可折叠显示装置的制作方法

1.实施方式涉及可折叠显示装置。更具体地，实施方式涉及能够显示图像的可折叠显示装置。


背景技术：

2.显示装置以各种方式制造和使用。显示装置可发射光以将视觉信息提供给用户。显示装置可包括使用液晶层发射光的液晶显示装置、使用无机发光材料发射光的无机发光显示装置和使用有机发光材料发射光的有机发光显示装置。
3.此外，显示装置被制造为使得显示装置的形状为可变形的。例如，正在制造和使用可弯曲显示装置、可折叠显示装置、可卷曲显示装置等。


技术实现要素：

4.实施方式提供了具有改善的电气特性的可折叠显示装置。
5.附加特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将通过描述而显而易见，或者可通过实践实施方式而习得。
6.可折叠显示装置的实施方式可包括显示面板、粘合层、偏振层和弯曲保护层，显示面板包括包含有弯曲区域和非弯曲区域的第一非折叠区域、连接到第一非折叠区域的折叠区域和通过折叠区域与第一非折叠区域间隔开的第二非折叠区域，粘合层布置在显示面板的非弯曲区域上并且在与显示面板的主平面延伸方向垂直的方向上具有第一高度，偏振层布置在粘合层上，弯曲保护层布置在显示面板的弯曲区域上并且在该方向上具有比第一高度低的第二高度。
7.在实施方式中，弯曲保护层的模量可大于约0且小于或等于约860兆帕(mpa)。
8.在实施方式中，弯曲保护层的模量可从高温到低温增加。例如，弯曲保护层的模量可从约60摄氏度到约-20摄氏度增加。
9.在实施方式中，粘合层的模量可为约0.1mpa或更小
10.在实施方式中，弯曲保护层的模量大于约0且小于或等于约860mpa，并且粘合层的模量为约0.1mpa或更小。
11.在实施方式中，弯曲保护层与粘合层接触。
12.在实施方式中，可折叠显示装置还可包括布置在偏振层上的玻璃和布置在玻璃上的保护层。
13.可折叠显示装置的实施方式可包括显示面板、粘合层、偏振层和弯曲保护层，显示面板包括包含有弯曲区域和非弯曲区域的第一非折叠区域、连接到第一非折叠区域的折叠区域和通过折叠区域与第一非折叠区域间隔开的第二非折叠区域，粘合层布置在显示面板的非弯曲区域上并且在与显示面板的主平面延伸方向垂直的方向上具有第一高度，偏振层布置在粘合层上，弯曲保护层布置在显示面板的弯曲区域上并且在与粘合层相邻的第一部分中具有第一高度且在通过第一部分与粘合层间隔开的第二部分中在该方向上具有与第
一高度不同的第二高度。
14.在实施方式中，弯曲保护层的模量可大于约0且小于或等于约860mpa。
15.在实施方式中，弯曲保护层的模量可从高温到低温增加。
16.在实施方式中，粘合层的模量可为约0.1mpa或更小
17.在实施方式中，弯曲保护层的模量大于约0且小于或等于约860mpa，并且粘合层的模量为约0.1mpa或更小。
18.在实施方式中，弯曲保护层与粘合层接触。
19.在实施方式中，粘合层与第二部分之间的距离可为约50微米(μm)至约150μm。
20.在实施方式中，第二高度可大于第一高度。
21.在实施方式中，弯曲保护层可在高度上从第一部分到第二部分逐渐增加。
22.在实施方式中，第二部分通过第一部分与粘合层间隔开的长度可为约50μm至约150μm。
23.在实施方式中，可折叠显示装置还可包括布置在粘合层上并且在与显示面板的主平面延伸方向平行的方向上从粘合层向外突出的玻璃以及布置在玻璃上并且在与显示面板的主平面延伸方向平行的方向上从玻璃向外突出的保护层。
24.在实施方式中，第二部分可与保护层重叠。
25.在实施方式中，第二部分可与保护层和玻璃重叠。
26.在实施方式中，第二部分可与保护层重叠，并且不与玻璃重叠。
