一种显示面板的制作方法

1.本发明涉及显示封装领域，尤其涉及一种显示面板。


背景技术：

2.mini led显示面板的实现原理在于通过缩小led芯片尺寸，使显示面板可以容纳更多数量的led芯片，以此来实现高亮度和高动态范围的显示效果。其中，mini led灯板的一种典型的封装结构中，其包括灯板，灯板上包括多颗发光芯片以及包覆在发光芯片上的封装胶；封装胶外是从下至上层叠设置的扩散层、光转换层和其他的光学膜片，包括但不限于增设的扩散层、提亮的增光层、蓝膜等等。为了实现更大面积的显示面板，通常需要将两个以上的灯板进行拼接，而在拼接之后的显示面板结构中，由于拼接工艺的精度始终是有限的，因此原本相互分离的灯板在拼接处通常都会存在拼接缝隙，该拼接缝隙尽管尺寸较小，其仍然存在被目视所见的风险，从而影响了显示面板的显示效果。
3.因此，如何保证显示面板拼接的一致性，降低拼接缝隙的可视度，成为一个亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种灯板和显示面板，旨在解决现有技术的灯板拼接缝隙易被目视察觉，导致显示面板的显示效果不佳的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：
6.灯板，所述灯板包括至少两个，且相邻所述灯板之间相互拼接；所述灯板上表面阵列设置有若干发光芯片；
7.雾面扩散层，所述雾面扩散层包括基材层和设置于所述基材层至少一表面的雾面层；所述雾面扩散层直接横跨于至少两个所述灯板上方，且所述雾面扩散层上对应于各所述发光芯片对应位置设置有通孔，所述通孔贯通所述雾面扩散层的上下表面，所述通孔的尺寸大于所述发光芯片的尺寸。
8.可选的，相邻所述通孔之间的间隔，大于所述灯板之间的拼接缝隙的宽度。
9.可选的，所述通孔的尺寸，小于相邻所述通孔之间的间隔。
10.可选的，所述通孔的形状与所述发光芯片的形状匹配。
11.可选的，所述通孔的形状为圆形或正方形。
12.可选的，所述雾面层设置于所述基材层的上表面。
13.可选的，所述雾面层包括两层，分别设置于所述基材层的上下表面。
14.可选的，所述雾面扩散层的总厚度为0.1mm-0.25mm。
15.可选的，还包括封装胶层，所述封装胶层设置于所述灯板上表面，并将所述发光芯片整体覆盖于其内；所述雾面扩散层设置于所述封装胶层上方。
16.可选的，所述灯板上还固定设置有若干支撑柱，所述支撑柱沿所述灯板的上表面向上延伸，并用于支撑所述雾面扩散层。
17.本发明提供的一种显示面板，包括：灯板，灯板包括至少两个，且相邻灯板之间相互拼接；灯板上表面阵列设置有若干发光芯片；雾面扩散层，雾面扩散层包括基材层和设置于基材层至少一表面的雾面层；雾面扩散层直接横跨于至少两个灯板上方，且雾面扩散层上对应于各发光芯片对应位置设置有通孔，通孔贯通雾面扩散层的上下表面，通孔的尺寸大于发光芯片的尺寸。从而通过在灯板上设置雾面扩散层，以雾面扩散层的第可视度对灯板上发光芯片之间的间隙，以及灯板的拼接缝隙进行遮挡，使其目视不可见；而发光芯片则通过雾面扩散层上设置的通孔直接出光，从而在保证了显示效果的同时，降低了灯板拼接缝隙的可视度。
附图说明
18.图1为本发明实施例提供的显示面板结构俯视示意图；
19.图2为本发明实施例提供的显示面板结构侧视示意图；
20.图3为本发明实施例提供的另一显示面板结构俯视示意图；
21.图4为本发明实施例提供的又一显示面板结构侧视示意图；
22.图5为本发明实施例提供的又一显示面板结构侧视示意图；
23.图6为本发明实施例提供的又一显示面板结构侧视示意图。
24.附图标记说明：
25.10-灯板；11-发光芯片；12-封装胶层；13-支撑柱；20-雾面扩散层；21-基材层；22-雾面层；23-通孔。
具体实施方式
26.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
