显示装置、无感测补偿系统及对数据压缩和应用的方法与流程

文档序号:33324426发布日期:2023-03-03 22:23阅读:32来源:国知局
显示装置、无感测补偿系统及对数据压缩和应用的方法与流程

1.本公开涉及装置和方法,并且更具体地涉及例如但不限于显示装置、无感测补偿系统及用于对无感测补偿系统的数据进行压缩的方法。


背景技术:

2.信息社会的发展导致对显示图像的显示装置的需求以及各种类型的显示装置(诸如,液晶显示装置、有机发光显示装置和其它类型的显示装置)的使用的增加。
3.显示装置可以包括设置有多个子像素的显示面板和用于驱动多个子像素的各种驱动电路。此外,至少一个电路元件可以设置在多个子像素中的每个子像素上。
4.随着显示装置的驱动时间增加,可能发生设置在子像素中的电路元件的劣化。另外,设置在不同子像素中的电路元件的劣化程度可能彼此不同。
5.在设置在不同子像素中的电路元件的劣化程度彼此不同的情况下,可能发生子像素之间的驱动偏差(或变化),并且显示质量可能由于子像素之间的驱动偏差而降低。
6.因此,需要防止由于设置在子像素中的电路元件的劣化和设置在不同子像素中的电路元件之间的劣化变化(或偏差)而导致的显示质量下降的方法。
7.在背景技术部分的讨论中提供的描述不应因为它在该部分中被提及或与该部分相关联而被认为仅仅是现有技术。背景技术部分的讨论可能包括描述本主题技术的一个或更多个方面的信息。


技术实现要素:

8.本公开的发明人已经认识到相关技术的问题和缺点,并且已经进行了广泛的研究和实验。因此,本公开的发明人发明了基本上消除由于相关技术的限制和缺点引起的一个或更多个问题的新方法。
9.本公开的一个或更多个示例实施方式可以提供实时补偿设置在显示面板的子像素中的电路元件的劣化的方法。
10.本公开的一个或更多个示例实施方式可以提供当压缩电路元件的累积应力数据时减小损失率以及压缩和存储累积应力数据的方法。
11.本公开的一个或更多个示例实施方式可以提供一种显示装置,该显示装置包括:多个子像素,在所述多个子像素中设置有发光元件和用于驱动该发光元件的驱动晶体管;数据驱动电路,该数据驱动电路被配置成向多个子像素中的每个子像素提供数据电压;以及劣化管理电路,该劣化管理电路被配置成计算多个子像素中的每个子像素的累积应力数据,将累积应力数据分类和压缩成被无损压缩的第一类型数据和被有损压缩的第二类型数据,并且提供与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息。
12.本公开的一个或更多个示例实施方式可以提供一种用于具有数据驱动电路和多个子像素的装置的无感测补偿系统。该无感测补偿系统包括:数据信号输出单元,该数据信号输出单元被配置成接收图像数据信号,基于图像数据信号和补偿数据来生成驱动数据信
号,并将驱动数据信号输出到数据驱动电路;以及劣化管理单元,该劣化管理单元被配置成计算基于与驱动数据信号相对应的输入应力数据和预先存储的累积应力数据而更新的累积应力数据,对更新的累积应力数据的一部分进行有损压缩,并且提供与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息。数据驱动电路可以基于第二驱动数据信号来向多个子像素中的子像素提供数据电压。提供给子像素的数据电压可以基于更新的累积应力数据。
13.本公开的一个或更多个示例实施方式可以提供一种用于对无感测补偿系统的数据进行压缩并将其应用于具有多个子像素的装置的方法。该方法包括以下步骤:将累积应力数据分类成用于无损压缩的第一类型数据和用于有损压缩的第二类型数据;将第二类型数据与基于第一类型数据确定的损失参考值进行比较;以及根据第二类型数据与损失参考值的比较结果来生成与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息。可以提供基于累积应力数据而生成的数据电压以驱动多个子像素中的子像素。
14.根据本公开的各种示例实施方式,可以基于显示面板的子像素中的每个子像素的累积应力数据来实时补偿设置在子像素中的电路元件的劣化。
15.根据本公开的各种示例实施方式,由于在压缩累积应力数据时根据被有损压缩的数据和损失参考值的比较结果来提供用于恢复的比特大小信息,因此可以减少被有损压缩的数据的损失率。
16.本公开的另外的特征、优点和方面部分地在以下描述中阐述,并且部分地将从本公开中变得显而易见,或者可以通过实践本文提供的发明概念而获知。本公开的其它特征、优点和方面可以通过本公开中提供的或可以从本公开得出的描述、本公开的权利要求书以及附图来实现和获得。旨在将所有这些特征、优点和方面都包括在本说明书内、在本公开的范围内,并由所附权利要求保护。本部分中的任何内容都不应被视为对这些权利要求的限制。下面结合本公开的实施方式讨论其它方面和优点。
17.应当理解,本公开的以上描述和以下描述都是示例性和解释性的,并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
18.被包括以提供对本公开的进一步理解的附图被包含在本公开中并构成本公开的一部分,例示了本公开的实施方式,并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中:
19.图1是示意性地例示根据本公开的示例实施方式的显示装置的配置的图;
20.图2a和图2b是例示根据本公开的示例实施方式的包括在显示装置中的子像素的电路结构的示例的图;
21.图3是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统的示意性配置的图;
22.图4是例示根据本公开的示例实施方式的由无感测补偿系统进行的实时补偿的示例的图;
23.图5是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统的劣化管理单元的示意性配置的图;
24.图6是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统压缩累积应力数据的处理的示例的图;
25.图7是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统执行无损压缩和有损压
缩的处理的示例的图;
26.图8是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统执行有损压缩的处理的示例的图;
27.图9是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统执行有损压缩的有损压缩数据和恢复该有损压缩数据的恢复数据的示例的图;以及
28.图10是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统更新累积应力数据的处理的示例的图。
具体实施方式
29.现在详细参照本公开的实施方式,其示例可以在附图中例示。在以下描述中,当公知的功能或配置的详细描述可能不必要地模糊本公开的各方面时,可能省略其详细描述。所描述的处理步骤和/或操作的进展是示例;然而,步骤和/或操作的顺序不限于本文阐述的顺序并且可以变化,但必须以特定顺序发生的步骤和/或操作除外。
