显示模组及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，本技术涉及一种显示模组及显示装置。


背景技术：

2.目前，电子产品在生活中的使用越来越广泛，显示模组是电子产品显示的核心部件。在追求视觉效果的时代，手机等电子产品的全屏显示以及大屏显示效果越来越受到用户的青睐。
3.在现有的显示模组中，驱动芯片ic(integrated circuit，集成电路)绑定在显示面板panel上，由于ic在工作时会产生较大的热量，当热量集中在显示面板的绑定区时，容易导致显示面板灼伤，造成显示面板损坏。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种显示模组及显示装置，用以解决现有技术存在的驱动芯片ic工作时产生的热量集中在显示面板的绑定区，容易导致显示面板损坏的技术问题。
5.第一方面，本技术实施例提供一种显示模组，包括：
6.显示面板，包括相对的第一部分和第二部分、以及连接第一部分和第二部分的弯折部分；
7.散热层，设于第一部分靠近第二部分一侧，且与第一部分固定连接；
8.导热组件，设于散热层和第二部分之间，且与散热层和第二部分固定连接；
9.驱动芯片，设于第二部分远离导热组件的一侧，且驱动芯片和导热组件在第二部分的投影至少部分重叠。
10.在一个可能的实现方式中，导热组件包括：
11.支撑结构，包括基础部和围合在基础部外围的凸出部，围合在基础部外围的凸出部形成容纳腔；
12.导热结构，设于容纳腔内，与支撑结构固定连接。
13.在一个可能的实现方式中，导热结构为平板状的一体结构；
14.导热结构靠近散热层一侧的表面与凸出部靠近散热层一侧的表面平齐。
15.在一个可能的实现方式中，导热组件满足以下至少一项：
16.导热结构与凸出部之间具有预定间距，预定间距小于0.3mm；
17.导热结构在第一方向上的厚度为0.01mm～0.15mm；第一方向垂直于第二部分；
18.基础部在第一方向上的厚度为0.04mm～0.3mm；
19.凸出部在第二方向的预定厚度为0.5mm～3mm；第二方向垂直于第一方向。
20.在一个可能的实现方式中，支撑结构还包括：覆盖部，位于凸出部远离基础部的一侧，且覆盖容纳腔。
21.在一个可能的实现方式中，导热组件满足以下至少一项：
22.支撑结构的材质包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯pet；
23.以及，导热结构的材质包括：石墨。
24.在一个可能的实现方式中，导热结构和支撑结构之间设有第一粘胶层；
25.导热结构通过第一粘胶层与支撑结构固定连接。
26.在一个可能的实现方式中，第一粘胶层在第一方向的厚度为0.01mm～0.05mm，第一方向垂直于第二部分。
27.在一个可能的实现方式中，导热组件和散热层之间设有第二粘胶层，导热组件通过第二粘胶层与散热层固定连接；和/或，
28.导热组件和第二部分之间设有第三粘胶层，导热组件通过第三粘胶层与第二部分固定连接。
29.在一个可能的实现方式中，第二粘胶层在第一方向的厚度为0.02mm～0.1mm，第一方向垂直于第二部分；和/或，
30.第三粘胶层在第一方向的厚度为0.02mm～0.1mm。
31.在一个可能的实现方式中，散热层包括至少一个膜层，所述至少一个膜层中靠近所述导热组件的一侧的膜层为金属层。
32.在一个可能的实现方式中，散热层和第一部分之间设有第四粘胶层；
33.散热层通过第四粘胶层与第一部分固定连接。
34.在一个可能的实现方式中，金属层在第一方向的厚度为0.03mm～0.05mm，第一方向垂直于第二部分；和/或，
35.第四粘胶层在第一方向的厚度为0.01mm～0.1mm。
36.在一个可能的实现方式中，驱动芯片在第二部分的投影位于导热组件在第二部分的投影内。
37.第二方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括：如第一方面的显示模组。
38.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
39.本技术实施例的显示模组中的显示面板的第一部分和第二部分之间设有散热层和导热组件，导热组件可以将驱动芯片ic工作时产生的热量传导到散热层，散热层将热量均布开来，从而可以将驱动芯片ic所在绑定区的热量快速地分散开，避免绑定区的热量集中，带来显示面板灼伤损坏的问题。
40.应用本技术实施例的导热组件使得显示面板的连接第一部分和第二部分的弯折部分可以以圆弧状态弯折，导热组件作为显示面板的第一部分和第二部分之间的支撑，避免显示面板死折。
41.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
42.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
43.图1为本技术实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
