一种采用窄下边框驱动芯片的便携显示器的制作方法

本实用新型涉及机械领域，具体地，涉及显示器。

背景技术：

随着高新技术的高速发展，而对于便携显示器件的要求也越来越高，显示器件需满足高分辨率或者超高分辨率、较大的显示区域等等需求，现有便携式显示面板采用传统的cog(chiponglass)绑定工艺技术，然而显示面板下边框的总高度较大，往往是显示区域下边缘到驱动芯片输出脚的距离、驱动芯片输出脚到驱动芯片输入脚的距离与驱动芯片输入脚到显示面板下边缘的距离之和；或者，便携式显示面板采用驱动芯片分离出驱动芯片绑定区域的方式，采用cof(chiponfilm)工艺，但增加了工序、加工设备升级、测试复杂，导致成本较高，且非晶硅显示器件目前暂无有效的方法用cof工艺进行生产，故而随着便携式显示器要求更窄的边框来获取更大显示区域效果和更高分辨率，现有的便携式显示面板难以满足用户的需求，暂无理想的窄下边框驱动芯片的便携显示器面板。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种采用窄下边框驱动芯片的便携显示器，以解决上述至少一个技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种采用窄下边框驱动芯片的便携显示器，包括显示器本体，其特征在于，所述显示器本体包括显示器面板、驱动芯片、柔性线路板；

所述显示器面板包括显示区域、显示面板边框，所述显示面板边框围设在所述显示区域的外侧；

所述显示面板边框的下方设有驱动芯片绑定区域，所述驱动芯片绑定区域处设有所述驱动芯片，所述驱动芯片上设有驱动芯片输入脚、驱动芯片输出脚，所述驱动芯片输入脚与所述驱动芯片输出脚均设置在所述驱动芯片的下侧部；

所述驱动芯片的下方设有所述柔性线路板，所述柔性线路板的上部设有柔性线路接入端子；

所述驱动芯片输入脚与所述柔性线路接入端子相连，所述所述驱动芯片输出脚与所述显示面板边框的下部相连。

所述驱动芯片上设有至少两组驱动芯片输入脚阵列、至少两组驱动芯片输出脚阵列，所述驱动芯片输入脚阵列包括至少三个驱动芯片输入脚，所述驱动芯片输出脚阵列包括至少三个驱动芯片输出脚；

至少两组所述驱动芯片输入脚阵列与至少两组所述驱动芯片输出脚阵列呈交错排布。

作为一种方案，至少两组所述驱动芯片输入脚阵列包括第一驱动芯片输入脚阵列、第二驱动芯片输入脚阵列，至少两组所述驱动芯片输出脚阵列包括第一驱动芯片输出脚阵列、第二驱动芯片输出脚阵列，所述第一驱动芯片输入脚阵列、所述第一驱动芯片输出脚阵列、所述第二驱动芯片输入脚阵列与所述第二驱动芯片输出脚阵列由左至右依次排布在所述驱动芯片的下侧部上。

作为另一种方案，至少两组所述驱动芯片输入脚阵列包括第三驱动芯片输入脚阵列、第四驱动芯片输入脚阵列，至少两组所述驱动芯片输出脚阵列包括第三驱动芯片输出脚阵列、第四驱动芯片输出脚阵列，所述第三驱动芯片输出脚阵列、所述第三驱动芯片输入脚阵列、所述第四驱动芯片输出脚阵列与所述第四驱动芯片输入脚阵列由左至右依次排布在所述驱动芯片的下侧部上。

所述显示区域最下端至所述驱动芯片输入脚的距离在1.6mm～2.0mm之间。

所述驱动芯片输入脚至所述驱动芯片绑定区域最下端的距离在0.5mm～0.6mm之间。

所述显示区域最下端至所述驱动芯片绑定区域最下端的距离在2.1mm～2.6mm之间。

所述驱动芯片的上侧部上设有驱动芯片支撑脚。

本实用新型通过此设计，提供了一种采用窄下边框驱动芯片的便携显示器，适用于大部分便携显示器面板窄下边框的驱动芯片，适用于多种材料制程面板工艺，减少了显示器面板显示区域到显示器面板下方驱动芯片绑定区域边缘的距离，实现了便携显示器面板窄下边框设计要求，增加了便携显示器显示区域，提高了便携式显示器的高集成化，同时不增加成本。