30.除非另有说明,否则即使相同的附图标记在不同的附图中示出,它们也始终表示相同的元件。在一个或更多个方面,除非另有说明,否则不同附图中的相同元件(或具有相同名称的元件)可以具有相同或基本相同的功能和特性。在以下说明中使用的各元件的名称仅仅是为了方便而选择的,因此可以与实际产品中使用的名称不同。
31.通过参照附图描述的实施方式来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而,本公开可以以不同的形式实施,并且不应当被解释为限于本文阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式是为了使本公开清楚和完整,并将本公开的范围完全传达给本领域技术人员。此外,本公开仅由权利要求及其等同物限定。
32.在用于描述本公开的实施方式的附图中公开的形状、尺寸、面积、比率、角度、数量等仅是示例,并且因此本公开不限于所示的细节。
33.当使用用语“包含”、“具有”、“包括”、“含有”、“构成”、“由
……
组成”、“由
……
形成”等时,可以添加一个或更多个其它元件,除非使用例如“仅”等用语。本公开中使用的用语仅用于描述特定实施方式,而不旨在限制本公开的范围。除非上下文另有明确说明,否则单数形式的用语可以包括复数形式。词语“示例性”用于意指用作示例或例示。本文描述为“示例”的任何实现方式不必被解释为比其它实现方式更优选或有利。
34.在一个或更多个方面,元件、特征或对应信息(例如,级别、范围、尺寸、大小等)被解释为即使在没有提供误差或公差范围的明确描述的情况下也包括这种误差或公差范围。误差或公差范围可能是由各种因素(例如,过程因素、内部或外部冲击、噪声等)导致的。此外,用于语“可以”完全涵盖术语“能够”的所有含义。
35.在描述位置关系时,在例如使用“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
之下”、“在
……
之上”、“在
……
下方”、“在
……
下面”、“靠近”、“接近”或“邻近”、“在
……
旁边”、“在
……
近旁”等来描述两个部分之间的位置关系的情况下,一个或更多个其它部分可以位于两个部分之间,除非使用诸如“立即”、“直接”或“紧靠”之类的更多的限制用语。例如,当结构被描述为定位在另一结构“上”、“上方”、“下方”、“之下”、“下方”、“下面”或者“靠近”、“接近”或“邻近”另一结构或者在另一结构“旁边”或“近旁”时,该描述应被解释为包括其中结构彼此接触的情况以及其中一个或更多个附加结构被设置或插置在其间的情况。此外,
用语“前”、“后”、“后面”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“向下”、“向上”、“上部”、“下部”、“上方”、“下方”、“列”、“行”、“垂直”、“水平”等是指任意参考系。
36.在描述时间关系时,当将时间顺序描述为例如“之后”、“随后”、“下一个”、“之前”、“先前”、“在
……
前”等时,可以包括不连贯或不连续的情况,除非使用诸如“恰好”、“立即”或“直接”之类的更多的限制用语。
37.应当理解,尽管本文可能使用用语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些用语的限制。这些用语仅用于区分一个元件与另一个元件。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一元件可以是第二元件,并且类似地,第二元件可以是第一元件。此外,在不脱离本公开的范围的情况下,第一元件、第二元件等可以根据本领域技术人员的方便而任意命名。用语“第一”、“第二”等可以用于彼此区分组件,但组件的功能或结构不受组件前面的序数或组件名称限制。
38.在描述本公开的元件时,可以使用用语“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”、“(b)”等。这些用语旨在相对于其它元件标识对应的元件,并且这些用语不用于定义元件的本质、基础、顺序或数量。
39.对于将元件或层“连接”、“联接”或“粘附”到另一元件或层的表述,除非另有说明,否则元件或层不仅可以直接连接、联接或粘附到另一元件或层,而且可以间接连接、联接或粘附到另一元件或层,其中一个或更多个中间元件或层设置或插置在元件或层之间。
40.对于元件或层与另一元件或层“接触”、“交叠”等的表述,该元件或层不仅可以与另一元件或层直接接触、交叠等,而且可以与另一元件或层间接接触、交叠等,其中一个或更多个中间元件或层设置或插置在元件或层之间。
41.用语“至少一个”应理解成包括一个或更多个相关列出项中的任何和所有组合。例如,“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两个或更多个以及第一项、第二项或第三项中的仅一个提出的项的组合。
42.第一元件、第二元件“和/或”第三元件的表述应理解成第一元件、第二元件和第三元件中的一个元件或者第一元件、第二元件和第三元件中的任何或所有组合。举例来说,a、b和/或c可以指仅a;仅b;仅c;a、b和c中的任一个或一些组合;或者a、b和c中的所有。
43.在一个或更多个方面,除非另有说明,否则用语“在
……
之间”和“在
……
当中”可以为了方便而简单地互换使用。例如,表述“在多个元件之间”可以理解为在多个元件当中。在另一示例中,表述“在多个元件当中”可以理解为在多个元件之间。在一个或更多个示例中,元件的数量可以是两个。在一个或更多个示例中,元件的数量可以多于两个。
44.在一个或更多个方面,除非另有说明,否则用语“彼此”和“互相”可以为了方便而简单地互换使用。例如,表述“彼此不同”可以理解为互相不同。在另一示例中,表述“互相不同”可以理解为彼此不同。在一个或更多个示例中,上述表述中涉及的元件的数量可以是两个。在一个或更多个示例中,上述表述中涉及的元件的数量可以多于两个。
45.本公开的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此联接或组合,并且可以不同地相互操作、链接或驱动在一起。本公开的实施方式可以彼此独立地执行,或者可以以相互依赖或相关的关系一起执行。在一个或更多个方面,根据本公开的各种实施方式的每个设备的组件可以在操作上进行联接和配置。
46.除非另外定义,否则本文使用的用语(包括技术和科学术语)具有与示例性实施方
式所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。还应当理解,诸如在通常使用的词典中定义的用语之类的用语应当被解释为具有例如与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且不应当被解释为理想化的或过于正式的意义,除非在本文另外明确地定义。例如,用语“部分”可以应用于例如单独的电路或结构、集成电路、电路装置的计算块或被配置成执行所述功能的任何结构,如本领域的技术人员应理解的。