28.本实施例提供了一种灯板，该灯板可以解决现有技术中灯板拼接之后，灯板之间的拼接缝隙易被目视所见的问题。为了便于理解，本实施例下面对灯板的具体结构进行示例说明。
29.请参考图1和图2，本实施例所提供的显示面板具体可以包括：
30.灯板10，灯板10包括至少两个，且相邻灯板10之间相互拼接；灯板10上表面阵列设置有若干发光芯片11；
31.雾面扩散层20，雾面扩散层20包括基材层21和设置于基材层21至少一表面的雾面层22；雾面扩散层20直接横跨于至少两个灯板10上方，且雾面扩散层20上对应于各发光芯片11对应位置设置有通孔23，通孔23贯通雾面扩散层20的上下表面，通孔23的尺寸大于发光芯片11的尺寸。
32.显示面板的主体组成部分由至少两个灯板10相互拼接形成，灯板10的拼接也就是
相邻灯板10之间相互靠近设置，且灯板10上的发光芯片11的阵列相互匹配，通常是尽量保证两个灯板10上的相邻发光芯片11的横纵间隙相同，在拼接缝隙处也是如此。其中，灯板10包括直下式背光灯板10，或者是led直显灯板10。其中，灯板10上设置的光源包括多个阵列设置的发光芯片11，发光芯片11通常以横纵方式等间隔的排列，也就是横向的每两颗相邻的发光芯片11的间距相等，纵向的每两颗相邻的发光芯片11的间距相等。本实施例中的发光芯片11从尺寸分类而言，可以包括mini led芯片，micro led芯片中的至少之一；从发光芯片11电极的分布方式而言，可以包括倒装发光芯片11，正装发光芯片11和垂直发光芯片11中的至少一种。
33.本实施例中的灯板10的具体结构可以包括线路板，以及设于线路板正面上的若干发光芯片11；其中，线路板具体可为刚性材质，例如可以采用但不限于酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、环氧玻璃布层压板，bt树脂板，也可以采用玻璃板；本实施例的另一示例中，该线路板也可为柔性材质，例如可以采用但不限于聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。在一些示例中，线路板内或线路板的表面上可根据应用需求集成设置相应的电路，例如可包括但不限于与发光芯片11连接的电路以及驱动电路等。应当理解的是，本实施例中上述各示例中线路板正面设置有用与发光芯片11的电极电连接的焊盘，且该焊盘的数量以及排列方式，可根据应用需求灵活设置。例如多个焊盘在线路板上呈阵列设置，或相邻行的焊盘之间交错设置等。在本实施例的一些示例中，焊盘的材质可采用但不限于铜、银、金等。
34.本实施例中发光芯片11的电极可通过但不限于导电胶或焊料与对应的焊盘电连接。采用焊料时，该焊料可采用但不限于含铅焊料合金，如锡-铅(sn-pb)系合金、锡-铅-铋(sn-pb-bi)系合金或锡-铅-银(sn-pb-ag)系合金等；也可采用无铅焊料合金，例如锡-银(sn-ag)系合金、锡-铋(sn-bi)系合金、锡-锌(sn-zn)系合金、锡-锑(sn-sb)、锡-银-铜(sn-ag-cu)系合金或锡-铋-银(sn-bi-ag)系合金等。
35.为了达到面光源的显示效果，特别是减少面光源中发光芯片11所在位置的局部亮斑效应，在线路板上方还可以设置有用于光扩散处理的扩散层，扩散层的设置作用在于对发光芯片11所发出的光进行混光处理，降低局部亮斑效应，尽可能的使得面光源的整体出光均匀。根据扩散层的硬度、形态、厚薄等的不同，扩散层的类型可以包括扩散膜、扩散板等等，其中扩散膜对应的扩散层厚度和硬度较低，具有较高的柔性，而扩散板则通常具有较高的厚度和硬度，其可以在相当大的面积内保持平直。其中，扩散层的结构根据其材质可以包括但不限于pet材质或pc材质，光线通过以pet或pc材质作为基材的扩散层，让光出现很多的折射、反射和散射的现象，可改变光线，以满足光学分散的效果。在本实施例的一些示例中，扩散层还可包括设置于pet或pc材质内，或设置于pet或pc材质的正面或反面的光扩散粒子，从而进一步起到修改扩散角度的效果，使得光辐照面积加大，匀称度更为优良，色度更为平稳。本实施例的扩散层的厚度可以灵活设置，例如可设置为但不限于0.05mm至0.25mm。扩散层的透光率可设置为但不限于50％至96％。