44.图2为图1的仰视结构示意图，为了示出散热层、导热组件和驱动芯片的结构和位
置关系，第二部分的结构省略；
45.图3为本技术实施例提供的一种导热组件、第二粘胶层和第三粘胶层的主视结构示意图；
46.图4为图3的右视结构示意图；
47.图5为图3的仰视结构示意图；
48.图6为本技术实施例提供的一种显示装置的主视结构示意图；
49.图7为本技术实施例提供的一种显示装置的俯视结构示意图；
50.图8为图6的c部的放大结构示意图。
51.附图标记：
52.100
‑
显示面板、110
‑
第一部分、111
‑
第一基板、120
‑
第二部分、121
‑
第二基板、130
‑
弯折部分；
53.200
‑
散热层；
54.300
‑
导热组件、310
‑
支撑结构、311
‑
基础部、312
‑
凸出部、320
‑
导热结构、a
‑
预定厚度、b
‑
预定间距；
55.400
‑
驱动芯片；
56.500
‑
第二粘胶层；
57.600
‑
第三粘胶层；
58.700
‑
玻璃盖板；
59.800
‑
柔性电路板、810
‑
元器件；
60.900
‑
连接器；
61.1100
‑
第一层光学胶；
62.1200
‑
偏光片；
63.1300
‑
传感器；
64.1400
‑
第二层光学胶。
具体实施方式
65.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
66.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
67.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元
件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
68.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
69.本技术实施例提供一种显示模组，参见图1和图2所示，该显示模组包括：显示面板100、散热层200、导热组件300和驱动芯片400。
70.显示面板100包括相对的第一部分110和第二部分120、以及连接第一部分110和第二部分120的弯折部分130。
71.散热层200设于第一部分110靠近第二部分120一侧，且与第一部分110固定连接，散热层200用于将导热组件300传导的热量均布开来，进行散热。
72.导热组件300设于散热层200和第二部分120之间，且与散热层200和第二部分120固定连接。导热组件300第一方面可以传导热量，第二方面可以作为显示面板100的第一部分110和第二部分120之间的支撑，用于显示面板100弯折。
73.驱动芯片400设于第二部分120远离导热组件300的一侧，且驱动芯片400和导热组件300在第二部分120的投影至少部分重叠，便于导热组件300将驱动芯片400工作时产生的热量，快速传导到散热层200。
74.在一些实施例中，本公开中的显示面板100的第一部分110和第二部分120均设有支撑保护膜。上述散热层200与第一部分110固定连接，可以是散热层与位于第一部分的支撑保护膜固定连接；上述导热组件300与第二部分120固定连接，可以是导热组件与位于第二部分的支撑保护膜固定连接。
75.本技术实施例的显示模组中的显示面板100的第一部分110和第二部分120之间设有散热层200和导热组件300，导热组件300可以将驱动芯片400工作时产生的热量传导到散热层200，散热层200将热量均布开来，从而可以将驱动芯片400ic所在绑定区的热量快速地分散开，避免绑定区的热量集中，带来显示面板100灼伤损坏的问题。
76.应用本技术实施例的导热组件300使得显示面板100的连接第一部分110和第二部分120的弯折部分130可以以圆弧状态弯折，导热组件300作为显示面板100的第一部分110和第二部分120之间的支撑，避免显示面板100死折。
77.可选地，参见图1所示，第一部分110和第二部分120平行，弯折部分130呈圆弧状弯折。
78.可选地，参见图2所示，散热层200铺设在第一部分110靠近第二部分120一侧的整个表面。具体地，散热层200可以为一层散热膜，用于散热。
79.可选地，导热组件300的尺寸为54.4mm*(乘以)6.82mm*0.21mm(毫米)。
80.在一些实施例中，参见图3、图4和图5所示，导热组件300包括：支撑结构310和导热结构320。
81.支撑结构310包括基础部311和围合在基础部311外围的凸出部312，围合在基础部311外围的凸出部312形成容纳腔。
82.可选地，基础部311和凸出部312为一体成型结构。支撑结构310的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，比如，基础部311和凸出部312的材质均为pet。
83.支撑结构310用于提供容纳导热结构320的容纳腔，同时，支撑结构310的整体在第一方向上具有一定的厚度，便于作为第一部分110和第二部分120之间的支撑；第一方向垂直于第二部分120。