47.在下文中,将参照附图详细描述本公开的各种示例实施方式。为了便于描述,附图中例示的元件中的每个元件的比例、尺寸、大小和厚度可以不同于实际的比例、尺寸、大小和厚度,并且因此本公开的实施方式不限于附图中例示的比例、尺寸、大小和厚度。
48.图1是示意性地例示根据本公开的示例实施方式的显示装置100的配置的图。根据本公开的所有实施方式的显示装置100的所有组件在操作上进行联接和配置。
49.参照图1,显示装置100可以包括显示面板110以及用于驱动显示面板110的选通驱动电路120、数据驱动电路130和控制器140。
50.显示面板110可以包括设置有多个子像素sp的有源区域aa和位于有源区域aa外部的非有源区域na。
51.多条选通线gl和多条数据线dl可以布置在显示面板110上。多个子像素sp可以位于选通线gl和数据线dl彼此交叉的区域中。
52.选通驱动电路120由控制器140控制,并且将扫描信号顺序地输出到布置在显示面板110上的多条选通线gl,从而控制多个子像素sp的驱动定时。
53.选通驱动电路120可以包括一个或更多个选通驱动器集成电路gdic,并且可以仅位于显示面板110的一侧,或者可以根据驱动方法而位于显示面板110的两侧。
54.每个选通驱动器集成电路gdic可以通过带式自动接合tab方法或玻璃上芯片cog方法连接到显示面板110的接合焊盘。另选地,每个选通驱动器集成电路gdic可以通过面板内栅极gip方法实现,然后直接布置在显示面板110上。另选地,选通驱动器集成电路gdic可以集成并布置在显示面板110上。另选地,每个选通驱动器集成电路gdic可以通过膜上芯片cof方法实现,其中,元件安装在连接到显示面板110的膜上。
55.数据驱动电路130可以从控制器140接收图像数据,并将图像数据转换成模拟数据电压vdata。然后,数据驱动电路130根据通过选通线gl施加扫描信号的定时来将数据电压vdata输出到每条数据线dl,使得多个子像素sp中的每个子像素发射具有根据图像数据的亮度的光。
56.数据驱动电路130可以包括一个或更多个源极驱动器集成电路sdic。
57.每个源极驱动器集成电路sdic可以包括移位寄存器、锁存电路、数模转换器、输出缓冲器等。
58.每个源极驱动器集成电路sdic可以通过带式自动接合tab方法或玻璃上芯片cog方法连接到显示面板110的接合焊盘。另选地,每个源极驱动器集成电路sdic可以直接设置在显示面板110上。另选地,源极驱动器集成电路sdic可以集成并布置在显示面板110上。另选地,每个源极驱动器集成电路sdic可以通过膜上芯片cof方法来实现。在这种情况下,每个源极驱动器集成电路sdic可以安装在连接到显示面板110的膜上,并且可以通过膜上的布线与显示面板110电连接。
59.控制器140可以向选通驱动电路120和数据驱动电路130提供各种控制信号,并且
可以控制选通驱动电路120和数据驱动电路130的操作。
60.控制器140可以安装在印刷电路板、柔性印刷电路板等上,并且可以通过印刷电路板、柔性印刷电路板等电连接到选通驱动电路120和数据驱动电路130。
61.控制器140可以允许选通驱动电路120根据在每个帧中实现的定时来输出扫描信号。控制器140可以转换从外部接收的数据信号以符合数据驱动电路130中使用的数据信号格式,然后将转换后的图像数据输出到数据驱动电路130。
62.控制器140可以从外部(例如,主机系统)接收包括垂直同步信号vsync、水平同步信号hsync、输入数据使能de信号、时钟信号clk等的各种定时信号以及图像数据。
63.控制器140可以使用从外部接收的各种定时信号来生成各种控制信号,并且可以将控制信号输出到选通驱动电路120和数据驱动电路130。
64.例如,为了控制选通驱动电路120,控制器140可以输出包括选通起始脉冲gsp、选通移位时钟gsc、选通输出使能信号goe等的各种选通控制信号gcs。
65.选通起始脉冲gsp可以控制构成选通驱动电路120的一个或更多个选通驱动器集成电路gdic的操作起始定时。选通移位时钟gsc是共同输入到一个或更多个选通驱动器集成电路gdic的时钟信号,其可以控制扫描信号的移位定时。选通输出使能信号goe可以指定关于一个或更多个选通驱动器集成电路gdic的定时信息。
66.另外,为了控制数据驱动电路130,控制器140可以输出包括源极起始脉冲ssp、源极采样时钟ssc、源极输出使能信号soe等的各种数据控制信号dcs。
67.源极起始脉冲ssp可以控制构成数据驱动电路130的一个或更多个源极驱动器集成电路sdic的数据采样起始定时。源极采样时钟ssc可以是用于控制在各源极驱动器集成电路sdic中采样数据的定时的时钟信号。源极输出使能信号soe可以控制数据驱动电路130的输出定时。
68.显示装置100还可以包括电源管理集成电路,用于向显示面板110、选通驱动电路120、数据驱动电路130等提供各种电压或电流,或者控制要向显示面板110、选通驱动电路120、数据驱动电路130等提供的各种电压或电流。
69.每个子像素sp可以是由选通线gl和数据线dl的交叉限定的区域,并且包括发光元件的至少一个电路元件可以设置在子像素sp上。
70.例如,在显示装置100是有机发光显示装置的情况下,有机发光二极管oled和各种电路元件可以设置在多个子像素sp中。通过控制由各种电路元件提供给有机发光二极管oled的电流,每个子像素可以产生(或表示)与图像数据相对应的亮度。
71.另选地,在一些情况下,可以在子像素sp中设置发光二极管led或微发光二极管μled。
72.图2a和图2b是例示根据本公开的示例实施方式的包括在显示装置100中的子像素sp的电路结构的示例的图。
73.参照图2a和图2b,可以在子像素sp中设置发光元件ed和用于驱动发光元件ed的驱动晶体管drt。此外,除了发光元件ed和驱动晶体管drt之外的至少一个电路元件还可以设置在子像素sp中。
74.例如,如图2a中所例示的,还可以在子像素sp中设置开关晶体管swt和存储电容器cstg。
75.对于另一示例,如图2b中所例示的,还可以在子像素sp中设置开关晶体管swt、感测晶体管sent和存储电容器cstg。
76.因此,作为示例,图2a例示了除了发光元件ed之外的两个薄膜晶体管和一个电容器(其可以被称为2t1c结构)设置在子像素sp中。图2b例示了除了发光元件ed之外的三个薄膜晶体管和一个电容器(其可以被称为3t1c结构)设置在子像素sp中。但是本公开的实施方式不限于这些。
77.此外,图2a和图2b中所示的示例例示了所有的薄膜晶体管是n型的,但是在一些情况下,设置在子像素sp中的薄膜晶体管可以是p型的。
78.参照图2a,开关晶体管swt可以电连接在数据线dl与第一节点n1之间。数据电压vdata可以通过数据线dl提供给子像素sp。第一节点n1可以是驱动晶体管drt的栅极节点。
79.开关晶体管swt可以由提供给选通线gl的扫描信号控制。开关晶体管swt可以提供控制使得将通过数据线dl提供的数据电压vdata施加到驱动晶体管drt的栅极节点。
80.驱动晶体管drt可以电连接在驱动电压线dvl与发光元件ed之间。
81.驱动晶体管drt的第二节点n2可以电连接到发光元件ed。第二节点n2可以是驱动晶体管drt的源极节点或漏极节点。
