本申请涉及显示面板
技术领域：
：，具体而言，涉及一种显示面板及电子设备。
背景技术：
：：显示装置在制造、包装、储存运输、器件工作等过程中，内外部都可能会产生静电，所产生的静电如果得到不及时地释放，就会在显示装置上积累，当静电积累到一定量时，容易出现esd(electrostaticdischarge，静电释放)现象，使得显示面板局部可能会产生较大电流而烧坏相关电路，进而导致显示不良的情况。技术实现要素：基于现有设计的不足，本申请提供一种显示面板及电子设备，能够将显示面板上所产生的静电导入防静电结构中，使得静电可以在防静电结构中通过导电粒子的导电作用进行大面积分散后再进行释放，避免在局部区域产生过大电流而烧坏相关电路，从而避免因静电导致显示面板的显示不良现象。根据本申请的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区、围绕所述显示区设置的边框区以及至少部分设置于所述边框区的防静电结构，所述防静电结构包括导电粒子。在第一方面的一种可能的实施方式中，所述防静电结构包括绝缘结构，所述导电粒子位于所述绝缘结构的内部和/或表面。在第一方面的一种可能的实施方式中，所述显示面板包括沿出光方向依次设置的阵列基板和封装层，所述绝缘结构包括位于所述边框区的封装层，位于所述边框区的封装层中掺杂有所述导电粒子。在第一方面的一种可能的实施方式中，位于所述边框区的封装层位于所述阵列基板上，且与所述阵列基板接触的表面至少裸露部分导电粒子。在第一方面的一种可能的实施方式中，所述绝缘结构包括位于所述边框区的第一胶层，所述第一胶层中掺杂有导电粒子。在第一方面的一种可能的实施方式中，所述绝缘结构还包括位于所述显示面板的背向所述出光方向一侧的表面和/或所述显示面板的侧面的第二胶层，所述第二胶层中掺杂有所述导电粒子所述显示面板包括沿出光方向依次设置的阵列基板和封装层，位于所述边框区的阵列基板设有凹槽，所述绝缘结构包括填充所述凹槽的绝缘材料；其中，所述绝缘材料靠近所述凹槽一侧表面设置有导电粒子层，所述导电粒子层包括致密排布的所述导电粒子。在第一方面的一种可能的实施方式中，所述凹槽的底部开设有至少一个槽孔，所述槽孔内填充有导电材料，所述导电材料通过所述槽孔接地。在第一方面的一种可能的实施方式中，所述导电粒子的材料包括以下材料中的至少一种：金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨。根据本申请的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面或者第一方面任意一种可能的实施方式所述的显示面板。基于上述任一方面，本申请将防静电结构至少部分设置于围绕显示面板的显示区设置的边框区，并在防静电结构内设置导电粒子，可将显示面板上产生的静电导入到边框区的防静电结构中，使得静电可以在防静电结构中通过导电粒子的导电作用进行大面积分散后再进行释放，避免在局部区域产生过大电流而烧坏相关电路，从而避免因静电导致显示面板的显示不良现象。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。图1示出了相关技术中所提供的显示面板的一种防静电结构的示意图；图2示出了相关技术中所提供的显示面板的另一种防静电结构的示意图；图3示出了本申请一实施例所提供的显示面板的结构示意图；图4示出了图3中所示的显示面板封装的结构示意图；图5示出了本申请另一实施例所提供的显示面板的结构示意图；图6示出了图5中所示的i部分的放大示意图；图7示出了图5中所示的显示面板的另一结构示意图；图8示出了本申请另一实施例所提供的显示面板的一种结构示意图；图9示出了本申请另一实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图；具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，本申请中附图仅起到说明和描述的目的，并不用于限定本申请的保护范围。另外，应当理解，示意性的附图并未按实物比例绘制。本申请中使用的流程图示出了根据本申请实施例的一些实施例实现的操作。除非另行定义，文中所使用的所有专业与科学用语与本领域熟练人员所熟悉的意义相同。本申请所使用的材料或原料均可通过常规途径购买获得，如无特殊说明，本申请所使用的材料或原料均按照本领域常规方式使用或者按照产品说明书使用。此外，任何与所记载内容相似或均等的方法及材料皆可应用于本申请方法中。本申请中所述的较佳实施方法与材料仅作示范之用。参照前述
背景技术：
