一种微LED面板、其制作方法及显示装置与流程

一种微led面板、其制作方法及显示装置
技术领域
[0001]
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种微led面板、其制作方法及显示装置。


背景技术：

[0002]
微发光二极管(light emitting diode，led)显示装置是将传统的led结构进行微小化和矩阵化，以实现显示。由于其具有尺寸小、分辨率高、亮度高、发光效率高、功耗低等优点，已经作为显示领域的研究重点。
[0003]
如何实现微led显示装置的轻薄化设计成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

[0004]
本发明提供了一种微led面板、其制作方法及显示装置，用于实现微led显示装置的轻薄化设计。
[0005]
第一方面，本发明实施例提供了一种微led面板，包括：
[0006]
衬底基板，设置在所述衬底基板一侧的电磁触控结构；
[0007]
设置在所述电磁触控结构背离所述衬底基板一侧的控制电路结构；
[0008]
与所述控制电路结构通过绑定电极连接的微led结构。
[0009]
在一种可能的实现方式中，所述电磁触控结构包括依次背离所述衬底基板设置的第一绝缘层、第一电磁触控电极、第二绝缘层、第二电磁触控电极和第三绝缘层，所述第一电磁触控电极在所述衬底基板上的正投影与所述第二电磁触控电极在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
[0010]
在一种可能的实现方式中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层均为平坦化层，所述第一电磁触控电极和所述第二电磁触控电极均由铜制成。
[0011]
在一种可能的实现方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为白色油墨层，所述第一电磁触控电极和所述第二电磁触控电极均由银浆制成。
[0012]
第二方面，本发明实施例还提供了一种微led显示装置，包括：
[0013]
液晶显示面板；
[0014]
如上面所述的微led面板；
[0015]
其中，所述微led面板中的所述微led结构作为所述液晶显示面板的背光。
[0016]
在一种可能的实现方式中，所述液晶显示面板背离所述微led的一侧设置有高硬度偏光片。
[0017]
第三方面，本发明实施例提供了一种微led显示装置，包括：
[0018]
如上面所述的微led面板，其中，所述微led面板用于显示图像。
[0019]
第四方面，本发明实施例提供饿了一种微led面板的制作方法，包括：
[0020]
在衬底基板的一侧形成电磁触控结构；
[0021]
在所述电磁触控结构背离所述衬底基板的一侧形成控制电路结构；
[0022]
将微led结构通过绑定电极与所述控制电路结构连接。
[0023]
在一种可能的实现方式中，所述在衬底基板的一侧形成电磁触控结构，包括：
[0024]
在所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层；
[0025]
采用光刻工艺，在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成第一电磁触控电极的图案；
[0026]
在所述第一电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第二绝缘层；
[0027]
采用光刻工艺，在所述第二绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成第二电磁触控电极的图案；
[0028]
在所述第二的电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第三绝缘层，其中，所述第一绝缘层、所述第一电磁触控电极、所述第二绝缘层、所述第二电磁触控电极和所述第三绝缘层组成所述电磁触控结构。
[0029]
在一种可能的实现方式中，所述在衬底基板的一侧形成电磁触控结构，包括：
[0030]
采用网印工艺，将白色油墨设置在所述第一电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第一绝缘层；
[0031]
采用网印工艺，将银浆设置在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成第一电磁触控电极的图案；
[0032]
采用网印工艺，将白色油墨设置在所述第一电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第二绝缘层；
[0033]
采用网印工艺，将银浆设置在所述第二绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成第二电磁触控电极的图案；
[0034]
在所述第二电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第三绝缘层，其中，所述第一绝缘层、所述第一电磁触控电极、所述第二绝缘层、所述第二电磁触控电极和所述第三绝缘层组成所述电磁触控结构。
[0035]
本发明的有益效果如下：
[0036]
本发明实施例提供了一种微led面板、其制作方法及显示装置，所述微led面板包括衬底基板，设置在所述衬底基板一侧的电磁触控结构，设置在所述电磁触控结构背离所述衬底基板一侧的控制电路结构，以及与所述控制电路结构通过绑定电极连接的微led结构，也就是说，直接将电磁触控结构设置在与微led结构绑定连接的控制电路结构和衬底基板之间，无需额外贴合其它触控膜层结构，就可以通过电磁触控结构实现微led面板的电磁触控功能，从而实现了微led显示装置的轻薄化设计。
附图说明
[0037]
图1为相关技术中提供的一种微led显示装置的结构示意图；
[0038]