82.驱动晶体管drt的第三节点n3可以电连接到驱动电压线dvl。第三节点n3可以是驱动晶体管drt的漏极节点或源极节点。第一驱动电压evdd可以通过驱动电压线dvl提供给驱动晶体管drt的第三节点n3。第一驱动电压evdd可以是高电位驱动电压。
83.驱动晶体管drt可以由施加到第一节点n1的电压控制。驱动晶体管drt可以控制提供给发光元件ed的驱动电流。
84.存储电容器cstg可以电连接在第一节点n1与第二节点n2之间。存储电容器cstg可以在一帧期间维持施加到第一节点n1的数据电压vdata。
85.发光元件ed可以电连接在第二节点n2与提供第二驱动电压evss的线之间。第二驱动电压evss可以是低电位驱动电压。
86.发光元件ed可以根据通过驱动晶体管drt提供的驱动电流来产生(或表示)亮度。
87.在这方面,除了驱动晶体管drt之外,子像素sp还可以包括开关晶体管swt,并且可以通过驱动发光元件ed来产生(或表示)根据图像数据亮度。
88.另选地,如图2b所示例示的,子像素sp还可以包括感测晶体管sent。
89.感测晶体管sent可以电连接在参考电压线rvl与第二节点n2之间。参考电压vref可以通过参考电压线rvl提供给第二节点n2。
90.感测晶体管sent可以由提供给选通线gl的扫描信号控制。控制感测晶体管sent的选通线gl可以与控制开关晶体管swt的选通线gl相同或不同。
91.感测晶体管sent可以控制将参考电压vref施加到第二节点n2。此外,感测晶体管sent在一些情况下可以控制通过参考电压线rvl来感测第二节点n2的电压。
92.在这方面,在子像素sp中还设置有感测晶体管sent的结构中,可以通过控制发光元件ed的驱动来产生(或表示)根据图像数据的亮度。此外,可以通过感测晶体管sent和参考电压线rvl来检测设置在子像素sp中的电路元件的特征值的变化。
93.为了子像素sp产生(或表示)根据图像数据的亮度,需要准确控制驱动晶体管drt和发光元件ed。然而,随着驱动时间增加,驱动晶体管drt或发光元件ed的特征值可能由于
劣化而变化。
94.例如,驱动晶体管drt的阈值电压或迁移率可能变化。此外,发光元件ed的阈值电压可能变化。
95.由于驱动晶体管drt和发光元件ed的特征值的变化,可能发生子像素sp之间的特征值的变化(或偏差)。子像素sp之间的特征值的变化(或偏差)可能影响通过显示面板110产生(或表示)的图像的质量。
96.在感测晶体管sent和参考电压线rvl设置在子像素sp中的情况下,可以通过参考电压线rvl来感测子像素sp的特征值的变化,并且可以补偿特征值的变化,但是由于需要用于感测的时段,所以实时补偿可能是困难的。
97.此外,如图2a所例示的,在没有设置参考电压线rvl的结构的情况下,可能难以检测子像素sp的特征值的变化。
98.本公开的一个或更多个示例实施方式提供了实时补偿设置在子像素sp中的电路元件的特征值的变化并且防止由于电路元件的劣化而导致的显示质量下降的方法。在这点上,本公开的一个或更多个示例实施方式提供了一种无感测补偿系统(例如,包括图3所示的劣化管理电路300和存储单元400的系统),该无感测补偿系统可以在不需要为了补偿子像素sp中的电路元件的特征值的变化而使用感测晶体管sent或参考电压线rvl来感测或检测这种变化的情况下,补偿这种变化。在一个或更多个示例中,无感测补偿可以在不需要为了补偿子像素sp中的电路元件的特征值的变化而感测子像素sp的情况下,补偿这种变化。
99.在本公开的一个或更多个方面,子像素sp的特征值的变化量可以指示(或可以是)子像素sp的劣化量。另外,子像素sp的劣化量可以指示(或可以是)设置在子像素sp中的驱动晶体管drt或发光元件ed中的至少一者的特征值的变化量。
100.图3是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统的示意性配置的图。图4是例示根据本公开的示例实施方式的由无感测补偿系统进行的实时补偿的示例的图。
101.参照图3,根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统可以包括劣化管理电路300和存储单元400。劣化管理电路300或存储单元400中的至少一者可以包括在控制器140中。另选地,劣化管理电路300或存储单元400中的至少一者可以设置在控制器140的外部。另选地,在一些情况下,包括在劣化管理电路300中组件中的一些组件和包括在存储单元400中组件中的一些组件可以被包括在控制器140中。
102.劣化管理电路300可以包括数据信号输出单元310、劣化补偿器320和劣化管理单元330。
103.数据信号输出单元310可以从外部接收图像数据信号。数据信号输出单元310可以向数据驱动电路130输出驱动数据信号。驱动数据信号可以通过将补偿数据添加到图像数据信号来产生。
104.数据信号输出单元310可以使用劣化补偿器320来检查(或获得)要添加到图像数据信号的补偿数据。
105.劣化补偿器320可以基于存储在存储单元400中的数据来确定设置在多个子像素sp中的每个子像素中的电路元件的劣化程度。劣化补偿器320可以检查(或确定或获得)与电路元件的劣化程度相对应的补偿值,并且可以将补偿值输出到数据信号输出单元310。
106.存储单元400可以存储表示设置在多个子像素sp中的每个子像素中的电路元件的
劣化程度的数据。此外,存储单元400可以存储与对应于劣化程度的补偿值相关的数据。
107.例如,存储单元400可以包括第一存储单元410和第二存储单元420。
108.第一存储单元410可以存储根据子像素sp的驱动实时累积的与电路元件的劣化程度相关的数据。存储在第一存储单元410中并且与每个子像素sp的实时劣化程度相关的数据可以被称为累积应力数据。
109.第二存储单元420可以存储与累积应力数据相对应的补偿数据。第二存储单元420例如可以使用查找表来存储与累积应力数据相对应的补偿数据。
110.数据信号输出单元310可以使用劣化补偿器320来检查(或确定或获得)用于子像素sp的累积应力数据的补偿数据,并且可以向数据驱动电路130输出驱动数据信号,该驱动数据信号是通过将补偿数据添加到图像数据信号而生成的信号。在这方面,驱动数据信号基于补偿数据和图像数据信号。在一个方面,补偿数据被反映在驱动数据信号中,并且图像数据信号被反映在驱动数据信号中。
111.数据驱动电路130可以根据驱动数据信号向子像素sp提供数据电压vdata。因此,数据电压vdata可以被提供给子像素sp。在一个或更多个方面,根据子像素sp的劣化程度的补偿数据被反映在数据电压vdata中。在一个或更多个方面,数据电压vdata基于子像素sp的劣化程度和补偿数据。
112.例如,如图4所例示的,如果累积应力数据是第一应力值vstr1,则可以将其中反映与第一应力值vstr1相对应的第一补偿值vcomp1的驱动数据信号输入到数据驱动电路130。如果累积应力数据是第二应力值vstr2,则可以将其中反映与第二应力值vstr2相对应的第二补偿数据vcomp2的驱动数据信号输入到数据驱动电路130。在这点上,在一个或更多个方面,驱动数据信号基于与第一应力值vstr1相对应的第一补偿值vcomp1。在一个或更多个方面,驱动数据信号基于与第二应力值vstr2相对应的第二补偿数据vcomp2。
