模块化led显示板及led发光板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关一种显示板，且特别是有关于一种模块化LED显示板及LED发光板。
【背景技术】
[0002]习用的显示板大都是先将LED芯片进行封装，亦即，将一次光学透镜包覆于LED芯片，而后再将多个已封装的LED结构分别安装于电路载板上。最后，再以遮蔽板区隔上述这些已封装的LED结构。
[0003]然而，习用的显示模板不但需耗费大量的工时进行组装，并且习用显示模板的尺寸取决于其所使用的电路载板尺寸，因而无法因应各种尺寸的需求而加以调整变化。
[0004]于是，本实用新型人有感上述缺失之可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例在于提供一种模块化LED显示板及LED发光板，能有效改善习用显示板的缺失。
[0006]本实用新型实施例提供一种模块化LED显示板，包括可分离地拼接的多个LED发光板，并且所述多个LED发光板彼此电性连接；其中，每个LED发光板包括:一电路载板，其具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面；多个LED发光模块，其彼此相邻接并安装于该电路载板的第一表面；其中，每个LED发光模块包含:一基板，其具有位于相反两侧的一正面与一背面，并且该基板的背面安装于该电路载板的第一表面；及多个LED芯片，其安装于该基板的正面上，并且所述多个LED芯片经由该基板而与该电路载板电性连接；以及一电子组件模块，其安装于该电路载板，并且该电子组件模块通过该电路载板而与所述多个LED发光模块形成电性导通。
[0007]优选地，每个LED发光模块具有一胶体；在每个LED发光模块中，该胶体位于该基板的正面上并包覆所述多个LED芯片，该胶体具有远离该基板的一出光面，并且该出光面凹设形成有多个凹槽；而每条凹槽正投影于该基板正面的投影区域，其位于该基板正面未安装有所述多个LED芯片的部位。
[0008]优选地，模块化LED显示板在每个LED发光模块中，该出光面的各个边缘上凹设形成有一条缺角，所述多个凹槽位于该些缺角所围绕的范围内；而在该模块化LED显示板的任两相邻接的LED发光模块中，其相接边缘上的缺角共同拼接成一条组合式凹槽。
[0009]优选地，模块化LED显示板在每个LED发光模块中，任一组合式凹槽的宽度等同于任一凹槽的宽度，并且任一组合式凹槽平行于所述多个凹槽的至少其中之一。
[0010]优选地，模块化LED显示板进一步包括有一外框体，并且该外框体罩设于所述多个LED发光板的出光面上，邻近所述多个LED发光板的该外框体部位设有多个定位凸条，并且所述多个定位凸条分别嵌设于所述多个凹槽与这些组合式凹槽中。[0011 ] 优选地，模块化LED显示板在每个LED发光模块中，该胶体包含有多个透光胶体及一遮光胶体，所述多个透光胶体彼此间隔设置地附着于该基板的正面并分别包覆于其上的所述多个LED芯片，每个透光胶体包含有一顶出光面及一环侧面，包覆于每个透光胶体内的LED芯片所发出的光线是由该顶出光面而穿透于外；该遮光胶体一体地附着于该基板的正面并包覆于所述多个透光胶体的环侧面。
[0012]优选地，模块化LED显示板在每个LED发光板中，该电子组件模块具有一控制器、一电连接器、及一驱动组件的至少其中之一；该控制器用以控制输入各个LED芯片的电流量；该电连接器用以插接于一电子装置，使该电子装置能经由该电连接器而与所述多个LED芯片电性连接；该驱动组件用以驱动各个LED芯片。
[0013]本实用新型实施例另提供一种LED发光板，包括:一电路载板，其具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面；多个LED发光模块，其彼此相邻接并安装于该电路载板的第一表面；其中，每个LED发光模块包含:一基板，其具有位于相反两侧的一正面与一背面，并且该基板的背面安装于该电路载板的第一表面；及多个LED芯片，其安装于该基板的正面上，并且所述多个LED芯片经由该基板而与该电路载板电性连接；以及一电子组件模块，其安装于该电路载板，并且该电子组件模块通过该电路载板而与所述多个LED发光模块形成电性导通。
