一种LED灯珠、显示模组及显示屏的制作方法

文档序号:26689751发布日期:2021-09-18 01:44阅读:81来源:国知局
一种LED灯珠、显示模组及显示屏的制作方法
一种led灯珠、显示模组及显示屏
技术领域
1.本实用新型涉及一种led灯珠及应用该led灯珠生产的显示模组和led显示屏。


背景技术:

2.现有的led显示屏中,为实现led显示屏小间距,提高产品分辨率,将盖板与基板采用相同的结构并使用led灯珠反贴工艺,并通过设计导电线路的左右间距,从而实现盖板与基板合片后led灯珠能够按照设计要求的间距交叉错位。
3.但是,在使用现有的led灯珠时,需要进行反贴工艺。由于现有led灯珠的结构为灯珠发光面表面略高于灯珠支架,需要在蚀刻好线路的盖板上点uv胶,然后将灯珠以发光芯片朝向盖板的方向,摆放于uv胶上后光固。而此种反贴设置led灯珠的方式,使得led灯珠的导电引脚与盖板的导电线路无法直接接触,且有高度差。为了使得led灯珠可以正常发光工作,如图1所示,需要采用银浆连接led灯珠的导电引脚与盖板的导电线路。
4.因此,采用现有的led灯珠反贴工艺增加了点uv胶、光固、点银浆以及用烤箱烘烤导通线路的流程,而无法使用钢板印刷下常温固化,现有灯珠反贴工艺作业工序繁杂,增加生产时间,影响生产效率,且银浆耗用量大,较钢板印刷用量增加10倍以上,增加材料成本。
5.并且,由于led灯珠的导电引脚与导电线路有高度差,采用点银浆的方式,由于作业难度的问题,会导致生产良率低。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的是为了克服现有的led灯珠反贴工艺工序繁杂、效率低以及生产良率低的问题,提供了一种led灯珠、包括该led灯珠的显示模组及led显示屏。
7.本实用新型一方面提供一种led灯珠,包括灯壳、发光芯片、至少一个第一灯脚和与第一灯脚数量相等的第二灯脚;
8.灯壳的第一外侧面设置一开口;且灯壳的第一外侧面和第二外侧面平行;
9.发光芯片固定于灯壳的内部,该发光芯片的发光面朝向灯壳的第一外侧面的开口;
10.第一灯脚固定于灯壳的第一外侧面,第二灯脚固定于灯壳的第二外侧面;第一灯脚和第二灯脚均与发光芯片的电源输入端电气连接;
11.且发光芯片与第一灯脚和第二灯脚之间均具有高度差。
12.优选地,第一灯脚和第二灯脚均为导体;
13.第二灯脚通过导线与发光芯片电气连接;
14.第一灯脚与第二灯脚电气连接,从而令第一灯脚通过第二灯脚与发光芯片电气连接。
15.优选地,还包括灯脚连接部;
16.第一灯脚通过灯脚连接部固定连接第二灯脚形成u型灯脚;
17.灯壳嵌入第一灯脚和第二灯脚之间并固定。
18.优选地,还包括第一灯脚连接导线;
19.灯壳中设有走线槽,走线槽的两端分别连通至第一灯脚和第二灯脚;
20.第一灯脚连接导线布置于走线槽中,该第一灯脚连接导线的第一端与第一灯脚电气连接,第二端与第二灯脚电气连接,从而令第一灯脚通过第一灯脚连接导线与第二灯脚电气连接。
21.其中,还包括第二灯脚连接导线;
22.灯脚连接部中设有走线槽,走线槽的两端分别连通至第一灯脚和第二灯脚;
23.第二灯脚连接导线布置于走线槽中,该第二灯脚连接导线的第一端与第一灯脚电气连接,第二端与第二灯脚电气连接,从而令第一灯脚通过第一灯脚连接导线与第二灯脚电气连接。
24.其中,灯脚连接部为导体;
25.第一灯脚通过灯脚连接部与第二灯脚电气连接。
26.其中,第一灯脚、灯脚连接部和第二灯脚为一体成型结构。
27.本实用新型另一方面提供一种显示模组,包括多个上述的led灯珠、基板、盖板和多个fpc柔性电路板;
28.多个led灯珠分为第一led灯珠组和第二led灯珠组;
29.基板和盖板均为ito氧化铟锡玻璃;且基板的一面蚀刻有基板导电线路,盖板的一面蚀刻有盖板导电线路;
30.第一led灯珠组点阵式分布并固定于盖板蚀刻有盖板导电线路的一面,且该第一led灯珠组中led灯珠的第一灯脚分别通过盖板导电线路与对应fpc柔性电路板的显示信号输出端电气连接;
31.第二led灯珠组点阵式分布并固定于基板蚀刻有基板导电线路的一面,且该第二led灯珠组中led灯珠的第二灯脚分别通过基板导电线路与对应fpc柔性电路板的显示信号输出端电气连接;
32.盖板固定第一led灯珠组的一面与基板固定第二led灯珠组的一面压合并固定;盖板上的led灯珠与基板上的led灯珠以设定间距交错设置形成发光方向均朝向盖板的led阵列。
33.本实用新型还提供一种led显示屏,包括上述的显示模组和显示控制器;
34.显示模组中多个fpc柔性电路板的显示信号输入端分别与显示控制器上对应的显示控制信号输出端电气连接。
35.其中,基板与盖板之间填充有夹胶层;
36.夹胶层的材质为聚乙烯醇缩丁醛或乙烯一聚醋酸乙烯共聚物。
37.本实用新型的有益效果是:
38.改进了led灯珠的结构,使同一颗灯珠可做正常贴片亦可做反面贴片,提高产品利用率,使led透明玻璃显示屏在实现小间距高分辨率的同时具有较大的量产性,提高生产效率、生产良率以及美观度。
附图说明
39.图1为背景技术中led灯珠与基板和盖板的配合结构示意图;
40.图2为第一实施例中led灯珠的正面轴侧结构示意图;
41.图3为第二实施例中led灯珠的正面轴侧结构示意图;
42.图4为第二实施例中led灯珠的反面轴侧结构示意图;
43.图5为第三实施例中led灯珠的正面轴侧结构示意图;
44.图6为第四实施例中led灯珠的正面轴侧结构示意图;
45.图7为采用具体实施方式一中的led灯珠与背板玻璃、盖板和夹胶层的侧视剖视结构示意图;
46.图8为具体实施方式二中显示模组的基板一侧的结构示意图;其中a为led灯珠;
47.图9为具体实施方式二中显示模组的盖板一侧的结构示意图;其中a为led灯珠;
48.图10为具体实施方式三中显示屏的结构示意图;其中a为led灯珠。
具体实施方式
49.具体实施方式一,本实施方式的一种led灯珠,包括灯壳1、发光芯片2、至少一个第一灯脚4和与第一灯脚4数量相等的第二灯脚5;
50.灯壳1的第一外侧面1