27.可折叠显示装置的实施方式可包括显示面板、粘合层、偏振层和弯曲保护层，显示面板包括包含有弯曲区域和非弯曲区域的第一非折叠区域、连接到第一非折叠区域的折叠区域以及通过折叠区域与第一非折叠区域间隔开的第二非折叠区域，粘合层布置在显示面板的非弯曲区域上并且在与显示面板的主平面延伸方向垂直的方向上具有第一高度，偏振层布置在粘合层上，弯曲保护层布置在显示面板的弯曲区域上，在与粘合层相邻的第一部分中具有第一高度，在通过第一部分与粘合层间隔开的第二部分中在该方向上具有比第一高度大的第二高度，与粘合层接触，并且具有在粘合层与第二部分之间彼此间隔开约50μm至约150μm的距离。
28.在实施方式中，弯曲保护层的模量可大于约0且小于或等于约860mpa，并且粘合层的模量可为约0.1mpa或更小。
29.可折叠显示装置包括显示面板、粘合层、偏振层和弯曲保护层，显示面板包括包含有弯曲区域和非弯曲区域的第一非折叠区域、连接到第一非折叠区域的折叠区域以及通过折叠区域与第一非折叠区域间隔开的第二非折叠区域，粘合层布置在显示面板的非弯曲区域上并且在与显示面板的主平面延伸方向垂直的方向上具有第一高度，偏振层布置在粘合层上，弯曲保护层布置在显示面板的弯曲区域上，在与粘合层相邻的第一部分中具有第一高度，在通过第一部分与粘合层间隔开的第二部分中在该方向上具有比第一高度大的第二高度，与粘合层接触，并且具有在粘合层与第二部分之间彼此间隔开约50μm至约150μm的距离。弯曲保护层的模量可大于约0且小于约860mpa。
30.相应地，当可折叠显示装置被折叠时，即使当偏振层滑动并且压力在布置有弯曲保护层的方向上施加时，也可减小在弯曲保护层中出现裂纹或类似物的可能性。
31.应理解的是，前面的概括描述和下面的详细描述两者为解释性的，并且旨在提供
对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
32.附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施方式并且与描述一同用于解释实施方式。
33.图1和图2是示出显示装置的实施方式的视图。
34.图3是示意性地示出图1的显示装置的包括弯曲区域的非折叠区域的视图。
35.图4是示出图3的弯曲区域被弯曲的视图。
36.图5至图14是示意性地示出图1的显示装置的弯曲区域和非折叠区域的视图。
37.图15是示出包括在图1的显示装置中的显示面板的实施方式的剖视图。
38.图16是示出电子装置的实施方式的框图。
39.图17是示出图16的电子装置被实现为计算机显示器的实施方式的视图。
40.图18是示出图16的电子装置被实现为智能电话的实施方式的视图。
具体实施方式
41.现在将在下文中参照示出了各种实施方式的附图对本发明的实施方式更加全面地描述。然而，本发明可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将为彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的范围。类似的附图标记始终是指类似的元件。如本文中使用的，附图标记可指示单个元件或多个元件。例如，绘出图内的标记单数形式的元件的附图标记可用于参照说明书的文本内的单数元件的复数。
42.通过结合附图的下面的详细描述，将更清楚地理解图示性、非限制性的实施方式。
43.将理解的是，当元件被称为在另一元件“上”时，该元件能直接在另一元件上、或者居间元件可在其间。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，不存在居间元件。
44.将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此，以下讨论的“第一元件”、“第一部件”、“第一区”、“第一层”或“第一部分”能被称作第二元件、第二部件、第二区、第二层或第二部分，而不背离本文中的教导。
