一种高频RFID不干胶标签的制作方法

文档序号:29075840发布日期:2022-03-01 22:43阅读:231来源:国知局
一种高频RFID不干胶标签的制作方法
一种高频rfid不干胶标签
技术领域
1.本发明涉及电子标签技术领域,尤其涉及一种高频rfid不干胶标签。


背景技术:

2.高频rfid标签又称为电子标签,其与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换,电子标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息,或者主动发送某一频率的信号;解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。
3.电子标签内部通常由芯片和天线组成,芯片用于存储产品的信息等内容,而天线则用于在标签和读取器间传递射频信号。
4.现有的电子标签通常为一体结构,即天线和芯片均固定在标签上,当电子标签被撕下并移动后,电子标签仍然能进行识别使用,进而存在被盗的风险。


技术实现要素:

5.基于现有技术存在的技术问题,本发明提出了一种高频rfid不干胶标签。
6.本发明提出的一种高频rfid不干胶标签,包括外壳,外壳的顶部外壁粘接有识别码,所述外壳的内部设置有天线,且外壳的底部开设有内卡槽,内卡槽的内部设置有内卡块,内卡块的内部设置有芯片,内卡块与内卡槽之间设置有连接机构,外壳的底部设置有外下压板,且下压板的底部外壁设置有外胶贴,内卡块的底部外壁设置有内胶贴。
7.优选地,所述外壳的顶部外壁四角均开有凹槽,且凹槽的底部内壁均开有贯穿的插孔,下压板的顶部外壁四角均固定连接有与插孔相对应的插柱,插柱的侧面外壁顶部固定连接有环形均匀分布的软卡条。
8.优选地,所述内卡块的底部外壁四边均开有压槽,且下压板的侧面内壁设置有与压槽相适配的压块。
9.优选地,所述压块的侧面外壁通过断裂部固定连接于下压板的侧面内壁,拔下外壳时断裂部断裂,内卡块与外壳分离。
10.优选地,所述连接机构包括内粘条,且内卡槽的顶部内壁开有与内粘条相适配的内粘条槽。
11.优选地,所述内粘条的顶部外壁一侧固定连接有下信号贴片,且内粘条槽的顶部内壁固定连接有上信号贴片,内粘条胶合于内粘条槽的侧面内壁,上信号贴片与天线电性相连。
12.优选地,所述内粘条的底部外壁一侧设置有插线槽,且插线槽与下信号贴片电性相连,内卡块的顶部外壁设置有与插线槽相适配的连接线块,连接线块与芯片电性相连。
13.优选地,所述连接线块的底部外壁胶合于内卡块的顶部外壁,且连接线块的侧面外壁设置有三角形凸起,插线槽的侧面内壁设置有与三角形凸起相适配的三角形凹槽,连
接块为柔性材料制成。
14.本发明中的有益效果为:通过设置外壳和内卡块,将天线设置在外壳中,将芯片设置在内卡块中,外壳和内卡块之间采用可分离连接,当有外人移动标签时,必须先拔下外壳,此时外壳即会和内卡块之间分离,进而会使得天线和芯片之间分离,从而使得标签失效,进而能起到标签防盗的效果效果,且外壳和内卡块分离后,只需更换内卡块即可使得外壳中的天线再次使用,节省了成本。
附图说明
15.图1为本发明提出的一种高频rfid不干胶标签的正面整体结构示意图;
16.图2为本发明提出的一种高频rfid不干胶标签的底部拆分结构示意图;
17.图3为本发明提出的一种高频rfid不干胶标签的侧面局部结构剖视图;
18.图4为本发明提出的一种高频rfid不干胶标签的压块结构示意图;
19.图5为本发明提出的一种高频rfid不干胶标签的插柱结构示意图。
20.图中:1外壳、2插孔、3凹槽、4软卡条、5插柱、6外胶贴、7压块、8压槽、9内胶贴、11下压板、12内卡块、13内卡槽、14插线槽、15内粘条、16识别码、17断裂部、18天线、19连接线块、20下信号贴片、21上信号贴片、22芯片。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
22.在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
23.参照图1-5,一种高频rfid不干胶标签,包括外壳1,外壳1的顶部外壁粘接有识别码16,外壳1的内部设置有天线18,且外壳1的底部开设有内卡槽13,内卡槽13的内部设置有内卡块12,内卡块12的内部设置有芯片22,内卡块12与内卡槽13之间设置有连接机构,外壳1的底部设置有外下压板11,且下压板11的底部外壁设置有外胶贴6,内卡块12的底部外壁设置有内胶贴9。
24.其中,外壳1的顶部外壁四角均开有凹槽3,且凹槽3的底部内壁均开有贯穿的插孔2,下压板11的顶部外壁四角均固定连接有与插孔2相对应的插柱5,插柱5的侧面外壁顶部固定连接有环形均匀分布的软卡条4。
25.其中,内卡块12的底部外壁四边均开有压槽8,且下压板11的侧面内壁设置有与压槽8相适配的压块7。
26.其中,压块7的侧面外壁通过断裂部17固定连接于下压板11的侧面内壁,拔下外壳1时断裂部17断裂,内卡块12与外壳1分离。
27.其中,连接机构包括内粘条15,且内卡槽13的顶部内壁开有与内粘条15相适配的内粘条槽。
28.其中,内粘条15的顶部外壁一侧固定连接有下信号贴片20,且内粘条槽的顶部内
壁固定连接有上信号贴片21,内粘条15胶合于内粘条槽的侧面内壁,上信号贴片21与天线18电性相连。
29.其中,内粘条15的底部外壁一侧设置有插线槽14,且插线槽14与下信号贴片20电性相连,内卡块12的顶部外壁设置有与插线槽14相适配的连接线块19,连接线块19与芯片22电性相连。
30.其中,连接线块19的底部外壁胶合于内卡块12的顶部外壁,且连接线块19的侧面外壁设置有三角形凸起,插线槽14的侧面内壁设置有与三角形凸起相适配的三角形凹槽,连接块19为柔性材料制成,如塑料等,连接线块19、插线槽14、下信号贴片20和上信号贴片21的连接用于天线18与芯片22之间的信号传输。
31.本发明使用时:通过外胶贴6和内胶条9即可将整个标签固定粘合在指定位置,当取下标签或外人移动标签时,需要先拔下外壳1,由于内卡块12仍然黏在设备上,此时断裂部17会先崩断,而后在拉力作用下,内粘条15与内卡槽13之间的粘合胶会被撕裂,而后将外壳1拔下后天线18即会和芯片22之间断开,此时芯片即会失效,当外部人员想将内粘条15从内卡块12上取下并重新粘入到内粘条槽中时,内粘条15会将连接线块19从内卡块12中扯下,进而无法再次使用,进而能防止标签被盗而被再次使用;
32.当再次使用时,使用钳子将插柱5剪断即可将下压板11从外壳1上取下,而后将新的内粘条15粘合到内粘条槽中,将带新的芯片22的内卡块12插入到内卡槽13中,连接线块19即会插入插线槽14中,而后将新的下压板11上的插柱5插入到插孔2中即可将内卡块12固定并进行再次使用。
33.以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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