电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电子设备。


背景技术：

2.当前电子设备(如大屏设备)具有轻薄化的发展趋势。电子设备可以包括迷你发光二级管(mini-light-emitting diode，mini-led)灯板，其中mini-led技术有利于减小混光距离，进而有利于减薄电子设备的整机厚度。mini-led灯板可以包括成千上万的发光单元。将mini-led灯板引入电子设备可能会造成走线冗杂、发光驱动复杂等问题。


技术实现要素：

3.本技术提供一种新的电子设备、该电子设备可以具有轻薄性。该电子设备内的走线可以相对简单。本技术的方案有利于该电子设备灵活驱动mini-led灯板上的发光单元。
4.第一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括背板、平整板、迷你发光二极管mini-led灯板、扩散板，其中，所述平整板位于所述背板和所述mini-led灯板之间，所述mini-led灯板位于所述平整板与所述扩散板之间，在所述mini-led灯板和所述扩散板之间具有一混光空间，所述mini-led灯板发出的光穿过所述混光空间射入所述扩散板，所述电子设备还包括第一电连接件和第二电连接件，驱动模块；
5.所述驱动模块包括第一电源端口；
6.所述mini-led灯板包括第一mini-led灯板组，所述第一mini-led灯板组包括第一子mini-led灯板、第二子mini-led灯板，其中，所述第一子mini-led灯板包括第一连接器、第二连接器，所述第一连接器与所述第一电源端口通过所述第一电连接件电连接；所述第二子mini-led灯板包括第三连接器，所述第三连接器与所述第二连接器通过所述第二电连接件电连接。
7.在本技术中，mini-led灯板的混光距离例如可以减小至1mm以内，甚至可以减小至更小的混光距离。在狭窄的混光空间内，通过驱动模块与第一子mini-led灯板电连接，并且，第一子mini-led灯板可以与第二子mini-led灯板电连接，使得驱动模块的一个电源端口可以对应至少两个子mini-led灯板，有利于减小驱动模块的电源端口数量。
8.相邻的两个子mini-led灯板之间可以电连接，使得距离驱动模块较远的第二mini-led灯板可以通过距离驱动模块较近的第一子mini-led灯板获取驱动模块的电信号，有利于减少第二子mini-led灯板与驱动模块之间的走线长度，进而有利于减少电子设备内的走线复杂度。
9.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一子mini-led灯板或所述第二子mini-led灯板还包括第四连接器，所述电子设备还包括第三电连接件，
10.所述第一mini-led灯板组还包括第三子mini-led灯板，所述第三子mini-led灯板包括第五连接器，其中，所述第五连接器与所述第四连接器通过所述第三电连接件电连接。
11.在本技术中，多个子mini-led灯板之间可以相互串联或相互并联，从而有利于减
少与驱动模块直连的子mini-led灯板的数量，进而有利于节省驱动模块的端口数量、便于排布走线等。
12.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第二mini-led灯板组和第四电连接件，所述驱动模块还包括第二电源端口，
13.所述第二mini-led灯板组通过所述第四电连接件与所述第二电源端口电连接，所述第一电源端口与所述第二电源端口不同。
14.在本技术中，一个电源端口可以对应一个mini-led灯板组，以对应控制一组子mini-led灯板。这有利于实现多个子mini-led灯板分组控制。
15.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述背板包括电连接件容纳槽，所述电连接件容纳槽与所述第二电连接件相对设置，所述电连接件容纳槽朝着远离所述mini-led灯板的方向凹陷，所述第二电连接件收容于所述电连接件容纳槽。
16.在本技术中，第二电连接件的大部分区域位于平整板与背板之间。在背板上设置收容所述第二电连接件的电连接件容纳槽，使得第二电连接件尽可能不破坏平整板的平整度。
17.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述驱动模块设置在所述背板的远离所述第一子mini-led灯板的一侧，所述背板包括与所述第一连接器相对设置的第一背板通孔，所述第一电连接件或者所述第一连接器穿过所述第一背板通孔。
18.在本技术中，驱动模块设置在背板的远离mini-led灯板的一侧，使得在背板、平整板、第一子mini-led灯板安装完成后，装配人员或机械手可以通过与第一连接器对应的背板通孔，实现第一电连接件与第一连接器之间的电连接。
19.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述驱动模块位于所述平整板的远离所述第一子mini-led灯板的一侧，所述平整板包括与所述第一连接器相对设置的第一平整板通孔，其中，所述第一连接器穿过所述第一平整板通孔。
20.在本技术中，驱动模块设置在背板的远离mini-led灯板的一侧，使得在背板、平整板、第一子mini-led灯板安装完成后，装配人员或机械手可以通过与第一连接器对应的平整板通孔，实现第一电连接件与第一连接器之间的电连接。
21.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一子mini-led灯板包括：
22.发光单元组，所述发光单元组包括m个第一发光单元，m为大于或等于1的整数；
23.驱动单元，所述驱动单元与所述第一连接器电连接，所述驱动单元包括公共电信号端口和与所述发光单元组对应的驱动端口，所述发光单元组中的每个第一发光单元的一端与所述公共电信号端口电连接，所述发光单元组中的每个第一发光单元的另一端与所述驱动端口电连接。
24.在本技术中，提供了一种单独控制发光单元组的驱动电路，有利于电子设备针对单个发光单元组的单独控制，使得mini-led灯板可以被划分成多个显示分区，例如成千上万个显示分区。进而有利于提高mini-led灯板的驱动、控制灵活性。
25.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述平整板包括第二平整板通孔，所述第二平整板通孔与所述驱动单元相对设置，所述驱动单元穿过所述第二平整板通孔。
26.在本技术中，所述驱动单元穿过平整板上的通孔，以使得第一子mini-led灯板背面的凸起物不会影响平整板对第一子mini-led灯板的平整度支撑。
27.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述背板包括驱动单元容纳槽，所述驱动单元容纳槽与所述驱动单元相对设置，所述驱动单元容纳槽朝着远离所述第一子mini-led灯板的方向凹陷，所述驱动单元收容于所述驱动单元容纳槽。
28.在本技术中，驱动单元容纳槽可以用于避让mini-led灯板的驱动单元，降低背板与驱动单元之间的磕碰风险。另外，驱动单元容纳槽的槽底和侧壁可以遮挡、覆盖驱动单元，有利于对驱动单元进行机械保护。驱动单元可能对电磁信号干扰相对敏感。驱动单元容纳槽还可以为驱动单元提供电磁屏蔽的作用，降低驱动单元的电磁兼容性(electromagnetic compatibility，emc)风险。
29.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一发光单元设置在所述第一子mini-led灯板的第一灯板端面上，所述驱动单元设置在所述第一子mini-led灯板的第二灯板端面上，所述第一子mini-led灯板还包括：
30.导热块，所述导热块设置在所述驱动单元上；
31.屏蔽罩，所述驱动单元位于所述屏蔽罩的屏蔽空间内，所述屏蔽罩与所述导热块接触。
32.在本技术中，将屏蔽罩贴覆在导热块上，既可以实现对驱动单元的屏蔽作用，有利于提高驱动单元的emc性能；又可以将导热块的热量进一步传递出去。驱动单元产生的热量可以被传输至多个器件上，有利于降低驱动单元过热的风险。
33.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一子mini-led灯板还包括：
34.导热膜片，所述导热膜片的一部分贴覆在所述屏蔽罩上，所述导热膜片的另一部分贴覆在所述第二灯板端面上。
35.在本技术中，驱动单元在工作时可能产生热量，即可能存在散热问题。通过导热膜片将驱动单元产生的热量尽可能被传递地更远，有利于提升驱动单元的散热效果。
36.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热膜片包括第一部分、第二部分、第三部分，所述第一部分贴覆在所述屏蔽罩的顶面，所述第二部分贴覆在所述第二灯板端面上，所述第三部分连接在所述第一部分与所述第二部分之间，所述第三部分贴覆在所述屏蔽罩的侧面。
37.在本技术中，导热膜片可以具有一定的柔软度。如果导热膜片可以包裹屏蔽框的全部侧面，则导热膜片可能出现褶皱。导热膜片仅包裹屏蔽框的部分侧面，有利于降低导热膜片出现褶皱的可能性，提高导热膜片与屏蔽罩，以及导热膜片与第二灯板端面之间的粘结性能。
