显示屏组件和电子设备的制作方法

文档序号:27073607发布日期:2021-10-24 10:18阅读:182来源:国知局
显示屏组件和电子设备的制作方法

1.本技术属于显示屏技术领域,具体涉及一种显示屏组件和电子设备。


背景技术:

2.相关技术中,相对于设置有多路复用器(multiplexer,mux)的显示屏模组,由于mux信号会对电子设备的射频信号产生干扰,为了保证电子设备的射频信号的稳定,需要降低mux信号干扰。
3.目前,一般通过改变驱动设置降低mux开关的上升时间(rise time,tr)和下降时间(fall time,tf),这会严重影响mux驱动能力,减小了显示时每一行驱动可充电时间,会导致影响显示效果。
4.因此,如何在保证显示效果的前提下降低mux信号干扰,是亟待解决的技术问题。


技术实现要素:

5.本技术旨在提供一种显示屏组件和电子设备,至少实现在保证显示效果的前提下降低mux信号干扰的技术效果。
6.第一方面,本技术实施例提出一种显示屏组件,包括:
7.多路复用器组件,用于收发显示驱动信号;
8.金属功能层,位于多路复用器组件的第一侧,且金属功能层覆盖至少部分多路复用器组件,以在金属功能层的第一侧形成信号屏蔽。
9.第二方面,本技术实施例提出一种电子设备,该电子设备包括:
10.电路板;
11.射频组件,射频组件与电路板相连接;
12.如第一方面提供的显示屏组件,显示屏组件与电路板相连接。
13.在本技术实施例中,显示屏组件包括多路复用器件,即mux。在显示屏组件工作的过程中,多路复用器组件接收来自控制器或显控器的显示驱动信号,并将显示驱动信号发送至对应的显示模组。
14.同时,显示屏组件还包括金属功能层,能够理解的是,此处的金属功能层指的是显示屏组件中的金属部分,如金属电极、金属导线等。该金属功能层位于多路复用器组件的一侧,并且,本技术实施例中在设置金属功能层时,使金属功能层至少覆盖多路复用器组件的部分或全部。
15.其中,金属功能层可以覆盖多路复用器组件的布线及器件单元,由于金属的电磁屏蔽效果,使得可以通过显示屏组件中原有的金属功能层来对mux驱动信号进行屏蔽,使得mux驱动信号仅沿多路复用器件的布线传递,且辐射的电磁信号的绝大部分被金属功能层遮挡,从而防止mux驱动信号对使用了显示屏组件的电子设备的射频信号,如5g信号等产生干扰,进而有效地降低了信号干扰,同时无需对多路复用器组件中mux开关的tr和fr进行限制,保证了多路复用器组件的驱动能力,从而保证了显示屏组件的显示效果和响应速度,有
利于在具有射频通信能力的电子设备上实现“高刷新率”、“高帧率”且高显示质量的屏幕效果,同时降低显示屏组件的响应延迟,提高用户的视觉体验。
16.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
17.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
18.图1示出了根据本技术实施例的显示屏组件的结构示意图之一;
19.图2示出了根据本技术实施例的显示屏组件的掩膜板程序示意图;
20.图3示出了根据本技术实施例的显示屏组件的结构图之二;
21.图4示出了根据本技术实施例的电子设备的结构框图。
22.附图标记:
23.100显示屏组件,102多路复用器组件,104金属功能层,106第一平坦层,108钝化层,110半导体层,112遮光层,114玻璃层,116显示驱动集成电路,118柔性电路板,120触控电极;
24.1022第二平坦层,1024介电层,1026薄膜晶体管源漏极,1028薄膜晶体管栅极;