附图说明

图1为本实用新型的部分结构排布示意图一；

图2为本实用新型的部分结构排布示意图二。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步地说明。

如图1～2所示，一种采用窄下边框驱动芯片的便携显示器，包括显示器本体，显示器本体包括显示器面板、驱动芯片9、柔性线路板7；显示器面板包括显示区域2、显示面板边框1，显示面板边框围设在显示区域的外侧；显示面板边框的下方设有驱动芯片绑定区域8，驱动芯片绑定区域处设有驱动芯片，驱动芯片上设有驱动芯片输入脚5、驱动芯片输出脚4，驱动芯片输入脚与驱动芯片输出脚均设置在驱动芯片的下侧部；驱动芯片的下方设有柔性线路板，柔性线路板的上部设有柔性线路接入端子6；驱动芯片输入脚与柔性线路接入端子电性相连，驱动芯片输出脚与显示面板边框的下部电性相连。本实用新型通过此设计，提供了一种采用窄下边框驱动芯片的便携显示器，适用于大部分便携显示器面板窄下边框的驱动芯片，适用于多种材料制程面板工艺，减少了显示器面板显示区域到显示器面板下方驱动芯片绑定区域边缘的距离，实现了便携显示器面板窄下边框设计要求，增加了便携显示器显示区域，提高了便携式显示器的高集成化，同时不增加成本。

驱动芯片上设有至少两组驱动芯片输入脚阵列、至少两组驱动芯片输出脚阵列，驱动芯片输入脚阵列包括至少三个驱动芯片输入脚，驱动芯片输出脚阵列包括至少三个驱动芯片输出脚；至少两组驱动芯片输入脚阵列与至少两组驱动芯片输出脚阵列呈交错排布。至少两组驱动芯片输入脚阵列包括第一驱动芯片输入脚阵列、第二驱动芯片输入脚阵列，至少两组驱动芯片输出脚阵列包括第一驱动芯片输出脚阵列、第二驱动芯片输出脚阵列，第一驱动芯片输入脚阵列、第一驱动芯片输出脚阵列、第二驱动芯片输入脚阵列与第二驱动芯片输出脚阵列由左至右依次排布在驱动芯片的下侧部上。或者，至少两组驱动芯片输入脚阵列包括第三驱动芯片输入脚阵列、第四驱动芯片输入脚阵列，至少两组驱动芯片输出脚阵列包括第三驱动芯片输出脚阵列、第四驱动芯片输出脚阵列，第三驱动芯片输出脚阵列、第三驱动芯片输入脚阵列、第四驱动芯片输出脚阵列与第四驱动芯片输入脚阵列由左至右依次排布在驱动芯片的下侧部上。此设计通过驱动芯片输入脚与驱动芯片输出脚混合交错排列，省去了驱动芯片输出脚到驱动芯片输入脚的高度，减少了驱动芯片绑定区域所需高度；且此设计中的驱动芯片采用了驱动芯片输入脚与驱动芯片输出脚混合交错排列于驱动芯片靠柔性线路接入端子方向的一侧，优化了连接驱动芯片输出脚的驱动芯片输出连接线3的扇出角度和排列，因此减少了显示区域下端到驱动芯片输出脚的高度。

显示区域最下端至驱动芯片输入脚的距离在1.6mm～2.0mm之间。此设计中优化了连接驱动芯片输出脚的驱动芯片输出连接线的扇出角度和排列，因此减少了显示区域边到驱动芯片输出脚或驱动芯片输入脚的距离；非晶硅面板制程显示面板的显示区域边到驱动芯片输出脚的距离可以做到1.9mm～2.0mm之间；低温多晶硅显示面板的显示区域边到驱动芯片输出脚的距离可以做到1.6mm～1.8mm之间。

在不影响电性参数的情况下，通过减少同名或相同属性驱动芯片输入脚的数量，减少了柔性线路接入端子的数量，在不改变柔性线路接入端子压焊面积的情况下，减少柔性线路板接入端子的数量可以增加柔性线路接入端子的宽度，可以缩短柔性线路接入端子的高度，进而使得驱动芯片输入脚或驱动芯片输出脚至驱动芯片绑定区域最下端的距离在0.5mm～0.6mm之间。

显示区域最下端至驱动芯片绑定区域最下端的距离在2.1mm～2.6mm之间。非晶硅面板制程显示面板的显示区域边到驱动芯片绑定区域的距离可以做到2.4mm～2.6mm之间；低温多晶硅显示面板的显示区域边到驱动芯片绑定区域的距离可以做到2.1mm～2.4mm之间。

为了保证驱动芯片的稳定性，驱动芯片的上侧部上设有驱动芯片支撑脚10。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。