38.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括光学透明垫片，所述光学透明垫片位于mini-led灯板与所述扩散板之间，所述光学透明垫片贴覆在所述mini-led灯板的表面。
39.在本技术中，光学透明垫片可以用于控制mini-led灯板与扩散板之间的间距。将光学透明垫片设置在mini-led灯板的表面，有利于避免在mini-led灯板的表面上打孔，使得光学透明垫片不会对mini-led灯板上的发光单元排布产生影响，进而有利于提升mini-led灯板的显示均匀性。
40.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述光学透明垫片具有曲面，所述曲面设置在所述光学透明垫片的靠近所述扩散板的一侧。
41.在本技术中，扩散板可以不与光学透明垫片固定连接。在运输电子设备的过程中，扩散板可能与光学透明垫片发生磕碰。光学透明垫片的结构具有曲面，以及光学透明垫片的棱角、棱边数量相对少，均有利于降低光学透明垫片对扩散板的磕碰损伤程度。
42.可选的，所述光学透明垫片的厚度与混光距离相同。
43.在本技术中，通过设置单个光学透明垫片，有利于精确控制mini-led灯板的混光距离。在其他示例中，在混光方向上设置多个光学透明垫片，有利于灵活控制mini-led灯板的混光距离，例如位于mini-led灯板的中心区域的光学透明垫片的厚度可以与位于mini-led灯板的边缘区域的光学透明垫片的厚度不同。
44.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述光学透明垫片覆盖在所述mini-led灯板的发光单元上。
45.在本技术中，光学透明垫片设置在mini-led灯板的发光单元上，使得对应光学透明垫片所在区域的发光单元的排布方式可以基本不受影响。
46.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：
47.扩散板支架，所述扩散板支架的一侧与所述扩散板接触，所述扩散板支架的靠近所述mini-led灯板的侧面与所述mini-led灯板的侧面间隔设置。
48.在本技术中，通过设置扩散板支架，使得在扩散板的尺寸、位置等发生变化的情况下，由mini-led灯板的边缘区域发出的光所承受的混光处理可以大致相同或基本不变，进而有利于避免用户感知到任何混光效果差异。
49.扩散板可以经受多次受热膨胀、遇冷收缩的热循环。如果扩散板的收缩相对明显，则扩散板至少可以局部脱离扩散板支架的支撑，进而影响混光效果。通过将扩散板支架和mini-led灯板间隔设置，有利于减少光在扩散板支架的内壁反射的程度，进而有利于减小扩散板支架对mini-led灯板的边缘区域发出的光的影响。
50.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述扩散板支架还包括支架凸台，所述支架凸台自所述扩散板支架的本体向所述mini-led灯板组方向延申。
51.支架凸台可以有利于增大扩散板支架与扩散板之间的接触面积。通过在扩散板支架上设置支架凸台，有利降低扩散板脱离扩散板支架的可能性，还有利于使扩散板具有相对较小的尺寸，进而有利于提高电子设备的占屏比、轻薄化性能等。
52.第二方面，提供了一种电子设备，包括背板、平整板、至少一个迷你发光二极管mini-led灯板、扩散板，其中，所述平整板位于所述背板和所述mini-led灯板之间，所述mini-led灯板位于所述平整板与所述扩散板之间，在所述mini-led灯板和所述扩散板之间具有一混光空间，所述mini-led灯板发出的光穿过所述混光空间射入所述扩散板；
53.所述电子设备还包括光学透明垫片，所述光学透明垫片位于mini-led灯板与所述扩散板之间，所述光学透明垫片贴覆在所述mini-led灯板的表面。
54.在本技术中，光学透明垫片可以用于控制mini-led灯板与扩散板之间的间距。将光学透明垫片设置在mini-led灯板的表面，有利于避免在mini-led灯板的表面上打孔，使得光学透明垫片不会对mini-led灯板上的发光单元排布产生影响，进而有利于提升mini-led灯板的显示均匀性。
55.在光学透明垫片的靠近扩散板的一侧设置圆角，以及光学透明垫片的棱角、棱边的数量相对较少，有利于减小光学透明垫片与扩散板之间的磕碰。扩散板可以受热膨胀、遇
冷收缩，因此扩散板可以不与光学透明垫片固定连接。在运输电子设备的过程中，扩散板可能与光学透明垫片发生磕碰。光学透明垫片的结构具有圆角，以及光学透明垫片的棱角、棱边数量相对少，均有利于降低光学透明垫片对扩散板的磕碰损伤程度。
56.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述光学透明垫片具有曲面，所述曲面设置在所述光学透明垫片的靠近所述扩散板的一侧。
57.在本技术中，扩散板可以不与光学透明垫片固定连接。在运输电子设备的过程中，扩散板可能与光学透明垫片发生磕碰。光学透明垫片的结构具有曲面，以及光学透明垫片的棱角、棱边数量相对少，均有利于降低光学透明垫片对扩散板的磕碰损伤程度。
58.可选的，所述光学透明垫片的厚度与混光距离相同。
59.在本技术中，通过设置单个光学透明垫片，有利于精确控制mini-led灯板的混光距离。在其他示例中，在混光方向上设置多个光学透明垫片，有利于灵活控制mini-led灯板的混光距离，例如位于mini-led灯板的中心区域的光学透明垫片的厚度可以与位于mini-led灯板的边缘区域的光学透明垫片的厚度不同。
60.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述光学透明垫片覆盖在所述mini-led灯板的发光单元上。
61.在本技术中，光学透明垫片设置在mini-led灯板的发光单元上，使得对应光学透明垫片所在区域的发光单元的排布方式可以基本不受影响。
62.第三方面，提供了一种控制发光单元的方法，所述方法应用于电子设备，所述电子设备包括mini-led灯板，所述mini-led灯板包括：
63.发光单元组，所述发光单元组包括m个发光单元，m为大于或等于1的整数；
64.驱动单元，所述驱动单元包括公共电信号端口和与所述发光单元组对应的驱动端口，所述发光单元组中的每个第一发光单元的一端与所述公共电信号端口电连接，所述发光单元组中的每个第一发光单元的另一端与所述驱动端口电连接；
65.所述方法包括：
66.通过控制公共电信号端口、所述驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态。
67.在本技术中，提供了一种单独控制发光单元组的驱动电路和该驱动电路的控制方法，有利于电子设备针对单个发光单元组的单独控制，使得mini-led灯板可以被划分成多个显示分区，例如成千上万个显示分区。进而有利于提高mini-led灯板的驱动、控制灵活性。
68.在一个示例中，所述m个发光单元相互串联，所述通过控制公共电信号端口、所述驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
69.通过控制所述电压差高于第一预设电压，点亮所述发光单元组中的每个发光单元，所述第一预设电压等于或高于m
×
v1，v1为所述发光单元的工作电压。
70.在一个示例中，所述m个发光单元相互串联，所述通过控制公共电信号端口、所述驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
71.通过控制所述电压差高于第二预设电压，熄灭所述发光单元组中的每个发光单元，所述第二预设电压等于或低于m
×
v1，v1为所述发光单元的工作电压。
72.在一个示例中，所述m个发光单元相互串联，所述通过控制公共电信号端口、所述
驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
73.通过升高所述电压差m
×
v2，以升高所述发光单元组中的每个发光单元的负载电压v2。
74.在一个示例中，所述m个发光单元相互串联，所述通过控制公共电信号端口、所述驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
75.通过降低所述电压差m
×
v3，以降低所述发光单元组中的每个发光单元的负载电压v3。
76.在一个示例中，所述m个发光单元相互并联，所述通过控制公共电信号端口、所述驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
77.通过控制所述电压差高于第一预设电压，点亮所述发光单元组中的每个发光单元，所述第一预设电压等于或高于v1，v1为所述发光单元的工作电压。
78.在一个示例中，所述m个发光单元相互并联，所述通过控制公共电信号端口、所述驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
79.通过控制所述电压差高于第二预设电压，熄灭所述发光单元组中的每个发光单元，所述第二预设电压等于或低于v1，v1为所述发光单元的工作电压。
80.在一个示例中，所述m个发光单元相互并联，所述通过控制公共电信号端口、所述驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
