一种LED灯板结构的制作方法

一种led灯板结构
技术领域
1.本实用新型涉及led灯板技术领域，具体涉及一种led灯板结构。


背景技术：

2.目前，现有的led灯板封胶后存在侧视边沿漏光的问题，原因是因为灯板边沿的光场分布与其他部位的不同，因为这个问题，在灯板拼接处，侧视漏光影响了led显示屏的一体化效果，图像视觉上存在分割，为了提升视觉效果，如何解决led灯板封胶后侧视边沿漏光问题成为了现阶段的一大难题。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术中所存在的led灯板封胶后侧视边沿漏光的技术问题，本实用新型的主要目的在于提供一种led灯板结构，有效解决或者在一定程度上改善了led灯板封胶后侧视边沿无漏光、光线基本全部通过，灯板均匀性效果好的技术问题，并且提升了led显示屏的一体化及视觉效果。
4.本实用新型提供的技术方案是：
5.一种led灯板结构，包括：印制电路板和led灯；还包括：封装胶；
6.所述印制电路板的上表面并排且间隔设置有两个或两个以上所述led灯，在所述led灯的间隔处设置有所述封装胶，所述封装胶的透光率不大于50％。
7.优选的，所述封装用胶包括：第一层封装胶和第二层封装胶，所述第一层封装胶位于所述第二层封装胶之间。
8.优选的，所述led灯具有顶面，所述顶面设有第一层封装胶。
9.优选的，所述led灯顶面还设有第二层封装胶，所述第二层封装胶位于所述第一层封装胶的远离所述led灯的一侧。
10.优选的，所述第一层封装胶为无色、透光率不小于75％的材质。
11.优选的，所述第一层封装胶的材质具体为环氧树脂或硅胶。
12.优选的，所述第二层封装胶为黑色、透光率不大于50％的材质。
13.优选的，所述第二层封装胶的材质具体为环氧树脂和黑色碳粉，或者硅胶和黑色碳粉。
14.优选的，所述封装胶的厚度为10
‑
20um。
15.优选的，所述印制电路板的上表面设置有银层。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
17.本实用新型提供一种led灯板结构，包括：印制电路板、led灯和封装用胶；所述印制电路板的上表面并排且间隔设置有两个或者两个以上所述led灯，在led灯的间隔处设置有封装胶，所述封装胶的透光率不大于50％。本实用新型提供一种led灯板结构，有效解决或者在一定程度上改善了led灯板封胶后侧视边沿无漏光的技术问题，并且提升了led显示屏的一体化及视觉效果。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型进行封胶前的灯板结构示意图；
20.图2为本实用新型进行第一层封胶后的灯板结构示意图；
21.图3为本实用新型封装模具对第一层封胶下压结构示意图；
22.图4为本实用新型拆除封装模具后的灯板结构示意图；
23.图5为本实用新型进行第二层封胶后的灯板结构示意图；
24.图6为本实用新型灯板结构去除顶面封装胶示意图；
25.图中编号：
26.1：印制电路板
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2：led灯
27.3：封装模具
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31：压板
28.32：压块
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4：封装胶
29.41：第一层封装胶
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42：第二层封装胶
30.5：工艺边
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.现阶段，现有的led灯板封胶后存在侧视边沿漏光的问题，原因是因为灯板边沿的光场分布与其他部位的不同，因为这个问题，在灯板拼接处，侧视漏光影响了led显示屏的一体化效果，图像视觉上存在分割，为了提升视觉效果，如何解决led灯板封胶后侧视边沿漏光问题成为了现阶段的一大难题。
33.为解决上述问题，本实用新型提供一种led灯板结构，采用灌胶或者涂布的方式进行，图1为本实用新型进行封胶前的灯板结构示意图；图2为本实用新型进行第一层封胶后的灯板结构示意图；图3为本实用新型封装模具对第一层封胶下压结构示意图；图4为本实用新型拆除封装模具后的灯板结构示意图；图5为本实用新型进行第二层封胶后的灯板结构示意图；图6为本实用新型灯板结构去除顶面封装胶示意图。
