MicroLED保护膜、MicroLED结构、显示装置及电子设备的制作方法

micro led保护膜、micro led结构、显示装置及电子设备
技术领域
1.本发明涉及环境监测设备技术领域，更加具体来说，本发明涉及一种 micro led保护膜、micro led结构、显示装置及电子设备。


背景技术：

2.目前在micro led直显示产品中，存在以下突出的问题：灯板拼接缝亮线问题难以解决。
3.拼接缝亮线主要原因是：led直显产品中，经常采用灯板拼接方式增加显示尺寸，在拼接缝位置旁边的led灯发出的光从拼接缝中漏出，颜色会因为其led排布方式而不同，例如：灯板左右边缘为rgbrgb像素排列，能均匀混成白光，灯板上边缘为bbbbbb像素排列，下边缘为 rrrrrr排列，所以观测时灯板拼接缝左右方向为白色亮线，上下方向分别为带蓝色和红色的亮线。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明创新地提供了一种micro led结构，本发明利用半透膜边缘的吸光材料吸收大角度的光线，有效改善了拼接缝亮线问题。
5.为实现上述的技术目的，本发明第一方面公开了一种micro led结构，包括吸光材料以及单层半透膜或复合层半透膜，
6.所述单层半透膜的边缘包围有所述吸光材料，
7.所述复合层半透膜包括由内而外依次叠置的多层折射率相同或不同的半透膜，所述复合层半透膜的边缘包围有吸光材料。
8.进一步地，所述单层半透膜内部还均匀填充有吸光材料，所述吸光材料之间具有间隔距离。
9.进一步地，所述复合层半透膜的由内而外叠置的半透膜的折射率依次增大。
10.进一步地，所述复合层半透膜除去最内层半透膜外的其余半透膜中至少一层半透膜内部均匀填充有吸光材料，所述吸光材料之间具有间隔距离。
11.进一步地，所述吸光材料为黑胶或炭黑。
12.进一步地，所述单层半透膜和所述复合层半透膜中的半透膜为半透胶涂布在基材膜上烘干制得。
13.进一步地，所述半透膜的数量为3个。
14.为实现上述的技术目的，本发明第二方面公开了一种micro led结构，包括ic芯片、基板、led晶片、黑胶层和第一方面任一项所述的 micro led保护膜，所述ic芯片、基板和所述led晶片由内而外依次设置，所述黑胶层覆在所述基板的外表面、填充在所述led晶片之间，所述led晶片突出于所述黑胶层，所述micro led保护膜覆在所述led晶片和所述黑胶层的外表面。
15.为实现上述的技术目的，本发明第三方面公开了一种显示装置，包括第二方面所
述的micro led结构。
16.为实现上述的技术目的，本发明第四方面公开了一种电子设备，包括第三方面所述的显示装置。
17.本发明的有益效果为：
18.本发明利用半透膜边缘的吸光材料吸收大角度的光线，有效改善了拼接缝亮线问题。
附图说明
19.图1是本发明第一实施例的micro led结构的结构示意图；
20.图2是本发明第二实施例的micro led结构的结构示意图；
21.图3是本发明第三实施例的micro led结构的结构示意图；
22.图4是本发明第三实施例的光线折射示意图；
23.图5是本发明第四实施例的micro led结构的结构示意图。
24.图中，
25.1、单层半透膜；2、吸光材料；3、第一半透膜；4、第二半透膜；5、第三半透膜；6、micro led保护膜；7、ic芯片；8、基板；9、led晶片；10、黑胶层。
具体实施方式
26.下面结合说明书附图对本发明提供的一种micro led保护膜、microled结构、显示装置和电子设备进行详细的解释和说明。
27.本发明实施例具体公开了一种micro led保护膜，如图1所示，包括吸光材料2以及单层半透膜1，单层半透膜的边缘包围有吸光材料2，如图1所示，吸光材料2完全包围在单层半透膜1的边缘。在本实施例中，单层半透膜1为半透胶涂布在基材膜上烘干制得。吸光材料2的厚度与半透膜1的厚度相同。在使用时，micro led保护膜覆在led晶片的外表面，led晶片发出的大角度的光被吸光材料2吸收，避免光从侧边出来导致亮线，有效改善拼接缝亮线问题。
28.现有技术中，micro led结构还会出现色度-视角均匀性差的问题，主要表现在：随着观测角度变化，显示颜色变化；原因有以下几点：1.红绿蓝led的光型图不同，发光角度不一致；2.红光折射率小，通过保护膜(半透膜)折射角度比蓝光绿光小。
29.在上述图1所示的第一实施例的基础上，如图2所示，单层半透膜1 内部还均匀填充有吸光材料2，吸光材料2之间具有间隔距离，单层半透膜1边缘的吸光材料2距单层半透膜1内部最靠近边缘的吸光材料2的距离与半透膜1内部的吸光材料2之间的间距相同，即与单层半透膜1同层的吸光材料2之间的间距相同。半透膜1内部填充的吸光材料2的厚度与半透膜1的厚度相同，半透膜1内部填充的吸光材料2能进一步吸收大角度的光线，调整led发出的光的角度，改善色度-视角均匀性差的问题。
30.吸光材料2为黑胶或炭黑等常用的黑色吸光材料。
31.本发明第三实施例具体公开了另一种micro led保护膜，包括吸光材料以及复合层半透膜，复合层半透膜包括由内而外依次叠置的多层折射率相同或不同的半透膜，复合层半透膜的边缘包围有吸光材料，即复合层半透膜的所有半透膜边缘均包围吸光材料2，吸