113.数据驱动电路130可以将其中实时反映根据子像素sp的累积应力数据的补偿数据的数据电压vdata提供给子像素sp。在这点上,在一个或更多个方面,数据电压vdata基于根据子像素sp的累积应力数据的补偿数据。可以实时补偿设置在子像素sp中的电路元件的劣化,并且可以执行子像素sp的驱动。
114.在驱动子像素sp的处理中,可以实时更新子像素sp的累积应力数据。
115.劣化管理单元330可以接收数据信号输出单元310输出的驱动数据信号。
116.由于根据驱动数据信号的数据电压vdata被提供到子像素sp,所以子像素sp的与驱动数据信号相对应的劣化可能继续。
117.劣化管理单元330可以根据驱动数据信号来更新存储在存储单元400中的子像素sp的累积应力数据。
118.由于在子像素sp的驱动期间由劣化管理单元330更新子像素sp的累积应力数据时,所以可以实时更新和管理与设置在子像素sp中的电路元件的劣化相关的信息。
119.劣化管理单元330可以压缩并存储子像素sp的累积应力数据中的至少一些。
120.图5是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统的劣化管理单元330的示意性配置的图。
121.参照图5,劣化管理单元330可以包括解码模块331、处理模块332和编码模块333。
122.当执行子像素sp的驱动时,劣化管理单元330的处理模块332可以根据子像素sp的
驱动来接收输入应力数据。输入应力数据可以是与上述驱动数据信号相对应的数据,或者是基于驱动数据信号计算的数据。
123.处理模块332可以通过将输入应力数据添加到预先存储的累积应力数据来更新累积应力数据。
124.预先存储的累积应力数据可以存储在存储单元400中作为压缩数据。
125.解码模块331可以恢复存储单元400中的预先存储的累积应力数据并将其输出到处理模块332。
126.处理模块332可以通过将恢复的累积应力数据和输入应力数据相加来生成更新的累积应力数据。处理模块332可以将更新的累积应力数据输出到编码模块333。
127.编码模块333可以压缩更新的累积应力数据,并将所压缩的累积应力数据存储在存储单元400中。
128.编码模块333可以无损压缩累积应力数据中的至少一些。编码模块333可以有损压缩累积应力数据中的至少一些。
129.由于编码模块333一起执行无损压缩和有损压缩,因此可以在使累积应力数据的损失最小化的同时提高累积应力数据的存储效率。
130.参照图3和图5,在一个或更多个方面,数据信号输出单元310可以基于(或对应于)子像素sp的累积应力数据来获得补偿数据。累积应力数据有时可以被称为预先存储的累积应力数据。数据信号输出单元310可以基于图像数据信号和用于子像素sp的补偿数据来生成驱动数据信号。数据信号输出单元310可以将驱动数据信号提供给数据驱动电路130。数据驱动电路130可以基于驱动数据信号来生成数据电压vdata,并且可以将数据电压vdata提供给子像素sp,以便驱动子像素sp。此外,劣化管理单元330可以接收与驱动数据信号相对应的用于子像素sp的输入应力数据,并且可以针对子像素sp基于输入应力数据和预先存储的累积应力数据来确定更新的累积应力数据。更新的累积应力数据有时可以被称为更新累积应力数据。
131.此后,可以使用更新累积应力数据来重复在前述段落中描述的数据信号输出单元310和数据驱动电路130的操作。也就是说,在这个示例中,数据信号输出单元310可以基于(或对应于)子像素sp的更新累积应力数据来获得更新的补偿数据。数据信号输出单元310可以基于图像数据信号和用于子像素sp的更新的补偿数据来生成第二驱动数据信号。数据信号输出单元310可以将第二驱动数据信号提供给数据驱动电路130。数据驱动电路130可以基于第二驱动数据信号来生成第二数据电压vdata,并且可以将第二数据电压vdata提供给子像素sp,以便驱动子像素sp。
132.在这点上,在一个或更多个方面,用于子像素sp的数据电压vdata可以基于用于子像素sp的驱动数据信号。用于子像素sp的驱动数据信号可以基于用于子像素sp的补偿数据。用于子像素sp的补偿数据可以基于子像素sp的累积应力数据。因此,在一个或更多个方面,可以基于子像素sp的累积应力数据来生成数据电压vdata。
133.在这点上,在一个或更多个方面,用于子像素sp的第二数据电压vdata可以基于用于子像素sp的第二驱动数据信号。用于子像素sp的第二驱动数据信号可以基于用于子像素sp的更新的补偿数据。用于子像素sp的更新的补偿数据可以基于子像素sp的更新累积应力数据。因此,在一个或更多个方面,可以基于子像素sp的更新累积应力数据来生成第二数据
电压vdata。
134.图6是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统压缩累积应力数据的处理的示例的图。图7是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统执行无损压缩和有损压缩的处理的示例的图。
135.参照图6,在s600,劣化管理单元330的编码模块333可以接收更新累积应力数据,以压缩更新累积应力数据。
136.编码模块333可以从累积应力数据获取用于无损压缩的数据和用于有损压缩的数据。例如,在s610,编码模块333可以计算平均应力数据,以获取每个类型的数据。平均应力数据可以是将累积应力数据除以累积次数(例如,执行累积操作的次数)而获得的值。
137.在s620,编码模块333可以从平均应力数据获取待进行无损压缩的第一类型的数据(其可以被称为第一类型数据)。第一类型数据例如可以是通过裁剪(crop)平均应力数据的一部分而获取的数据。
138.在s621,编码模块333可以无损压缩第一类型数据。
139.在s630,编码模块333可以基于平均应力数据和第一类型数据等来获取用于有损压缩的第二类型的数据(其可以被称为第二类型数据)。
140.在s631,编码模块333可以将第二类型数据与用于第二类型数据的有损压缩的损失参考水平进行比较。在s632,编码模块333可以量化第二类型数据并且生成用于恢复压缩的第二类型数据的用于恢复的比特大小信息。在s633,编码模块333可以对经量化的第二类型数据进行有损压缩。
141.在这一点,编码模块333可以对累积应力数据执行无损压缩和有损压缩。稍后将参照图8和图9来描述编码模块33执行的有损压缩的示例。
142.编码模块333可以将被无损压缩的第一类型数据和被有损压缩的第二类型数据存储在存储单元400中。
143.在更新累积应力数据的处理中,在s650,解码模块331可以恢复压缩数据。
144.在s651,处理模块332可以接收输入应力数据,并且在s652,可以通过将输入应力数据添加到恢复的数据来更新累积应力数据。
145.由于执行无损压缩和有损压缩,所以可以在使累积应力数据的损失最小化的同时提高累积应力数据的存储效率。累积应力数据中有损压缩数据损失的程度可以根据损失参考水平来确定。损失参考水平可以基于被无损压缩的数据来确定。