图2为本发明实施例提供的一种微led面板的其中一种结构示意图；
[0039]
图3为本发明实施例提供的一种微led面板的其中一种结构示意图；
[0040]
图4为本发明实施例提供的一种微led显示装置的其中一种结构示意图；
[0041]
图5为本发明实施例提供的一种微led显示装置的其中一种结构示意图；
[0042]
图6为本发明实施例提供的一种微led显示装置的其中一种结构示意图；
[0043]
图7为本发明实施例提供的一种微led显示装置的其中一种结构示意图；
[0044]
图8为本发明实施例提供的一种微led面板的制作方法的方法流程图；
led，还可以是micro led，在此不做限定。此外，所述控制电路结构30可以是包括pwr信号线、gnd线，具体设计同现有技术中用于驱动所述微led结构40的电路结构的设计，在此不做详述。
[0060]
在具体实施过程中，可以直接将所述电磁触控结构20设置在与所述微led结构40绑定连接的所述控制电路结构30和所述衬底基板10之间，无需额外贴合其它膜层结构，就可以通过电磁触控结构20实现微led面板60的电磁触控功能，从而实现了微led显示装置的轻薄化设计。
[0061]
在本发明实施例中，如图3所示为本发明实施例提供的一种微led显示面板的其中一种结构示意图，所述电磁触控结构20包括依次背离所述衬底基板10设置的第一绝缘层301、第一电磁触控电极201、第二绝缘层302、第二电磁触控电极202和第三绝缘层303，所述第一电磁触控电极201在所述衬底基板10上的正投影与所述第二电磁触控电极202在所述衬底基板10上的正投影至少部分重叠。在实际应用中，在电磁触控笔靠近微led面板时，所述电磁触控结构20中的所述第一电磁触控电极201和所述第二电磁触控电极202间所产生的感应线将产生变化，通过磁通量的变化，就能够确定出电磁触控笔所在的坐标位置，整个过程无需电磁触控笔直接接触微led面板就可以实现对电磁触控笔的定位，从而提高了微led面板的使用性能。
[0062]
在本发明实施例中，可以采用不同的制作工艺来制作所述电磁触控结构20。在具体实施过程中，在采用光刻工艺制作所述电磁触控结构20时，所述第一绝缘层301、所述第二绝缘层302和所述第三绝缘层303均为平坦化层，所述平坦化层可以是平坦层(over coater，oc)材料，还可以是聚酰亚胺薄膜(polyimide film，pi)材料。所述第一电磁触控电极201和所述第二电磁触控电极202均由铜制成，在保证微led面板低成本设计的同时，保证了微led面板较好的磁感应能力。
[0063]
在具体实施过程中，在采用网印工艺制作所述电磁触控结构20时，所述第一绝缘层301和所述第二绝缘层302均为白色油墨层，所述第一电磁触控电极201和所述第二电磁触控电极202均由银浆制成。由所述白色油墨层制作的所述第一绝缘层301和所述第二绝缘层302在避免电路短接的同时，可以对来自所述微led结构40的光进行有效的反射，从而提高出光效率，提高微led面板的亮度。此外，所述第一电磁触控电极201和所述第二电磁触控电极202均由银浆制成，在保证所述电磁触控结构20具有较好的电磁特性的同时，提高了所述第一电磁触控电极201和所述第二电磁触控电极202的制作效率。
[0064]
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种微led显示装置，如图4所示，所述微led显示装置包括：
[0065]
液晶显示面板50；
[0066]
如上面所述的微led面板60；
[0067]
其中，所述微led面板60中的所述微led结构40作为所述液晶显示面板50的背光。
[0068]
在具体实施例中，所述微led面板60中的微led结构40与所述液晶显示面板50之间预留一定混光距离，从而提高了所述微led显示装置的显示品质。
[0069]
在本发明实施例中，如图5所示为微led显示装置的其中一种结构示意图，具体来讲，所述液晶显示面板50背离所述微led的一侧设置有高硬度偏光片500。这样的话，在通过高硬度偏光片500来实现所述液晶显示面板50的显示的同时，还可以起到对微led显示装置
的有效防护，从而保证了微led显示装置的使用性能。
[0070]
在本发明实施例中，如图6所示为微led显示装置的其中一种结构示意图，具体来讲，所述液晶显示面板50的包括彩膜基板501和相对所述彩膜基板501设置的阵列基板503，以及设置在所述彩膜基板501和所述阵列基板503之间的液晶层502，所述阵列基板503和所述微led结构40之间还设置有复合膜层70，所述复合膜层70可以包括棱镜层、量子点膜、扩散片等，具体设置同现有技术中的相关设置，在此不做详述。
[0071]
在具体实施过程中，所述微led显示装置解决问题的原理与前述微led面板60相似，因此该微led显示装置的实施可以参见前述微led面板60的实施，重复之处不再赘述。
[0072]
在具体实施过程中，本发明实施例提供的微led显示装置可以为手机，当然，本发明实施例提供的微led显示装置还可以为平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电视、电子白板等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此就不做赘述，也不应作为对本发明的限制。
[0073]
基于同一发明构思，如图7所示为本发明实施例提供的一种微led显示装置的其中一种结构示意图，包括：
[0074]
如上面所述的微led面板60，其中，所述微led面板60用于显示图像。
[0075]
在具体实施过程中，仍结合图7所示，以rgb显示为例，相邻两种颜色的微led结构40之间还设置有黑胶80，所述黑胶80用于避免相邻两微led结构40间的混色现象，提高微led显示装置的显示品质。其中，图7中的标号90表示保护盖板，对于图7中所示的微led显示装置中的其它膜层结构可以是同现有技术中的相关设计，在此不再详述。
[0076]
基于同一发明构思，如图8所示为本发明实施例提供的一种微led面板的制作方法的方法流程图，包括：
