LED显示面板、LED显示模组及LED显示屏的制作方法

led显示面板、led显示模组及led显示屏
技术领域
1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种led显示面板、led显示模组及led显示屏。


背景技术：

2.现有的led灯，其发光光型不是均匀地分布，在用led芯片作为光源制作显示屏的时候，会出现不同视角下显示屏亮度不同的问题，从而导致不同角度下显示屏显示的颜色不一致。
3.因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种led显示面板、led显示模组及led显示屏，通过将每一个led芯片单元设计成由多个led芯片圆形阵列排布组成的结构，能够使得不同角度下显示屏显示的颜色一致。
5.本技术实施例提供一种led显示面板，包括基板和led阵列；
6.所述基板包括显示区，所述led阵列设置于所述显示区上；
7.其中，所述led阵列由多个led阵列子单元阵列排布组成，每一所述led阵列子单元包含至少一个屏幕基色对应的led芯片单元，每一所述led芯片单元由多个led芯片阵列排布组成，且每一所述led芯片的第一端都指向同一个点。
8.在本技术实施例所述的led显示面板中，所述led芯片单元中所有led芯片的第一端连接的电路电极相同。
9.在本技术实施例所述的led显示面板中，所述led芯片单元中所有led芯片的第一端连接电路的正极。
10.在本技术实施例所述的led显示面板中，多个所述led芯片的正极以圆形连线连接，且多个所述led芯片的负极以圆形连线连接。
11.在本技术实施例所述的led显示面板中，每一所述led阵列子单元包含三个led芯片单元，三个所述led芯片单元分别被配置为发出红光、绿光和蓝光。
12.在本技术实施例所述的led显示面板中，在每一所述led阵列子单元中，三个所述led芯片单元横向排成一排。
13.在本技术实施例所述的led显示面板中，在每一所述led阵列子单元中，三个所述led芯片单元纵向排成一列。
14.在本技术实施例所述的led显示面板中，所述led显示面板还包括封装层，用于覆盖所述led阵列。
15.本技术实施例还提供一种led显示模组，所述显示模组包括任一实施例所述的led显示面板。
16.本技术实施例还提供一种led显示屏，所述led显示屏包括上述实施例所述的led
显示模组。
17.本技术实施例提供的led显示面板、led显示模组及led显示屏，通过将每一个led芯片单元设计成由多个led芯片圆形阵列排布组成，且每一led芯片的一端都指向同一个点的结构，从而可以利用不同方向的光型进行叠加，使各个角度的光型均匀分布，从而能够使得不同角度下led芯片单元的亮度相同，以及不同角度下显示屏显示的颜色一致。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的led显示面板的结构示意图。
20.图2为本技术实施例提供的led芯片的正(+)、负极(-)分别以圆形连线连接的结构示意图。
21.图3为本技术实施例提供的led芯片单个像素的电路横断面的结构示意图。
22.图4为本技术实施例提供的led芯片的负极(-)的走线结构示意图。
23.图5为本技术实施例提供的led芯片的正极(+)的走线结构示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件一定具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
28.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
29.本技术实施例提供一种led显示面板100，参考图1至图5，该led显示面板100包括基板10和led阵列20。
30.该基板10包括显示区101，该led阵列20设置于该显示区101上。
31.其中，该led阵列20由多个led阵列子单元201阵列排布组成，每一该led阵列子单元201包含至少一个屏幕基色对应的led芯片单元30，每一该led芯片单元30由多个led芯片301圆形阵列排布组成，且每一该led芯片301的第一端3011都指向同一个点40。
32.其中，屏幕基色包括红、绿、蓝三种基色，该led阵列子单元201可以只包含红色对应的led芯片单元30，或者只包含绿色对应的led芯片单元30，或者只包含蓝色对应的led芯片单元30，或者包含红色和绿色这两种基色对应的led芯片单元30，或者包含红色和蓝色这两种基色对应的led芯片单元30，或者包含蓝色和绿色这两种基色对应的led芯片单元30，或者包含红、绿、蓝三种基色对应的led芯片单元30。图1的led芯片单元30包含红(r)、绿(g)、蓝(b)三种基色。