81.通过升高所述电压差v2，以升高所述发光单元组中的每个发光单元的负载电压v2。
82.在一个示例中，所述m个发光单元相互并联，所述通过控制公共电信号端口、所述驱动端口的电压差，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
83.通过降低所述电压差v3，以降低所述发光单元组中的每个发光单元的负载电压v3。
84.结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，在所述控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态之前，所述方法还包括：
85.确定图像的与所述发光单元组对应的图像块，所述图像块包括至少一个像素点；
86.所述控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
87.根据所述至少一个像素点的像素值，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态。
88.在本技术中，由于mini-led灯板可以被划分成多个发光单元组，根据mini-led灯板的多个发光单元组划分目标图像，使得mini-led灯板的发光单元组可以与目标图像的图像块建立关联，进而有利于使mini-led灯板的控制更适应于目标图像的风格、场景等。
89.结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述根据所述至少一个像素点的像素值，控制所述发光单元组中的每个发光单元的明暗状态，包括：
90.在所述至少一个像素点的像素值均对应黑色的情况下，熄灭所述发光单元组中的每个发光单元。
91.在本技术中，在目标图像上出现一定面积的黑色图像块的情况下，可以熄灭对应的发光单元，有利于降低mini-led灯板的耗能。
附图说明
92.图1是本技术实施例提供的一种电子设备的示意性结构图。
93.图2是本技术实施例提供的一种屏组件的爆炸图。
94.图3是本技术实施例提供的一种电子设备的示意性结构图。
95.图4是本技术实施例提供的另一种电子设备的示意性结构图。
96.图5是本技术实施例提供的一种mini-led灯板的正面的示意性结构图。
97.图6是本技术实施例提供的一种mini-led灯板的背面的示意性结构图。
98.图7是本技术实施例提供的一种mini-led灯板的驱动电路的结构性示意图。
99.图8是本技术实施例提供的一种mini-led灯板的局部截面图。
100.图9是本技术实施例提供的一种导热膜片的示意性结构图。
101.图10是本技术实施例提供的一种mini-led灯板的驱动电路的结构性示意图。
102.图11是本技术实施例提供的一种背板的背面的示意性结构图。
103.图12是本技术实施例提供的另一种mini-led灯板的驱动电路的结构性示意图。
104.图13是本技术实施例提供的又一种mini-led灯板的驱动电路的结构性示意图。
105.图14是本技术实施例提供的一种背板的正面的示意性结构图。
106.图15是本技术实施例提供的另一种背板的正面的示意性结构图。
107.图16是本技术实施例提供的一种平整板的正面的示意性结构图。
具体实施方式
108.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行描述。
109.图1是本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
110.电子设备100可以是显示器、电视(如智慧屏)、笔记本电脑、平板电脑、车载设备等大屏电子设备。可选的，在一些场景下，电子设备100可以是手机、电子阅读器或可穿戴设备等设备。图1所示实施例以电子设备100是电视为例进行说明。
111.电子设备100可以包括壳体110和屏组件200。
112.壳体110可以包括边框和后盖。边框可以环绕设于后盖的周缘。壳体110例如可以包括电子设备100的中框。在一个示例中，电子设备100的中框可以收容于边框的内周。在另一个示例中，电子设备100的中框可以充当壳体110的边框。
113.屏组件200可以是为电子设备100提供显示功能的组件。用户可以观看屏组件200以欣赏图像、视频等媒体资源。屏组件200可以安装于壳体110上。屏组件200的周缘可以抵靠在边框的内沿。边框可以将屏组件200固定在壳体110上。屏组件200和后盖可以分别安装于边框的两侧，使得壳体110可以为电子设备内部的器件，尤其是屏组件200上的器件，提供机械保护的功能。屏组件200例如可以固定于电子设备100的中框上。
114.电子设备100还可以包括控制模组。控制模组的具体实现形式例如可以是处理器、连接器、驱动板、集成电路、芯片等。屏组件200上例如可以配置有控制模组，该控制模组可以收容于壳体110内。在一个示例中，控制模组可以包括至少一个通信接口、总线、至少一个处理器和至少一个存储器。至少一个通信接口、至少一个处理器及至少一个存储器可通过总线相互通信。至少一个通信接口可以用于接收和发送信号。例如，屏组件200的发光单元可以连接其中一个通信接口，使得控制模组可以触发发光单元发光。至少一个存储器用于
存储应用程序代码。应用程序代码例如可以包括控制发光单元发光或不发光的代码。至少一个处理器可以用于执行上述应用程序代码，以实现对发光单元的控制。本技术中，“至少一个”例如包括一个或多个两种情况。
115.下面结合图2至图4，阐述本技术实施例提供的屏组件200。图2是屏组件200的爆炸图。图3是本技术实施例提供的一种屏组件200的结构性示意图。图4是本技术实施例提供的另一种屏组件200的结构性示意图。
116.屏组件200可以包括层叠设置的背板210、平整板220、mini-led灯板230、扩散板240、光学膜片250等部件。
117.背板210可以具有支撑电子设备100、为电子设备100内的电子元件提供机械保护等功能。背板210的材料可以是满足机械强度要求、可以起到支撑作用的材料。例如，背板210可以是不锈钢、铝合金、锌合金、钛合金等金属材料。又如，背板210可以是树脂等非金属材料。
118.背板210可以包括第一背板端面和第二背板端面，所述第一背板端面靠近mini-led灯板230，所述第二背板端面远离mini-led灯板230。对于用户而言，第一背板端面可以对应电子设备100的正面，第二背板端面可以对应电子设备100的背面。电子设备100的正面可以是，在用户使用电子设备100时，电子设备100的经常被观察到的一侧。电子设备100的背面可以与电子设备100的正面相对设置，并且电子设备100的背面可以是，在用户使用电子设备100时，电子设备100的不常被观察到的一侧。例如，电子设备100可以是电视，电视的安装有屏组件的一侧可以是电视的正面；电视的安装有后盖的一侧可以是电视的背面。第一背板端面对应电子设备100的正面，可以指，沿用户观察电子设备100的正面的方向观察背板210，可以观察到第一背板端面。第二背板端面对应电子设备100的背面，可以指，沿用户观察电子设备100的背面的方向观察背板210，可以观察到第二背板端面。为便于描述，第一背板端面可以称作背板210的正面，第二背板端面可以称作背板210的背面。
119.在一种可能的示例中，第一背板端面可以固定于壳体110的后盖上。例如，通过如螺钉、双面胶、泡棉等机械连接件，第一背板端面可以固定于壳体110的后盖上。在其他可能的示例中，第一背板端面例如可以充当壳体110的后盖。
120.平整板220可以位于mini-led灯板230与背板210之间。平整板220可以用于为mini-led灯板230提供支撑，以维持或保证mini-led灯板230的平整度。平整板220可以是具有一定刚度的导电材料。例如平整板220可以为铝板。如图3、图4所示，平整板220例如可以通过双面胶281、泡棉282等机械连接件，固定于背板210上。
121.在一种可能的场景下，在电子设备100被运输的过程中，电子设备100可能会发生磕碰、跌落等情况。在此情况下，电子设备100可以承受一定程度的外力。背板210则可以相应地发生变形，以抵抗该外力。如果mini-led灯板230直接固定于背板210上，mini-led灯板230可能跟随背板210发生相对明显的变形。为了避免上述情况的发生会增大电子设备100的运输难度。如果背板210发生相对明显的变形，这不利于mini-led灯板230的显示效果。例如，由于mini-led灯板230的不同区域的混光距离不同，电子设备100可能发生明暗不均、重影等显示问题。
122.将平整板220设置在背板210与mini-led灯板230之间，使得在变形量方面，平整板220可以在mini-led灯板230与背板210之间起过渡作用。平整板220的变形量可以小于背板
210的变形量，进而mini-led灯板230的变形量可以有减小的趋势。也就是说，在背板210发生相对明显变形的情况下，mini-led灯板230的变形量可以尽可能相对小或尽可能相对不明显。
123.mini-led灯板230可以位于平整板220的远离背板210的一侧。如图3、图4所示，例如通过导热胶283等机械连接件，mini-led灯板230可以固定于平整板220上。导热胶283可以有利于传递mini-led灯板230产生的热量，进而降低mini-led灯板230过热的可能性。
