技术特征：
1.一种电子装置，包括：柔性显示器；第一壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面，其中所述柔性显示器位于所述第一表面上；第一铰链单元，连接到所述第一壳体的侧表面，在第一旋转方向上可折叠，并且在第二旋转方向上可展开；第二壳体，连接到所述第一铰链单元，并包括面向第三方向的第三表面和面向第四方向的第四表面，其中所述柔性显示器位于所述第三表面上；第二铰链单元，连接到所述第二壳体的侧表面，在第三旋转方向上可折叠，并且在第四旋转方向上可展开；第三壳体，连接到所述第二铰链单元，并包括面向第五方向的第五表面和面向第六方向的第六表面，其中所述柔性显示器位于所述第五表面上；电路板，位于所述第一壳体内部并包括通信电路；至少一个天线，位于所述第三壳体内部；以及连接构件，将所述电路板电连接到所述天线，其中所述连接构件包括：在所述第一铰链单元中具有第一物理特性的第一连接构件；以及在所述第二铰链单元中具有第二物理特性的第二连接构件。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一铰链单元是向内折叠型铰链，所述第二铰链单元是向外折叠型铰链。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，设置在所述第一铰链单元上的所述显示器的曲率小于设置在所述第二铰链单元上的所述显示器的曲率。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述连接构件包括印刷电路板(pcb)、柔性印刷电路板(fpcb)、扁平带状电缆(frc)或同轴电缆中的至少一种。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一连接构件或所述第二连接构件中的至少一个包括同轴电缆。6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一连接构件由frc形成，所述第二连接构件由同轴电缆形成。7.根据权利要求4所述的电子装置，进一步包括设置在所述第一连接构件和所述第二连接构件之间的第三连接构件，其中所述第三连接构件由同轴电缆形成。8.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述连接构件由同轴电缆形成。9.根据权利要求1所述的电子装置，包括：第一固定构件，用于将所述连接构件固定到所述第一壳体且位于所述第一铰链单元的侧表面上；以及第二固定构件，用于将所述连接构件固定到所述第二壳体且位于所述第一铰链单元的侧表面上。10.根据权利要求9所述的电子装置，包括：第三固定构件，用于将所述连接构件固定到所述第二壳体且位于所述第二铰链单元的
侧表面上；以及第四固定构件，用于将所述连接构件固定到所述第三壳体且位于所述第二铰链单元的侧表面上。11.根据权利要求1所述的电子装置，包括至少一个天线，所述至少一个天线在所述第三壳体内部与远离所述第二铰链单元的侧表面相邻定位。12.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括位于所述第一壳体内部的至少一个天线，其中位于所述第三壳体内部的所述天线与所述通信电路之间的距离大于位于所述第一壳体内部的所述天线与所述通信电路之间的距离。13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一铰链单元包括绕平行于所述第一表面的第一轴线旋转的第一轴，以及绕平行于所述第一轴线的第二轴线可旋转的第二轴。14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一壳体包括在所述第一表面和所述第二表面之间的第一侧表面以及面向与所述第一侧表面相反的方向的第二侧表面，其中，所述第二壳体包括连接到所述第一铰链单元的第三侧表面和面向与所述第三侧表面相反的方向的第四侧表面，至少一个天线模块在所述第三壳体内部与远离所述第二铰链单元的侧表面相邻定位，其中，所述第三壳体包括连接到所述第二铰链单元的第五侧表面和面向与所述第五侧表面相反的方向的第六侧表面，以及其中，所述至少一个天线模块在所述第三壳体内部与所述第六侧表面相邻定位。15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述连接构件由同轴电缆形成，以及其中，所述电子装置进一步包括：第一固定构件，用于将所述同轴电缆固定到所述第一壳体且位于所述第一铰链单元的一侧；第二固定构件，用于将所述同轴电缆固定到所述第二壳体且位于所述第一铰链单元的所述一侧；第三固定构件，用于将所述同轴电缆固定到所述第二壳体且位于所述第二铰链单元的一侧；以及第四固定构件，用于将所述同轴电缆固定到所述第三壳体且位于所述第二铰链单元的所述一侧。
技术总结
根据本公开的各种实施例，提供了一种电子装置，该电子装置包括：柔性显示器；第一壳体；第一铰链单元，其连接到第一壳体的侧表面，并且能够沿第一旋转方向被折叠以及沿第二旋转方向展开；连接到第一铰链单元的第二壳体；第二铰链单元，其连接到第二壳体的侧表面，并且其能够沿第二旋转方向被折叠以及沿第一旋转方向展开；连接到第二铰链单元的第三壳体；电路板，其位于第一壳体内部，并且其包括通信电路；位于第三壳体内部的至少一个天线；以及用于电连接电路板和天线模块的连接构件。电子装置可以根据实施例而变化。置可以根据实施例而变化。置可以根据实施例而变化。
技术研发人员：尹仁国 金正真 柳旼佑 尹勇相
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2021.06.18
技术公布日：2023/3/30