：所获知的技术问题，请参阅图1，相关技术的一种防静电方法是在显示面板的边框区域的非阵列走线区设计防静电走线，以引导边缘走线的静电沿防静电走线进行释放。然而，经本申请发明人研究发现，采用防静电走线的方案尽管可以从一定程度上改善静电的情况，但是防静电走线在单位时间的导电范围较小，当静电量较大时，无法快速将静电进行分散释放，因此仍旧会导致局部可能会产生较大电流而烧坏相关电路的现象，进而导致显示面板显示不良的情况。又例如，请参阅图2，相关技术的另一种防静电方法是在非显示区aa1使用防静电层，一般是将防静电涂层涂布在pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材的正面和反面。然而，经本申请发明人研究发现，对显示面板的pet基材设置防静电涂层而实现防静电功能时，只能阻挡外界静电向屏体内部传导，而无法防止屏体内部的静电，因此也可能仍旧会导致局部可能会产生较大电流而烧坏相关电路，进而导致显示不良的情况。所应说明的是，以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本申请实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本申请做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。基于发明人发现的上述技术问题，本申请实施例提供一种改进的显示面板，以改善上述问题。详细地，本申请实施例的提供的显示面板，将防静电结构至少部分设置于围绕显示面板的显示区设置的边框区，并在防静电结构内设置有导电粒子，如此能够将显示面板上产生的静电导入到边框区的防静电结构中，使得静电可以在防静电结构中通过导电粒子的导电作用进行大面积分散后再进行释放。如此，可以避免在局部区域产生过大电流而烧坏相关电路，从而减少或避免因静电导致显示面板的显示不良现象。下面结合说明书附图详细介绍上述显示面板100的一些示例性的实现方案。值得说明的是，在下述实施例的描述中，显示面板100可以是刚性显示面板、柔性显示面板或者折叠显示面板等，本实施例具体不作任何限定。请参阅图3所示，显示面板100可以包括显示区aa2以及围绕显示区aa2设置的边框区aa1。其中，显示区aa2可以用于显示图像内容，边框区aa1可以用于集成设置显示面板有关的边框区走线电路，用于传输控制显示区aa2的像素进行发光的相关信号，例如可以包括但不限于驱动信号及数据信号等。本实施例中，显示面板100包括至少部分设置于边框区aa1的防静电结构，防静电结构包括导电粒子115。其中，导电粒子115可以呈不规则的散列分布，并且其填充率可以根据显示面板100的实际元器件的电荷情况进行适应性设计，此处不作具体限定。由于边框区aa1围绕显示区aa2设置，并且边框区aa1中的防静电结构包括导电粒子115，当显示面板100上所产生的静电在进行释放时，能够导入到边框区aa1的防静电结构中，使得静电电荷可以在防静电结构中通过导电粒子115的导电作用进行大面积分散后再进行释放，避免在局部区域产生过大电流而烧坏相关电路，从而减少或避免因静电导致显示面板100的显示不良现象。以下将结合几种示例进行说明，应当理解，在接下来的描述中，仅为部分示例，而非全部示例，在本申请实施例的教导之下，容易想到其它可能的示例或者等同示例，均应当被认定为本申请实施例的发明构思。在一种可能的实施方式中，上述的防静电结构可以包括绝缘结构，导电粒子位于绝缘结构的内部和/或表面，通过绝缘结构和导电粒子的之间的结合，在分散静电的同时，能够防止静电传导至显示面板的显示区，避免对显示效果造成影响。进一步地，例如请结合参阅图3和图4，显示面板100包括沿出光方向依次设置的阵列基板120和封装层，绝缘结构可以包括位于边框区aa1的封装层，封装层可以位于显示面板100的阵列基板120上，用于将显示面板100进行封装，以防止水氧侵入发光器件和阵列基板120。例如，本实施例中，封装层采用玻璃料(frit)封装，以玻璃料粘接上下基板形成封装结构，阻隔外界水氧，以保护显示面板100中的发光器件。图3所示的显示面板100的封装方式为frit封装，位于边框区aa1的封装层110可以包围位于显示区aa2的发光器件层200，封装层110粘结阵列基板120和玻璃板300形成封装结构。其中，该封装层110可以采用常规使用的玻璃料，例如可以包括，但不限于，al2o3、sno、teo2、mgo、cao、zno、tio2、wo3、bi2o3、fe2o3、cuo中的至少一种，此处不做具体限定。在本申请的一些实施例中，封装层也可以采用薄膜封装(thinfilmencapsulation，tfe)，封装层覆盖显示区aa2的发光器件层和边框区aa1的阵列基板，位于边框区aa1的封装层中具有导电粒子。