36.扩散层上方还可以设置量子点膜，其作用在于将蓝光转换为白光，也就是可以将蓝光芯片所发出的蓝光转换成白光，从而为显示面板提供白色背光源。
37.在量子点膜上方还可以设置增光膜片组，其用于实现增亮效果，根据具体的增光膜结构可以设置上下增光膜。除此之外，在量子点膜与扩散层之间，还可以设置blt(blue light transmitting mirror film，蓝光投射镜膜)，其中设置blt作用在于强化透过蓝光
以增强亮度。
38.本发明实施例中，为了对拼接的灯板10进行固定和支撑，在灯板10下方还可以设置底板，底板是显示面板的支撑机构，设置于显示面板的最底部，用于对显示面板中的各种光学组件提供支撑；根据底板的具体组成，其至少包括设置于底部的底框，以及还可以包括设置于侧边的侧边框。底框和侧边框之间可以是一体成型的，这种情况下底板可以是直接注塑成型的胶框，或者是冲压成型的铁框；或者底框和侧边框还可以是胶铁一体框的，胶铁一体框一般是以金属作为底框，其侧边框为塑料，底框和侧边框之间则可以通过卡扣、粘接等方式实现固定连接。底板与上方的灯板10之间可以通过胶粘、螺纹紧固件、卡扣等方式实现固定连接。
39.为了让灯板10拼接之后，其拼接缝隙不易被目视所察觉，在本发明实施例中，灯板10上方设置有雾面扩散层20，该雾面扩散层20的结构包括基材层21和设置于基材层21表面上的雾面层22。
40.基材层21具有两个表面，其中一个表面朝向发光芯片11并位于下方，另一个表面位于上方。本发明实施例中，基材层21可以为但不限于pet材质或pc材质。雾面层22则是包括设置于基材层21下表面或者上表面的光扩散粒子，其可以起到调整扩散角度的效果，使得光辐照面积加大，匀称度更为优良，色度更为平稳，且其具有雾化的效果，人眼直接透过雾面层22无法直接获知另一侧的具体视野。也就是说，通过在灯板10上方设置雾面扩散层20，可以实现对雾面扩散层20下方的灯板10上细节结构的遮挡，而由于雾面扩散层20是直接横跨设置在至少两个灯板10的上方，也就是同一雾面扩散层20至少一体遮盖两两个灯板10，那么这两个灯板10之间的拼接缝隙也被雾面扩散层20所遮挡，这种结构下雾面扩散层20可以实现对灯板10之间的拼接缝隙的隐藏，使得拼接缝隙不可直接被目视所察觉。
41.为了降低雾面扩散层20对显示面板显示效果的影响，在雾面扩散层20上还设置有若干通孔23，通孔23的设置位置是与发光芯片11相对应，也就是每一发光芯片11的正上方设置有通孔23，发光芯片11发出的光可以通过通孔23直接出射。另外，由于发光芯片11并非仅在正上方出光，其也有部分的侧边出光，因此为了避免这部分光的浪费，通孔23的尺寸设置为比发光芯片11的尺寸更大，这样发光芯片11的边缘出光也可以通过通孔23向外出射。这里的尺寸，根据不同的形状有对应的含义，如矩形的尺寸所指的是其边长，圆形的尺寸则指的是其直径等等。当两者形状不一时，例如发光芯片11是正方形，通孔23是圆形，则可以以通孔23的内接正方形，与发光芯片11进行比对，相当于通孔23内接正方形的边长，要大于发光芯片11的边长。
42.在一些可选实施例中，为了进一步保证雾面扩散层20对拼接缝隙的遮挡效果，相邻通孔23之间的间隔，大于灯板10之间的拼接缝隙的宽度。这种结构下可以保证雾面扩散层20可以实现对拼接缝隙的完全遮挡，加上雾面扩散层20本身较低的透视效果，有效的实现了对拼接缝隙的隐藏。