25.1042触控模组金属层,1044共集电极,1046像素电极。
具体实施方式
26.下面将详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
27.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
28.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
29.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
30.下面结合图1至图4描述根据本技术实施例的显示屏组件和电子设备。
31.在本技术的一些实施例中,提供了一种显示屏组件,图1示出了根据本技术实施例的显示屏组件100的结构示意图之一,如图1所示,显示屏组件100包括:
32.多路复用器组件102,用于收发显示驱动信号;
33.金属功能层104,位于多路复用器组件102的第一侧,且金属功能层104覆盖至少部分多路复用器组件102。
34.组件工作的过程中,多路复用器组件102接收来自控制器或显控器的显示驱动信号,并将显示驱动信号发送至对应的显示模组,以在金属功能层104的第一侧形成信号屏蔽。
35.同时,显示屏组件100还包括金属功能层104,能够理解的是,此处的金属功能层104指的是显示屏组件100中的金属部分,如金属电极、金属导线等。该金属功能层104位于多路复用器组件102的一侧,并且,本技术实施例中在设置金属功能层104时,使金属功能层104至少覆盖多路复用器组件102的部分或全部。
36.其中,金属功能层104可以覆盖多路复用器组件102的布线及器件单元,由于金属的电磁屏蔽效果,使得可以通过显示屏组件100中原有的金属功能层104来对mux驱动信号进行屏蔽,使得mux驱动信号仅沿多路复用器件的布线传递,且辐射的电磁信号的绝大部分被金属功能层104遮挡,从而防止mux驱动信号对使用了显示屏组件100的电子设备的射频信号,如5g信号等产生干扰,进而有效地降低了信号干扰,同时无需对多路复用器组件102中mux开关的tr和fr进行限制,保证了多路复用器组件102的驱动能力,从而保证了显示屏组件100的显示效果和响应速度,有利于在具有射频通信能力的电子设备上实现“高刷新”且高显示质量的屏幕效果,提高用户的视觉体验。
37.在本技术的一些实施例中,如图1所示,显示屏组件100还包括:
38.触控模组金属层1042,触控模组金属层1042的第一侧与多路复用器组件102的第一侧相连接,触控模组金属层1042包括虚拟触控线;其中,金属功能层104为触控模组金属层1042。
39.在本技术实施例中,形成为覆盖多路复用器组件102的金属功能层104,包括触控模组(touch panel metal,tpm)金属层。通过tpm金属层形成mux驱动信号的屏蔽。具体地,如图1所示,沿显示屏组件100的厚度方向上,tpm金属层覆盖并遮挡了部分多路复用器组件102(具体位于图1中虚线框内),因此在多路复用器组件102收发mux驱动信号时,其产生的电磁波干扰信号会被tpm金属层遮挡屏蔽,而无法穿透至外部,因此能够在不对多路复用器组件102中mux开关的tr和fr进行限制的前提下,有效降低mux驱动信号对电子设备的射频信号的干扰。
40.其中,触控模组金属层1042覆盖多路复用器组件102的部分,采用虚拟触控线(dummy tp line)设计,因此无需在制备工艺流程中设置大面积的金属层,进而避免了大面积金属层带来的静电释放(electro