其中，作为一种示例，封装层的结构为无机层、有机层、无机层的三明治封装结构。本实施例中，通过在位于边框区aa1的封装层110中添加导电粒子115形成防静电结构，无需在边框区111的其它位置额外增加用于形成防静电结构的部分，可以节省显示面板100的制程工艺及成本，并且减少显示面板100的边框宽度。在一些可替代的实施例中，可以在封装材料中混入石墨材料和金属离子，那么分布其中的导电粒子115和阵列基板110接触的概率会增高，这样阵列基板110就可以把封装层110中导电粒子115上的静电电荷导出，同时能够将静电分散至导电粒子115上，避免局部产生过大电路而有些显示面板的显示效果。可选地，封装层110位于显示面板100的阵列基板120上且与阵列基板120接触的表面至少裸露部分导电粒子115，可以使导电粒子115能与阵列基板120接触，从而将部分导电粒子115上的静电通过阵列基板120上的走线导出，同时由于导电粒子115分散了静电，所以不会对显示面板100的走线信号产生影响。在另一种可能的实施方式中，请结合参阅图5-图7，位于所述显示面板100的边框区aa1的阵列基板120还可以设有凹槽121，绝缘结构可以包括填充凹槽121的绝缘材料，其中绝缘材料靠近凹槽121的一侧表面设置有导电粒子层122，导电粒子层122可以包括致密排布的导电粒子。其中，导电粒子层122可以位于凹槽121上，也可以位于绝缘材料的表面上。其中，凹槽121的剖面形状可以是但不限于半圆形、半椭圆形、锥形等，但不限于此。本实施例中，阵列基板120的制作材料可以为低温多晶硅(lowtemperaturepoly-silicon，ltps)，但不限于此。采用低温多晶硅制作阵列基板有许多优点，例如可以实现显示面板100的轻薄化，并降低显示面板100的功耗。这样，当显示面板100上产生大量的静电电荷时，除了使用上述绝缘结构内填充的导电粒子进行静电释放之外，还可通过凹槽121上的导电粒子层122进一步对静电电荷进行分散，加强整个显示面板100的防静电效果。此外值得说明的是，通过在凹槽121的表面形成一层导电粒子层122，相较于相关技术在边框区110制作防静电走线的结构来实现防静电功能的方式，由于本实施例中的导电粒子层122的覆盖面积更大，且导电粒子对静电的分散效果更好，对静电电荷的分散范围会更大，可避免大量静电电荷在小范围局部堆积造成大电流的产生而对显示面板100的相关电路造成损害。在一种可能的实施方式中，请继续参阅图6，该凹槽121的底部还可以开设有至少一个槽孔123，槽孔123内可以填充有导电材料，导电材料可延伸至槽孔123内，并且，在一种可替代的示例中，导电材料可以通过槽孔123接地，从而将静电电荷释放掉。可选地，填充槽孔123的导电材料为导电粒子，能够进一步分散静电，同时可以和导电粒子层122同时制备，简化工艺。例如，作为一种示例，导电粒子层122可以通过槽孔123中的导电材料与相应的接地信号线连接，进而通过槽孔123接地。其中，接地信号线可以设置在边框区aa1内，凹槽121的槽孔123上的导电粒子层122可通过引出线与接地信号线电连接，本实施例中对其具体的电连接方式不做特别限定，可根据具体的显示面板100的电路结构设计而定。本实施例中，接地信号线可以与驱动芯片电连接，因此，上述绝缘结构的导电粒子层122与接地信号线电连接时，静电电荷可通过绝缘结构经由与其电连接的接地信号线传输至驱动芯片，然后传输至电路板，进而经由显示面板100的外壳流入人体，再经由人体流入大地，避免了静电电荷进入显示区aa2，提高了显示面板100的静电防护能力。此外，对于每个凹槽121的导电粒子层122而言，可与其相距最近的接地信号线电连接，可以缩短静电电荷由导电粒子层122传输至接地信号线的时间，进一步加速了静电电荷的导走，从而进一步降低了静电电荷进入显示区aa2的可能性。此外，可以减小引出线的长度，降低引出线与显示区aa2中其它走线的交叠，进而降低对传输信号的干扰。本实施例中，槽孔123的孔径和数量不作具体限定，可根据具体的显示面板100产品而定。在一种可能的实施方式中，继续参阅图5所示，显示面板100还可以包括设置于边框区aa1的挡墙130。在本实施例中，挡墙130的制作材料可以是有机材料。通过设置挡墙130，能够阻止封装层的有机材料的溢流，同时提升阻隔水氧气的能力，并且能够在切割显示面板100时避免切割时产生的裂纹从显示面板100的边框处延伸到显示区aa2。在一种可能的示例中，挡墙130可以包括第一挡墙131和第二挡墙132，第一挡墙靠近显示区aa2，第二挡墙132位于第一挡墙131远离显示区aa2的一侧。凹槽121可以位于所述挡墙130远离显示面板100的显示区aa2的一侧。