43.在一些可选实施例中，为了降低相邻发光芯片11的混光影响，通孔23的尺寸，小于相邻通孔23之间的间隔。这样可以保证相邻的发光芯片11在透过通孔23出光时，其出光的方向之间有较少的交叠，特别是对于led直显灯板10而言尤为重要。
44.在一些可选实施例中，为了保证出光效果，通孔23的形状与发光芯片11的形状匹配。发光芯片11的表面形状通常是正方形或者是圆形，其形状会在一定程度上影响其出光
角度；而为了保证均匀的出光效果，通孔23的形状宜与发光芯片11匹配，这里的匹配可以是指通孔23的形状与发光芯片11的形状一致，或者是在适配的条件下设置。例如，当发光芯片11的形状为正方形时，通孔23的形状也可以设置为正方形，该正方形的尺寸比发光芯片11更大；或者，通孔23的形状也可以设置为圆形，该圆形通孔23的内接正方形的边长，比发光芯片11的边长更大。也就是说，通孔23的形状具体可以为圆形或正方形，请参考图1和图3。发光芯片11所发出的光，可以直接通过通孔23向外出射。
45.在一些可选实施例中，请参考图2，雾面层22的设置目的包括两种，一种是对光进行扩散处理，一种是对雾面扩散层20下方进行遮挡；为了更好的遮挡效果，可以将雾面层22设置于基材层21的上表面，这种设置方式可以直观的降低雾面扩散层20下方的可视性。
46.在一些可选实施例中，请参考图4，为了更好的扩散处理效果以及遮挡效果，雾面层22具体可以包括两层，分别设置于基材层21的上下表面。
47.在一些可选实施例中，由于雾面扩散层20上设置有通孔23，因此其强度相比于整体未设置通孔23的方案而言，其强度更低，为了保证雾面扩散层20的强度，雾面扩散层20应当以较厚为宜；具体的，本实施例中雾面扩散层20的总厚度可以为0.1mm-0.25mm的范围。
48.在一些可选实施例中，请参考图5，为了对灯板10上的芯片进行保护，还可以包括封装胶层12，封装胶层12设置于灯板10上表面，并将发光芯片11整体覆盖于其内；雾面扩散层20设置于封装胶层12上方。封装胶层12直接将灯板10上的所有发光芯片11包覆于其内，可以固化各发光芯片11使其不会脱离灯板10，还可以提升灯板10的显示整体性，对于背光灯板10而言具有更好的显示效果。在设置封装胶层12的方案中，雾面扩散层20可以直接设置于封装胶层12的上方，其中可以包括直接叠放于封装胶层12上，或者是通过其他部件支撑设置于封装胶层12的上方。
49.在一些可选实施例中，请参考图6，为了保持灯板10与雾面扩散层20之间的间距，灯板10上还可以固定设置有若干支撑柱13，支撑柱13沿灯板10的上表面向上延伸，并用于支撑雾面扩散层20。支撑柱13可以设置合适的高度，从而对雾面扩散层20进行支撑，该支撑结构可以保证雾面扩散层20与灯板10之间具有固定间距，从而得到想要的显示效果。为了降低支撑柱13顶部对雾面扩散层20的破坏，支撑柱13的顶部设置为弧形，这样可以降低支撑柱13顶部与雾面扩散层20之间发生摩擦之后损坏雾面扩散层20。
50.本发明实施例提供的一种显示面板，包括：灯板10，灯板10包括至少两个，且相邻灯板10之间相互拼接；灯板10上表面阵列设置有若干发光芯片11；雾面扩散层20，雾面扩散层20包括基材层21和设置于基材层21至少一表面的雾面层22；雾面扩散层20直接横跨于至少两个灯板10上方，且雾面扩散层20上对应于各发光芯片11对应位置设置有通孔23，通孔23贯通雾面扩散层20的上下表面，通孔23的尺寸大于发光芯片11的尺寸。从而通过在灯板10上设置雾面扩散层20，以雾面扩散层20的第可视度对灯板10上发光芯片11之间的间隙，以及灯板10的拼接缝隙进行遮挡，使其目视不可见；而发光芯片11则通过雾面扩散层20上设置的通孔23直接出光，从而在保证了显示效果的同时，降低了灯板10拼接缝隙的可视度。
51.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。