1设置一开口;且灯壳1的第一外侧面1

1和第二外侧面1

2平行;
51.发光芯片2固定于灯壳1的内部,该发光芯片2的发光面朝向灯壳1的第一外侧面的开口;
52.第一灯脚4固定于灯壳1的第一外侧面1

1,第二灯脚5固定于灯壳1的第二外侧面1

2;第一灯脚4和第二灯脚5均与发光芯片2的电源输入端电气连接;
53.且发光芯片2与第一灯脚4和第二灯脚5之间均具有高度差。
54.具体地,本实施方式是为了解决盖板反贴工艺工序繁杂、效率低、良率低、不美观灯问题,对led灯珠的结构进行改进。
55.如图2~图6所示,led灯珠的第一外侧面1

1和第二外侧面1

2分别设置有四个第一灯脚4和四个第二灯脚5,即每个led灯珠共有四对第一灯脚4和第二灯脚5,且第一灯脚4和第二灯脚5分别位于灯壳的第一外侧面1

1和灯壳的第二外侧面1

2相对应的位置。
56.改进led灯珠的结构为第一灯脚4和第二灯脚5略高于发光芯片2的发光面,都是会存在与发光芯片2的发光面的高度差,可直接使用钢板印刷导电银浆在玻璃线路上,令led灯珠的两面均可直接贴附于银浆上使其导电。
57.第一灯脚4和第二灯脚5均可根据设计要求,选择需要的一面的导电灯脚固定于导电银浆上,也不需要为了固定led灯珠而事先采用uv胶涂覆,降低了工序复杂度,提高了美观度和良品率。
58.并且第一灯脚4和第二灯脚5可以设置为凸起,以使得发光芯片2与第一灯脚4和第二灯脚5之间均具有高度差。
59.进一步地,第一灯脚4和第二灯脚5均为导体;
60.第二灯脚5通过导线与发光芯片2电气连接;
61.第一灯脚4与第二灯脚5电气连接,从而令第一灯脚4通过第二灯脚5与发光芯片2电气连接。
62.具体地,如图2~图3,图5~图6所示,第二灯脚5均以打金线3(导线)的方式直接与
发光芯片2电气连接,而第一灯脚4与第二灯脚5电气连接,进而间接与发光芯片2电气连接,以使得一灯脚4和第二灯脚5均与发光芯片2的电源输入端电气连接。
63.进一步地,led灯珠还包括灯脚连接部6;
64.第一灯脚4通过灯脚连接部6固定连接第二灯脚5形成u型灯脚;
65.灯壳1嵌入第一灯脚4和第二灯脚5之间并固定。
66.具体地,如图3~图6所示,在有灯脚连接部6的情况下,灯壳1与第一灯脚4和第二灯脚5之间的固定方式可以是将灯壳1嵌入u型灯脚的凹部,即第一灯脚4和第二灯脚5之间,以使得第一灯脚4位于灯壳1的第一外侧面1

1,第二灯脚位于灯壳的第二外侧面1

2。
67.并且,折弯处设计时可以增加加强筋14,且使用韧性较好的塑料纳米材料。
68.进一步地,其中一种导电灯脚的设置方式为:
69.led灯珠还包括第一灯脚连接导线12;
70.灯壳1中设有走线槽(图中未显示),走线槽的两端分别连通至第一灯脚4和第二灯脚5;
71.第一灯脚连接导线12布置于走线槽中,该第一灯脚连接导线12的第一端与第一灯脚4电气连接,第二端与第二灯脚5电气连接,从而令第一灯脚4通过第一灯脚连接导线12与第二灯脚5电气连接。
72.具体地,分为如下两个实施例:
73.第一实施例,本实施例即如图2所示的led灯珠不具有灯脚连接部6的情况,第一灯脚4和第二灯脚5为凸起,在凸起部中做镂空设计,在灯壳1中设有走线槽,走线槽中设置第一灯脚连接导线12,第一灯脚连接导线12的两端分别在第一灯脚4和第二灯脚5中的镂空处连接第一灯脚4和第二灯脚5,从而使第一灯脚4通过第一灯脚连接导线12和第二灯脚5间接与发光芯片2电气连接。然后灌胶封装后制成本实施例中的led灯珠。