45.本文中使用的专业用语仅出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在进行限制。除非内容另有清楚指示，否则如本文中使用的单数形式的“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”旨在包括复数形式，从而包括“至少一个”。“或(or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关联所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，当术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时，说明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
46.此外，诸如“下(lower)”或“底(bottom)”和“上(upper)”或“顶(top)”的相对术语可在本文中用于描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了图中描
绘的取向之外，相对术语还旨在涵盖装置的不同取向。在实施方式中，当多幅图中的一个中的装置被翻转时，描述为在其它元件的“下”侧部上的元件将随后被取向在其它元件的“上”侧部上。因此，示例性术语“下”能根据图的特定取向而涵盖“下”和“上”的取向两者。相似地，当多幅图中的一个中的装置被翻转时，描述为在其它元件“下方(below)”或“之下(beneath)”的元件将随后被取向在其它元件“上方(above)”。因此，示例性术语“下方”或“之下”能涵盖上方和下方的取向两者。
47.考虑到有关测量和与特定数量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，如本文中使用的“约(about)”或者“大致(approximately)”包括所陈述的值并且意味着在如由本领域普通技术人员确定的对于特定值的偏差的可接受范围内。例如，术语“约(about)”能意味着在一个或者多个标准偏差内，或者在所陈述的值的
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。
48.除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本发明所属的领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地如此限定，否则术语，诸如常用词典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关领域和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或者过于正式的意义来解释。
49.图1和图2是示出显示装置的实施方式的视图。图2可对应于示出图1的显示装置被折叠的实施方式的图。
50.参照图1，显示装置dd可包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da可限定为显示图像的区域，并且非显示区域nda可限定为发送信号以在显示区域da中显示图像的区域。
51.为此，在显示区域da中可布置有多个像素p。像素p可遍及显示区域da布置。像素p可以各种方式排列。在实施方式中，例如，像素p可以矩阵形式遍及显示区域da布置。
52.在非显示区域nda中可布置有多个驱动器。在实施方式中，例如，在非显示区域nda中可布置有扫描驱动器、数据驱动器、发光驱动器、时序控制器等。扫描驱动器、数据驱动器和发光驱动器可将信号发送到像素p。像素p可基于信号发射光，并且通过此，显示装置dd可显示图像。
53.显示装置dd可对应于可折叠显示装置。显示装置dd可包括多个非折叠区域nfa和布置在非折叠区域nfa之间的折叠区域yfa。也就是说，非折叠区域nfa可在折叠区域yfa在非折叠区域nfa之间的情况下彼此间隔开。显示装置dd可基于折叠轴fx被折叠。当折叠区域yfa被折叠时，显示装置dd可被折叠，并且非折叠区域nfa可不被折叠。
