显示面板、智能设备及显示面板制作方法与流程

本技术涉及触控显示，尤其涉及一种显示面板、包括该显示面板的智能设备以及该显示面板的显示面板制作方法。

背景技术：

1、显示面板，例如主动矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light-emitting diode，amoled)显示面板，通常包括阵列基板。阵列基板部分位于显示区且另一部分位于非显示区。阵列基板包括玻璃基板及位于玻璃基板一表面上的走线与驱动芯片，其中走线和驱动芯片都位于非显示区。

2、显示面板的非显示区通常对应显示面板的边框区域，为了减小显示面板的边框区域的面积，一种方式是将走线和驱动芯片分别设置于玻璃基板的上下表面。但走线与驱动芯片需要建立电连接，因此需要新增一柔性导电薄膜从玻璃基板的上表面沿着玻璃基板的侧边延伸至玻璃基板的下表面，建立走线和驱动芯片之间的电连接。上述方式中，由于导电薄膜的弯曲能力有限，对边框区域的面积减小有限，不利于提升显示面板的显示区占比。

技术实现思路

1、本技术第一方面提供一种显示面板，包括显示区及非显示区，所述显示面板包括：

2、阵列基板，包括：

3、第一玻璃基板，所述第一玻璃基板上开设有间隔设置的多个第一通孔，所述多个第一通孔位于所述非显示区；

4、多个第一导电柱，每一所述第一导电柱位于一所述第一通孔中；

5、多条第一走线，位于所述非显示区；

6、驱动芯片，与所述多条第一走线位于所述第一玻璃基板相对的表面上，至少部分所述第一导电柱的一端电连接所述多条第一走线，另一端电连接所述驱动芯片；及

7、发光模组，位于所述显示区且与所述多条第一走线位于所述第一玻璃基板同一表面上，所述发光模组电连接所述多条第一走线，所述驱动芯片用于通过所述多条第一走线输出驱动信号至所述发光模组，驱动所述发光模组发光以显示图像；

8、封装基板，与所述玻璃基板层叠设置；及

9、熔接层，位于所述第一玻璃基板及所述封装基板之间，且位于所述非显示区，用于固定所述第一玻璃基板和所述封装基板，所述第一玻璃基板、所述熔接层及所述封装基板围合形成一封闭空间，所述多个第一通孔开设于所述第一玻璃基板位于所述封闭空间内的区域。

10、一对比例中之显示面板，由于激光打孔可能破坏熔接层的结构，打孔位置需要与熔接层保持一安全距离，安全距离不利于减小非显示区的面积。激光打孔使得玻璃基板存在内应力，为保证玻璃基板的可靠性，打孔位置还需要与玻璃基板的侧边缘l保留一定的安全距离，安全距离也不利于减小非显示区的面积。

11、而本技术上述显示面板，每一第一通孔和每条走线皆位于封闭区域内，不会增加额外的安全距离。本实施例中，第一通孔通过蚀刻工艺形成，不易对第一玻璃基板造成损坏，因此也无需与玻璃基板侧边缘的安全距离，有利于减小非显示区的面积。

12、于一些实施例中，所述第一玻璃基板为光纤玻璃基板。

13、本实施例中第一玻璃基板为光纤玻璃基板。也即，本实施例中的第一玻璃基板包括玻璃原料以及均匀掺杂于玻璃原料中的纤维丝。由于第一通孔通过蚀刻形成，可设计蚀刻液用于蚀刻该纤维丝而不蚀刻玻璃原料，从而得到多个第一通孔。上述方式不易对第一玻璃基板造成损坏，有利于提升第一玻璃基板的稳定性。