84.导热结构320设于容纳腔内，与支撑结构310固定连接。导热结构320设于容纳腔内，避免导热结构320的导热材料(例如石墨)掉粉，而造成显示面板100异物。
85.进一步地，支撑结构310还可以不止包括基础部311和凸出部312，比如，支撑结构310还包括覆盖部(附图中未示出)，覆盖部位于凸出部312远离基础部311的一侧，用于覆盖上述容纳腔。覆盖部的材质也可以是pet。
86.可选地，参见图2所示，导热组件300内的虚线框为导热结构320。
87.可选地，导热结构320为导热性能较好的石墨材料制成，石墨的类粉末材料性质，需要将石墨放置在支撑结构310的容纳腔内。可以想到的是，导热结构320也可以由其他导热性较好的材料制成。
88.在一些实施例中，参见图3所示，导热结构320为平板状的一体结构，便于增大与散热层200的接触面积，提高散热效果。当导热结构320为平板状的一体结构时，该导热结构320可以是整面的结构，也可以是带有镂空图案(如圆孔)的结构。
89.导热结构320靠近散热层200一侧的表面与凸出部312靠近散热层200一侧的表面平齐，便于导热结构320和凸出部312均与散热层200固定连接，导热结构320将热量直接传导到散热层200上。
90.在一些实施例中，导热组件300包括以下至少一项：
91.参见图3和图4所示，导热结构320与凸出部312之间具有预定间距b，预定间距b小于0.3mm。预定间距b可以作为用于导热结构320贴附的形位公差。可选地，预定间距b一般约0.2mm，预定间距b主要由模切厂工艺能力决定，实际应用中越小越好。
92.在一些实施例中，导热结构320在第一方向上的厚度为0.01mm～0.15mm，比如，该厚度范围为0.02mm～0.1mm；第一方向垂直于第二部分120。可选地，导热结构320在第一方向上的厚度包括0.02mm和0.1mm，导热结构320在第一方向上的厚度可选用0.05mm。
93.在一些实施例中，基础部311在第一方向上的厚度为0.04mm～0.3mm，例如该厚度范围可以为0.06mm～0.25mm。可选地，基础部311在第一方向上的厚度包括0.06mm和0.25mm，基础部311在第一方向上的厚度可选用0.1mm。
94.在一些实施例中，凸出部312在第二方向的预定厚度a为0.5mm～3mm，比如，该厚度范围可以为0.8mm～1.5mm；第二方向垂直于第一方向。可选地，凸出部312在第二方向的预定厚度a包括0.8mm和1.5mm。预定厚度a可选用1mm左右，在满足支撑结构310对导热结构320的包裹效果的前提下预定厚度a尽量小，以使导热结构320的面积尽可能大。
95.在一些实施例中，导热结构320和支撑结构310之间设有第一粘胶层(图中未示出)。导热结构320通过第一粘胶层与支撑结构310固定连接。
96.在一些实施例中，第一粘胶层在第一方向的厚度为0.01mm～0.05mm，第一方向垂直于第二部分120。可选地，第一粘胶层在第一方向的厚度包括0.01mm和0.05mm。
97.在一些实施例中，参见图3和图4所示，导热组件300和散热层200之间设有第二粘胶层500，导热组件300通过第二粘胶层500与散热层200固定连接；和/或，
98.导热组件300和第二部分120之间设有第三粘胶层600，导热组件300通过第三粘胶
层600与第二部分120固定连接。
99.在一些实施例中，第二粘胶层500在第一方向的厚度为0.02mm～0.1mm，第一方向垂直于第二部分120；和/或，第三粘胶层600在第一方向的厚度为0.02mm～0.1mm。
100.可选地，第二粘胶层500在第一方向的厚度包括0.02mm和0.1mm；第三粘胶层600在第一方向的厚度包括0.02mm和0.1mm。
101.可选地，第二粘胶层500和第三粘胶层600均为高粘性胶，比如，高粘性胶的剥离力在2000gf(克力)/inch(英寸)以上。第二粘胶层500和第三粘胶层600选用双面胶，在第一方向的厚度均选用0.03mm。
102.可选地，参见图5所示，两个虚线框分别表示导热结构320和凸出部312围合形成的容纳腔的外缘，两个虚线框之间的间距为预定间距b。
103.导热结构320为矩形结构，容纳腔为矩形，导热结构320与容纳腔的中心重合。本公开实施例中以导热结构320在第二部分120上的正投影呈第一矩形，且支撑结构310在第二部分120上的正投影呈第二矩形为例。可选地，这两个正投影的形状也可以不是矩形，比如，这两个正投影的形状可以是凸字形或者梯形等，本公开实施例对此不作限定。
104.在一些实施例中，参见图1所示，散热层200包括至少一个膜层(图1中未示出这些膜层)，这至少一个膜层中靠近导热组件300的一侧的膜层为金属层。由于金属层具有较好的热传导性，因此能够便于对来自导热组件的热量进行散热。可选地，金属层在第一部分110上的正投影面积可以与整个散热层200在第一部分110上的正投影面积相同，以提升散热层200的散热效果；可选地，金属层为铜箔。可以想到的是，其他可以散热的金属均可以作为本技术实施例的金属层。