static discharge,esd)问题,有利于提高显示屏组件100的制备良品率。
41.在本技术的一些实施例中,如图1所示,显示屏组件100还包括:
42.共集电极1044,位于触控模组金属层1042的第二侧,共集电极1044的第一侧朝向触控模组金属层1042,且共集电极1044覆盖至少部分多路复用器组件102。
43.在本技术实施例中,还可以通过显示屏组件100的共集电极1044(common indium tin oxide,cito),来对多路复用器组件102的mux驱动信号进行屏蔽。具体地,共集电极1044具体为显示屏组件100的共集电极1044,可以由若干段依次排列且相互隔离的金属线或金属片构成,在显示屏组件100工作过程中,共集电极1044中的多段金属线或金属片能够为显示屏组件100提供相同的公共电压(vcom)。由于共集电极1044中接入了公共电压vcom信号,因此能够对多路复用器组件102的mux驱动信号进行有效地屏蔽。
44.在本技术的一些实施例中,显示屏组件100还包括:
45.像素电极1046,位于共集电极1044的第二侧,且像素电极1046覆盖至少部分多路复用器组件102;
46.其中,金属功能层104为触控模组金属层1042、共集电极1044或像素电极1046。
47.在本技术实施例中,金属功能层104还包括像素电极1046(pixel indium tin oxide,pito),对于液晶显示屏,像素电极1046(pito)通过有源元件驱动,多个像素电极1046共同构成液晶显示屏的像素区域。其中,像素电极1046为金属材质,因此可以对多路复用器组件102的mux驱动信号进行有效地屏蔽。
48.本技术实施例通过tpm金属层、共集电极1044(cito)和/或像素电极1046(pito)来覆盖多路复用器组件102的器件区域和布线区域的至少部分,从而对mux驱动信号形成了有效地屏蔽,在不对多路复用器组件102中mux开关的tr和fr进行限制的前提下,能够有效降低mux驱动信号对电子设备的射频信号的干扰,实现高清、快速响应、高刷新率的高素质显示屏组件100。
49.在本技术的一些实施例中,显示屏组件100还包括:
50.第一平坦层106,位于共集电极1044和触控模组金属层1042之间,与共集电极1044和触控模组金属层1042相连接,且至少部分触控模组金属层1042嵌于第一平坦层106内;
51.钝化层108,位于共集电极1044和像素电极1046之间,与第一平坦层106和像素电极1046相连接,且至少部分共集电极1044嵌设于钝化层108。
52.显示屏组件100还包括第一平坦层106(planarizatio,pln)和钝化层108(passivation layer,pvx)。其中,第一平坦层106位于共集电极1044和触控模组金属层1042之间,具体地,共集电极1044(cito)设置在第一平坦层106(pln1)上,并与第一平坦层106(pln1)贴合。同时,触控模组金属层1042,也即tpm金属层与第一平坦层106(pln1)相连接,其中,部分或全部tpm金属层嵌于第一平坦层106内,具体为tpm金属层的金属布线部分嵌于第一平坦层106,通过第一平坦层106形成tpm金属层的布线。
53.钝化层108(pvx)位于第一平坦层106和像素电极1046(pito)之间,其中,共集电极1044嵌设在钝化层108上,像素电极1046的部分穿过钝化层108和第一平坦层106后,与触控模组金属层1042的布线相连接,从而接收驱动信号,根据驱动信号进行像素级的显示控制,保证优质的显示效果。
54.在本技术的一些实施例中,如图1所示,多路复用器组件102包括:
55.第二平坦层1022,第二平坦层1022的第一侧与触控模组金属层1042相连接;
56.介电层1024,介电层1024的第一侧与第二平坦层1022的第二侧相贴合;
57.薄膜晶体管源漏极1026,薄膜晶体管源漏极1026的第一部分穿设于介电层1024,薄膜晶体管源漏极1026的第二部分嵌设于第二平坦层1022;
58.薄膜晶体管栅极1028,薄膜晶体管栅极1028嵌设于介电层1024的第二侧;
59.其中,至少部分的像素电极1046贯穿钝化层108、第一平坦层106和第二平坦层1022,并与薄膜晶体管源漏极1026相连接。
60.在本技术实施例中,多路复用器组件102包括器件单元部分和布线部分,其中,mux器件单元为薄膜晶体管(thin film transistor,tft)制程形成。具体地,多路复用器组件102包括第二平坦层1022(pln2)、介电层1024(inter layer dielectric,ild)、薄膜晶体管源漏极1026(tft source/drain,tft sd)和薄膜晶体管栅极1028(tft gate)。第二平坦层1022的第一侧上设置有触控模组金属层1042,第二平坦层1022的第二侧与介电层1024相连接。
61.薄膜晶体管源漏极1026(sd)的第一部分穿设于介电层1024,第二部分嵌设于第二平坦层1022,像素电极1046(pito)依次穿过钝化层108(pvx)、第一平坦层106(pln1)后,嵌入第二平坦层1022(pln2)内,并与同样嵌于第二平坦层1022(pln2)内的薄膜晶体管源漏极1026(sd)相连接,从而接收mux驱动信号。
62.薄膜晶体管栅极1028(gate)嵌于介电层1024(ild)内,并形成为gate绝缘层和tft的栅极。
63.在本技术的一些实施例中,如图1所示,显示屏组件100还包括:
64.半导体层110,半导体层110的第一侧与介电层1024的第二侧相贴合,且至少部分薄膜晶体管源漏极1026与半导体层110相连接;其中,半导体层110为多晶硅半导体层110。
65.在本技术实施例中,本技术实施例的显示组件为低温多晶硅(low temperature poly