14、于一些实施例中，所述显示面板为主动矩阵发光二极管显示面板。

15、当显示面板为主动矩阵发光二极管显示面板时，本案之第一通孔和导电柱可取得更好的窄边框效果。

16、本技术第二方面提供一种智能设备，包括：

17、显示面板，用于显示图像，所述显示面板如上述任一项所述；及

18、触控面板，所述触控面板位于所述显示面板一侧，且电连接所述显示面板，所述触控面板用于根据触控操作生成感应信号，所述显示面板用于根据所述感应信号显示图像。

19、上述智能设备包括显示面板，而本技术上述显示面板，每一第一通孔和每条走线皆位于封闭区域内，不会增加额外的安全距离。本实施例中，第一通孔通过蚀刻工艺形成，不易对第一玻璃基板造成损坏，因此也无需与玻璃基板侧边缘的安全距离，有利于减小非显示区的面积。

20、于一些实施例中，所述触控面板包括：

21、第二玻璃基板；

22、多条第二走线，位于所述第二玻璃基板远离所述显示面板的表面上；

23、多个第二通孔，开设于所述第二玻璃基板上；及

24、多个第二导电柱，每一所述第二导电柱位于一所述第二通孔中，每一所述第二导电柱电连接所述显示面板。

25、于一些实施例中，所述封装基板上开设有间隔设置的多个第三通孔，每一所述第三通孔内填充有一第三导电柱，每一所述第二导电柱电连接一所述第三导电柱，且每一所述第三导电柱电连接一所述第一导电柱。

26、如此，通过在第二玻璃基板上开设第二通孔，在封装基板上开设第三通孔，使得第一导电柱、第二导电柱、第三导电柱之间建立电连接，则位于第二玻璃基板上之第二走线也可与驱动芯片电连接，从而使得可以适应智能设备中集成显示面板和触控面板的情况。

27、于一些实施例中，每一所述第三通孔在所述第一玻璃基板上的投影与一所述第一通孔至少部分重叠。

28、于一些实施例中，每一所述第三通孔在所述第一玻璃基板上的投影与一所述第一通孔完全重叠。

29、如此，使得第三导电柱与第一导电柱之间具有较大的电接触面积，有利于提升电连接稳定性。

30、于一些实施例中，每一所述第二通孔在所述封装基板上的投影与一所述第三通孔至少部分重叠。

31、于一些实施例中，每一所述第二通孔在所述封装基板上的投影与一所述第三通孔完全重叠。

32、如此，使得第二导电柱与第三导电柱之间具有较大的电接触面积，有利于提升电连接稳定性。

33、本技术第三方面提供一种显示面板制作方法，包括：

34、提供一玻璃母板；

35、在所述玻璃母板同一表面上形成多个发光模组及多组第一走线，在所述玻璃母板上开设多组第一通孔，并在每一所述第一通孔中形成一第一导电柱；

36、切割所述玻璃母板以获取多个阵列基板，每一阵列基板包括一第一玻璃基板、一所述发光模组、一组所述第一走线及一组所述第一通孔，每组所述第一走线包括多条第一走线，每组所述第一通孔包括多个第一通孔；

37、将每一阵列基板与一封装基板对准，所述封装基板靠近所述阵列基板的表面上形成有一熔接层，所述阵列基板、所述封装基板及所述熔接层围合形成一封闭空间，所述发光模组位于所述封闭空间内，所述多个第一通孔形成于所述阵列基板位于所述封闭空间内的区域；以及

38、每一阵列基板上固定一驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光模组位于所述第一玻璃基板的不同表面，所述驱动芯片通过多个所述第一导电柱电连接所述多条第一走线。

39、上述制作方法形成的显示面板，每一第一通孔和每条走线皆位于封闭区域内，不会增加额外的安全距离。本实施例中，第一通孔通过蚀刻工艺形成，不易对第一玻璃基板造成损坏，因此也无需与玻璃基板侧边缘的安全距离，有利于减小非显示区的面积。

40、于一些实施例中，所述在所述玻璃母板上开设多组第一通孔的步骤，包括：

41、在所述玻璃母板上通过化学蚀刻的方式开设多组第一通孔。

42、如此，不需要单片依次减薄第一玻璃基板，有利于提升显示面板的制作效率。