146.参照图7,在s700,编码模块333可以接收用于压缩的x比特累积应力数据。x可以是正整数。
147.在s710,编码模块333可以获取平均应力数据,平均应力数据可以是通过将累积应力数据除以累积次数而获得的。平均应力数据例如可以包括整数部分和小数部分。
148.在s720,包括在平均应力数据中的整数部分可以被无损压缩。包括在平均应力数据中的整数部分可以被视为第一类型数据。编码模块333可以将一定数量的子像素sp分类成一个块,并且可以提取包括在一个块中的平均应力数据的整数部分中的最小值。编码模块333可以基于块最小值来提取块剩余(block rest),并且获取块剩余的比特大小。
149.在s730,编码模块333可以使用上述处理来计算用于第一类型数据的无损压缩所需的比特大小。
150.在s740,编码模块333可以基于用于第一类型数据的无损压缩的比特大小来计算比特余量(bit margin)。比特余量可以指示(或可以是)可以用于被有损压缩的数据的比特大小。
151.在s750,编码模块333可以基于比特余量来计算损失参考水平以量化第二类型数据,并且可以使用所计算的损失参考水平来有损压缩第二类型数据。用于获取第二类型数据的编码模块333例如可以通过将第一类型数据和累积次数相乘来计算重建数据。编码模块333可以计算从x比特累积应力数据减去重建数据而获得的值作为第二类型数据。
152.编码模块333基于比特余量计算的损失参考水平可以根据区域(或在区域内)而是恒定的。例如,用于压缩设置在同一条线上的子像素sp的累积应力数据的损失参考水平可以是恒定的。
153.子像素sp的累积应力数据可以根据子像素sp的驱动方法而不同,并且在从累积应力数据获取并进行有损压缩的第二类型数据之间可能存在偏差。因此,如果通过使用相同的损失参考水平来执行有损压缩,则损失率的偏差可能根据第二类型数据的大小而增加。
154.本公开的实施方式可以提供当对从累积应力数据获取的第二类型数据进行有损压缩时减小损失率的方法。
155.图8是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统执行有损压缩的处理的示例的图。图9是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统执行有损压缩的有损压缩数据和恢复该有损压缩数据的恢复数据的示例的图。
156.参照图8,在s800,当从累积应力数据获取第二类型数据时,编码模块333可以将第二类型数据与损失参考值进行比较。损失参考值可以是基于在对从累积应力数据获取的第一类型数据进行无损压缩的处理中获取的损失参考水平而计算的值。例如,损失参考值可以是2^
(损失参考水平)

157.在s810,当第二类型数据等于或大于损失参考值时,编码模块333可以基于损失参考水平来量化第二类型数据。在s820,编码模块333可以对基于损失参考水平量化的第二类型数据进行有损压缩。在s830,解码模块331可以基于有损压缩数据来执行恢复。
158.由于第二类型数据大于损失参考值,因此即使第二类型数据基于损失参考水平被量化并且被有损压缩,损失率可能也不大。
159.因此,如果第二类型数据等于或大于损失参考值,则通过对基于损失参考水平量化的第二类型数据进行有损压缩,可以在使损失率最小化的同时提高压缩效率。
160.在s811,如果第二类型数据小于损失参考值,则编码模块333可以基于损失参考水平来量化第二类型数据并生成用于恢复的比特大小信息。
161.在第二类型数据小于损失参考值的情况下,基于损失参考水平量化的第二类型数据可能是“0”。因此,当进行有损压缩时,损失率可能很大。
162.编码模块333可以在对小于损失参考值的第二类型数据进行有损压缩时生成用于恢复的比特大小信息,以减小损失率。
163.用于恢复的比特大小信息可以基于第二类型数据的最高有效位来确定。用于恢复的比特大小信息可以基于第二类型数据的比特大小和损失参考值的比特大小来计算。
164.例如,当用于恢复的比特大小信息是n时,n可以等于损失参考值的比特大小-第二类型数据的比特大小+1。在这个示例中,n可以是正整数。
165.当恢复被有损压缩的第二类型数据时,可以使用用于恢复的比特大小信息。
166.在s821,编码模块333可以对基于损失参考水平而量化的第二类型数据进行有损压缩。
167.用于恢复的比特大小信息可以存储在与被有损压缩的第二类型数据相关联的单独的空间中。另选地,用于恢复的比特大小信息可以存储在特定空间中,例如被有损压缩的第二类型数据的格式的报头的备用空间。其中存储和管理用于恢复的比特大小信息的空间的类型不限于特定类型,并且在可以用于被有损压缩的第二类型数据的恢复的各种类型的空间中可以存储和管理用于恢复的比特大小信息。
168.在s831,解码模块331可以基于用于恢复的比特大小信息和损失参考值来恢复被有损压缩的第二类型数据。
169.例如,解码模块331可以在恢复被有损压缩的第二类型数据时,通过将损失参考值移位根据用于恢复的比特大小信息的比特来恢复被有损压缩的第二类型数据。
170.在这一点,在恢复被有损压缩的第二类型数据的情况下,可以通过与第二类型数据的最高有效位相对应的值来执行恢复。因此,根据基于损失参考水平的量化以及有损压缩,可以防止在恢复时数据输出为“0”。
171.图9例示了根据第二类型数据和损失参考值的比较结果不同地执行有损压缩的具体示例。
172.参照图9,将被有损压缩的第二类型数据的大小可以根据显示面板110的区域而不同。在这一点,应用于对应区域的损失参考水平可以是相同的。例如,作为损失参考水平的q_level可以恒定为11。
173.情况a例示了对从劣化程度大的区域(例如区域a)的子像素sp的累积应力数据获取的第二类型数据进行有损压缩的示例。
174.从区域a中获取的第二类型数据为8187,并且其可以大于基于损失参考水平11计算的损失参考值2^
11
。因此,第二类型数据可以被压缩成“0 0011”,其是基于损失参考水平11量化的。在恢复时,可以通过将有损压缩数据“0 0011”和损失参考值2^
11
相乘来生成恢复数据。
175.情况b例示了从区域b获取的第二类型数据是2048的示例。第二类型数据等于损失参考值2^
11
,第二类型数据可以基于诸如情况a的损失参考水平11进行量化。因此,在情况b中有损压缩的数据可以是“0 0001”。此外,在恢复时,可以通过将有损压缩数据“0 0001”和损失参考值2^
11
相乘来生成恢复数据。
176.情况c例示了从区域c中获取的第二类型数据是831的示例。由于第二类型数据小于损失参考值2^
11
,在基于损失参考水平11进行量化的情况下,有损压缩数据可以是“0 0000”。
177.在这种情况下,可以生成用于恢复有损压缩数据“0 0000”的用于恢复的比特大小信息。
178.用于恢复的比特大小信息可以是从作为损失参考值的比特大小的11减去作为第二类型数据的比特大小的10,然后再加上1的值。因此,用于恢复的比特大小信息可以是“2”。用于恢复的比特大小信息可以指示(或可以是)损失参考值的最高有效位与第二类型数据的最高有效位之间的间隙。
