一种灯板的制作方法

1.本技术涉及led领域，具体涉及一种灯板。


背景技术：

2.miniled背光目前越来越受到人们的关注，由于其具有高亮、高对比度、省功耗及高信赖性的优势，所以其在笔电、平板等多种消费类电子产品上具有显著的应用优势。然而，由于miniled背光是直下式背光的发光架构，导致其需要较大的混光距离或者较多的膜片数量才能实现背光整体的均匀混光，这对于大多数消费类电子产品来说是不可接受的，与其轻薄的发展趋势相背离。若要减薄miniled背光厚度，则需要增加led发光芯片的数量，因此miniled的设计如何在成本和厚度上寻找到平衡成为众多设计者的痛点。人们试图在寻找在不牺牲成本的前提下如何实现减薄厚度，或者成本与厚度同时优化的设计架构，这也成为miniled开发的难点。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种灯板，可以解决现有技术中灯板的厚度过大的技术问题。
4.本技术实施例提供一种灯板，包括：基板，其一侧表面为出光面，所述出光面上设有混光结构；光源，设于所述基板远离所述出光面的一侧；反射层，与所述基板相对设置，且位于所述基板远离所述出光面一侧；胶层，粘结所述基板和所述反射层，且覆盖所述光源。
5.可选的，在本技术的一些实施例中，所述胶层的厚度为0.1～0.2mm。
6.可选的，在本技术的一些实施例中，所述基板远离所述出光面的一侧设有若干第一金属走线和若干第二金属走线，所述第一金属走线和所述第二金属走线间隔设置，每一光源分别连接至一第一金属走线和一第二金属走线。
7.可选的，在本技术的一些实施例中，所述基板为复合结构，包括两个或两个以上叠加的单层板件，远离所述光源的单层板材上设有第三金属走线，所述第三金属走线贯穿所述单层板件并与所述第一金属走线或第二金属走线连接。
8.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第三金属走线在所述基板上的投影与所述第一金属走线在所述基板上的投影具有至少一重合区域；和/或所述第三金属走线在所述基板上的投影与所述第二金属走线在所述基板上的投影具有至少一重合区域。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一金属走线和所述第二金属走线的材料为铝、铜或者银。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一金属走线和所述第二金属走线的厚度不超过20nm。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述灯板还包括网点，设于所述胶层远离所述光源的一侧表面。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述胶层包括荧光粒子和扩散粒子。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，相邻光源之间的区域所对应的网点密度大于
各个光源所对应的网点密度。
14.本技术实施例采用倒装光源的方式形成灯板的正面出光，通过反射层反射光线，实现灯板的整面均匀出光效果，并且通过控制胶层上网点的分布密度，从而保证出光面整体均匀出光，在无混光距离和扩散膜片条件下实现灯板的均匀出光，有效降低灯板的厚度。
附图说明
15.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
16.图1是实施例中的灯板结构示意图。
17.图2是实施例中的第一金属走线和第二金属走线的排布图。
18.图3是实施例中的基板剖面图。
19.图4是实施例中的光线a折射图。
20.图中标号如下：
21.基板100；
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光源200；
22.胶层300；
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网点400；
23.第一金属走线500；
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第二金属走线600；
24.第三金属走线700；
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反射层800；
25.单层板材110；
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出光面101；
26.混光结构102。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
28.实施例
29.如图1～图3所示，本实施例中，本发明的灯板包括基板100、光源200、胶层300、网点400、第一金属走线500、第二金属走线600、第三金属走线700和反射层800。
30.所述基板100为透明玻璃基板，具有较高的透过率，在本发明的其他优选实施例中，所述基板100还可以为聚酰亚胺材料，同样具有较高的透过率，同时具有较高的柔韧性。
31.在本发明的其他优选实施例中，所述基板100为复合基板，包括两层或两层以上叠加的单层板材110，每一单层板材110均为玻璃基板，即使多层单层板材叠加也不会造成基板100的透过率大幅度降低。
32.所述基板100包括一出光面101，所述出光面101为灯板的出光面，在所述出光面101上设有若干混光结构102，所述混光结构102用以进一步提升所述灯板的混光效果。
33.本实施例中，所述光源200以倒装方式安装于所述基板100远离所述出光面101的
一侧，即光源200的出光面背向所述基板100，当所述基板为复合基板时，所述光源200设于距离所述出光面101最远的单层板材110的表面上，所述光源200为迷你led芯片，其发光面背向所述基板100，在无混光距离和扩散膜片条件下实现灯板的均匀出光，实现灯板的超薄应用。