例如，凹槽121可位于第二挡墙132远离所述显示区aa2的一侧，由此可以减少静电释放过程中对显示区aa2的影响。此外，在另一种可能的实施方式中，请进一步参阅图8，绝缘结构还可以包括涂布于边框区aa1的第一胶层140以及在第一胶层140中添加的导电粒子145。这样设置，当显示面板100上产生静电电荷后，静电电荷接触到第一胶层140中经过导电粒子145的导电作用即可传导开，防止局部电压过大，通过将静电电荷分散在显示面板100的边框区aa1后将静电电荷释放掉，可以避免在局部区域产生过大电流而烧坏相关电路，从而避免或减少因静电导致的显示面板100的显示不良现象。在另一种可能的实施方式中，请进一步参阅图9，绝缘结构还可以包括位于显示面板100背向所述出光方向一侧表面bb2和/或边框区aa1与背向所述出光方向一侧表面bb2之间的侧面bb1的第二胶层150，以及添加于该光学胶层140中的导电粒子155。这样设置，可以通过该第二胶层150中的导电粒子155的作用，将产生的静电电荷分散在显示面板100的侧面bb1，最终将静电电荷分散到面积更大的背面bb2，或者通过背面bb2接地后将静电电荷释放掉，避免在局部区域产生过大电流而烧坏相关电路，从而避免或减少应静电导致显示面板100的显示不良现象。其中，第一胶层140和第二胶层150可以是位于边框区aa1的光学胶层，例如可以包括固态光学胶(opticallyclearadhesive，oca)、液态光学胶(ocr)和亚克力胶(psa)等。光学胶层也可以是将光学亚克力胶的上下两层各贴合一层离型薄膜，形成一种无基体材料的双面贴合胶带，以作为胶粘剂。可选地，第一胶层140和第二胶层150可以采用电阻式的光学胶或者电容式的光学胶，具体不作限定。在一些可能的实施例中，通常光学胶层可以在封装层和功能层(例如触控层、偏光片)之间，或者触控层和偏光片、或者屏体和盖板之间。而填充有导电粒子的第一胶层140位于位于边框区aa1，第二胶层150位于显示面板100背向所述出光方向一侧表面bb2和边框区aa1与表面bb2之间的侧面bb1，不会对显示面板100的显示以及触控造成干扰。其中，背面bb2的第二胶层150可以是在阵列基板120、或阵列基板120的bb2的其它膜层之间位置，这样既可以起到粘结作用也可以起到分散静电作用。此外，侧面bb1的第二胶层150还能起到预固定阵列基板120和盖板的作用。在一种可替代的示例中，上述的第一胶层140和第二胶层150可以为黑色导电胶膜带。其中，黑色导电胶膜带还具有吸光和挡光作用，本实施例通过采用黑色导电胶膜带作贴附于边框区aa1、显示面板100的表面bb2以及连接于表面bb2和边框区aa1之间的侧面bb1，将整个显示面板100封装起来，不仅可以起到静电释放和阻挡外界水汽、氧等进入的效果，还可以有效避免显示模组因组装偏位，发生漏光的风险，解决了因组装贴合偏位及工艺能力不足导致的漏光问题。在本实施例中，导电粒子的导电性能粒径范围可以依据实际产品需求进行设计，以便于添加到绝缘结构中形成有效的导电通路。例如，导电粒子材料可以是，但不限于金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。在本申请的一个实施例中，绝缘结构包括位于边框区aa1的封装层110、填充位于边框区aa1阵列基板120上凹槽的绝缘材料或位于边框区aa1的第一胶层140中的至少一者，通过在绝缘结构中设置导电粒子，分散显示面板100的静电，并阻断静电的传导路径，避免在局部区域产生过大电流而烧坏相关电路，从而减少或避免因静电导致显示面板100的显示不良现象。基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备可以包括上述显示面板100。需要说明的是，该电子设备可以包括，但不限于，智能手机、穿戴式显示设备、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、无线手持设备、平板电脑(tabletcomputer)、电纸书、mp4播放器或平板电视机等任何具有显示功能的电子设备。以上所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制本申请的保护范围，而仅仅是表示本申请的选定实施例。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。此外，基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下可获得的所有其它实施例，都应属于本申请保护的范围。当前第1页12当前第1页12