179.用于恢复的比特大小信息可以被包括在有损压缩数据的格式的特定空间中,或者可以存储在单独的空间中。并且即使在第二类型数据等于或大于损失参考值的情况下,当通过相同格式提供用于恢复的比特大小信息时,情况a和情况b中用于恢复的比特大小信息也可以是“0”。
180.在情况c的情况下,当恢复有损压缩数据时,可以基于用于恢复的比特大小信息和损失参考值来生成恢复的数据。例如,在用于恢复的比特大小信息是2的情况下,恢复的数据可以是2^-2
*2^
q_level
。因此,恢复的数据可以是“512”,可以减少相对于压缩之前的第二类型数据831的损失程度。
181.在这一点,根据本公开的示例实施方式,在将作为有损压缩对象的第二类型数据与损失参考值进行比较并根据比较结果来提供用于恢复的比特大小信息时,可以在有损压缩时减小损失率。
182.此外,由于在用于对累积应力数据进行更新的恢复处理中通过补偿预测损失来执行恢复,因此可以减少在重复压缩和恢复累积应力数据的处理中发生的损失。
183.图10是例示根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统更新累积应力数据的处理的示例的图。
184.参照图10,当输入应力数据在t时间发生时,处理模块332可以通过将t时间的输入应力数据与存储的t-1时间的累积应力数据相加来生成t时间的累积应力数据。
185.处理模块332可以在恢复t-1时间累积应力数据的处理中,基于当前输入应力数据来预测累积应力数据的损失。
186.例如,处理模块332可以将每个时间t-4、t-3、t-2、t-1的当前输入应力数据与损失参考值进行比较。可以看出,处理模块332可以将当前输入应力数据的比特大小与损失参考水平q_level进行比较。
187.如果当前输入应力数据大于损失参考值,则处理模块332可以确定累积损失等于或大于最小损失参考值。在这种情况下,可能发生损失的进位(carry)。
188.处理模块332可以在发生损失的进位时,在累积t时间的输入应力数据的处理中,通过将作为损失参考值的2^
q_level
添加到t-1时间的累积应力数据上来执行恢复。处理模块332可以通过将当前输入应力数据添加到执行恢复的t-1时间的累积应力数据来生成t时间的累积应力数据。
189.由于在恢复处理中将损失参考值添加到t-1时间的累积应力数据,所以可以执行对t-1时间的累积应力数据中预测的损失的补偿。
190.因此,在对累积应力数据进行更新的处理中,可以减少由于重复压缩和恢复累积应力数据而发生的损失。
191.为了方便起见,下面描述本公开的各种示例实施方式和方面。这些作为示例提供,并且不限制主题技术。以下描述的示例中的一些示例是相对于本文公开的附图进行例示的,仅用于例示目的,而不限制主题技术的范围。
192.在一个或更多个示例中,表述无损压缩数据可以指被压缩而不损失数据的数据。在一个或更多个示例中,表述有损压缩数据可以指在由于压缩而损失一些数据的情况下被压缩的数据。例如,根据有损压缩,数据的一些比特可能被剪切,而数据的剩余比特可以被压缩。在一个或更多个示例中,与无损压缩相比,有损压缩导致更大量的数据损失。
193.在一个或更多个示例中,主机系统可以是计算机、计算机系统或具有处理器的系统。在一个或更多个示例中,主机系统可以不包括在显示面板110中。在一个或更多个示例中,主机系统可以包括在显示装置100中。在一些情况下,主机系统可以不包括在显示装置100中。在一个或更多个示例中,主机系统不包括控制器140。在一个或更多个示例中,主机系统不包括劣化管理电路300或存储单元400。
194.在一个或更多个示例中,劣化管理电路300和/或其组件可以包括(或可以是)处理器,该处理器可以被配置成执行代码或指令以执行本文所描述的操作和功能,并执行计算和生成命令。在一个或更多个示例中,劣化管理电路300的每个处理组件(例如,数据信号输出单元310、劣化补偿器320、劣化管理单元330、解码模块331、处理模块332和编码模块333中的每一者)可以包括(或可以是)处理器或者处理器的一个或更多个组件。劣化管理电路300的处理器和/或其组件可以被配置成监测和/或控制显示装置100中的组件的操作。
195.处理器可以是例如通用微处理器、微控制器或数字信号处理器。处理器可以使用例如专用集成电路、现场可编程门阵列、可编程逻辑器件、状态机、逻辑门或前述的组件或某种组合来实现。
196.指令的一个或更多个序列可以存储在劣化管理电路300、存储单元400和/或其一些组件内。存储单元400可以包括例如一个或更多个存储器。指令的一个或更多个序列可以是从劣化管理电路300、存储单元400或其一些组件(例如,其处理器)存储和读取的或者从主机系统接收的软件或固件。存储单元400可以是非暂时性计算机可读介质的示例,在该非暂时性计算机可读介质上可以存储有可由劣化管理电路300和/或其组件(例如,其处理器)执行的指令或代码。计算机可读介质可以指用于向劣化管理电路300和/或其组件(例如,其处理器)提供指令的非暂时性介质。介质可以包括一个或更多个介质。处理器可以包括一个或更多个处理器或者一个或更多个子处理器。劣化管理电路300的处理器和/或其组件可以被配置成执行代码,可以被编程为执行代码,或者可以可操作为执行代码,其中这样的代码可以被存储在劣化管理电路300、存储单元400和/或其一些组件中。
197.在一个或更多个示例中,劣化管理电路300和/或其组件(例如,其处理器)可以执行或可以使得执行关于各种附图(例如,图3至图10)描述的方法(例如,处理、步骤和操作)。例如,劣化管理电路300和/或其组件(例如,其处理器)可以执行或可以使得执行本文描述的或以下描述的方法(例如,处理、步骤和操作)。
198.例如,劣化管理电路300和/或其组件(例如,其处理器)可以执行或可以使得执行以下各项:计算多个子像素中的每个子像素的累积应力数据;将累积应力数据分类和压缩成被无损压缩的第一类型数据和被有损压缩的第二类型数据;提供与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息;根据第二类型数据与用于有损压缩的损失参考值的比较结果来确定用于恢复的比特大小信息;基于第二类型数据的比特大小和损失参考值的比特大小来计算用于恢复的比特大小信息;基于用于恢复的比特大小信息和损失参考值的比特大小来恢复损失压缩数据;根据基于第一类型数据被无损压缩到的数据的比特大小计算的比特余量来确定损失参考值;通过将输入应力数据添加到预先存储的累积应力数据来对累积应力数据进行更新;通过将损失参考值和输入应力数据添加到预先存储的累积应力数据来对累积应力数据进行更新;计算基于与驱动数据信号相对应的输入应力数据和预先存储的累积应力数据而更新的累积应力数据;对更新的累积应力数据的一部分进行有损压缩;提供
