一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置与流程

本技术涉及显示装置，特别是涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。

背景技术：

1、采用coe(color on encapsulation，彩膜位于封装层上)技术的显示面板称为coe面板，目前，在显示面板领域，coe技术得到了极大的应用，但coe面板在亮屏状态下，四周边缘会存在亮度偏高的问题，这是因为ijp(ink jet printing，喷墨打印层)膜厚不均匀，导致cf(color filter，彩色滤光片)的厚度并不均匀，从而导致光效率差异，形成四周发亮的显示异常。因此，亟需一种解决屏幕四周异常发亮的方法。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的在于提供一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置，以缓解屏幕四周异常发亮的情况。具体技术方案如下：

2、第一方面，本技术实施例提供了一种显示面板，包括：

3、可操作区域、边缘像素区域及非显示区域，所述边缘像素区域在所述非显示区域与所述可操作区域之间；

4、所述边缘像素区域中平行显示面板的方向上的彩色滤光片层与所述可操作区域中的彩色滤光片层的厚度相同、且高度平齐。

5、在一种可能的实施方式中，所述显示面板包括基底层、第一平坦层、第二平坦层、第三平坦层、像素定义层、电致发光层、第一无机封装层、喷墨打印层、第二无机封装层、触控绝缘层、触控保护层、封装层；

6、所述第一平坦层设置在所述基底层上，所述第二平坦层设置在所述第一平坦层远离所述基底层的一侧，所述第三平坦层设置在所述第二平坦层远离所述基底层的一侧，所述像素定义层设置在所述第三平坦层远离所述基底层的一侧，所述电致发光层设置在所述像素定义层远离所述基底层的一侧，所述第一无机封装层设置在所述电致发光层远离所述基底层的一侧，所述喷墨打印层设置在所述第一无机封装层远离所述基底层的一侧，所述第二无机封装层设置在所述喷墨打印层远离所述基底层的一侧，所述触控绝缘层设置在所述第二无机封装层远离所述基底层的一侧，所述触控保护层设置在所述触控绝缘层远离所述基底层的一侧，所述封装层设置在所述触控保护层上。

7、在一种可能的实施方式中，在所述喷墨打印层与所述彩色滤光片层之间至少存在一个膜层，在所述可操作区域及所述边缘像素区域中，该膜层在远离基底层一侧、且平行显示面板的方向上高度平齐。

8、在一种可能的实施方式中，在所述可操作区域及所述边缘像素区域中，所述触控保护层在远离基底层的一侧高度平齐、且厚度不同。

9、在一种可能的实施方式中，在所述可操作区域及所述边缘像素区域中，所述触控绝缘层在远离基底层的一侧高度平齐、且厚度不同；

10、所述触控保护层在远离基底层的一侧高度平齐、且厚度相同。

11、在一种可能的实施方式中，在所述可操作区域及所述边缘像素区域中，所述第二无机封装层在远离基底层的一侧高度平齐、且厚度不同；

12、所述触控保护层在远离基底层的一侧高度平齐、且厚度相同；

13、所述触控绝缘层在远离基底层的一侧高度平齐、且厚度相同。

14、第二方面，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：

15、获取预制备膜层，所述预制备膜层包括基底层、第一平坦层、第二平坦层、第三平坦层、像素定义层、电致发光层、第一无机封装层、喷墨打印层；

16、在所述喷墨打印层远离基底层的一侧制备第二无机封装层，在所述第二无机封装层远离基底层的一侧制备触控绝缘层，在所述触控绝缘层远离基底层的一侧制备触控保护层，其中，第二无机封装层、触控绝缘层、触控保护层至少一个膜层，通过半色调掩膜版技术在平行显示面板的方向上制备完成后的高度平齐；所述触控保护层上的彩色滤光片层在平行显示面板的方向上厚度相同、且高度平齐；

17、继续进行后续工艺的制备，得到显示面板。

18、在一种可能的实施方式中，所述在所述喷墨打印层远离基底层的一侧制备第二无机封装层，在所述第二无机封装层远离基底层的一侧制备触控绝缘层，在所述触控绝缘层远离基底层的一侧制备触控保护层，包括：

19、将第二无机封装层制备在所述喷墨打印层上，将触控绝缘层制备在所述第二无机封装层上，将触控保护层制备在所述触控绝缘层上；

20、利用半色调掩膜版对所述触控保护层远离基底层的一侧进行刻蚀，得到高度平齐的触控保护层。

21、在一种可能的实施方式中，所述半色调掩膜版包括不透光膜和部分透光膜，所述利用半色调掩膜版对所述触控保护层远离基底层的一侧进行刻蚀，包括：

22、利用所述不透光膜对所述触控保护层远离基底层的一侧的平整区域进行刻蚀；

23、利用所述部分透光膜对所述触控保护层远离基底层的一侧的凸起区域进行刻蚀。

24、在一种可能的实施方式中，所述部分透光膜包括第一透光膜、第二透光膜以及第三透光膜，第一透光膜、第二透光膜以及第三透光膜的透光率各不相同，所述触控保护层的凸起区域包括第一触控保护层凸起子区域、第二触控保护层凸起子区域以及第三触控保护层凸起子区域；所述利用所述部分透光膜对所述触控保护层远离基底层的一侧的凸起区域进行刻蚀，包括：