光材料的厚度与复合层半透膜的厚度相同。如图3所示，在本实施例中，如图3所示，半透膜的数量为3个，分别为由内而外依次设置的第一半透膜3、第二半透膜4和第三半透膜5，第一半透膜3、第二半透膜4和第三半透膜5的边缘包围均有吸光材料2。在使用时，micro led保护膜覆在led晶片的外表面， led晶片发出的大角度的光被吸光材料2吸收，避免光从侧边出来导致亮线，有效改善拼接缝亮线问题。
32.在本实施例中，与led晶片贴合的半透膜为最内层的半透膜，由内而外是指逐渐远离led晶片的方向。
33.在一些实施例中，复合层半透膜的由内而外叠置的半透膜的折射率依次增大，第一半透膜3、第二半透膜4和第三半透膜5的折射率依次增大。在使用时，micro led保护膜覆在led晶片的外表面，以第一半透膜3 和第二半透膜4之间的折射为例，光线从led晶片射出，经过第一半透膜3和第二半透膜4的交界处时，根据折射定律：n1*sin(θ1)＝n2*sin(θ2)，其中，n1为第一半透膜3的折射率，n2为第二半透膜4的折射率，θ1和θ2分别为入射角和出射角，如图4所示，θ2小于θ1，光线朝垂直方向靠拢提高了发光亮度，改善了改善色度-视角均匀性差的问题，而且，光线朝垂直方向靠拢，减少了从侧边出来的光线，进而改善了拼接缝亮线的问题。在光线经过第二半透膜4和第三半透膜5的交界处时，基于相同的折射定律，θ2作为入射角，由于第三半透膜5的折射率n3大于第二半透膜4的折射率n2，由此，出射角θ3小于入射角θ2，光线更加向垂直方向靠拢，改善了改善色度-视角均匀性差的问题，而且，光线朝垂直方向靠拢，减少了从侧边出来的光线，进一步改善了拼接缝亮线的问题。
34.第一半透膜3、第二半透膜4和第三半透膜5分别采用折射率依次增大的半透胶涂布而成，可先在基材膜上涂布折射率为n1的半透胶烘干形成第一半透膜3，然后在第一半透膜3远离基材膜的表面上涂布折射率为 n2的半透胶烘干形成第二半透膜4，最后在第二半透膜4远离第一半透膜 3的表面上涂布折射率为n3的半透胶烘干形成第三半透膜5。
35.复合层半透膜除去最内层半透膜外的其余半透膜中至少一层半透膜内部均匀填充有吸光材料2，吸光材料2之间具有间隔距离。如图4所示，在上述图3所示的第三实施例的基础上，第二半透膜4内部均匀填充有吸光材料2，吸光材料2之间具有间隔距离。第二半透膜4同层的吸光材料 2之间的间距相同。吸光材料2改善了改善色度-视角均匀性差问题。如果除去最内层的半透膜，其余半透膜内部都均匀填充有吸光材料2，而且每层半透膜中填充吸光材料2的位置相同，那么色度-视角均匀性差问题的改善效果更佳。
36.吸光材料2为黑胶或炭黑等常用的黑色吸光材料。
37.本实施例还具体公开了一种micro led结构，如图1-3和5所示，包括ic芯片7、基板8、led晶片9、黑胶层10和上述实施例任一项的microled保护膜6，ic芯片7、基板8和led晶片9由内而外依次设置，黑胶层10覆在基板8的外表面、填充在led晶片9之间，led晶片9突出于黑胶层10，micro led保护膜6覆在led晶片9和黑胶层10的外表面。 led晶片发出的大角度的光被micro led保护膜边缘的吸光材料2吸收，避免光从侧边出来导致亮线，有效改善多个micro led结构拼接后拼接缝亮线问题。
38.本实施例还具体公开了一种显示装置，包括上述实施例的micro led 结构。该显示装置可以是应用于电子设备的显示屏。如果显示屏由多个 micro led结构拼接而成，由于led晶片发出的大角度的光被micro led 保护膜边缘的吸光材料2吸收，避免光从每个micro led结构的侧边出来导致亮线，有效改善拼接缝出现的亮线问题。
39.本实施例还具体公开了一种电子设备，该电子设备包括以上描述的显示装置，显示装置的具体结构参照上述实施例，由于该电子设备采用了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再赘述。该电子设备可以是智能手机、智能手表、笔记本电脑、平板电脑、行车记录仪、导航仪等任何具有显示屏的设备。
40.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
41.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
42.在本说明书的描述中，参考术语“本实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任至少一个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
43.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
44.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明实质内容上所作的任何修改、等同替换和简单改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。