124.扩散板240可以位于mini-led灯板230的远离背板210的一侧。mini-led灯板230发出的光可以穿过扩散板240，并射出电子设备100。扩散板240与mini-led灯板230之间可以形成一个混光空间241，扩散板240与mini-led灯板230之间的间距称作混光距离。
125.在图3、图4所示的示例中，屏组件200可以包括光学透明垫片260。光学透明垫片260可以设置在mini-led灯板230上，且位于mini-led灯板230与扩散板240之间。光学透明垫片260可以用于将mini-led灯板230与扩散板240间隔开，以确保mini-led灯板230发出的光可以经过一个混光空间241后进入扩散板240。光学透明垫片260的厚度例如可以等于或近似等于混光距离。
126.光学膜片250可以改变来自mini-led灯板230的光的频率。光学膜片250可以包括量子点。例如，mini-led灯板230可以发出高能量的蓝光；蓝光可以激发封装在光学膜片250内的量子点，从而量子点可以将mini-led灯板230发出的蓝光转换为白光(量子点可以是一种纳米级的半导体；通过对量子点施加一定的电场或光压，量子点可以发出特定频率的光)。量子点例如可以形成于化学涂层、荧光粉在一个可能的示例中，自光线膜片250发出的光例如可以进入液晶面板。液晶面板可以包括液晶层和滤光层。液晶层的液晶可以控制液晶单元开启或关闭，以控制白光穿过液晶单元的光强。通过开启液晶单元，使得穿过液晶单元的白光可以照射滤光层上。滤光层可以包括红光滤光片、绿光滤光片、蓝光滤光片。红光滤光片可以用于将白光转换为红光。绿光滤光片可以用于将白光转换为绿光。蓝光滤光片可以用于将白光转换为蓝光。由此，可以控制电子设备100发出多种颜色的光，以显示彩色图案。
127.在其他示例中，扩散板240可以包括量子点，故扩散板240可以改变来自mini-led灯板230的光的频率。在一些实施例中，扩散板240可以与图3所示的光学膜片250一体成型。
128.mini-led灯板230发出的光例如可以仅经过混光处理，且不经过其他光学处理，并直接射入扩散板240。也就是说，在一些可能的场景中，在mini-led灯板230的发光单元上可以不配置量子点。这有利于降低mini-led灯板230的结构复杂度，有利于发光单元可以在mini-led灯板230上相对紧密地排布。例如，荧光粉的尺寸通常大于mini-led灯板230的发光单元的尺寸，将荧光粉封装于mini-led灯板230上，不利于发光单元的紧密排布。
129.可选的，如图2、图3所示，屏组件200例如还可以包括扩散板支架270。如图2所示，扩散板支架270可以呈方框形。参见图2中的局部放大图，扩散板支架270例如可以包括4个支架棱柱272。在一个示例中，4个支架棱柱272可以首尾相连，以形成方框形的扩散板支架270。扩散板支架270的靠近mini-led灯板230的侧面可以与mini-led灯板230的侧面平行间隔设置。假设扩散板支架270的靠近mini-led灯板230的侧面与mini-led灯板230的侧面之间的间距为间距a。如下文中的图10所示，mini-led灯板230可以包括多个子mini-led灯板2300。与扩散板支架270相邻的子mini-led灯板2300可以是位于mini-led灯板230外圈的子
mini-led灯板2300，如子mini-led灯板2303、子mini-led灯板2304、子mini-led灯板2306等。
130.设置间距a可以考虑的因素例如可以包括背板、灯板等部件的外形尺寸公差和组装公差。
131.由于扩散板支架270的热扩散系数和mini-led灯板230的热扩散系数不同，在温度发生变化的情况下，扩散板支架270和mini-led灯板230之间的间距a也可能发生变化。通过合理设置间距a，有利于在温度变化的场景下，减小扩散板支架270的侧面和mini-led灯板230接触的可能性。
132.如果扩散板支架270与mini-led灯板230之间的间距a过小，mini-led灯板230的边缘区域发出的光可以照射在扩散板支架270的内壁上，并在该内壁上发生反射。这可能影响mini-led灯板230的边缘区域的可视效果。在mini-led灯板230的中心区域周围并不存在与扩散板支架270类似的遮挡物。如果扩散板支架270反射来自mini-led灯板230的光的强度过大，则mini-led灯板230的中心区域和边缘区域二者的显示效果可能存在相对较大的差异。合理地设置间距a有利于使得mini-led灯板230的中心区域和边缘区域二者的显示效果(几乎)没有差异；或者，间距a可以至少使得用户(几乎)感知不到mini-led灯板230的中心区域和边缘区域二者的显示效果的差异。也就是说，间距a的设置可以考虑扩散板支架270反射来自mini-led灯板230的光的光强。在间距a合理的情况下，扩散板支架270反射来自mini-led灯板230的光的光强可以小于预设光强。
133.扩散板支架270可以用于支撑扩散板240的边缘区域。也就是说，扩散板240的边缘区域可以与扩散板支架270接触。扩散板支架270可以使得扩散板240的边缘区域可以与mini-led灯板230间隔开。
134.在一个示例中，例如扩散板支架270的第二支架端面可以通过双面胶284被设置在背板210上。扩散板支架270的厚度(即第一支架端面与第二支架端面之间的间距)可以(约)等于mini-led灯板230与背板210之间的间距、混光距离、mini-led灯板230的厚度这三者的总和。
135.在其他示例中，扩散板支架270的背面例如还可以设置在平整板220或电子设备100的其他结构件上。扩散板支架270的厚度可以被相对应地调整，以适应mini-led灯板230的混光距离。
136.在mini-led灯板230未工作的情况下，扩散板240的温度可能与室温大致相同，扩散板240的总体尺寸可以相对较小；在mini-led灯板230正常工作的情况下，扩散板240、mini-led灯板230均可以受热发生膨胀。然而扩散板240、mini-led灯板230的热膨胀系数不同，扩散板240和mini-led灯板230的膨胀量不同。这意味着，至少在mini-led灯板230刚开始工作的一段时间内，扩散板240的边缘区域相对于mini-led灯板230的位置可能发生相对明显的变化。在本技术实施例中，通过合理地设置上述间距a，使得扩散板支架270可以支撑扩散板240；在扩散板240的尺寸、位置等发生变化的情况下，在扩散板240的边缘区域，扩散板240的到mini-led灯板230的间距变化可以相对较小，或者扩散板240到mini-led灯板230的间距可以尽可能不变。也就是说，混光距离可以变化较小或基本不变。从而，由mini-led灯板230的边缘区域发出的光所承受的混光处理可以大致相同或基本不变，进而有利于避免用户感知到任何混光效果差异。
137.在图3所示的示例中，扩散板支架270和光学透明垫片260均可以用于使扩散板240与mini-led灯板230之间具有一个混光空间241。假设在扩散板240的中心区域，扩散板240与mini-led灯板230之间的混光距离为混光距离1；在扩散板240的边缘区域，扩散板240与mini-led灯板230之间的混光距离为混光距离2。
138.如果仅使用扩散板支架270，则在扩散板240的中间区域，没有部件将扩散板240与mini-led灯板230间隔开，因此在扩散板240的中间区域，扩散板240与mini-led灯板230之间的间距无法保证，从而混光距离1和混光距离2可能相差较大。
139.如果仅使用光学透明垫片260，则在扩散板240的边缘区域，没有部件将扩散板240与mini-led灯板230间隔开，因此在扩散板240的边缘区域，扩散板240与mini-led灯板230之间的间距无法保证，从而混光距离1和混光距离2可能相差较大。
140.混光距离1和混光距离2可能相差较大，可能导致扩散板240的边缘区域发出的光和扩散板240的中心区域发出的光可以经过相差相对较大的混光处理，进而导致混光效果不均匀。
141.如果同时设置扩散板支架270和光学透明垫片260，则在扩散板240的中间区域，光学透明垫片260可以将扩散板240与mini-led灯板230间隔开；在扩散板240的边缘区域，扩散板支架270可以将扩散板240与mini-led灯板230间隔开。这有利于使混光距离b和混光距离c大致相同，有利于使扩散板240的边缘区域和中心区域发出的光可以经过大致相同的混光处理，进而有利于提高电子设备100的混光均匀性。
142.在图3所示的示例中，扩散板支架270例如还可以包括支架凸台271。支架凸台271可以自扩散板支架270的本体向mini-led灯板230伸出。支架凸台271可以与扩散板240接触。支架凸台271的与扩散板240接触的表面可以是扩散板支架270的与扩散板240接触的部分表面。支架凸台271可以有利于增大扩散板支架270与扩散板240之间的接触面积。
143.如上所述，扩散板支架270的靠近mini-led灯板230的侧面与mini-led灯板230之间的间距可以为间距a。另外，扩散板240可以经受多次受热膨胀、遇冷收缩的热循环。如果扩散板240的收缩相对明显，例如扩散板240的侧面与mini-led灯板230的侧面之间的最小间距小于上述间距a，即扩散板240的侧面所在平面可以介于扩散板支架270与mini-led灯板230之间，则扩散板240至少可以局部脱离扩散板支架270的支撑。在扩散板240的边缘区域，如果扩散板240无法被扩散板支架270支撑，则扩散板240与mini-led灯板230之间的混光距离变得相对不稳定，进而影响混光效果。