54.参照图2，当显示装置dd被折叠时，折叠区域yfa可被折叠，以使得非折叠区域nfa可被折叠成彼此面对。在一些实施方式中，显示装置dd可在图1的显示区域da彼此面对的情况下被内折。在替代性实施方式中，显示装置dd可被外折，以使得显示区域da布置在外表部分处。
55.返回参照图1，像素p可布置在折叠区域yfa和非折叠区域nfa两者中。也就是说，显示装置dd可在折叠区域yfa和非折叠区域nfa中整体显示图像。
56.尽管在图1中显示装置dd示出为从前部显示图像，但是显示装置dd也可从后部显示图像。在实施方式中，例如，当显示装置dd被内折时，可在显示装置dd的后表面上显示图像。
57.显示装置dd可包括弯曲区域ba。在弯曲区域ba中可布置有驱动芯片、电路板等。驱动芯片和电路板可电连接到像素p，以提供用于驱动像素p的信号。在弯曲区域ba中，柔性衬底可朝向显示装置dd的后表面弯曲。相应地，布置有驱动芯片、电路板等的死区可不从显示装置dd的前表面被观看到。
58.图3是示意性地示出图1的显示装置的包括弯曲区域的非折叠区域的视图。
59.参照图1和图3，显示装置dd可包括显示面板dp、第一粘合层psa1、第二粘合层psa2、偏振层pol、弯曲保护层bpl、第一保护层pt、玻璃utg和第二保护层pl。
60.像素p布置在显示面板dp中以显示图像。像素p可包括驱动元件和发光元件。发光元件可连接到驱动元件以接收信号。驱动元件可包括晶体管、电容器或类似物。发光元件可包括有机发光二极管、无机发光二极管或类似物。将稍后参照图15对显示面板dp的结构进行描述。
61.非折叠区域nfa可包括非弯曲区域nba和弯曲区域ba。第一粘合层psa1可布置在显示面板dp的非折叠区域nfa上。第一粘合层psa1可布置在非弯曲区域nba上。第一粘合层psa1可将偏振层pol粘合到显示面板dp。
62.第一粘合层psa1可包括具有粘合特性的各种材料以粘合显示面板dp和偏振层pol。在实施方式中，例如，第一粘合层psa1可包括光学透明粘合剂、光学透明粘合树脂、压敏粘合剂和紫外线粘合剂中的至少一种。
63.优选地，第一粘合层psa1可包括具有低模量的材料。在实施方式中，例如，第一粘合层psa1可包括具有约0.1兆帕(mpa)或更小的模量的材料。
64.第一粘合层psa1可具有第一高度h1。在实施方式中，第一高度h1可为约50微米(μm)。
65.弯曲保护层bpl可布置在显示面板dp的弯曲区域ba上。弯曲保护层bpl可保护显示面板dp免受在显示面板dp被弯曲时生成的应力的影响。当不存在弯曲保护层bpl时，过大的拉伸应力或类似物可在显示面板dp被弯曲时施加到弯曲区域ba中的导电层。为了防止这种情况，弯曲保护层bpl可包括丙烯酸基树脂和/或聚氨酯基树脂。
66.弯曲保护层bpl可具有比第一高度h1低的第二高度h2，并且可布置成与第一粘合层psa1接触。在实施方式中，第二高度h2可为约15μm至约50μm。由于弯曲保护层bpl具有比第一粘合层psa1的高度低的第二高度h2，因此弯曲保护层bpl可不接触偏振层pol。相应地，当显示装置dd被折叠时，偏振层pol滑动并且施加到弯曲保护层bpl的冲击可被防止。当弯曲保护层bpl具有比第一粘合层psa1的高度高的高度时，弯曲保护层bpl也可与偏振层pol接触。在这种情况下，当显示装置dd被折叠时，偏振层pol可能滑动并且冲击可能施加到弯曲保护层bpl。
67.弯曲保护层bpl可包括具有比现有技术的弯曲保护层中的材料的模量低的模量的材料。随着构成弯曲保护层bpl的材料的模量增加，弯曲保护层bpl可变得更硬，并且随着构成弯曲保护层bpl的材料的模量降低，弯曲保护层bpl可变得更软。通常，模量从约-20摄氏度至约60摄氏度降低的材料用作弯曲保护层bpl的材料。通常，例如，汉高的“loctite eccobond ds 3318blx”已用作弯曲保护层bpl的材料。在实施方式中，该材料可具有在约-20摄氏度下的约1600mpa的模量以及当接近约60摄氏度时收敛为零的模量。
