本发明涉及发光半导体技术领域,特别涉及一种发光半导体透明显示模块。
背景技术:
led(lightemittingdiode)玻璃屏在保留了传统led显示屏具有的容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点的同时,更是由于其在玻璃幕墙上应用的独特优势,被广泛应用于城市亮化工程、大屏幕显示系统中。同时可以作为室内显示幕墙,被广泛应用于大型广场亮化、舞台布景、酒吧、高档歌舞厅、城市地标建筑、市政建筑、机场、汽车4s店、酒店、银行、品牌连锁店等,led玻璃显示屏既有显示屏的实用性,又有一定的美观性及隐蔽性。
例如申请号为cn201720688883,公开日期为2017年12月26日的中国专利公开了一种led电子显示中空玻璃,包括:中空铝条、丁基胶层、电子led玻璃显示屏层、玻璃层、密封胶,所述电子led玻璃显示屏层及玻璃层均通过所述丁基胶层粘合在所述中空铝条两侧,所述电子led玻璃显示屏层及玻璃层围成一矩形框体,所述矩形框体周围通过所述密封胶进行密封。形成美观的透明显示玻璃。由于玻璃显示屏难以穿孔,现有技术中大多采用如上胶粘的方式连接保护层。
但是现有技术中采用涂胶粘合或者密封胶接合保护板和灯板的方式,存在影响透明屏显示效果的问题无法解决。
技术实现要素:
为解决如上所述现有技术中透明屏幕由于采用涂胶粘合的方式造成显示效果不佳的问题,本发明提供了一种发光半导体透明显示模块,包括背板、至少一灯板层和若干第一压条,所述灯板层位于所述背板上,若干所述第一压条分别设于所述显示模块沿重力方向的上下两侧,所述第一压条包括第一连接部及第一卡合部,所述第一连接部的端部与所述第一卡合部相接,所述第一卡合部位于所述灯板层背离所述背板的正面上,所述第一连接部靠接所述背板的侧面且限制所述灯板层沿重力方向的上下位移。
进一步地,还包括第二压条,所述至少一灯板层包含相邻的两灯板层,所述第二压条包括第二连接部及第二卡合部,所述第二连接部的端部与所述第二卡合部的中部相接,所述第二连接部位于相邻的两所述灯板层之间、接合所述背板且限制所述灯板层沿重力方向的上下位移,所述第二卡合部位于相邻的两所述灯板层背离所述背板的正面上。
进一步地,所述背板开设有适配缺口,所述第二连接部穿入所述适配缺口,所述灯板层包括至少一灯板单元和前盖板,所述灯板单元位于所述背板和所述前盖板之间,所述第一卡合部及所述第二卡合部皆位于所述前盖板背离所述灯板单元的正面上。
进一步地,所述灯板层的所述至少一灯板单元包含相邻的两所述灯板单元,所述灯板单元具有呈矩阵分布的若干灯珠,所述前盖板开设有对应若干所述灯珠位置的若干孔洞。
进一步地,还包括若干挡条,若干所述挡条分别设于所述显示模块的左右两侧,所述挡条从所述灯板层背离所述背板的正面向所述背板延伸、靠接所述背板的侧面且限制所述灯板层的左右位移;
或者所述第一压条及所述第二压条的至少其中之一的左右两端各自设有阻挡部,所述阻挡部从所述灯板层背离所述背板的正面向所述背板延伸且限制所述灯板层的左右位移。
进一步地,所述背板包括若干第一框条及若干第二框条,若干所述第一框条分别位于所述背板背离所述灯板层的背面的上下两侧边缘,所述第一连接部靠接所述第一框条;若干所述第二框条分别位于所述背板背离所述灯板层的背面的左右两侧边缘,所述挡条靠接所述第二框条。
进一步地,还包括支撑立柱,所述灯板层包括至少一灯板单元,所述灯板单元具有呈矩阵分布的若干灯珠和位于所述灯板单元一侧的接线软板,所述支撑立柱包括底座和立柱,所述立柱的底端与所述底座相连接,所述立柱与所述背板背离所述灯板层的背面相连接,沿重力方向位于最下层的所述灯板层与所述底座间具有落差。
进一步地,所述背板具有穿孔,所述立柱具有穿线槽及导线,所述接线软板穿过所述穿孔与位于所述穿线槽中的所述导线相连接。
进一步地,所述背板具有若干相拼接的分背板,两相邻所述分背板的其中之一具有伸出部且其另一具有与所述伸出部形状相匹配的卡槽。
进一步地,所述背板具有镂空结构。
与现有技术相比,本发明提供的一种发光半导体透明显示模块,可以若干灯板层为一组显示模块,通过若干第一压条将灯板层压合在背板上,并且进一步设置了若干挡条或阻挡部以限制灯板层的位移。通过如上所述的压条及強化结构代替现有的涂胶粘合等接合方式,避免了对透明显示屏的显示效果造成影响,且结构简易,便于安装布置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实施例提供的发光半导体透明显示模块立体示意图一;
图2为本实施例提供的发光半导体透明显示模块立体示意图二;
图3为本实施例提供的发光半导体透明显示模块爆炸示意图;
图4为第一压条阻挡部结构局部示意图;