33.其中，每一该led芯片301呈长方形。需要说明的是，led芯片301的形状不限于长方形，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置，在此不做具体限定。通过将每一个led芯片单元30设计成由多个led芯片301圆形阵列排布组成，且每一led芯片301的一端都指向同一个点的结构，从而可以利用不同方向的光型进行叠加，使各个角度的光型均匀分布，从而能够使得不同角度下led芯片单元30的亮度相同，以及不同角度下显示屏显示的颜色一致。
34.在一些实施例中，如图1所示，每一led芯片单元30由8个led芯片301圆形阵列排布组成。
35.需要说明的是，每一led芯片单元30中包含的led芯片301的数量不限于8个，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置，在此不做具体的限定。
36.在一些实施例中，该led芯片单元30中所有led芯片301的第一端3011连接的电路电极相同。
37.其中，通过将led芯片单元30中所有led芯片301的第一端3011连接相同的电路电极，将led芯片单元30中所有led芯片301的另一端也连接相同的电路电极，从而可以实现简洁的电路连接，实现电路上简单的布局。
38.在一些实施例中，该led芯片单元30中所有led芯片301的第一端3011连接电路的正极。
39.如图2和图3所示，led芯片单元30中所有led芯片301的第一端3011连接电路的正极(+)，led芯片单元30中所有led芯片301的另一端连接电路的负极(-)。
40.在一些实施例中，多个该led芯片301的正极以圆形连线连接，且多个该led芯片301的负极以圆形连线连接。
41.如图2所示，通过将多个该led芯片301的正极以圆形连线连接，然后再连接到电路的正极上，多个该led芯片301的负极以圆形连线连接，然后再连接到电路的负极上，从而可以实现简洁的电路连接，实现电路上简单的布局。
42.如图3所述，图3为led芯片301单个像素的电路横断面，负极(-)处于基板10的第一层，正极(-)通过基板10后处于第二层。即图4为位于第一层的负极(-)的每一根走线示例，图5为位于第二层的正极(+)的每一根走线示例。
43.在一些实施例中，每一该led阵列子单元201包含三个led芯片单元30，三个该led芯片单元30分别被配置为发出红光、绿光和蓝光。
44.具体地，该三个led芯片单元30为rgb led芯片。采用三色rgb led芯片可以实现全彩显示。需要说明的是，该led芯片单元30的数量以及具体led阵列20的大小可以根据所要制作的屏幕的分辨率决定，在此不作具体限定。
45.在一些实施例中，在每一该led阵列子单元201中，三个该led芯片单元30横向排成一排。
46.在一些实施例中，如图1所示，在每一该led阵列子单元201中，三个该led芯片单元30纵向排成一列。
47.在一些实施例中，在每一该led阵列子单元201中，每两个相邻的该led芯片单元30之间的距离均相等。
48.其中，按照这种方式排布led芯片单元30可以使得led显示面板像素分布更加均匀，具有更好的显示效果。
49.在一些实施例中，在该led阵列中，每两个横向相邻的该led阵列子单元201之间的距离均相等，且每两个纵向相邻的该led阵列子单元201之间的距离均相等。
50.其中，按照这种方式排布led阵列子单元201可以使得led显示面板像素分布更加均匀，具有更好的显示效果。
51.本实施例还提供了一种led显示模组，该led显示模组包括如上述任一实施例的led显示面板100。
52.本实施例还提供了一种led显示屏，该led显示屏包括如上述实施例的led显示模组。
53.综上，本技术实施例提供的led显示面板100、led显示模组及led显示屏，包括基板10和led阵列20；该基板10包括显示区101，该led阵列20设置于该显示区101上。其中，该led阵列20由多个led阵列子单元201阵列排布组成，每一该led阵列子单元201包含至少一个屏幕基色对应的led芯片单元30，每一该led芯片单元30由多个led芯片301圆形阵列排布组成，且每一该led芯片301的第一端3011都指向同一个点40。本技术实施例通过将每一个led芯片单元30设计成由多个led芯片301圆形阵列排布组成，且每一led芯片301的一端都指向同一个点的结构，从而可以利用不同方向的光型进行叠加，使各个角度的光型均匀分布，从而能够使得不同角度下led芯片单元30的亮度相同，以及不同角度下显示屏显示的颜色一致。
54.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部
分，可以参见其他实施例的相关描述。
55.以上对本技术实施例所提供的一种led显示面板、led显示模组及led显示屏进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。