68.在本发明的实施方式中，具有在约-20摄氏度下的约1600mpa的模量和当接近约60
摄氏度时收敛为零的模量的材料可用作弯曲保护层bpl的材料。相应地，即使当外部冲击施加到弯曲保护层bpl时，出现诸如裂纹的缺陷的可能性也可低于现有技术的可能性。
69.偏振层pol可布置成与显示面板dp的非折叠区域nfa重叠。偏振层pol可布置在显示面板dp的非弯曲区域nba上。偏振层pol可减少外部光的反射。
70.第一保护层pt可布置成面对第一粘合层psa1和弯曲保护层bpl，显示面板dp介于第一保护层pt与第一粘合层psa1和弯曲保护层bpl之间。第一保护层pt可阻挡湿气和氧从显示面板dp的下表面渗透到显示面板dp中。此外，第一保护层pt可保护显示面板dp免受外部冲击的影响。在实施方式中，例如，第一粘合层psa1和弯曲保护层bpl形成或布置在显示面板dp的上表面上，并且第一保护层pt形成或布置在显示面板dp的面对上表面的下表面上。
71.在第一保护层pt中可限定有与显示面板dp的弯曲区域ba对应的开口。第一保护层pt可保护显示面板dp的下表面，并且相应地，第一保护层pt可具有其自身的刚性。
72.第二粘合层psa2可布置在偏振层pol上。第二粘合层psa2可包括与第一粘合层psa1的材料基本上相同的材料。玻璃utg可通过第二粘合层psa2粘合到偏振层pol。在实施方式中，玻璃utg可具有小于约100μm的厚度。玻璃utg的厚度为薄的，所以玻璃utg可柔性地被折叠，并且通过包括玻璃部件，玻璃utg可强烈地抵抗外部刮擦。在实施方式中，玻璃utg可向偏振层pol的外侧突出约50μm至约75μm。也就是说，玻璃utg可在第一方向dr1上从偏振层pol突出约50μm至约75μm。
73.第二保护层pl可布置在玻璃utg上。第二保护层pl可在玻璃utg上保护包括玻璃utg的下部件。在实施方式中，第二保护层pl可向偏振层pol的外部突出约320μm至约350μm。也就是说，第二保护层pl可比偏振层pol在第一方向dr1上突出约320μm至约350μm。
74.图4是示出图3的弯曲区域被弯曲的视图。
75.参照图1和图4，显示面板dp可包括非弯曲区域nba和从非弯曲区域nba在第一方向dr1上延伸的弯曲区域ba。显示面板dp的弯曲区域ba可在与第一方向dr1垂直的第二方向dr2上被弯曲。在弯曲区域ba的一个侧部上可布置有驱动芯片。当显示面板dp被弯曲时，驱动芯片可布置在显示装置dd的后表面上，并且因此可减小显示装置dd的死区。图5至图14的显示装置dd的弯曲区域ba也可在第二方向dr2上被弯曲。
76.图5至图14是示意性地示出图1的显示装置的弯曲区域和非折叠区域的视图。
77.参照图1和图5，显示装置dd可包括显示面板dp、第一粘合层psa1、第二粘合层psa2、偏振层pol、弯曲保护层bpl、第一保护层pt、玻璃utg和第二保护层pl。
78.第一粘合层psa1可比偏振层pol向外突出。也就是说，第一粘合层psa1可比偏振层pol在第一方向dr1上突出。弯曲保护层bpl可布置成与第二保护层pl重叠。
79.与图5不同，根据第一粘合层psa1从偏振层pol突出的程度，弯曲保护层bpl可同时与玻璃utg和第二保护层pl重叠。
80.参照图1和图6，显示装置dd可包括显示面板dp、第一粘合层psa1、第二粘合层psa2、偏振层pol、弯曲保护层bpl、第一保护层pt、玻璃utg和第二保护层pl。
81.弯曲保护层bpl和第一粘合层psa1可各自具有相同的第一高度h1。相应地，即使当偏振层pol在显示装置dd被折叠的情况下滑动时，冲击也可不施加到弯曲保护层bpl。此外，弯曲保护层bpl可具有基本上大的厚度，以保护显示面板dp的弯曲区域ba免受施加到显示
面板dp的弯曲区域ba的应力的影响。
82.参照图1和图7，第一粘合层psa1可比偏振层pol向外突出。也就是说，第一粘合层psa1可比偏振层pol在第一方向dr1上突出。弯曲保护层bpl可布置成与第二保护层pl重叠。