与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息;恢复预先存储的累积应力数据;通过将所恢复的累积应力数据和输入应力数据相加来生成更新的累积应力数据;将更新的累积应力数据分类和压缩成被无损压缩的第一类型数据和被有损压缩的第二类型数据;基于用于对有损压缩数据进行有损压缩的损失参考值和用于恢复的比特大小信息来恢复有损压缩数据;如果输入应力数据大于损失参考值,则生成通过在将损失参考值添加到预先存储的累积应力数据之后添加输入应力数据而更新的累积应力数据;基于累积应力数据来确定补偿数据;将累积应力数据分类成用于无损压缩的第一类型数据和用于有损压缩的第二类型数据;将第二类型数据与基于第一类型数据确定的损失参考值进行比较;和/或根据第二类型数据与损失参考值的比较结果来生成与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息。
199.在一个或更多个示例中,劣化管理电路300和/或其组件可以被包括在控制器140中。在一个或更多个示例中,控制器140和/或其组件可以包括(或可以是)处理器,该处理器可以被配置成执行代码或指令以执行本文所描述的操作和功能,并执行计算和生成命令。在一个或更多个示例中,控制器140的组件可以包括(或可以是)处理器。控制器140的处理器可以被配置成监测和/或控制显示装置100中的组件的操作。
200.根据本公开的示例实施方式的显示装置100包括:多个子像素sp,在多个子像素sp中设置有发光元件ed和驱动该发光元件ed的驱动晶体管drt;数据驱动电路130,该数据驱动电路被配置成向多个子像素sp中的每个子像素提供数据电压;以及劣化管理电路300,该劣化管理电路被配置成计算多个子像素sp中的每个子像素的累积应力数据,将累积应力数据分类和压缩成被无损压缩的第一类型数据和被有损压缩的第二类型数据,并且提供与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息。
201.劣化管理电路300可以根据第二类型数据与用于有损压缩的损失参考值之间的比较结果来确定用于恢复的比特大小信息。
202.如果第二类型数据等于或大于损失参考值,则用于恢复的比特大小信息可以是0。
203.如果第二类型数据小于损失参考值,则用于恢复的比特大小信息可以大于0。
204.劣化管理电路300可以基于第二类型数据的比特大小和损失参考值的比特大小来计算用于恢复的比特大小信息。
205.劣化管理电路300可以基于用于恢复的比特大小信息和损失参考值的比特大小来恢复有损压缩数据。
206.当用于恢复的比特大小信息大于0时,有损压缩的数据可以是0。
207.应用于多个子像素sp当中的设置在同一条线上的子像素sp的损失参考值可以是恒定的。
208.劣化管理电路300可以根据基于第一类型数据被无损压缩的数据的比特大小而计算的比特余量来确定损失参考值。
209.劣化管理电路300可以通过将输入应力数据添加到预先存储的累积应力数据来更新累积应力数据。如果输入应力数据大于损失参考值,则可以通过将损失参考值和输入应力数据添加到预先存储的累积应力数据来更新累积应力数据。
210.第一类型数据可以是累积应力数据除以累积次数的平均应力数据的一部分。
211.第二类型数据可以是通过从累积应力数据减去基于第一类型数据和累积次数的
重建数据而获得的值。
212.多个子像素中的每个子像素的累积应力数据可以与提供给多个子像素中的对应子像素的相应数据电压相关。
213.根据本公开的示例实施方式的无感测补偿系统可以被提供用于具有数据驱动电路130和多个子像素sp的装置100。该无感测补偿系统可以包括:数据信号输出单元310,该数据信号输出单元被配置成(从外部)接收图像数据信号,基于图像数据信号和补偿数据生成驱动数据信号,并将所述驱动数据信号输出到数据驱动电路130;以及劣化管理单元330,该劣化管理单元被配置成计算基于与驱动数据信号相对应的输入应力数据和预先存储的累积应力数据而更新的累积应力数据,对更新的累积应力数据的一部分进行有损压缩,并且提供与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息。数据驱动电路130可以基于第二驱动数据信号向多个子像素中的子像素提供数据电压。提供给子像素的数据电压可以基于更新的累积应力数据。
214.劣化管理单元330可以包括:解码模块331,该解码模块被配置成恢复预先存储的累积应力数据;处理模块332,该处理模块被配置成通过将恢复的累积应力数据和输入应力数据相加来生成更新的累积应力数据;以及编码模块333,该编码模块被配置成将更新的累积应力数据分类和压缩成被无损压缩的第一类型数据和被有损压缩的第二类型数据。
215.解码模块331可以被配置成基于用于对有损压缩的数据进行有损压缩的损失参考值和用于恢复的比特大小信息来恢复有损压缩数据。
216.处理模块332可以被配置成如果输入应力数据大于损失参考值,则生成通过在将损失参考值添加到预先存储的累积应力数据之后添加输入应力数据而更新的累积应力数据。
217.补偿数据可以基于累积应力数据来确定。
218.根据本公开的示例实施方式的用于对无感测补偿系统的数据进行压缩和应用的方法可以被提供用于具有多个子像素sp的装置100。该方法可以包括以下步骤:将累积应力数据分类成用于无损压缩的第一类型数据和用于有损压缩的第二类型数据;将第二类型数据与基于第一类型数据确定的损失参考值进行比较;以及根据第二类型数据与损失参考值的比较结果来生成与有损压缩数据相匹配的用于恢复的比特大小信息。基于累积应力数据生成的数据电压可以被提供以驱动多个子像素sp中的子像素。
219.如果第二类型数据等于或大于损失参考值,则用于恢复的比特大小信息可以是0,并且如果第二类型数据小于损失参考值,则用于恢复的比特大小信息可以大于0。
220.根据本公开的示例实施方式,通过基于输出到数据驱动电路130的驱动数据信号实时更新子像素sp的累积应力数据,可以提供对子像素sp的劣化执行实时补偿的方法。
221.此外,通过在压缩累积应力数据时根据有损压缩的数据与损失参考值的比较结果来提供用于恢复的比特大小信息,并且在恢复时使用用于恢复的比特大小信息,可以减少有损压缩的数据的损失率。
222.此外,通过在用于累积应力数据的更新的对预先存储的累积应力数据的恢复处理中执行基于损失参考值来预测并补偿累积的损失的恢复,可以减少在重复压缩和恢复累积应力数据的处理中发生的损失。
223.以上描述是为了使本领域技术人员能够实现、使用和实践本公开的技术特征而提
出的,并且是在特定应用及其要求的上下文中作为示例提供的。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的,并且在不脱离本公开的范围的情况下,本文描述的原理可以应用于其它实施方式和应用。以上描述和附图出于例示性目的提供了本发明的技术特征的示例。换句话说,所公开的实施方式旨在例示本公开的技术特征的范围。因此,本公开的范围不限于所示的实施方式,而是符合与权利要求一致的最宽范围。本公开的保护范围应当基于所附权利要求来解释,并且在其等同范围内的所有技术特征应当被解释为包括在本公开的范围内。
224.相关申请的交叉引用
225.本技术要求于2021年8月27日提交的韩国专利申请no.10-2021-0114216的权益和优先权,出于所有目的,其全部内容通过引用并入本文。
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