25、利用所述第一透光膜对所述第一触控保护层凸起子区域进行刻蚀；

26、利用所述第二透光膜对所述第二触控保护层凸起子区域进行刻蚀；

27、利用所述第三透光膜对所述第三触控保护层凸起子区域进行刻蚀。

28、在一种可能的实施方式中，所述预制备膜层包括可操作区域、边缘像素区域及非显示区域，所述部分透光膜靠近显示面板中心的一侧距离非显示区域的第一坝2mm，所述部分透光膜远离显示面板中心的一侧距离边缘像素区域的第一列像素10μm；所述部分透光膜远离显示面板中心的一侧与显示面板中心的距离大于边缘像素区域的第一列像素与显示面板中心的距离，所述显示面板中心位于可操作区域。

29、在一种可能的实施方式中，所述在所述喷墨打印层远离基底层的一侧制备第二无机封装层，在所述第二无机封装层远离基底层的一侧制备触控绝缘层，在所述触控绝缘层远离基底层的一侧制备触控保护层，包括：

30、将第二无机封装层制备在所述喷墨打印层上，将触控绝缘层制备在所述第二无机封装层上；

31、利用半色调掩膜版对所述触控绝缘层远离基底层的一侧进行刻蚀，得到高度平齐的触控绝缘层；

32、将触控保护层制备在高度平齐的触控绝缘层上。

33、在一种可能的实施方式中，所述半色调掩膜版包括不透光膜和部分透光膜，所述利用半色调掩膜版对所述触控绝缘层远离基底层的一侧进行刻蚀，包括：

34、利用所述不透光膜对所述触控绝缘层远离基底层的一侧的平整区域进行刻蚀；

35、利用所述部分透光膜对所述触控绝缘层远离基底层的一侧的凸起区域进行刻蚀。

36、在一种可能的实施方式中，所述部分透光膜包括第一透光膜、第二透光膜以及第三透光膜，第一透光膜、第二透光膜以及第三透光膜的透光率各不相同，所述触控绝缘护层的凸起区域包括第一触控绝缘层凸起子区域、第二触控绝缘层凸起子区域以及第三触控绝缘层凸起子区域；所述利用所述部分透光膜对所述触控绝缘层远离基底层的一侧的凸起区域进行刻蚀，包括：

37、利用所述第一透光膜对所述第一触控绝缘层凸起子区域进行刻蚀；

38、利用所述第二透光膜对所述第二触控绝缘层凸起子区域进行刻蚀；

39、利用所述第三透光膜对所述第三触控绝缘层凸起子区域进行刻蚀。

40、在一种可能的实施方式中，所述在所述喷墨打印层远离基底层的一侧制备第二无机封装层，在所述第二无机封装层远离基底层的一侧制备触控绝缘层，在所述触控绝缘层远离基底层的一侧制备触控保护层，包括：

41、将第二无机封装层制备在所述喷墨打印层上；

42、利用半色调掩膜版对所述第二无机封装层远离基底层的一侧进行刻蚀，得到高度平齐的第二无机封装层；

43、将触控绝缘层制备在高度平齐的第二无机封装层上，将触控保护层制备在所述触控绝缘层上。

44、在一种可能的实施方式中，所述半色调掩膜版包括不透光膜和部分透光膜，所述利用半色调掩膜版对所述第二无机封装层远离基底层的一侧进行刻蚀，包括：

45、利用所述不透光膜对所述第二无机封装层远离基底层的一侧的平整区域进行刻蚀；

46、利用所述部分透光膜对所述第二无机封装层远离基底层的一侧的凸起区域进行刻蚀。

47、在一种可能的实施方式中，所述部分透光膜包括第一透光膜、第二透光膜以及第三透光膜，第一透光膜、第二透光膜以及第三透光膜的透光率各不相同，所述第二无机封装层的凸起区域包括第二无机封装层第一凸起子区域、第二无机封装层第二凸起子区域以及第二无机封装层第三凸起子区域；所述利用所述部分透光膜对所述第二无机封装层远离基底层的一侧的凸起区域进行刻蚀，包括：

48、利用所述第一透光膜对所述第二无机封装层第一凸起子区域进行刻蚀；

49、利用所述第二透光膜对所述第二无机封装层第二凸起子区域进行刻蚀；

50、利用所述第三透光膜对所述及第二无机封装层第三凸起子区域进行刻蚀。

51、第三方面，本技术实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括本技术中任一项所述的显示面板。

52、本技术实施例有益效果：

53、本技术实施例提供的显示面板，包括：可操作区域、边缘像素区域及非显示区域，所述边缘像素区域在所述非显示区域与所述可操作区域之间；所述边缘像素区域中平行显示面板的方向上的彩色滤光片层与所述可操作区域中的彩色滤光片层的厚度相同、且高度平齐，可以从根本上解决由于彩色滤光片层膜厚不均匀引起的屏幕四周异常发亮的问题，该显示面板具有良好的显示效果。

54、当然，实施本技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。