144.一种可能的方式是，通过增大扩散板240的尺寸，以有利于确保扩散板240收缩到尽可能小时也不会脱离扩散板支架270支撑。但是这种方式会增大电子设备100的横向尺寸、纵向尺寸(横向、纵向均可以垂直于厚度方向，厚度方向可以与电子设备100的后盖垂直设置)。在电子设备100中全部mini-led灯板230的横纵向占用面积不变的情况下，增大扩散板240的横向尺寸、纵向尺寸，可能会导致电子设备100的横纵向占用面积增大，进而可能会降低电子设备100的占屏比。在图3所示的示例中，通过在扩散板支架270上设置支架凸台271，有利降低扩散板240脱离扩散板支架270的可能性，还有利于使扩散板240具有相对较小的尺寸，进而有利于提高电子设备100的占屏比、轻薄化性能等。
145.可选的，如图4所示，背板210可以包括台阶结构217。背板210可以包括第一台阶面2171、第二台阶面2172以及台阶侧面2173，台阶侧面2173可以连接在第一台阶面2171和第
二台阶面2172之间。扩散板240可以设置在该第一台阶面2171上，平整板220可以设置在该第二台阶面2172上。台阶侧面2173可以环绕在mini-led灯板230的周围，且台阶侧面2173可以与mini-led灯板230的侧面间隔开。与图3所示的示例不同，在图4所示的示例中，背板210可以为扩散板240直接提供机械支撑。
146.mini-led灯板230可以包括多个子mini-led灯板。下面以一个子mini-led灯板2300为例进行说明。子mini-led灯板2300可以包括第一灯板端面2301和第二灯板端面2302。
147.图5是本技术实施例提供的一种子mini-led灯板2300的第一灯板端面2301的示意性结构图。子mini-led灯板2300发出的光可以从子mini-led灯板2300的第一灯板端面2301射出。子mini-led灯板2300的第一灯板端面2301可以为子mini-led灯板2300的靠近扩散板240、远离背板210的表面。第一灯板端面2301例如可以被划分为发光区域a和发光区域b。下面结合图3至图5，阐述子mini-led灯板2300的第一灯板端面2301的结构。
148.子mini-led灯板2300可以包括多个发光单元231。例如，子mini-led灯板2300可以包括多个阵列排布的发光单元231。发光单元231例如可以是具有发光功能的芯片。发光单元231还可以是发光二极管。图5还示出了子mini-led灯板2300的局部示意图。结合图3至图5，光学透明垫片260可以固定于子mini-led灯板2300的靠近扩散板240的一侧。光学透明垫片260例如可以通过光学透明胶粘贴在子mini-led灯板2300上。在一些可能的场景下，透明垫片260可以覆盖在发光单元231上。子mini-led灯板2300发出的光可以穿过光学透明垫片260。光学透明垫片260对子mini-led灯板2300发出的光的影响可以尽可能小，使得用户(几乎)不会从电子设备100的外观上感知到光学透明垫片260的存在。在一个可能的示例中，电子设备100可以包括多个光学透明垫片260。多个光学透明垫片260例如可以阵列排布在子mini-led灯板2300上。如图5所示，一个子mini-led灯板2300上例如可以设置有8个光学透明垫片260。
149.图5还示出了光学透明垫片260的一种可能的结构。光学透明垫片260例如可以为圆形、椭圆形等具有无棱角或无棱边的形状。
150.光学透明垫片260可以包括曲面261，所述曲面261为连接在光学透明垫片260的端面和侧面之间的曲面。
151.在光学透明垫片260的靠近扩散板240的一侧设置曲面261，有利于减小光学透明垫片260与扩散板240之间的磕碰。例如，在运输电子设备100的过程中，扩散板240可以受热膨胀、遇冷收缩，因此扩散板240可以与光学透明垫片260接触，但扩散板240不与光学透明垫片260固定。因此扩散板240可能与光学透明垫片260发生磕碰。光学透明垫片260的结构具有曲面261，有利于降低光学透明垫片260对扩散板240的磕碰损伤程度。
152.图6是本技术实施例提供的一种子mini-led灯板2300的第二灯板端面2302的示意性结构图。子mini-led灯板2300的第二灯板端面2302可以靠近背板210、远离扩散板240设置。下面结合图3至图6，阐述子mini-led灯板2300的第二灯板端面2302的结构。
153.子mini-led灯板2300的第二灯板端面2302可以设置有双面胶，双面胶可以固定连接子mini-led灯板2300与平整板220。在一个可能的示例中，该双面胶可以是导热胶283。由于子mini-led灯板2300工作时可能产生相对较高的热量，因此导热胶283有利于将子mini-led灯板2300的热量转移至平整板220，有利于提升电子设备100的散热性。
154.子mini-led灯板2300的第二灯板端面2302还可以设置有导电弹片285。导电弹片285的一端可以与子mini-led灯板2300电连接。导电弹片285的另一端可以抵接在平整板220上。在子mini-led灯板2300工作的情况下，子mini-led灯板2300的发光单元231可以积累电荷。通过导电弹片285可以使子mini-led灯板2300接地，进而有利于提升电子设备100的电磁兼容性(electromagnetic compatibility，emc)。
155.子mini-led灯板2300还可以包括一个或多个驱动单元233(又可以被称为控制单元)、一个或多个连接器232。
156.通过连接器232，与子mini-led灯板2300相关的信号可以被输入至驱动单元233。在一个示例中，连接器232向信号驱动单元233输入的信号可以包括电信号和控制信号。电信号可以用于为驱动单元233和发光单元231提供驱动电能。控制信号可以用于向驱动单元233指示发光单元231的明暗状态，使得驱动单元233可以根据控制信号，控制发光单元231的明暗状态。其中，在发光单元231处于明亮状态的情况下，发光单元231可以被驱动单元233驱动。可选的，在发光单元231处于明亮状态的情况下，发光单元231的亮度可调。在发光单元231处于暗淡状态的情况下，发光单元231可以被驱动单元233熄灭(即发光单元231可以未被驱动)。
157.如图6中的局部放大图所示，在一个示例中，连接器232可以包括多个连接器端口2320。例如，连接器232可以包括30～100个连接器端口2320。相应地，驱动单元233可以包括与多个连接器端口对应的多个信号输入端口。多个连接器端口和多个信号输入端口可以通过一对一、一对多、多对应等方式电连接。
158.根据连接器端口2320的功能，连接器232例如可以包括一个或多个电信号端口和一个或多个控制信号端口。电信号端口可以用于传输电信号。控制信号端口可以用于传输控制信号。相应地，根据信号输入端口的功能，驱动单元233例如可以包括一个或多个控制信号输入端口和一个或多个电信号输入端口。驱动单元233电信号输入端口可以与连接器232的电信号端口电连接。驱动单元233控制信号输入端口可以与连接器232的控制信号端口电连接。
159.可选的，连接器232还可以用于为其他子mini-led灯板2300或其他电子器件中转信号。
160.驱动单元233可以用于驱动子mini-led灯板2300的每个发光单元231，以及控制子mini-led灯板2300的每个发光单元231的发光。例如，驱动单元233可以熄灭发光单元231、控制发光单元231的亮度等。驱动单元233例如可以是驱动集成电路(integrated circuit，ic)芯片。
161.在图6所示的示例中，子mini-led灯板2300可以包括2个驱动单元233，分别为驱动单元233a、驱动单元233b。驱动单元233a可以驱动位于子mini-led灯板2300的发光区域a内的发光单元231。驱动单元233b可以驱动位于子mini-led灯板2300的发光区域b内的发光单元231。发光区域a和发光区域b可以无交叉。
162.下面结合图6至图7，以驱动单元233a为例，阐述发光单元231的一种驱动方案。以下说明中提到的具体数值仅为了便于描述，本技术实施例无意于限定下述具体数值。
163.为实现发光区域a的分块驱动，即发光区域a可以被划分为n个发光块，发光区域a内的任一发光块可以由驱动单元233a单独控制，可以将发光区域a内的多个发光单元231划
分为n个发光单元组，n个发光单元组可以与发光区域a的n个发光块一一对应。也就是说，发光块内的一个或多个发光单元231属于且仅属于对应的发光单元组。
164.驱动单元233a例如还可以包括公共电信号端口和n个驱动端口，n为大于1的整数。子mini-led灯板2300的发光区域a内可以配置有一个或多个公共电连接线和n个驱动线。公共电信号端口可以与公共电连接线电连接。n个驱动线例如可以与驱动单元233a的n个驱动端口一一对应。每个驱动端口可以与对应的驱动线电连接。n个驱动线可以与n个发光单元组一一对应。每个驱动线可以与对应的发光单元组内的每个发光单元231电连接。由此，发光单元组内的全部发光单元可以与同一驱动端口电连接。发光单元组内的全部发光单元例如可以与同一公共电信号端口电连接。