74.第二实施例,本实施例即如图3~图4所示的led灯珠具有灯脚连接部6的情况,也可以在灯壳1中设有走线槽,走线槽中设置第一灯脚连接导线12,第一灯脚连接导线12的两端分别在第一灯脚4和第二灯脚5中的镂空处连接第一灯脚4和第二灯脚5,从而使第一灯脚4通过第一灯脚连接导线12和第二灯脚5间接与发光芯片2电气连接。然后灌胶封装后制成本实施例中的led灯珠。
75.第三实施例,本实施例是对具体实施方式一的进一步说明,具体地,如图5所示,在本实施例中,led灯珠还包括第二灯脚连接导线13;
76.第一灯脚4和第二灯脚5可以为凸起,在凸起部中做镂空设计,然后灯脚连接部6中设有走线槽(图中未显示),走线槽的两端分别连通至第一灯脚4和第二灯脚5;
77.第二灯脚连接导线13布置于走线槽中,该第二灯脚连接导线13的第一端与第一灯脚4电气连接,第二端与第二灯脚5电气连接,从而令第一灯脚4通过第二灯脚连接导线13与第二灯脚5电气连接,然后灌胶封装后制成本实施例中的led灯珠。
78.第四实施例,本实施例是对具体实施方式一的进一步说明,具体地,如图6所示,在本实施例中,不设有灯脚之间的连接导线,灯脚连接部6自身为导体,使得第一灯脚4通过灯脚连接部6和第二灯脚5间接与发光芯片2电气连接,然后灌胶封装后制成本实施例中的led灯珠。
79.进一步地,第一灯脚4、灯脚连接部6和第二灯脚5为一体成型结构。
80.具体地,如图6所示,即第一灯脚4、灯脚连接部6和第二灯脚5都由u型的金属片制成,先制成u型的金属片,该金属片的一折弯边视为第一灯脚4、另一折弯边视为第二灯脚5,连接第一灯脚4和第二灯脚5的为灯脚连接部6。
81.将设计数量的导电灯脚放入模具中,与灯壳1一次注塑成型,第二灯脚5以打金线3的方式与发光芯片2直接电气连接,第一灯脚4间接通过第二灯脚5与发光芯片2电气连接,然后灌胶封装后制成本实施例中的led灯珠。
82.具体实施方式二、如图8~图9所示,本实施方式的一种显示模组,包括多个上述的led灯珠、基板7、盖板8和多个fpc柔性电路板9;
83.多个led灯珠分为第一led灯珠组和第二led灯珠组;
84.基板7和盖板8均为ito氧化铟锡玻璃;且基板7的一面蚀刻有基板导电线路,盖板8的一面蚀刻有盖板导电线路;
85.第一led灯珠组点阵式分布并固定于盖板8蚀刻有盖板导电线路的一面,且该第一led灯珠组中led灯珠的第一灯脚分别通过盖板导电线路与对应fpc柔性电路板9的显示信号输出端电气连接;
86.第二led灯珠组点阵式分布并固定于基板7蚀刻有基板导电线路的一面,且该第二led灯珠组中led灯珠的第二灯脚分别通过基板导电线路与对应fpc柔性电路板9的显示信号输出端电气连接;
87.盖板8固定第一led灯珠组的一面与基板7固定第二led灯珠组的一面压合并固定;盖板8上的led灯珠与基板7上的led灯珠以设定间距交错设置形成发光方向均朝向盖板8的led阵列。
88.具体实施方式三、如图9所示,本实施方式的一种led显示屏,包括上述的显示模组和显示控制器10;
89.显示模组中多个fpc柔性电路板9的显示信号输入端分别与显示控制器10上对应的显示控制信号输出端电气连接。
90.进一步地,如图7所示,基板7与盖板8之间填充有夹胶层11;
91.夹胶层11的材质为聚乙烯醇缩丁醛或乙烯一聚醋酸乙烯共聚物。
92.具体地,采用改进后led灯珠的led显示屏的生成工艺流程如下:
93.1、为解决电阻值过高,无法实现小间距问题,并基于可量产性考虑,使用两片ito导电玻璃作为led显示屏导电基材,其中一片玻璃(盖板7)采用led灯珠的反面(第一外侧面1