83.与图7不同，根据第一粘合层psa1从偏振层pol突出的程度，弯曲保护层bpl可同时与玻璃utg和第二保护层pl重叠。
84.参照图1和图8，显示装置dd可包括显示面板dp、第一粘合层psa1、第二粘合层psa2、偏振层pol、弯曲保护层bpl、第一保护层pt、玻璃utg和第二保护层pl。
85.第一粘合层psa1可具有第一高度h1。与第一粘合层psa1接触的弯曲保护层bpl可具有比第一高度h1高的第三高度h3。在实施方式中，第三高度h3通常可为约50μm至约75μm。在实施方式中，作为第一粘合层psa1的高度的第一高度h1可为约50μm。
86.当显示装置dd被折叠时，偏振层pol可在第一方向dr1上滑动。在这种情况下，压力可通过偏振层pol施加到弯曲保护层bpl。
87.当弯曲保护层bpl的模量高时，弯曲保护层bpl可具有刚性。在这种情况下，由于从滑动的偏振层pol施加的压力，在弯曲保护层bpl中可能出现诸如裂纹的缺陷。为了防止这种情况，弯曲保护层bpl可优选地包括具有低模量的材料。
88.在实施方式中，弯曲保护层bpl可使用具有当接近约-20摄氏度时约860mpa的模量和当接近约60摄氏度时收敛为零的模量的材料。相应地，即使当外部冲击施加到弯曲保护层bpl时，弯曲保护层bpl也具有延展性，以使得可减小在弯曲保护层bpl中出现诸如裂纹的缺陷的可能性。也就是说，即使当偏振层pol滑动时，在弯曲保护层bpl中也不出现裂纹，并且弯曲保护层bpl的一部分的形状可变形。
89.参照图1和图9，弯曲保护层bpl可划分为具有第一高度h1的第一部分fa和具有第三高度h3的第二部分sa。由于弯曲保护层bpl具有台阶差，因此即使当偏振层pol在显示装置dd被折叠的情况下滑动时，弯曲保护层bpl也可不从偏振层pol接收压力。在实施方式中，第一粘合层psa1与第二部分sa之间的距离d可为约50μm至约150μm。
90.在一些实施方式中，第二部分sa可与第二保护层pl重叠，但是可不与玻璃utg重叠。然而，当偏振层pol的滑动不显著时，如图12中所示，第二部分sa可同时与第二保护层pl和玻璃utg重叠。
91.参照图1和图10，弯曲保护层bpl的第一部分fa与第二部分sa之间可存在有第三部分ta。第三部分ta的高度可从第一部分fa到第二部分sa以抛物线形状逐渐增加。在替代性实施方式中，如图11中所示，第三部分ta可在高度上从第一部分fa到第二部分sa以恒定斜率增加。第三部分ta可在与第一部分fa相邻的部分中具有类似于第一高度h1的高度，并且可在与第二部分sa相邻的部分中具有类似于第三高度h3的高度。
92.参照图1和图13，弯曲保护层bpl可布置成接触第一粘合层psa1的侧表面，并且部分覆盖第一粘合层psa1的上表面。在这种情况下，弯曲保护层bpl可同时与第二保护层pl和玻璃utg重叠。
93.参照图1和图14，当偏振层pol滑动时，弯曲保护层bpl的形状可由于低模量通过从偏振层pol接收的压力而变形。相应地，由偏振层pol按压的弯曲保护层bpl的一部分的形状可变形。相应地，弯曲保护层bpl可划分为具有第一高度h1的第一部分fa和具有第三高度h3的第二部分sa。
94.图15是示出包括在图1的显示装置中的显示面板的实施方式的剖视图。
95.参照图1和图15，图1的显示面板dp可包括衬底sub、缓冲层buf、晶体管tft、栅极绝缘层gi、中间绝缘层ild、通孔绝缘层via、像素限定层pdl、发光元件和封装层。晶体管tft可包括有源层act、栅电极ge、源电极se和漏电极de。发光元件可包括第一电极ano、发光层el和第二电极cat。封装层可包括第一无机封装层ol1、有机封装层mn和第二无机封装层ol2。
96.衬底sub可包括透明或不透明的材料。衬底sub可包括塑料，并且相应地，衬底sub可具有柔性特征。在实施方式中，衬底sub可包括聚酰亚胺。在这种情况下，衬底sub可具有交替地堆叠有一个或多个聚酰亚胺层和一个或多个阻挡层的结构。