silicon,ltps)显示屏,在此基础上,显示屏组件100还包括半导体层110,该半导体层110具体为多晶硅(poly silicon,poly)半导体层110。该半导体层110(poly)与介电层1024(ild)相贴合,且薄膜晶体管栅极1028(gate)位于半导体层110(poly)和介电层1024(ild)之间。同时,薄膜晶体管源漏极1026(sd)的一部分穿过介电层1024(ild)后与半导体层110(poly)相接触。
66.在本技术的一些实施例中,如图1所示,显示屏组件100还包括:
67.遮光层112,位于半导体层110的第二层;
68.玻璃层114,与半导体层110的第二侧相贴合,遮光层112位于玻璃层114和半导体层110之间。
69.在本技术实施例中,显示屏组件100的一侧为玻璃层114(glass),通过玻璃层114承载并对内部各部件单元进行有效地保护。遮光层112(light shield,ls)位于玻璃层114和半导体层110(poly)之间,用于遮光。
70.进一步地,图2示出了根据本技术实施例的显示屏组件100的掩膜板程序示意图,如图2所示,本技术实施例中的显示屏组件100,其掩膜板工艺流程中,半导体层110(poly)经过离子注入后形成p型或n型的有源层,其上方沉积一定厚度的gi层作为gate绝缘层,该gate层最终形成tft的栅极,薄膜晶体管源漏极1026(sd)作为源极漏极的导电层,从而完成tft器件的工艺制程。
71.具体地,对于通过tpm金属层对mux驱动信号进行遮挡屏蔽的实施方式,首先在玻璃层114上形成遮光层112(ls),然后依次形成半导体层110(poly)、薄膜晶体管栅极1028(gate),经掺杂(dope)后,继续依次形成介电层1024(ild)、薄膜晶体管源漏极1026(sd)、第
二平坦层1022(pln2)、触控模组金属层1042(tpm)、第一平坦层106(pln1)、共集电极1044(cito)、钝化层108(pvx)和像素电极1046(pito)后,完成显示屏组件100的制程。
72.在本技术的一些实施例中,图3示出了根据本技术实施例的显示屏组件100的结构图之二,如图3所示,显示屏组件100还包括:
73.显示驱动集成电路116,用于根据控制信号生成显示驱动信号;
74.柔性电路板118,与显示驱动集成电路116相连接,用于接收控制信号;
75.其中,虚拟触控线与柔性电路板118和/或显示驱动集成电路116相连接,以获取公共电压信号或接地信号。
76.在本技术实施例中,显示屏组件100还包括显示驱动集成电路116(display drive integrated circuit,ddic)和柔性电路板118(flexible printed circuit,fpc)。其中,显示驱动集成电路116(ddic)用于根据控制器或显示控制器生成的控制信号,生成对应的驱动信号,进而驱动显示屏组件100中的各部件单元工作。柔性电路板118(fpc)俗称软排线,显示驱动集成电路116(ddic)通过柔性电路板118(fpc)与电子设备的主控板相连接,用于接收主控板上控制器(central processing unit,cpu)或显示控制器(graphics processing unit,gpu)的控制信号,并传递给显示驱动集成电路116(ddic),以使显示驱动集成电路116(ddic)能够根据控制信号生成对应的驱动信号,从而控制显示屏组件100进行像素级的驱动显示,以得到良好的显示效果。
77.在本技术的一些实施例中,如图3所示,显示屏组件100还包括:
78.触控电极120,触控电极120通过虚拟触控线与显示驱动集成电路116相连接。
79.在本技术实施例中,显示屏组件100具体为触控显示屏,即在显示屏中集成设置有触控电路,具体地,显示屏组件100还包括触控电极120,触控电极120通过触控模组金属层1042中的虚拟触控线,与显示驱动集成电路116相连接。
80.当用户的手指触摸显示屏组件100时,用户手指和触控电极120之间产生电位差,用户手指会将对应位置的触控电极120上的电子吸附走,此时对应的触控电极120的电位发生变化,从而形成触控信号,该触控信号通过虚拟触控线传递至显示驱动集成电路116,并经由柔性电路板118发送至电子设备的主控芯片,从而实现对用户触摸操作的精确定位。
81.在本技术的一些实施例中,提供了一种电子设备,图4示出了根据本技术实施例的电子设备的结构框图,如图4所示,电子设备400包括:
82.电路板402;
83.射频组件404,射频组件404与电路板402相连接;
84.如上述任一实施例中提出的显示屏组件100,显示屏组件100与电路板402相连接。
85.在本技术实施例中,电子设备400具体包括如手机、平板电脑、个人办公终端等具有无线网络连接功能的可移动电子设备,其中,电子设备400包括电路板402,电路板402上设置有电子设备400的核心控制单元,如系统级芯片(system on chip,soc)等,通过soc等控制单元生成射频控制信号和显示控制信号。
86.电子设备400还包括射频组件404,通过射频组件404进行如wi

fi、5g等射频信号的收发。
87.同时,电子设备400还包括显示屏组件100。由于显示屏组件100中,通过如触控模组(tpm)金属层等金属功能层,将多路复用器组件(mux)的至少部分进行覆盖,从而对mux驱
动信号进行有效的屏蔽,因此能够有效降低mux驱动信号对电子设备400的射频组件404的射频信号的干扰,使得电子设备400能够在不对多路复用器组件中mux开关的tr和fr进行限制的前提下,实现对信号干扰的有效降低,有利于在具有射频通信能力的电子设备上实现“高刷新”且高显示质量的屏幕效果,提高用户的视觉体验。
88.同时,由于该电子设备400包括如上述任一实施例中提供的显示屏组件100,因此该电子设备400也包括如上述任一实施例中提供的显示屏组件100的全部有益效果,为避免重复,在此不再赘述。
89.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
90.尽管已经示出和描述了本技术的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
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