一种Microled或Miniled的异常像素实时检测修复方法及装置与流程

文档序号:30951548发布日期:2022-07-30 07:49阅读:344来源:国知局
一种Microled或Miniled的异常像素实时检测修复方法及装置与流程
一种microled或miniled的异常像素实时检测修复方法及装置
技术领域
1.本发明涉及异常像素实时检测修复技术领域,具体为一种基于卡尔曼的改进型路径跟踪控制方法。


背景技术:

2.随着市场消费者对显示面板的对比度提出越来越高的要求,普通lcd产品对背光(blu)提出改进成miniled(led大于100um)或取消液晶面板直接将led微缩化和矩阵化,让led单元小于100um,以上两种显示面板,均需要将大量的led芯片转移到pcb基或glass基上。led芯片制备和转移过程不良和基板阵列排线不良,是miniled和mircoled良率的关键,越是提前检测并修复不良,越是能提高产品良率及降低材料成本。
3.目前blu厂家继续沿用传统blu的方式,将所有led芯片全部固晶好后,将所有阳极短接、所有阴极短接通电后将所有led芯片点亮再通过肉眼或者高倍相机拍照透过亮度对比差异来判定ng的像素点。
4.但是全部通电的方式,并不是miniled或mircoled blu正常的工作方式,一般pm方式的blu均是共阴极通过逐行扫描,实际工作阴极的额定电流仅为全部点亮的1/n(n≥2),所以会存在极大可能的检测造成blu损坏的风险,如果降低电流大小又无法使led达到正常的工作亮度,又存在漏检。


技术实现要素:

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足,本发明提供了一种基于卡尔曼的改进型路径跟踪控制方法,不用超负荷全点亮blu,采用逐个分区点亮检测电流的方式实时判定异常像素点,不会造成因检测手段不合理产生的blu不良,解决了检测时造成blu损坏的风险的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
9.第一方面,提供了一种基于卡尔曼的改进型路径跟踪控制方法,包括:
10.根据led芯片的分区排布,模拟实际显示模式下背光(blu)的分区分时点亮;
11.通过检测blu各分区模块的电流大小与标准值对比;
12.判定像素异常情况。
13.优选的,所述blu各分区模块的电流大小的检测通过检测driver ic的固定的输入端的电流大小来判断。
14.优选的,通过spi interface输入信号控制blu分区显示模拟正常点灯画面,通过侦测power口的vled通道的电流大小与标准预设值做对比,实时检测到异常像素点。
15.优选的,blu全灰阶检测通过主动改变输出信号实现。
16.优选的,通过二分法检测,从1/2blu区域至最小分区逐步开始侦测电流大小来判
断异常情况。
17.优选的,所述像素异常情况在部分led转移完成实时检测,而非全部led固晶完检测。
18.第二方面,提供了一种异常像素实时检测修复装置,所述异常像素实时检测修复装置用于执行第一方面实施例所述的一种microled或miniled的异常像素实时检测修复方法。
19.(三)有益效果
20.本发明提供了一种基于卡尔曼的改进型路径跟踪控制方法,解决现有的跟踪控制方法没有对点源目标路径进行跟踪控制建模导致精度不高的问题。
附图说明
21.图1为本发明方法流程图;
22.图2为本发明miniled blu分区示意图;
23.图3为本发明驱动控制板示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本发明的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
25.实施例
26.如图1所示,第一方面,提供了一种基于卡尔曼的改进型路径跟踪控制方法,包括:
27.根据led芯片的分区排布,模拟实际显示模式下背光(blu)的分区分时点亮;
28.通过检测blu各分区模块的电流大小与标准值对比;
29.判定像素异常情况。
30.当然可选的,blu各分区模块的电流大小的检测通过检测driver ic的固定的输入端的电流大小来判断。
31.当然可选的,通过spi interface输入信号控制blu分区显示模拟正常点灯画面,通过侦测power口的vled通道的电流大小与标准预设值做对比,实时检测到异常像素点。
32.当然可选的,blu全灰阶检测通过主动改变输出信号实现
33.当然可选的,通过二分法检测,从1/2blu区域至最小分区逐步开始侦测电流大小来判断异常情况。
34.当然可选的,所述像素异常情况在部分led转移完成实时检测,而非全部led固晶完检测。
35.第二方面,提供了一种异常像素实时检测修复装置,所述异常像素实时检测修复装置用于执行第一方面实施例的一种microled或miniled的异常像素实时检测修复方法。
36.micro-led又称微型发光二极管,是指高密度集成的led阵列,阵列中的led像素点距离在10微米量级,每一个led像素都能自发光。得益于新一代的显示技术——micro-led技术,即led微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led阵列,
如led显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外led显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。该技术将传统的无机led阵列微小化,每个尺寸在10微米尺寸的led像素点均可以被独立的定位、点亮。也就是说,原本小间距led的尺寸可进一步缩小至10微米量级。micro-led的显示方式十分直接,将10微米尺度的led芯片连接到tft驱动基板上,从而实现对每个芯片放光亮度的精确控制,进而实现图像显示。
37.而micro led display,则是底层用正常的cmos集成电路制造工艺制成led显示驱动电路,然后再用mocvd机在集成电路上制作led阵列,从而实现了微型显示屏,也就是所说的led显示屏的缩小版。
38.同led一样,microled典型结构是一个半导体器件,由直接能隙半导体材料构成。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向p区,在p区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量。micro-led光谱主波长度约为20nm的紫外光,可提供极高的色饱和度。
39.显示器晶片表面必须制作成如同led显示器般的阵列结构,且每一个点划素必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体电路驱动则为主动定址驱动架构,microled阵列晶片与cmos间可透过封装技术。
40.黏贴完成后micro led能藉由整合微透镜阵列,提高亮度及对比度。micro led阵列经由垂直交错的正、负栅状电极连结每一颗micro led的正、负极,透过电极线的依序通电,透过扫描方式点亮micro led以显示影像
41.miniled,又名“次毫米发光二极管”,意指晶粒尺寸约在100微米的led,最早是由晶电所提出。miniled是介于传统led与microled之间,简单来说就是传统led背光基础上的改良版本。
42.要注意的是,它的每一个发光单元,都还是没有小到能当屏幕像素使用的程度,因此当我们说到“miniled屏幕”时,其实是个错误的表述,因为mini led本身是不能做屏幕面板使用的,它的真正用途其实是用于液晶屏幕的背光模组。
43.而正因为每一个发光单元都更小,所以能够实现更精密的动态背光效果,在有效提高屏幕亮度和对比度的同时,还能抑制传统大灯泡动态背光在屏幕明暗区域之间造成的眩光漏光现象。
44.本方案提出一种按照实际blu使用环境的点灯装置,对miniled或mircoled分区域分通道点亮,透过检测blu各分区模块的电流大小与标准值的对比,侦测到异常像素点并及时修复。
45.如图2所示,miniled blu有共576个分区(左右各288,分别用一颗driver ic控制,采用6scan扫描方式)。
46.如图3所示,为驱动控制板,out[1:n]分别接blu的阴极各通道,sw[1:6]分别接blu的sw[1:6],通过spi interface输入信号控制blu分区显示模拟正常点灯画面,再透过侦测power口的vled通道的电流大小与标准预设值做对比,可以实时检测到异常像素点。
[0047]
另外可以主动改变输出信号,实现blu全灰阶检测。
[0048]
同样也可以通过二分法检测,从1/2blu区域至最小分区逐步开始侦测电流大小判
断是否异常,可以提升侦测效率。
[0049]
本发明的关键点在于,不在全共阳、共阴短接法全点亮侦测,而是根据led芯片的分区排布,模拟实际显示模式下的分区分时点亮的侦测方法;是通过检测driver ic的固定的输入端的电流大小来检测点亮区域的电流(功耗)大小来判定是否异常;可以在部分led转移完成就可以实时侦测像素点状态,而非必须等全部led固晶完才能侦测。
[0050]
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
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