105.可选地，散热层200还包括泡棉层，泡棉层远离金属层的一侧通过网格胶与第一部分110固定连接。
106.在一些实施例中，散热层200和第一部分110之间设有第四粘胶层(图中未示出)；散热层200通过第四粘胶层与第一部分110固定连接。
107.在一些实施例中，金属层在第一方向的厚度为0.03mm～0.05mm，第一方向垂直于第二部分120；和/或，第四粘胶层在第一方向的厚度为0.01mm～0.1mm。
108.可选地，金属层在第一方向的厚度包括0.03mm和0.05mm；第四粘胶层在第一方向的厚度包括0.01mm和0.1mm。
109.应用本技术实施例，各部件的固定连接均通过粘胶层固定，粘胶层可以为高粘性胶连接牢固，且便于传导热和散热。
110.在一些实施例中，驱动芯片400在第二部分120的投影位于导热组件300在第二部分120的投影内，便于驱动芯片400集中的热量可以快速传导到导热组件300。
111.基于同一发明构思，本技术实施例提供一种显示装置，参见图6至图8所示，该显示装置包括：如本技术任一实施例的显示模组。
112.可选地，参见图6所示，本技术实施例的导热组件300位于整个显示面板100的一侧弯折处。
113.在一些实施例中，参见图7和图8所示，显示装置还包括：玻璃盖板(cg)700、柔性电路板(flexible printed circuit board，fpc)800、连接器(connector)900、传感器(sensor)1300、第一层光学胶(t
‑
oca，optically clear adhesive)1100第二层光学胶(t
‑
oca)1400和偏光片(polarizer，pol)1200。
114.可选地，参见图7所示，玻璃盖板700位于显示面板100远离散热层200的一侧；柔性电路板800与散热层200固定连接。连接器900分别与散热层200和柔性电路板800固定连接。具体地，柔性电路板800包括多个元器件(component)810，元器件包括电容、电阻和电感等。
115.可选地，参见图8所示，第一部分110包括第一基板111和位于第一基板111远离第二部分120一侧的第一显示区域；第二部分120包括第二基板121和位于第二基板121远离第一部分110一侧的第二显示区域。柔性电路板800的一侧延伸至第二部分120的第二显示区域并与第二显示区域固定连接；导热组件300与第二部分120的第二基板121固定连接，散热层200与第一部分110的第一基板111固定连接；第一部分110的第一显示区域远离第二部分120的一侧依次层叠设置第二层光学胶1400、传感器1300、偏光片1200、第一层光学胶1100和玻璃盖板700。
116.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
117.(1)本技术实施例的导热组件300可以将驱动芯片400工作时产生的热量传导到散热层200，散热层200将热量均布开来，从而可以将驱动芯片400ic所在绑定区的热量快速地分散开，避免绑定区的热量集中，带来显示面板100灼伤损坏的问题。
118.(2)本技术实施例的导热组件300使得显示面板100的连接第一部分110和第二部分120的弯折部分130可以以圆弧状态弯折，导热组件300作为显示面板100的第一部分110和第二部分120之间的支撑，避免显示面板100死折。
119.(3)本技术实施例的导热结构320设于支撑结构310的容纳腔内，避免导热结构320的导热材料(例如石墨)掉粉，而造成显示面板异物。同时，导热结构320为平板状的一体结构，便于增大与散热层200的接触面积，提高散热效果。
120.(4)本技术实施例的散热层200靠近导热组件300的一侧设有金属层，便于快速散热；各部件的固定连接均通过粘胶层固定，粘胶层具有高粘性可以连接牢固，且便于传导热和散热。
121.本公开实施例提供的显示装置可以是液晶面板、电子纸、有机发光二极管(organic light
‑
emitting diode，oled)装置、量子点发光二极管(quantum dot light
‑
emitting diode，qled)装置、micro led显示装置等任何具有显示功能的产品或部件。
122.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
123.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
124.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或
两个以上。
125.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
126.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
127.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。