和26的厚度小于对应的凹槽12和22的深度的情况，图5c和图5d示意性画出第一填充体36和46的厚度等于对应的凹槽32和42的深度(即第一填充体的上表面与凹槽周围的衬底表面齐平)的情况。

这些实施方式中显示装置还包括在凹槽未被占据的空间内形成的非导电的第一填充体，第一填充体可以进一步稳固第一金属凸块，进一步降低衬底弯折时第一金属凸块和芯片上的第二金属凸块发生偏移的几率，提高本申请显示装置内部电连接的可靠性。

在另一实施方式中，请参阅图6，图6为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。与图1所示显示装置相似，本实施方式提供的显示装置也包括：衬底61、至少一个第一金属凸块63和芯片100。其中，衬底61位于非显示区的一侧表面设置有至少一个凹槽62；第一金属凸块63设置于凹槽62内，与衬底61中从凹槽62内露出的电路(图未示)电连接；芯片100设置于衬底61设置有第一金属凸块63的一侧表面，且芯片100的功能面上的第二金属凸块200与第一金属凸块63电连接。其中，第一金属凸块63与第二金属凸块200之间通过导电胶或者焊料64电连接。

与图1所示显示装置不同的是，本实施方式中，衬底61位于非显示区的一侧表面设置有多个凹槽62，一个凹槽62内设置有一个第一金属凸块63，显示装置水平放置时第一金属凸块63的上表面c不低于凹槽周围的衬底61的表面d。其中，衬底61内部的电路从每个凹槽62中露出，便于与第一金属凸块63电连接。具体可采用电镀或者沉积的方式在一个凹槽62内形成一个第一金属凸块63。图6示意性画出衬底61带有四个凹槽62，四个第一金属凸块63分别设置于四个凹槽62内，且第一金属凸块63的上表面c高于凹槽62周围的衬底61的表面d的情况。

本实施方式提供的显示装置的衬底61表面设置有多个凹槽62，每个凹槽62内设置有一个第一金属凸块63，即能够形成在多个间隔排布的第一金属凸块63，且衬底61本身又可以起到稳固第一金属凸块63的作用，能够进一步降低衬底61弯折时第一金属凸块63和芯片100上的第二金属凸块200发生偏移的几率，提高本申请显示装置内部的电连接的可靠性。

在另一实施方式中，请参阅图7，图7为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。与图6所示显示装置相似，本实施方式提供的显示装置也包括：衬底71、至少一个第一金属凸块73和芯片100。其中，衬底71位于非显示区的一侧表面设置有多个凹槽72；一个第一金属凸块73设置于一个凹槽72内，与衬底71中从凹槽72内露出的电路(图未示)电连接；芯片100设置于衬底71设置有第一金属凸块73的一侧表面，且芯片100的功能面上的第二金属凸块200与第一金属凸块73电连接。与图6所示显示装置不同的是，本实施方式中显示装置还包括多个非导电的第二填充体74，设置于每个凹槽72的底部与对应的第一金属凸块73之间。第二填充体74的厚度h6小于凹槽72的深度h7，显示装置水平放置时第一金属凸块73的上表面e不低于凹槽72周围的衬底71的表面f。图7示意性画出衬底71带有四个凹槽72，四个第一金属凸块73分别设置于四个凹槽72内，且第一金属凸块73的上表面e与凹槽72周围的衬底71的表面f齐平的情况。其中，第二填充体74的材质可以为聚酰亚胺、聚四氟乙烯或者聚碳酸酯等非导电材料。

本实施方式中，显示装置还可以包括溅射金属层75，设置在第二填充体74远离凹槽72的一侧表面以及凹槽72的侧壁。其中，凹槽72的侧壁上的溅射金属层75与衬底71中从凹槽72的侧壁露出的电路电连接，以使第一金属凸块73通过溅射金属层75与衬底71中从凹槽72的侧壁露出的电路电连接。具体可通过电镀的方式在溅射金属层75上形成第一金属凸块73，溅射金属层75可以相当于电镀工艺的种子层，能够提高第一金属凸块73的品质。当然，在其他的实施方式中，显示装置也可以不包括溅射金属层75，而是直接在第二填充体74上形成第一金属凸块73。

本实施方式提供的显示装置的衬底71表面设置有多个凹槽72，每个凹槽72内依次设置有第二填充体74和第一金属凸块73，即能够形成在多个间隔排布的第一金属凸块73，且衬底71本身又可以起到稳固第一金属凸块73的作用，第二填充体74还能够减少金属的使用，能够降低衬底71上芯片100发生偏移的几率以及掉落的几率，同时也节约成本。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。