[0014]优选地，每个LED发光模块具有一胶体；在每个LED发光模块中，该胶体位于该基板的正面上并包覆所述多个LED芯片，该胶体具有远离该基板的一出光面，并且该出光面凹设形成有多个凹槽；而每条凹槽正投影于该基板正面的投影区域，其位于该基板正面未安装有所述多个LED芯片的部位。
[0015]优选地，LED发光板在每个LED发光模块中，该出光面的各个边缘上凹设形成有一条缺角，所述多个凹槽位于该些缺角所围绕的范围内；而在该LED发光板的任两相邻接的LED发光模块中，其相接边缘上的缺角共同拼接成一条组合式凹槽。
[0016]综上所述，本实用新型实施例所提供的模块化LED显示板及LED发光板，其能依据不同的尺寸需求而加以调整变化，藉以有效改善习用显示板的缺失。再者，由于所述LED发光板是以多个LED发光模块所构成，因而在维修时，仅需替换损坏的LED发光模块即可。
[0017]为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型模块化LED显示板的立体示意图。
[0019]图2为本实用新型LED发光板的立体示意图。
[0020]图3为本实用新型LED发光板的分解示意图。
[0021]图4为图3沿X-X剖线的剖视示意图。
[0022]图5为图4的变化形式的剖视示意图。
[0023]图6为本实用新型LED发光板设有连接组件的立体示意图。
[0024]图7为本实用新型设有连接组件的多个LED发光板相互组接形成模块化LED显示板的立体示意图。
[0025]图8为本实用新型LED发光板另一实施例的剖视示意图。
[0026]图9为本实用新型LED发光板又一实施例的立体示意图。
[0027]图10为图9沿Y-Y剖线的剖视示意图。
[0028]图11为图10的变化形式的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0029][第一实施例]
[0030]请参阅图1至图7，其为本实用新型的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本实用新型的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本实用新型的权利范围。
[0031]如图1所示，本实施例为一种模块化LED显示板1000，包括可分离地拼接的多个LED发光板100，并且这些LED发光板100彼此电性连接。再者，所述模块化LED显示板1000于本实施例中是以相互拼接的四个LED发光板100为例，但于实际应用时，模块化LED显示板1000所包含的LED发光板100数量与外型并不受限本实施例的说明与图式所呈现的外型。
[0032]需先说明的是，由于上述这些LED发光板100于本实施例中为大致相同的构造，因此，为便于说明LED发光板100的具体构造，下述仅针对这些LED发光板100的其中之一LED发光板100作一介绍。
[0033]请参阅图2至图4，所述LED发光板100包括一电路载板1、多个LED发光模块2、及一电子组件模块3。其中，所述LED发光板100于本实施例中是以LED发光模块2为例，但于实际应用时，LED发光板100所包含的LED发光模块2数量与外型并不受限本实施例的说明与图式所呈现的外型。以下将分别就LED发光板100的各个组件的构造作一说明。
[0034]所述电路载板I的板材于本实施例中可以是玻纤环氧树脂板(FR4)、复合环氧玻纤板(CEM)、或是陶瓷板等类型，但不以此为限。其中，本实施例的电路载板I非是导线架型式，合先叙明。再者，所述电路载板I大致呈方形(即长方形或正方形)，并且电路载板I具有位于相反两侧的一第一表面11与一第二表面12(如图3中的电路载板I顶面与底面)。
[0035]多个LED发光模块2彼此相邻接并安装固定于电路载板I的第一表面11，藉以通过电路载板I而彼此达成电性连接。由于上述这些LED发光模块2于本实施例中为大致相同的构造，因此，为便于说明LED发光模块2的具体构造，下述仅针对这些LED发光模块2的其中之一 LED发光模块2作一介绍，而后再说明这些LED发光模块2之间的连结关系。
[0036]所述LED发光模块2包含一基板21、多个LED芯片22、及一胶体23 ;上述基板21具有位于相反两侧的一正面211与一背面212，并且基板21的背面212安装于电路载板I的第一表面11 ;多个LED芯片22安装于基板21的正面211上，并且这些LED芯片22经由基板21而与电路载板I电性连接。
[0037]其中，所述LED芯片22设置