97.缓冲层buf可布置在衬底sub上。缓冲层buf可阻挡金属原子或杂质从衬底sub扩散到晶体管tft。此外，缓冲层buf可控制在用于形成有源层act的结晶工艺期间的热传递速率。
98.有源层act可布置在缓冲层buf上。在实施方式中，有源层act可包括硅半导体或氧化物半导体。
99.在实施方式中，可用于硅半导体的材料可包括非晶硅、多晶硅或类似物。这些可单独使用或者彼此组合地使用。
100.在实施方式中，可用作氧化物半导体的材料可包括锌氧化物(zno
x
)、镓氧化物(gao
x
)、钛氧化物(tio
x
)、锡氧化物(sno
x
)、铟氧化物(ino
x
)、氧化铟镓(“igo”)、氧化铟锌(“izo”)、氧化铟锡(“ito”)、氧化镓锌(“gzo”)、氧化锌镁(“zmo”)、氧化锌锡(“zto”)、氧化锌锆(znzr
x
oy)、氧化铟镓锌(“igzo”)、氧化铟锌锡(“izto”)、氧化铟镓铪(“igho”)、氧化锡铝锌(“tazo”)、氧化铟镓锡(“igto”)和类似物中的至少一种。这些可单独使用或者彼此组合地使用。
101.栅极绝缘层gi可覆盖有源层act，并且可布置在缓冲层buf上。栅极绝缘层gi可包括绝缘材料。在实施方式中，可用作栅极绝缘层gi的绝缘材料可包括硅氧化物(sio
x
)、硅氮化物(sin
x
)、氮氧化硅(sion)或类似物。这些可单独使用或者彼此组合地使用。
102.栅电极ge可布置在栅极绝缘层gi上。栅电极ge可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料或类似物。在实施方式中，可用作栅电极ge的材料包括银(ag)、包括银的合金、钼(mo)、包括钼的合金、铝(al)、包括铝的合金、氮化铝(aln)、钨(w)、氮化钨(wn)、铜(cu)、镍(ni)、铬(cr)、氮化铬(crn)、钛(ti)、钽(ta)、铂(pt)、钪(sc)、ito、izo或类似物。这些可单独使用或者彼此组合地使用。
103.中间绝缘层ild可覆盖栅电极ge，并且可布置在栅极绝缘层gi上。中间绝缘层ild可包括绝缘材料。
104.源电极se和漏电极de可布置在中间绝缘层ild上。源电极se和漏电极de可接触有源层act。源电极se和漏电极de可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料或类似物。然而，本发明不限于此，并且在另一实施方式中，源电极se和漏电极de可根据晶体管的类型彼此切换。
105.通孔绝缘层via可覆盖源电极se和漏电极de，并且可布置在中间绝缘层ild上。通孔绝缘层via可包括有机绝缘材料。在实施方式中，可用作通孔绝缘层via的材料可包括光致抗蚀剂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂和类似物中的至少一种。这些材料可单独使用或者彼此组合地使用。
106.第一电极ano可布置在通孔绝缘层via上。第一电极ano可通过凭借去除通孔绝缘层via的一部分而限定的接触孔连接到漏电极de。第一电极ano可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料或类似物。在一些实施方式中，第一电极ano可为阳极。然而，本发明不限于此，并且在另一实施方式中，第一电极ano可为阴极。
107.像素限定层pdl可布置在通孔绝缘层via上，以暴露第一电极ano。在像素限定层pdl中可限定有暴露第一电极ano的开口。像素限定层pdl可包括有机材料。在实施方式中，可用作像素限定层pdl的材料可包括光致抗蚀剂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂(特别地，光敏聚酰亚胺树脂(“pspi”))、丙烯酸树脂或类似物。这些可单独使用或者彼此组合地使用。