34.本实用新型提供的方案具有阴模，上述中的图1
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图5都在阴模的型腔中进行，灯板的大小与阴模的型腔大小大致相同，方便固定led灯板，并且方便采用阳模压印，图6为将led灯板从阴模中取出，并切掉工艺边5，具体论述如下：
35.如图1
‑
6所示，本实用新型提供一种led灯板结构，包括：印制电路板1、led灯2和封装胶4；
36.所述印制电路板1的上表面并排且间隔设置有两个或两个以上所述led灯2，在所述led灯2的间隔处设置有所述封装胶4，所述封装胶4的透光率不大于50％。
37.进一步的，所述封装胶4包括：2层，具体为第一层封装胶41和第二层封装胶42，所述第一层封装胶41位于所述第二层封装胶42之间。
38.所述led灯2具有顶面，所述顶面设有第一层封装胶41，另外，侧面的工艺边5还具有第一层封装胶41和第二层封装胶42，所述第一层封装胶41，即透明胶的透光率为大于等于75％范围内的任一数值，当透明胶的透光率在95％及以上时，透光率最优。
39.所述led灯2顶面还设有第二层封装胶42，即顶面即包括第一层封装胶41，也包括第二层封装胶42，第二层封装胶42位于第一层封装胶41的远离led灯的一侧。侧面的工艺边5还具有第一层封装胶41和第二层封装胶42，所述第二层封装胶42，即黑胶的透光率小于等于50％范围内的任一数值，当黑胶的透光率在5％
‑
10％，透光率最优。
40.优选的，所述第一层封装用胶41使用液态胶，该液态胶为透明、无色、透光率高的材料，并且，使得第一层封胶的平面平整，所述透明、无色、透光率高的材料具体为环氧树脂或者硅胶。
41.优选的，所述制作led灯板结构还需要：封装模具3，所述封装模具3具有压板31和压块32，所述压块32与所述led灯2的间隔相吻合，其中，所述封装模具3呈双t字型结构。
42.进一步的，采用封装模具3对未固化的第一层封胶进行压印，该封装模具3的作用是起到隔离每颗led灯2，宽度低于两颗led灯2之间的距离，并且还需要控制胶层的厚度；同时该封装模具3正对每颗led灯珠的平面a/b/c均处于同一水平面，封装模具3下压后，对第一层封胶进行固化，也保证第一层封胶完全包裹led灯2，固化完成后脱离模具，形成凹槽结构。
43.优选的，所述第二层封装用胶42使用黑色、透光率低的材料进行封装，填充第一层封胶后留下的不平整凹槽，并且，使得第二层封胶的平面平整，这样led灯2正面发光，侧边光线被挡住，解决侧边漏光的问题，同时出光面由于透过率很高，光线基本上全部通过，led灯板均匀性效果好，可应用在传统的led、mini led和micro led显示屏上。
44.所述黑色、透光率低的材料具体为环氧树脂和黑色碳粉混合，或者硅胶和黑色碳粉混合。
45.再次如图5所示，led灯2顶面分别设有第一层封装胶41和第二层封装胶42，侧面的工艺边5也包括第一层封装胶41和第二层封装胶42。
46.再次如图6所示，只有led灯2的侧面的工艺边5具有第一层封装胶41和第二层封装胶42，将顶面的第一层封装胶41和第二层封装胶42切除，即为本实用新型的最优实施例。
47.再一实施例中，led灯2的顶面设有第一层封装胶41，相邻的led灯2的间隔之间即led灯2的侧面设有第一层封装胶41和第二层封装胶42。led灯顶面和侧面的第一层封装胶41包裹led灯2，第二层封装胶42的透光率不大于50，优选为5％
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10％，可以有效的减小led灯2侧面漏光。而第一层封装胶41的透光率较高，使得led灯2的光线能够从顶面穿出，使得led灯2的顶面光线强度较高，且侧面漏光强度得到有效控制。
48.进一步的，所述封装胶4的厚度为10
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20um，另外，所述印制电路板1的上表面还设置有银层。
49.在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是
指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
50.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
51.最后应当说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在申请待批的本实用新型的权利要求范围之内。