1)贴于玻璃上;
94.2、基板7与盖板8采用相同线路(即基板导电线路与盖板导电线路相同,但要根据设定的距离进行错位设置),通过线路设计左右间距,从而实现基板7与盖板8合片后led灯珠按照设计要求间距交叉错位;
95.3、如图7所示,基板7使用led灯珠时,led灯珠的发光面背向基板2,第二灯脚5贴附于基板导电线路上;
96.同时,盖板8使用的led灯珠的发光面朝向盖板8,第一灯脚4贴附于盖板基板导电线路上;
97.4、两块ito玻璃贴附led灯珠完成后,将产品进行本压,其中本压参数使用:压力:3.8kg,时间:15s,温度:260℃;
98.5、如图10所示,ito玻璃和显示控制器10之间,靠fpc柔性电路板9绑定连接起来,fpc柔性电路板9与显示控制器10连接;
99.6、如图7所示,绑定完成后进行玻璃夹胶,采用pvb聚乙烯醇缩丁醛或eva乙烯一聚醋酸乙烯共聚物填充两ito玻璃之间的空隙;此时led显示屏的整体结构为:基板7+夹胶层11+盖板8;
100.7、夹胶后经高压釜(高压高温及抽真空),制成led显示屏;夹胶后成品可满足建规及3c要求:落球冲击剥离性能、霰弹袋冲击性能、耐热耐湿性能等。
101.需要说明的是,本技术还可以包括其它多种实施例,在不背离本技术的精神及其实质的情况下,本领域技术人员可根据本技术作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。
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