图5为第二压条阻挡部结构局部示意图;
图6为挡条结构局部示意图一;
图7为挡条结构局部示意图二;
图8为背板结构示意图;
图9为背板结构优选结构示意图。
附图标记:
10背板12穿孔13伸出部
14卡槽15第一分背板16第二分背板
17第一框条18第二框条20灯板层
211灯板单元212前盖板213接线软板
31第一压条311第一连接部312第一卡合部
32第二压条321第二连接部322第二卡合部
323突出部33阻挡部40支撑立柱
41底座42立柱421穿线槽板
50挡条11镂空结构19凹凸结构
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种发光半导体透明显示模块,包括背板10、至少一灯板层20以及若干第一压条31;沿重力方向至上而下排列的若干灯板层20作为显示模块的显示主体,通过设于显示模块沿重力方向的上下两侧的若干第一压条31将灯板层20固定在背板10上,当灯板层20的数量大于一时,除了设于显示模块的最上侧和最下侧的第一压条31,还包括设置在相邻的两灯板层20之间的第二压条32,第二压条32与第一压条31共同将若干灯板层20固定在背板10上;灯板层20包括水平方向上条状排列的若干灯板单元211和覆盖灯板单元211的前盖板212,灯板单元211和前盖板212通过第一压条31和第二压条32被压合在背板10上,并且灯板单元211被压夹于背板10和前盖板212之间。如图1-3所示,本实施例中的灯板层20包括两组灯板单元211和前盖板212,显示模块包括上下两层灯板层20。
具体地,第一压条31包括第一连接部311以及第一卡合部312,第一连接部311的端部与第一卡合部312相连接形成截面为l型结构,优选地,二者呈垂直连接关系,第一卡合部312位于灯板层20背离背板10的正面上,将前盖板212和灯板单元211压合在背板10上,第一连接部311与背板10的侧面相靠接且延伸至灯板层20的侧面上,以限制灯板层20在重力方向上的上下位移。第二压条32包括第二连接部321以及第二卡合部322,如图3及图5所示,第二连接部321的端部和第二卡合部322的中部相连接形成t型结构,优选地,二者呈垂直连接关系,第二连接部321背离第二卡合部322的一侧还具有若干段突出部323,背板上对应于突出部323处具有断续的适配缺口,由于第二压条32均与背板的中部连接,因此适配缺口体现为断续的开孔;第二压条32的第二卡合部322与相邻的两灯板层20背离背板10的正面相接触,将相邻的两灯板层20的前盖板212和灯板单元211压合在背板10上,而第二连接部321则通过突出部323与背板10上的适配缺口相卡合连接。
具体地,背板10、灯板单元211、前盖板212、第一压条31以及第二压条32等构件均采用无色透明材料制成;较佳地,背板10、前盖板212、第一压条31以及第二压条32等采用但不限于pc(polycarbonate)、pet(polyethyleneterephthalate)或者pmma(polymethylmethacrylate)等高强度轻质透明材质制成;灯板单元211的基板则采用但不限于无色透明的玻璃制成,在基板上印刷有导电线路图案(图未示)并设有呈矩阵布置的若干灯珠,灯珠采用但不限于led灯珠封装体或led芯片等发光半导体器件。为了获得更好的出光效果,本实施例中的前盖板212上对应矩阵布置的led灯珠封装体或者led芯片的位置设有若干开孔,开孔形状与灯珠相匹配,以避免前盖板212对光线的反射影响亮度以及显示效果。
本实施例中,通过第一压条31和第二压条32上的第一卡合部311、第一连接部312、第二卡合部321以及第二连接部322等结构将若干层灯板层20卡合在背板10上,其中第一压条31和第二压条32在卡合灯板层20的同时也为灯板层20在沿重力方向上提供了支撑以及位移限制,使得显示模块整体结构更为牢固;本实施例中采用上述连接方式代替了现有技术中通过胶层粘合各透明板层的方式,避免了涂胶对于led透明显示屏的透明度等的负面影响,进而影响显示屏的整体观感。此外,本实施例所采用的连接结构简易,便于施工安装以及拆卸。
在上述结构的基础上,为了解决灯板层20水平方向上左右窜动的问题,本实施例采用但不限于以下两种结构中的至少其一加以克服。
结构一:如图3和图6-7所示,本实施例中的显示模块的左右两侧还设置有若干透明材质制成的挡条50,挡条50从灯板层20背离背板10的正面向背板10延伸,靠接在背板10的侧面并采用但不限于螺纹连接、胶水连接、焊接或者铆接的方式将二者相连接固定,以限制灯板单元211和前盖板212在水平方向上的窜动。