165.在一个示例中，假设发光区域a内的发光单元231的数量为1000个。驱动单元233a可以包括50个端口，分别为公共电信号端口、40个电信号端口和9个控制信号端口。子mini-led灯板2300可以配置有与40个电信号端口一一电连接的40个驱动线，以及与公共电信号端口电连接的公共电连接线。由此可知，发光区域a可以被划分出40个发光块，每个发光块对应的发光单元组可以包括25个发光单元。也就是说，驱动单元233a可以单独驱动一个发光单元组内的25个发光单元。
166.在另一个示例中，假设发光区域a内的发光单元231的数量为60个。驱动单元233a可以包括66个端口，分别为公共电信号端口、60个电信号端口和6个控制信号端口。子mini-led灯板2300可以配置有与60个电信号端口一一电连接的60个驱动线，以及与公共电信号端口电连接的公共电连接线。由此可知，发光区域a可以被划分出60个发光块，每个发光块对应的发光单元组可以包括1个发光单元。也就是说，驱动单元233a可以单独驱动1个发光单元。
167.由上述示例可以看出，在驱动单元233的端口数量相对较少，发光区域内的多个发光单元231的数量相对较多的情况下，如果希望可被单独控制的发光单元231的数量可以尽可能少，则驱动单元233的数量可以相对较多；如果希望子mini-led灯板2300上设置的驱动单元233的数量尽可能少，则可被单独控制的发光单元231的数量可以相对较多。
168.图7示出了可单独驱动25个发光单元231中每个发光单元231的一种可能的驱动电路。
169.驱动电路可以包括5个公共电连接线，分别为公共电连接线501、公共电连接线502、公共电连接线503、公共电连接线504、公共电连接线505。这5个公共电连接线均与公共电信号端口400电连接。
170.驱动电路还可以包括25个驱动线，分别为驱动线511、驱动线512、驱动线513、驱动线514、驱动线515、驱动线521、驱动线522、驱动线523、驱动线524、驱动线525、驱动线531、驱动线532、驱动线533、驱动线534、驱动线535、驱动线541、驱动线542、驱动线543、驱动线544、驱动线545、驱动线551、驱动线552、驱动线553、驱动线554、驱动线555。
171.与这25个驱动线一对一电连接的25个驱动端口可以分别为驱动端口411、驱动端口412、驱动端口413、驱动端口414、驱动端口415、驱动端口421、驱动端口422、驱动端口423、驱动端口424、驱动端口425、驱动端口431、驱动端口432、驱动端口433、驱动端口434、驱动端口435、驱动端口441、驱动端口442、驱动端口443、驱动端口444、驱动端口445、驱动端口451、驱动端口452、驱动端口453、驱动端口454、驱动端口455。
172.驱动电路可以包括5
×
5阵列排布的25个发光单元231。假设发光单元231(x，y)可以表示第x行、第y列的发光单元231(1≤x≤5，1≤y≤5，x、y均为整数)，则发光单元231(x，y)的一端与公共电信号端口400可以通过公共电连接线50x电连接，发光单元231(x，y)另一端与驱动端口4yx可以通过驱动线5yx电连接。通过控制公共电信号端口400和驱动端口4yx的电压差，可以控制发光单元231(x，y)的负载电压(发光单元231的负载电压可以指发光单元231两端的电压差)。
173.在一个示例中，发光单元231(2，3)可以是第2行、第3列的发光单元。发光单元231(2，3)的一端与公共电信号端口400可以通过公共电连接线502电连接。发光单元231(2，3)的另一端与驱动端口432可以通过驱动线532电连接。通过控制公共电信号端口400和驱动端口432的电压差，可以控制发光单元231(2，3)的负载电压(发光单元的负载电压可以指发光单元两端的电压差)。
174.由于除发光单元231(x，y)以外，驱动端口4yx可以不与其他发光单元电连接，因此图7所示的驱动电路使得发光单元231(x，y)的负载电压可以被驱动单元233单独控制。
175.单独驱动包括多个发光单元231的发光单元组的驱动电路可以参照图7所示的示例。
176.在一种驱动发光单元231的方法中，电子设备100通过控制一个公共电信号端口和一个驱动端口的电压差，可以点亮与该驱动端口对应的发光单元组内的全部发光单元231。
177.例如，第一发光单元组包括m个发光单元231，m个发光单元231相互串联，第一发光单元组与第一驱动端口对应。电子设备100可以确定公共电信号端口和第一驱动端口的电压差高于第一预设电压，第一预设电压可以等于或高于m
×
v1，v1可以为发光单元231的工作电压。
178.又如，第一发光单元组包括m个发光单元231，m个发光单元231相互并联，第一发光单元组与第一驱动端口对应。电子设备100可以确定公共电信号端口和第一驱动端口的电压差高于第一预设电压，第一预设电压可以等于或高于v1，v1可以为发光单元231的工作电压。
179.如图7所示，电子设备100通过控制公共电信号端口400和驱动端口432的电压差，可以点亮发光单元231(2,3)。电子设备100可以确定公共电信号端口400和驱动端口432的电压差高于第一预设电压，第一预设电压可以等于或高于发光单元231(2，3)的工作电压。
180.在一种驱动发光单元231的方法中，电子设备100通过控制一个公共电信号端口和一个驱动端口的电压差，可以熄灭与该驱动端口对应的发光单元组内的全部发光单元231。
181.例如，第一发光单元组包括m个发光单元231，m个发光单元231相互串联，第一发光单元组与第一驱动端口对应。电子设备100可以确定公共电信号端口和第一驱动端口的电压差低于第二预设电压，第二预设电压可以等于或低于m
×
v1，v1可以为发光单元231的工作电压。
182.又如，第一发光单元组包括m个发光单元231，m个发光单元231相互并联，第一发光单元组与第一驱动端口对应。电子设备100可以确定公共电信号端口和第一驱动端口的电压差低于第二预设电压，第二预设电压可以等于或低于v1，v1可以为发光单元231的工作电压。
183.如图7所示，电子设备100通过控制公共电信号端口400和驱动端口432的电压差，
可以熄灭发光单元231(2,3)。电子设备100可以确定公共电信号端口400和驱动端口432的电压差低于第二预设电压，第二预设电压可以等于或低于发光单元231(2，3)的工作电压。
184.在一种驱动发光单元231的方法中，电子设备100通过控制一个公共电信号端口和一个驱动端口的电压差，可以控制与该驱动端口对应的发光单元组内的全部发光单元231的发光亮度。
185.例如，第一发光单元组包括m个发光单元231，m个发光单元231相互串联，第一发光单元组与第一驱动端口对应。电子设备100可以升高公共电信号端口和第一驱动端口的电压差m
×
v2，使得每个发光单元231的负载电压可以被升高v2，以提高发光单元231的发光亮度。电子设备100可以降低公共电信号端口和第一驱动端口的电压差m
×
v3，使得每个发光单元231的负载电压可以被降低v3，以降低发光单元231的发光亮度。
186.例如，第一发光单元组包括m个发光单元231，m个发光单元231相互并联，第一发光单元组与第一驱动端口对应。电子设备100可以升高公共电信号端口和第一驱动端口的电压差v2，使得每个发光单元231的负载电压可以被升高v2，以提高发光单元231的发光亮度。电子设备100可以降低公共电信号端口和第一驱动端口的电压差v3，使得每个发光单元231的负载电压可以被降低v3，以降低发光单元231的发光亮度。
187.如图7所示，电子设备100通过控制公共电信号端口400和驱动端口432的电压差，可以控制发光单元231(2，3)的发光亮度。例如，电子设备100可以升高公共电信号端口400和驱动端口432的电压差，以提高发光单元231(2，3)的发光亮度；电子设备100可以降低公共电信号端口400和驱动端口432的电压差，以降低发光单元231(2，3)的发光亮度。
188.在一个示例中，电子设备100可以显示目标图像，目标图像可以包括多个像素点。电子设备100可以根据像素点的像素值，控制对应的发光单元组的明暗状态。例如，若像素点p的像素值与黑色对应，驱动单元233可以停止对与像素点p对应的发光单元组p的驱动，即熄灭发光单元组p中的全部发光单元231。发光单元组p可以包括一个或多个发光单元231。
189.在一个示例中，电子设备100可以显示目标图像，目标图像可以包括多个图像块(图像块也可被称作树块、编码单元、编码节点等)，图像块可以通过划分目标图像得到。每个图像块可以包括多个像素点。电子设备100可以根据图像块，控制对应的发光单元组的明暗状态。例如，图像块q包括多个像素点q，发光单元组q包括多个发光单元231q，图像块q可以与发光单元组q对应。若该图像块q中的全部像素点q的像素值均与黑色对应，子mini-led灯板2300可以停止对与图像块q对应的发光单元组q的驱动，即熄灭发光单元组q中的全部发光单元231。发光单元组q可以包括一个或多个发光单元231。
190.图8是子mini-led灯板2300的局部截面图。
