显示装置、其制造方法及包括其的电子装置与流程

文档序号:32746111发布日期:2022-12-30 22:13阅读:来源:国知局

技术特征:
1.用于制造显示装置的方法,所述方法包括:准备数字化器;在所述数字化器上提供支承层;以及在所述支承层上提供显示面板,所述显示面板包括:折叠区域,在所述支承层上相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠;以及第一非折叠区域和第二非折叠区域,设置成使得所述折叠区域设置在所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间,其中,提供所述支承层包括:准备包括彼此面对的一个表面和另一表面的初步支承层;以及通过向所述初步支承层的所述一个表面提供激光或研磨剂来形成穿透所述初步支承层的开口,所述开口的在所述一个表面上的在第二方向上的第一宽度和所述开口的在所述另一表面上的在所述第二方向上的第二宽度彼此不同,以及所述第二方向垂直于所述第一方向。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一宽度小于所述第二宽度。3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述一个表面与所述数字化器相邻,以及所述另一表面与所述显示面板相邻。4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述初步支承层包括:第一支承部分,与所述第一非折叠区域对应;第二支承部分,与所述第二非折叠区域对应;以及折叠部分,与所述折叠区域对应,以及所述开口形成在所述折叠部分中。5.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述开口包括:将所述激光提供到所述初步支承层的所述一个表面,以及所述第一宽度和所述第二宽度之间的差在10μm至20μm的范围内。6.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述开口包括:将所述研磨剂提供到所述初步支承层的所述一个表面,以及所述第一宽度和所述第二宽度之间的差在20μm至30μm的范围内。7.根据权利要求6所述的方法,其中,形成所述开口还包括:在提供所述研磨剂之前在所述初步支承层的所述一个表面上提供图案化膜。8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述图案化膜中形成有孔,并且所述研磨剂穿过所述孔。9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述初步支承层包括在一方向上布置的增强纤维。10.根据权利要求1所述的方法,其中,准备所述初步支承层包括:提供包括第一增强纤维的第一初步支承层;
在所述第一初步支承层上提供包括第二增强纤维的第二初步支承层;在所述第二初步支承层上提供包括所述第一增强纤维的第三初步支承层;以及压缩顺序地堆叠的所述第一初步支承层、所述第二初步支承层和所述第三初步支承层,以及所述第一增强纤维的长轴在所述第一方向上布置,以及所述第二增强纤维的长轴在所述第二方向上布置。11.根据权利要求1所述的方法,其中,在平面上,所述开口包括与一方向平行的第一边缘和从所述第一边缘延伸并具有曲率的第二边缘。12.显示装置,包括:显示面板,包括:折叠区域,相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠;以及第一非折叠区域和第二非折叠区域,设置成使得所述折叠区域设置在所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间;支承层,设置在所述显示面板下方,并且所述支承层中形成有开口;以及数字化器,设置在所述支承层下方,其中,所述支承层包括彼此面对的一个表面和另一表面,所述开口的在所述一个表面上的在第二方向上的第一宽度和所述开口的在所述另一表面上的在所述第二方向上的第二宽度彼此不同,以及所述第二方向垂直于所述第一方向。13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,在与所述一个表面和所述另一表面垂直的剖面上,所述开口具有梯形形状或倒梯形形状,所述梯形形状或所述倒梯形形状具有相对于所述一个表面或所述另一表面倾斜的侧表面。14.根据权利要求12所述的显示装置,还包括:盖层,设置在所述一个表面或所述另一表面上,其中,所述盖层在平面图中与所述开口重叠。15.根据权利要求12所述的显示装置,还包括:粘合层,设置在所述支承层和所述数字化器之间,并且在平面图中不与所述折叠区域重叠。16.电子装置,包括:显示装置,包括感测区域,光学信号穿过所述感测区域;电光模块,设置成与所述感测区域对应;控制模块,控制所述显示装置和所述电光模块;以及壳体,所述显示装置、所述电光模块和所述控制模块容纳在所述壳体中,其中,所述显示装置是根据权利要求12至15中任一项所述的显示装置。

技术总结
公开了用于制造显示装置的方法、由此制造的显示装置及包括该显示装置的电子装置。用于制造显示装置的方法可以包括在数字化器上提供支承层和显示面板。显示面板可以包括折叠区域,折叠区域相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠。提供支承层可以包括:通过向初步支承层的一个表面提供激光或研磨剂来形成穿透初步支承层的开口。开口的在一个表面上的在第二方向上的第一宽度和开口的在另一表面上的在第二方向上的第二宽度可以彼此不同,并且第二方向垂直于第一方向。向垂直于第一方向。向垂直于第一方向。


技术研发人员:沈真用 金玟志 赵显俊 李庸赫
受保护的技术使用者:三星显示有限公司
技术研发日:2022.06.13
技术公布日:2022/12/29
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