结构二:如图4和图5所示,第一压条31以及第二压条32的至少其中之一的左右两端各自设置有阻挡部33,阻挡部33从灯板层20背离背板10的正面向背板10延伸,以限制灯板层20的左右位移。
通过上述结构一中增加挡条50,或者结构二中增加第一压条31或者第二压条32的阻挡部33解决了灯板层20在水平方向上的窜动问题。
在上述结构的基础上,为了使得本发明提供的发光半导体透明显示模块的使用安装更为便捷,提高观赏性,本实施例还采用了如下结构。
具体地,如图1和图2所示,本实施例在显示模块的背板10背部,也即背板10背离灯板层20的一面安装有支撑立柱40,支撑立柱40包括底座41和立柱42,其中底座41为了使显示模块较为稳定,可以采用但不限于密度较大的金属材料制成,而立柱42为了不影响透明观感体验采用但不限于pc(polycarbonate)、pet(polyethyleneterephthalate)或者pmma(polymethylmethacrylate)等高强度轻质透明材质制成;背板10的背面和立柱42之间采用但不限于螺纹连接等可拆连接方式相连接,通过立柱42与底座41的连接使得显示模块可稳定的直立起来;同时沿重力方向位于最下层的灯板层20的下侧应当与底座41之间具有高度落差,如此屏幕在显示时可以获得画面浮空显示的效果,使用户具有更好的观感体验。
优选地,如图3所示,本实施例中的灯板单元211上的导线电路图案通过接线软板213连接至发光半导体透明显示模块的控制装置(图未示),接线软板213例如为柔性线路板(flexibleprintedcircuit,fpc),背板10上对应接线软板213处具有穿孔12,立柱42上具有穿线槽421以及导线,接线软板213穿过穿孔12与穿线槽421中的导线相连接。
通过立柱42以及底座41的结构使得显示模块在保证稳定性的前提下竖立,同时不影响透明显示屏的观感,并且通过最下层灯板层20与底座41之间的落差设计使得显示模块的显示画面具有浮空感,提高了观感体验。通过使接线软板213穿过穿孔12连接至立柱42的接线槽421内的导线的结构,简化了显示模块的布线结构,有利于安装使用。
优选地,如图3和图4所示,显示模块的背板10还包括若干第一框条17和第二框条18,若干第一框条17分别设于背板10背离灯板层20的背面的上下两侧边缘,若干第二框条18分别设于背板10背离灯板层20的背面的左右两侧边缘,第一框条17与第一压条31的第一连接部311相靠接,第二框条18与挡条50相靠接,靠接方式采用但不限于螺纹连接、胶水连接、焊接或者铆接的方式。
本优选方案中,通过在背板10的背面边缘设有第一框条17以及第二框条18,一方面作为背板10的结构加强,另一方面作为与第一压条31以及挡条50的靠接件,减少了连接结构强度的降低,有利于避免背板破损,提高产品使用寿命。
较佳地,若干堆叠拼接的显示模块可共用同一个立柱42。
当单个显示模块的规格较大时,背板10若采用整张透明板则尺寸太大,不便于运输安装等,对此,本实施例的背板10采用以下结构。
具体地,背板10可包含拼接而成的若干块分背板,如图8所示,本实施例中,背板10包括第一分背板15和第二分背板16,第一分背板15与第二分背板16相邻一侧具有预定形状的例如t形的伸出部13,第二分背板16与第一分背板15相邻一侧具有与t形伸出部13对应位置且形状相匹配的t形卡槽14,二者拼合使用,减小了背板加工的最大规格,便于运输,且拼接紧密;通过第一框条17、第二框条18、第一压条31、第二压条32以及立柱42等结构的互相连接使各灯板层20与第一分背板15以及第二分背板16形成显示模块整体。
优选地,由于上述伸出部13的厚度与背板10厚度一致,卡槽14的深度与背板10厚度一致,也即卡槽14为穿透背板10的通孔,此结构在拼接时伸出部13容易穿过卡槽14,造成安装不便。如图9所示,本实施例优选方案的伸出部13的厚度小于背板10的厚度,卡槽14为具有深度盲孔,且深度与伸出部13的厚度相匹配,此外第二分背板16靠近卡槽14的边缘和第一分背板15靠近伸出部13的边缘还具有若干相匹配的凹凸结构19,以获得更好的拼合效果,同时解决了安装不便的问题。
优选地,如图8所示,背板10上具有若干镂空结构11,一方面减轻了背板10的重量,便于安装施工;另一方面通过镂空结构11帮助灯板单元211具有较好的散热效果。
尽管本文中较多的使用了诸如背板、第一框条、第二框条、灯板层、灯板单元、前盖板、接线软板、第一压条、第一连接部、第一卡合部、第二压条、第二连接部、第二卡合部、突出部、支撑立柱、底座、立柱、穿线槽、穿孔、挡条、阻挡部、伸出部、卡槽、第一分背板和第二分背板、镂空结构、凹凸结构等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。