34.由于所述光源200的原理是通过将电信号转换为光信号从而发光，为了给光源200提供电信号，本实施例中，在所述基板100远离所述出光面101的一侧铺设有第一金属走线500和第二金属走线600，其中，所述第一金属走线500和所述第二金属走线600分别连接正负电信号，为了增强第一金属走线500和第二金属走线600的导电性能，所述第一金属走线500和所述第二金属走线600的材料为铝、银或者铜，所述第一金属走线500和所述第二金属走线600的厚度不超过20nm，从而使得所述第一金属走线500和所述第二金属走线600具有一定的光透过率，避免影响所述灯板出光，同时为了避免正负信号短路，所述第一金属走线500和所述第二金属走线600间隔设置。
35.每一光源200均包括两个引脚，所述两个引脚分别连接至所述第一金属走线500和所述第二金属走线600，为了避免第一金属走线500和第二金属走线600在基板上大面积铺设导致出光率降低，为了提升灯板的出光率，本实施例中，将第一金属走线500或第二金属走线600“跨层”设计，具体的，第三金属走线700部分设于远离所述光源200的单层板材110上，且贯穿所述单层板材110直至与所述第一金属走线500或所述第二金属走线600连接，为了最大化减少金属走线对光线的遮蔽，每一单层板材110上的第三金属走线700在垂直于单层板材110方向上趋于重合，从而最大化降低金属走线在出光面101上的投影占比，有效提升灯板的出光效率，所述第一金属走线500、所述第二金属走线600和所述第三金属走线700在所述出光面101的投影为网格状。从而保证所述灯板的整面均匀光线透过率。
36.可以理解的是，第一金属走线500、第二金属走线600和第三金属走线700本质相同，只是在接通电源时由于电信号不同是划分为正极信号走线和负极信号走线。本实施例中，所述第三金属走线700起到“延长”第一金属走线500或第二金属走线600的作用。
37.所述胶层300为色转换胶层，设于所述基板100远离所述出光面101的一侧，且覆盖所述光源200、所述第一金属走线500和所述第二金属走线600，所述胶层300为透光胶层，其内部含有荧光粒子和扩散粒子，本实施例中的光源200为蓝光led芯片，所述胶层300中的荧光粒子能够将所述光源200发射的蓝光转换为白光，而所述胶层300中的扩散粒子可以在一定程度上增强胶层300中的漫反射，破坏胶层300中光的全反射。
38.由于所述光源200倒置于所述基板100上，为了实现灯板在出光面出光的效果，本实施例中，所述反射层800正对所述光源200的发光面，所述反射层800设于所述胶层300远离所述基板100的一侧表面用以反射所述光源200发出的光线，通过反射层800反射的光线更加均匀，实现灯板均匀出光的目的。
39.为了增强所述反射层800的反射效率，在胶层300远离所述光源200的一侧内凹有若干网点400，所述网点400设于所述胶层300和所述反射层800之间，所述网点400间隔分布，且每一网点400包括一弧形凸面，所述弧形凸面正对所述出光面101方向，用以将所述光源200照向所述反射层800方向的光线反射至所述出光面方向，从而提升所述出光面101的出光亮度。
40.正对各个所述光源200区域的网点400分布比较稀疏，这是由于光源200正下方的
光线无法穿过所述光源200从所述出光面101射出，从而无需在光源200正对区域设置网点400，使得光源200正下方的光线直接照射至所述反射层800上，通过反射层800反射后在胶层300内部形成混光出射。
41.相邻两个光源200之间的区域对应的网点400分布较密集，从而保证光源200照射入胶层300中的光线能够大部分设置相邻两个光源200之间的区域，并反射至对应的出光面101上，从而形成较强的出光强度，增加相邻两个光源200之间区域对应的出光亮度。
42.如图4所示，以光线a为例，光线a从一光源200的内部射出，蓝色的光线a经过胶层300内部的荧光粒子转换成白色的光线a，白色的光线a通过胶层300内部的扩散粒子散射，并以角度a射向所述反射层800，当角度a小于光源200的全反射角时，此时光线a处于正对于光源200的区域，该区域的网点400较少，光线a经过胶层300下方的反射层800向上反射后再次进入所述胶层300内部，经过所述胶层300内部的扩散粒子扩散形成混光出射。当光线a的角度a大于光源200的全反射角时，光线a会在所述网点400的弧形凸面位置形成漫反射，并在对应两个光源200之间的区域射出，通过调节胶层300远离所述光源200的表面的网点400的密度，能够控制所述出光面101正对所述光源200的区域和光源200之间区域的亮度，使所述出光面101的整体亮度相当，从而实现所述灯板的柔和均匀出光的目的。
43.为了更好的解释本发明，本实施例还提供了上述灯板的制备方法，具体步骤如下：
44.s1)提供基板，所述基板为玻璃基板或柔性基板。
45.s2)在所述基板上进行刷锡、固晶、模压等工序，在所述基板的表面上形成若干光源。
46.s3)在所述光源表面制备一层胶层，所述胶层中含有荧光粒子和扩散粒子。
47.s4)采用压合或激光撞点的方式在所述胶层远离所述光源的一侧表面制备若干网点，所述网点的弧形凸面朝向所述光源，且对应相邻两个光源之间的网点密度大于对应单个光源的网点密度。
48.s5)在所述胶层远离所述基板的一侧表面涂布反射层，所述反射层的反射面朝向所述光源。
49.s6)在所述基板远离所述光源的表面采用涂布工艺涂布扩散粒子，形成混光结构，增加灯板的混光效果。
50.本实施例的有益效果在于，本实施例的灯板采用倒装光源的方式形成灯板的正面出光，通过反射层反射光线，实现灯板的整面出光效果，并且通过控制胶层上网点的分布密度，从而保证出光面整体均匀出光，在基板的出光面上设置混光结构，增加灯板的混光效果。
51.以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。