191.如上所述，子mini-led灯板2300可以包括一个或多个驱动单元233。为提高驱动单元233的使用性能，子mini-led灯板2300还可以包括其他部件。
192.例如，子mini-led灯板2300还可以包括屏蔽罩235。屏蔽罩235可以设置在子mini-led灯板2300的第二灯板端面2302上。屏蔽罩235与第二灯板端面2302之间可以形成一个腔体。驱动单元233可以收容于该腔体内，从而屏蔽罩235可以用于为该驱动单元233屏蔽信号。
193.屏蔽罩235可以包括屏蔽盖2351和屏蔽框2352。屏蔽盖2351和屏蔽框2352可以分
体设置或一体成型。屏蔽框2352可以位于屏蔽盖2351与第二灯板端面2302之间。屏蔽框2352的一端可以固定在第二灯板端面2302上。屏蔽框2352的另一端可以与屏蔽盖2351相连。可选的，第二灯板端面2302可以包括一个或多个插槽2353，屏蔽框2352的远离屏蔽盖2351的一端插入插槽2353，从而以固定在子mini-led灯板2300上。
194.又如，子mini-led灯板2300还可以包括导热块234。导热块234可以设置在驱动单元233上。导热块234可以用于将驱动单元233上的热量传导出去。在图8所示的示例中，导热块234可以位于屏蔽盖2351与驱动单元233之间，并与屏蔽盖2351接触，从而导热块234的热量可以进一步传导至屏蔽罩235。
195.在图8所示的示例中，子mini-led灯板2300还可以包括导热膜片236。导热膜片236的材料可以是具有高导热性的材料，如银、铜、石墨等。导热膜片236可以包括第一部分2361和第二部分2362、第三部分2363。其中，第一部分2361可以贴覆在屏蔽盖2351的远离导热块234的一侧(即屏蔽罩235的顶面)。从而，屏蔽罩235上的热量可以进一步传导至导热膜片236。第二部分2362可以贴覆在第二灯板端面2302上。第三部分2363可以连接在第一部分2361和第二部分2362之间。第三部分2363例如可以相对于屏蔽框2352的一个或多个侧面(即屏蔽罩235的侧面)平行设置。沿图8所示的x方向观察导热膜片236，可以得到图9所示的导热膜片236的示意性结构图。如图9所示，第三部分2363可以相对于屏蔽框2352的一个侧面平行设置。屏蔽框2352的剩余侧面可以未被导热膜片236覆盖。从而，导热膜片236上的热量可以进一步传导至第二灯板端面2302。这有利于降低驱动单元233过热的概率。
196.通过切割导热膜片236的原材，可以得到图9所示的导热膜片236。例如，可以从导热膜片236的边缘向导热膜片236的内部切割出两个平行的线段，且导热膜片236未被完全切断。这两个线段可以互不相连，两个线段的长度可以大致相同。在完成切割之后，导热膜片236可以形成上述第一部分2361、第二部分2362、第三部分2363。第一部分2361可以相对于第三部分2363弯折，第三部分2363可以相对于第二部分2362弯折。导热膜片236的多个部分可以对应贴覆在屏蔽罩235、第二灯板端面2302上。
197.在其他可能的示例中，导热膜片236的原材可以具有其他切割方式或形状，以使得导热膜片236可以覆盖屏蔽框2352的多个侧面。
198.导热膜片236可以具有一定的柔软度。如果导热膜片236未经切割直接覆盖在屏蔽罩235四周，导热膜片236可能出现褶皱。对导热膜片236切割有利于降低导热膜片236褶皱的可能性，提高导热膜片236与屏蔽罩235，以及导热膜片236与第二灯板端面2302之间的粘结性能。
199.在其他的示例中，子mini-led灯板2300可以包括导热块234、屏蔽罩235、导热膜片236中的一个或两个。例如，子mini-led灯板2300可以仅包括导热块234和导热膜片236。导热膜片236可以连接在导热块234和第二灯板端面2302之间。又如，子mini-led灯板2300可以仅包括导热膜片236。导热膜片236可以与驱动单元233的发热面接触，并且连接在驱动单元233与第二灯板端面2302之间。
200.下面结合图10和图11，阐述mini-led灯板230与设置在背板210上的器件之间的电连接关系。
201.mini-led灯板230可以包括多个子mini-led灯板2300。如图10所示，屏组件200可以包括16个子mini-led灯板2300。在其他示例中，mini-led灯板230可以包括数量更多或更
少的子mini-led灯板2300。
202.屏组件200还可以包括驱动模块211。驱动模块211可以设置在背板210的背面。
203.驱动模块211可以用于向多个子mini-led灯板2300输入信号。驱动模块211可以包括多个电源端口。一个电源端口输出的信号可以输入至至少一个mini-led灯板组中，其中，一个mini-led灯板组可以包括至少2个子mini-led灯板2300。如图10所示，驱动模块211可以包括8个电源端口。其中，第一电源端口2111输出的信号可以通过电连接件212输入至第一mini-led灯板组中，第一mini-led灯板组可以包括子mini-led灯板2303、子mini-led灯板2304；第二电源端口2112输出的信号可以通过电连接件2121输入至第二mini-led灯板组中，第二mini-led灯板组可以包括子mini-led灯板2305、子mini-led灯板2306。
204.下面以图10中标识的第一子mini-led灯板2303、第二子mini-led灯板2304为例进行阐述。
205.第一子mini-led灯板2303可以包括第一连接器2321。例如通过第一电连接件212(电连接件例如可以是柔性电路板等)，第一子mini-led灯板2303的第一连接器2321可以与驱动模块211的电源端口2111电连接。来自驱动模块211的信号可以通过第一连接器2321输入至第一子mini-led灯板2303的驱动单元233，进而实现第一子mini-led灯板2303上的多个第一发光单元的驱动。如图11所示，第一电连接件212可以被弯折、折叠，以减小第一电连接件212在电子设备100内的占用空间。
206.根据信号的功能，驱动模块211向第一连接器2321输入的信号可以包括电信号和控制信号。结合上文，电信号可以对应输入至第一连接器2321的电信号端口。控制信号可以对应输入至第一连接器2321的控制信号端口。电信号可以用于为驱动单元233和发光单元231提供驱动电能。控制信号可以用于向驱动单元233指示发光单元231的明暗状态，使得驱动单元233可以根据控制信号，控制发光单元231的明暗状态。
207.在一个示例中，电子设备显示目标图像。目标图像的第一图像区域与第一子mini-led灯板2303对应。第一图像区域的成像由第一子mini-led灯板2303实现。通过第一连接器2321，驱动模块211可以向第一子mini-led灯板2303的驱动单元233输入第一控制信号，第一控制信号可以用于指示第一图像区域中的像素点的像素值。第一子mini-led灯板2303的驱动单元233可以根据第一图像区域中的像素点的像素值，控制第一子mini-led灯板2303的发光单元231的明暗状态。驱动单元233驱动多个发光单元231的具体实施方式可以参照上文。
208.由于驱动模块211和第一子mini-led灯板2303分别位于背板210的两侧，因此如图11所示，背板210可以包括第一背板通孔215，所述第一背板通孔215与第一连接器2321相对设置。第一电连接件212可以穿过该第一背板通孔215，以便于实现第一电连接件212和第一连接器2321之间的电连接。
209.第一子mini-led灯板2303还可以包括第二连接器2322，第二连接器23222322可以与第一连接器2321串联。第二子mini-led灯板2304可以包括第三连接器2323。例如通过第二电连接件213，第一子mini-led灯板2303的第二连接器2322可以与第二子mini-led灯板2304的第三连接器2323电连接。来自驱动模块211的电信号可以经过第一电连接件212、第一连接器2321、第二连接器2322、第二电连接件213、第三连接器2323输入至第二子mini-led灯板2304的驱动单元233，进而实现第二子mini-led灯板2304上的多个第二发光单元的
驱动。可以看出，第一子mini-led灯板2303与第二子mini-led灯板2304可以串联。如图11所示，第二电连接件213可以位于背板210与平整板220之间。
210.在一个示例中，电子设备显示目标图像。目标图像的第二图像区域与第二子mini-led灯板2304对应。第二图像区域的成像由第二子mini-led灯板2304实现。通过第一连接器2321，驱动模块211可以向第二子mini-led灯板2304的驱动单元233输入第二控制信号，第二控制信号可以用于指示第二图像区域中的像素点的像素值。第二子mini-led灯板2304的驱动单元233可以根据第二图像区域中的像素点的像素值，控制第二子mini-led灯板2304的发光单元231的明暗状态。