108.发光层el可布置在第一电极ano上。发光层el可在开口中与第一电极ano接触。在一些实施方式中，发光层el可包括发射红色光的有机发光层、发射绿色光的有机发光层或发射蓝色光的有机发光层。此外，发光层el还可包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层。
109.第二电极cat可布置在发光层el上。第二电极cat可布置成覆盖发光层el和像素限定层pdl。第二电极cat可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料或类似物。在一些实施方式中，第二电极cat可为阴极。然而，本发明不限于此，并且在另一实施方式中，第二电极cat可为阳极。
110.封装层可布置在第二电极cat上。具体地，第一无机封装层ol1、有机封装层mn和第二无机封装层ol2可顺序地堆叠。然而，本发明不限于此，并且封装层可具有彼此堆叠有多个无机封装层和多个有机封装层的结构。
111.封装层可防止氧和/或湿气渗透到发光元件中。第一无机封装层ol1和第二无机封装层ol2可包括无机材料。有机封装层mn可包括有机材料。
112.图16是示出电子装置的实施方式的框图，图17是示出图16的电子装置被实现为计算机显示器的实施方式的视图，并且图18是示出图16的电子装置被实现为智能电话的实施方式的视图。
113.参照图16、图17和图18，电子装置ed的实施方式可包括处理器510、存储器装置520、存储装置530、输入/输出(“i/o”)装置540、电源550和显示装置560。在这种实施方式中，显示装置560可对应于以上参照以上附图描述的显示装置dd。电子装置ed还可包括能够与视频卡、声卡、存储器卡、通用串行总线(“usb”)装置或类似物通信的若干端口。在实施方式中，如图17中所示，电子装置ed可被实现为计算机显示器。在替代性实施方式中，如图18中所示，电子装置ed可被实现为智能电话。然而，电子装置ed不限于此，并且例如，电子装置ed包括移动电话、视频电话、智能平板、智能手表、平板个人计算机(“pc”)、车辆导航系统，其可被实现为计算机显示器、笔记本计算机、头戴式显示器(“hmd”)或类似物。
114.处理器510可执行预定的计算或任务。在实施方式中，处理器510可为微处理器、中央处理单元(“cpu”)、应用处理器(“ap”)或类似物。处理器510可通过地址总线、控制总线、数据总线或类似物连接到其它部件。在实施方式中，处理器510还可连接到诸如外围部件互连(“pci”)总线的扩展总线。
115.存储器装置520可存储用于电子装置ed的操作的数据。在实施方式中，例如，存储器装置520可包括诸如可擦除可编程只读存储器(“eprom”)装置、电可擦除可编程只读存储器(“eeprom”)装置、闪速存储器装置和相变随机存取存储器(“pram”)装置、电阻随机存取
存储器(“rram”)装置、纳米浮栅存储器(“nfgm”)装置、聚合物随机存取存储器(“poram”)装置、磁随机存取存储器(“mram”)装置、铁电随机存取存储器(“fram”)装置的非易失性存储器装置和/或诸如动态随机存取存储器(“dram”)装置、静态随机存取存储器(“sram”)装置、移动dram装置的易失性存储器装置。
116.在实施方式中，存储装置530可包括固态驱动器(“ssd”)、硬盘驱动器(“hdd”)、光盘只读存储器(“cd-rom”)或类似物。在实施方式中，i/o装置540可包括诸如键盘、小键盘、触摸板、触摸屏和鼠标的输入装置以及诸如扬声器和打印机的输出装置。
117.电源550可供给电子装置ed的操作所需的电力。显示装置560可经由总线或其它通信链路联接到其它部件。在实施方式中，显示装置560可包括在i/o装置540中。
118.尽管已在本文中描述实施方式和实现方式，但是其它实施方式和变型将通过本描述而显而易见。相应地，本发明不限于这样的实施方式，而是限于随附的权利要求书的较宽范围以及对于本领域普通技术人员显而易见的各种明显的变型和等同排列。