[0077]
s101：在衬底基板的一侧形成电磁触控结构；
[0078]
s102：在所述电磁触控结构背离所述衬底基板的一侧形成控制电路结构；
[0079]
s103：将微led结构通过绑定电极与所述控制电路结构连接。
[0080]
在具体实施过程中，步骤s101至步骤s103的具体实现过程如下：
[0081]
首先，在衬底基板10的一侧形成电磁触控结构20，比如，可以是通过电镀工艺在所述衬底基板10的一侧镀一整层铜，对于所述电磁触控结构20的具体制作过程将在下面进行详述。然后，再采用光刻工艺对铜进行图案化处理来形成电磁触控结构20。在形成所述电磁触控结构20之后，在所述电磁触控结构20背离所述衬底基板10的一侧形成控制电路结构30。对所述控制电路结构30的制作过程同现有技术，在此不做详述。然后，将微led结构40通过绑定电极与所述控制电路结构30连接，具体可以是采用现有技术中巨量转移技术来实现微led结构40与所述控制电路结构30的连接，在此不做详述。
[0082]
在本发明实施例中，如图9所示，步骤s101：在衬底基板的一侧形成电磁触控结构，包括：
[0083]
s201：在所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层；
[0084]
s202：采用光刻工艺，在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成第一电磁触控电极的图案；
[0085]
s203：在所述第一电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第二绝缘层；
[0086]
s204：采用光刻工艺，在所述第二绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成第二电磁触控电极的图案；
[0087]
s205：在所述第二的电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第三绝缘层，其中，所述第一绝缘层、所述第一电磁触控电极、所述第二绝缘层、所述第二电磁触控电极和所述第三绝缘层组成所述电磁触控结构。
[0088]
在具体实施过程中，步骤s201至步骤s205的具体实现过程如下：
[0089]
首先，在所述衬底基板10的一侧形成第一绝缘层301，比如，可以是将oc材料涂布的所述衬底基板10的一侧，形成所述第一绝缘层301。然后，采用光刻工艺，在所述第一绝缘层301背离所述衬底基板10的一侧，形成第一电磁触控电极201的图案，可以是在所述第一绝缘层301背离所述衬底基板10的一侧，先电镀一整层铜，然后，再通过曝光显影等光刻工艺形成所述第一电磁触控电极201的图案。然后，再在所述第一电磁触控电极201背离所述衬底基板10的一侧，形成所述第二绝缘层302，然后，采用与所述第一电磁触控电极201相同的制备原理，在所述第二绝缘层302背离所述衬底基板10的一侧形成所述第二电磁触控电极202，然后，在所述第二电磁触控电极202背离所述衬底基板10的一侧形成所述第三绝缘层303，进而实现对电磁触控结构20的制备。
[0090]
在具体实施过程中，通过光刻工艺就可以实现对所述电磁触控结构20中的第一电磁触控电极201、第二电磁触控电极202、第一绝缘层301和第二绝缘层302的制作，实现了将所述微led面板减薄至较薄的厚度。
[0091]
在本发明实施例中，如图10所示，步骤s101：在衬底基板的一侧形成电磁触控结构，包括：
[0092]
s301：采用网印工艺，将白色油墨设置在所述第一电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第一绝缘层；
[0093]
s302：采用网印工艺，将银浆设置在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成第一电磁触控电极的图案；
[0094]
s303：采用网印工艺，将白色油墨设置在所述第一电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第二绝缘层；
[0095]
s304：采用网印工艺，将银浆设置在所述第二绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成第二电磁触控电极的图案；
[0096]
s305：在所述第二电磁触控电极背离所述衬底基板的一侧，形成第三绝缘层，其中，所述第一绝缘层、所述第一电磁触控电极、所述第二绝缘层、所述第二电磁触控电极和所述第三绝缘层组成所述电磁触控结构。
[0097]
在具体实施过程中，步骤s301至步骤s305的具体实现过程如下：
[0098]
首先，采用网印工艺，将白色油墨整层印制在所述第一电磁触控电极201背离所述衬底基板10的一侧，形成第一绝缘层301，然后，采用同样的工艺，将银浆整层印制在所述第一绝缘层301背离所述衬底基板10的一侧，在实际应用中可以根据所需设计的所述第一电磁触控电极201的图案来设计网版，这样的话，采用网印工艺就可以通过银浆得到所述第一电磁触控电极201的图案，然后，采用同样的工艺，将白色油墨整层印制在所述第一电磁触控电极201背离所述衬底基板10的一侧，形成第二绝缘层302，根据制作所述第一电磁触控电极201的原理，在所述第二绝缘层302背离所述衬底基板10的一侧，形成所述第二电磁触
控电极202的图案。同理在所述第二电磁触控电极202背离所述衬底基板10的一侧，形成第三绝缘层303，进而实现对电磁触控结构20的制备。
[0099]
此外，在具体实施过程中，还可以同时采用光刻工艺和网印工艺来制作所述电磁触控结构20中的相关膜层结构，在此就不再详述了。
[0100]
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0101]
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。