211.结合上文，驱动模块211可以输出的第一控制信号、第二控制信号均可以经过第一连接器2321。可选的，第一控制信号可以携带第一灯板标识，第一灯板标识可以是第一子mini-led灯板2303标识，第二控制信号可以携带第二灯板标识，第二灯板标识可以是第二子mini-led灯板2303标识。这有利于避免不同子mini-led灯板230的控制信号的混淆。装配人员或机械手可以在背板210、平整板220、第一子mini-led灯板2303、第二子mini-led灯板2304安装完成后，在第一子mini-led灯板2303的第二连接器2322与第二子mini-led灯板2304的第三连接器2323之间连接第二电连接件213。由于驱动模块211和第一子mini-led灯板2303分别位于背板210的两侧，且驱动模块211和第二子mini-led灯板2304分别位于背板210的两侧，为便于装配，如图11所示，背板210可以包括与第二连接器2322对应的通孔，以及与第三连接器2323对应的通孔。装配人员或机械手可以通过与第二连接器2322对应的通孔，实现第二电连接件213与第二连接器2322之间的电连接。装配人员或机械手可以通过与第三连接器2323对应的通孔，实现第二电连接件213与第三连接器2323之间的电连接。
212.在11所示的示例中，与第二连接器2322对应的通孔可以是第一背板通孔215；与第三连接器2323对应的通孔可以是第二背板通孔216。
213.在另一个示例中，驱动模块211可以设置在背板210的正面或平整板220的背面，则背板210可以不包括图11所示的第一背板通孔215、第二背板通孔216。
214.可选的，屏组件200还可以包括第三子mini-led灯板2307。驱动模块211可以通过第一子mini-led灯板2303或第二子mini-led灯板2304，向第三子mini-led灯板2307输入信号。
215.在一个示例中，如图12所示，第一子mini-led灯板2303可以包括第四连接器2324。第四连接器2324可以与第一连接器2321电连接。第三子mini-led灯板2307可以包括第五连接器2325。第一子mini-led灯板2303的第四连接器2324和第三子mini-led灯板2307的第五连接器2325可以通过第三电连接件219电连接。在此情况下，第二子mini-led灯板2304可以与第三子mini-led灯板2307并联。也就是说，来自驱动模块211的信号可以在第一子mini-led灯板2303上分流，从而信号可以被输入至第二子mini-led灯板2304、第三子mini-led灯板2307。
216.在另一个示例中，如图13所示，第二子mini-led灯板2304可以包括第四连接器2324。第四连接器2324可以与第三连接器2323电连接。第三子mini-led灯板2307可以包括第五连接器2325。第二子mini-led灯板2304的第四连接器2324和第三子mini-led灯板2307的第五连接器2325可以通过第三电连接件219电连接。在此情况下，第二子mini-led灯板2304可以与第三子mini-led灯板2307串联。也就是说，来自驱动模块211的信号可以经第二
子mini-led灯板2304输入至第三子mini-led灯板2307。
217.图14示出了背板210的正面的示意性结构图。
218.结合图11、图14，背板210可以包括电连接件容纳槽214。电连接件容纳槽214可以位于第一背板通孔215和第二背板通孔216之间。电连接件容纳槽214可以用于容纳第二电连接件213。电连接件容纳槽214的凹陷方向可以相对于背板210垂直设置，且该凹陷方向可以是背离平整板220、mini-led灯板230的方向。
219.结合图11、图14，背板210可以包括驱动单元容纳槽218，该驱动单元容纳槽218可以与子mini-led灯板2300的驱动单元233对应。驱动单元容纳槽218可以与驱动单元233相对设置或对齐设置。驱动单元容纳槽218的凹陷方向可以相对于背板210垂直设置，且该凹陷方向可以是背离平整板220、子mini-led灯板2300的方向。
220.驱动单元容纳槽218可以用于避让子mini-led灯板2300的驱动单元233，降低背板210与驱动单元233之间的磕碰风险。另外，驱动单元容纳槽218的槽底和侧壁可以遮挡、覆盖驱动单元233，有利于对驱动单元233进行机械保护。驱动单元233可能对电磁信号干扰相对敏感。驱动单元容纳槽218还可以为驱动单元233提供电磁屏蔽的作用，降低驱动单元233的emc风险。
221.背板210的正面可以设置一个或多个机械连接件。图15示出了设置有多个机械连接件的背板210的示意性结构图。结合图15、图16，通过该机械连接件，可以将平整板220固定在背板210的正面。机械连接件例如可以是双面胶281、泡棉282、螺钉286中的任一种。
222.在图15中，填充有棋盘图样的长条图案可以是双面胶281的示意图。如图15所示，双面胶281可以平行间隔地贴覆在背板210的正面。
223.在图15中，填充有十字图样的矩形图案可以是泡棉282的示意图。如图15所示，泡棉282可以贴覆在背板210的正面，且泡棉282与双面胶281可以贴覆在背板210的不同区域。也就是说，泡棉282在背板210上的贴覆区域与泡棉282在背板210上的贴覆区域二者之间可以无交叉。换句话说，泡棉282可以贴覆在背板210的未贴覆有双面胶281的区域。如果泡棉282和双面胶281贴覆在相同区域，则泡棉282和双面胶281重叠的区域的厚度可能相对较大，泡棉282和双面胶281未重叠的区域的厚度可能相对较小。这可能会影响平整板220与背板210之间的粘结稳定性。
224.泡棉282可以有利于吸收变形量。例如在背板210发生相对明显的变形的情况下，平整板220可以在泡棉282的作用下具有相对较小的变形量。又如，在电子设备100正常工作时，平整板220可能和电子设备100内的音响发生共振。泡棉282可以吸收一部分振奋，进而有利于减小平整板220的振幅。
225.如图15所示，背板210的正面可以包括螺纹孔287。如图16所示，平整板220的正面可以设置有与该螺纹孔287配合的螺钉286。平整板220可以包括与螺纹孔287相对设置的平整板通孔。螺钉286的螺帽可以与平整板220的正面(即平整板220的远离背板210的一面)接触。螺钉286的杆部可以穿过平整板220上的平整板通孔，与背板210的螺纹孔287配合，从而将平整板220固定在背板210上。螺钉286的固定原理和双面胶281、泡棉282的固定原理可以不同。使用螺钉286有利于提高背板210与平整板220之间的连接稳定性。
226.可选的，背板210可以包括背板凸起，背板凸起可以朝向平整板220凸起。螺纹孔287可以设置在背板凸起上。在背板凸起处，背板210与平整板220的间距可以相对较小，这
有利于减小螺钉286的长度。
227.可选的，平整板220可以包括平整板凸台，平整板凸台可以朝向背板210凸起。平整板通孔可以设置在平整板凸台上。在平整板凸台处，平整板220与背板210的间距可以相对较小，这有利于减小螺钉286的长度。
228.在背板210包括背板凸起的情况下，背板凸起和平整板凸台可以相向凸起。可选的，背板凸起的端面可以与平整板凸台的端面接触。由此，螺钉286的杆部可以隐藏于螺纹孔287和平整板通孔内。在此情况下，螺钉286的长度可以被有效地缩减。并且，这有利于保护螺钉286，进而提升螺钉286的连接稳定性。
229.如上所述，设置在背板210的背面的驱动模块211可以和子mini-led灯板2300电连接。平整板220可以包括第一平整板通孔和第二平整板通孔，所述第一平整板通孔与子mini-led灯板2300的连接器232相对应的，所述第二平整板通孔与子mini-led灯板2300的驱动单元233相对应。
230.如图16所示，平整板220可以包括与子mini-led灯板2300的连接器232对应的第一平整板通孔225。该第一平整板通孔225可以与该连接器232相对设置或对齐设置。该连接器232可以穿过该第一平整板通孔225。也就是说，子mini-led灯板2300的连接器232可以位于平整板220的远离子mini-led灯板2300的一侧。
231.如图16所示，平整板220还可以包括与子mini-led灯板2300的驱动单元233对应的第二平整板通孔226。该第二平整板通孔226可以与该驱动单元233相对设置或对齐设置。该驱动单元233可以穿过该第二平整板通孔226。也就是说，驱动单元233的最远离子mini-led灯板2300的一端可以位于平整板220的远离子mini-led灯板2300的一侧。
232.在另一个示例中，在驱动模块211的厚度非常小，例如驱动模块211的厚度小于泡棉282的厚度的情况下，驱动模块211可以设置在平整板220的正面。则背板210可以不包括图10、11所示的第一背板通孔215、第二背板通孔216，且平整板220可以不包括图16所示的第一平整板通孔225、第二平整板通孔226。驱动单元233可以位于平整板220的靠近子mini-led灯板2300的一侧。
233.综上所述，本技术实施例提供一种新的电子设备，该电子设备具有新的屏组件200。屏组件200可以采用子mini-led灯板2300。本技术实施例提供的方案包括有关子mini-led灯板2300的特殊设计，如子mini-led灯板2300的驱动电路、子mini-led灯板2300的混光空间241的结构设计等。本技术实施例提供的方案有利于使电子设备100或屏组件200具有优良的显示效果、emc性能等。并且，本技术实施例提供的方案还有利于提升电子设备100的轻薄性。
234.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。