带导热贴膜的显示模组、显示装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种带导热贴膜的显示模组、显示装置及电子设备。


背景技术：

2.现有的显示模组在工作时，ic是会发热的，如果散热不够快会导致ic部分的温度过高，很容易使得一些元器件受损，如何解决ic快速散热的问题已经成了业内亟待解决的技术难题。


技术实现要素：

3.为了至少解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供了一种带导热贴膜的显示模组，通过在ic上覆盖导热贴膜，该导热贴膜再与背光铁框相连，使得ic的热量直接通过背光铁框进行散热，解决了ic快速散热的问题。
4.为达到上述目的，本实用新型实施例提供的带导热贴膜的显示模组，包括：
5.tft玻璃、ic、fpc、铜箔、导热贴膜以及背光铁框；ic布设于tft玻璃下方边缘区域上；fpc与tft玻璃下方边缘区域相连；铜箔覆盖ic；导热贴膜覆盖ic；导热贴膜可弯折的贴附于背光铁框上。
6.在一些示例性的实施方式中，显示模组还包括：铜箔覆盖fpc的局部区域。
7.在一些示例性的实施方式中，fpc还包括：元器件区域，元器件区域布设有电容和/或电阻和/或二极管。
8.在一些示例性的实施方式中，fpc还连接有背光fpc，背光fpc与fpc通过焊接连接。
9.在一些示例性的实施方式中，fpc还包括：连接器，连接器用于与信号装置相连。
10.在一些示例性的实施方式中，信号装置包括电源信号。
11.在一些示例性的实施方式中，导热贴膜的厚度包括0.05mm。
12.在一些示例性的实施方式中，铜箔可以跟随fpc弯折。
13.为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种显示装置，包括，上述带导热贴膜的显示模组。
14.为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括，上述带导热贴膜的显示模组或上述显示装置。
15.本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组，包括：tft玻璃、ic、fpc、铜箔、导热贴膜以及背光铁框；ic布设于tft玻璃下方边缘区域上；fpc与tft玻璃下方边缘区域相连；铜箔覆盖ic；导热贴膜覆盖ic；导热贴膜可弯折的贴附于背光铁框上。通过在ic上覆盖导热贴膜，该导热贴膜再与背光铁框相连，使得ic的热量直接通过背光铁框进行散热，解决了ic快速散热的问题；使得终端的运行更加的流畅，提升了用户的使用体验感受，增加了终端产品的市场竞争力。
附图说明
16.为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组结构示意图；
18.图2是本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组的fpc结构示意图；
19.附图标记说明：
20.101-tft玻璃；102-ic；103/201-fpc；104-铜箔；105-导热贴膜；106-背光铁框；107/202-元器件区域；108/203-背光fpc；204-连接器。
具体实施方式
21.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.本实用新型实施例提供一种带导热贴膜的显示模组，包括：
23.tft玻璃、ic、fpc、铜箔、导热贴膜以及背光铁框；ic布设于tft玻璃下方边缘区域上；fpc与tft玻璃下方边缘区域相连；铜箔覆盖ic；导热贴膜覆盖ic；导热贴膜可弯折的贴附于背光铁框上。
24.实施例1
25.图1是本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组结构示意图，图2是本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组的fpc结构示意图，下面将结合图1-2，对本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组进行详细描述。
26.本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组，包括：tft玻璃101、ic102、fpc103/201、铜箔104、导热贴膜105以及背光铁框106。
27.在一些示例性的实施方式中，ic102布设于tft玻璃101下方边缘区域上。
28.在一些示例性的实施方式中，ic102，即ic芯片(integrated circuit chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
29.在一些示例性的实施方式中，tft(thin film transistor)是薄膜晶体管的缩写。
30.在一些示例性的实施方式中，tft玻璃101包括tft(thin film transistor)lcd，即薄膜晶体管lcd，是有源矩阵类型液晶显示器(am-lcd)中的一种。
31.在一些示例性的实施方式中，fpc103/201与tft玻璃101下方边缘区域相连，即，fpc103/201上的线路与tft玻璃101上的线路相连接。
32.在一些示例性的实施方式中，铜箔104覆盖ic102。
33.在一些示例性的实施方式中，由于ic102和fpc103/201附近的数据信号走线很容易被外部噪声波影响，因此设计铜箔104。
34.在一些示例性的实施方式中，铜箔104的设置用于屏蔽噪声波以及保护tft玻璃101下方边缘区域的连接处。
35.在一些示例性的实施方式中，导热贴膜105覆盖ic102。
36.在一些示例性的实施方式中，导热贴膜105可弯折的贴附于背光铁框106上。
37.在一些示例性的实施方式中，铜箔104覆盖fpc103/201的局部区域(即，铜箔104并非将fpc103/201全覆盖，例如仅覆盖fpc103/201上的与tft玻璃101连接处)。
38.在一些示例性的实施方式中，铜箔104可以跟随fpc103/201弯折。
39.在一些示例性的实施方式中，fpc103/201还包括：元器件区域107/202，元器件区域107/202布设有电容和/或电阻和/或二极管。
40.在一些示例性的实施方式中，电容，起到稳压或者滤波的作用。
41.在一些示例性的实施方式中，电阻，起到上拉或者静电防护的作用。
42.在一些示例性的实施方式中，二极管起到静电防护或者防止电压倒灌的作用。
43.在一些示例性的实施方式中，fpc103/201还连接有背光fpc108/203，背光fpc108/203与fpc103/201通过焊接连接。
44.在一些示例性的实施方式中，fpc103/201还包括：连接器204，连接器204用于与信号装置相连。
45.在一些示例性的实施方式中，连接器204与信号装置相连接包括，扣接或者其他已知的连接方式。
46.在一些示例性的实施方式中，信号装置包括电源信号、信号数据等等，例如将信号通过fpc103/201传输给ic102，经过ic102数据转化成可显示的信号，再通过tft玻璃101显示出来。
47.在一些示例性的实施方式中，导热贴膜105的厚度包括0.1mm-0.02mm，例如0.05mm。
48.本实用新型实施例提供一种带导热贴膜的显示模组，包括：
49.tft玻璃、ic、fpc、铜箔、导热贴膜以及背光铁框；ic布设于tft玻璃下方边缘区域上；fpc与tft玻璃下方边缘区域相连；铜箔覆盖ic；导热贴膜覆盖ic；导热贴膜可弯折的贴附于背光铁框上。
50.实施例2
51.实施例2为一种显示装置，该显示装置包括上述本实用新型的带导热贴膜的显示模组。
52.在一些示例性的实施方式中，使用上述带导热贴膜的显示模组的显示装置可以更显著的将ic区域的温度迅速的通过背光铁框进行散热。
53.实施例3
54.本实用新型实施例的电子设备的结构，在硬件层面，该电子设备包括处理器，可选地还包括总线、网络接口、存储器。其中，存储器可能包含内存，例如高速随机存取存储器(random-access memory，ram)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少1个磁盘存储器等。当然，该电子设备还可能包括其他业务所需要的硬件。
55.处理器、网络接口和存储器可以通过总线相互连接，该总线可以是isa(industry standard architecture，工业标准体系结构)总线、pci(peripheral component interconnect，外设部件互连标准)总线或eisa(extended industry standard architecture，扩展工业标准结构)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。
56.存储器，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。
57.在一些示例性的实施方式中，该电子设备包括上述带导热贴膜的显示模组。
58.在一些示例性的实施方式中，电子设备上安装有显示装置，该显示装置采用了本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组。
59.虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。