1.一种窗结构，包括：
窗；
布置在所述窗上的设计层结构，所述设计层结构包括第一孔，所述第一孔暴露所述窗的一部分；
布置在所述设计层结构上的遮光层，所述遮光层包括第二孔，所述第二孔与所述第一孔流体连通；以及
光吸收层，所述光吸收层至少覆盖所述设计层结构的被所述第一孔和所述第二孔暴露的部分，所述光吸收层包括第三孔，所述第三孔暴露所述窗的一部分。
2.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述第二孔具有比所述第一孔的直径大的直径。
3.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述第一孔和所述第二孔具有相同的直径。
4.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述光吸收层至少覆盖所述遮光层的侧壁的被所述第二孔暴露的部分。
5.根据权利要求4所述的窗结构，其中所述光吸收层覆盖所述遮光层的上表面的一部分。
6.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述光吸收层从所述遮光层的上表面中缺失。
7.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述设计层结构包括在所述窗上顺序堆叠的多个设计层。
8.根据权利要求7所述的窗结构，其中所述第一孔具有阶梯形状，该阶梯形状的直径从与所述窗的上表面相邻的底部增大至距所述窗的上表面最远的上部。
9.根据权利要求7所述的窗结构，其中所述第一孔沿与所述窗的上表面垂直的方向具有一致直径。
10.根据权利要求9所述的窗结构，其中所述第一孔和所述第二孔具有相同的直径。
11.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述设计层结构具有彩色或白色，并且所述遮光层和所述光吸收层具有黑色或灰色。
12.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述设计层结构、所述遮光层和所述光吸收层中每个均是被印刷的层。
13.根据权利要求1所述的窗结构，其中当从上侧观看所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔时，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔具有圆形边界，并且当从上侧观看所述光吸收层时，所述光吸收层具有圆形、椭圆形或多边形的边界。
14.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述第三孔具有与所述窗的上表面垂直的侧壁。
15.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述第三孔具有相对于所述窗的上表面倾斜的侧壁。
16.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述第三孔具有弧形侧壁。
17.根据权利要求1所述的窗结构，进一步包括布置在所述窗上的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，并且其中所述设计层结构布置在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上。
18.根据权利要求1所述的窗结构，其中所述第三孔担当入射到面向所述遮光层的相机传感器上的光穿过的路径。
19.一种制造窗结构的方法，包括：
在窗上形成设计层结构，所述设计层结构具有第一孔，所述第一孔暴露所述窗的一部分；
在所述设计层结构上形成遮光层，所述遮光层具有第二孔，所述第二孔与所述第一孔流体连通；以及
形成光吸收层，所述光吸收层至少覆盖所述设计层结构的被所述第一孔和所述第二孔暴露的部分，所述光吸收层具有第三孔，所述第三孔暴露所述窗的一部分。
20.根据权利要求19所述的制造窗结构的方法，其中形成遮光层包括：形成所述遮光层，使得所述第二孔具有比所述第一孔的直径大的直径。
21.根据权利要求19所述的制造窗结构的方法，其中形成光吸收层包括：形成所述光吸收层，以至少覆盖所述遮光层的侧壁的被所述第二孔暴露的部分。
22.根据权利要求21所述的制造窗结构的方法，其中形成光吸收层包括：形成所述光吸收层，以覆盖所述遮光层的上表面的一部分。
23.根据权利要求19所述的制造窗结构的方法，其中形成设计层结构包括：在所述窗上顺序地堆叠多个设计层。
24.根据权利要求23所述的制造窗结构的方法，其中形成设计层结构包括：形成所述设计层结构，使得所述第一孔具有阶梯形状，该阶梯形状的直径从与所述窗的上表面相邻的底部增大至距所述窗的上表面最远的上部。
25.根据权利要求19所述的制造窗结构的方法，其中形成设计成结构、形成遮光层和形成光吸收层每个均是使用网格通过丝网印刷工艺生产的。
26.一种窗结构，包括：
窗；
布置在所述窗上的设计层结构，所述设计层结构包括第一孔，所述第一孔暴露所述窗的一部分；以及
布置在所述窗上的遮光层，所述遮光层覆盖所述设计层结构并且包括第二孔，所述第二孔暴露所述窗的一部分，
其中所述设计层结构包括在所述窗上顺序堆叠的多个设计层。
27.根据权利要求26所述的窗结构，其中所述第一孔具有阶梯形状，该阶梯形状的直径从与所述窗的上表面相邻的底部增大至距所述窗的上表面最远的上部。
28.根据权利要求26所述的窗结构，其中所述设计层结构具有彩色或白色，并且所述遮光层具有黑色或灰色。
29.一种电子设备，包括：
布置在基板上的显示面板；
布置在所述显示面板上的窗结构，所述窗结构包括：
窗；
布置在所述窗上的设计层结构，所述设计层结构包括第一孔，所述第一孔暴露所述窗的一部分；
布置在所述设计层结构上的遮光层，所述遮光层包括第二孔，所述第二孔与所述第一孔流体连通；以及
光吸收层，所述光吸收层至少覆盖所述设计层结构的被所述第一孔和所述第二孔暴露的部分，所述光吸收层包括第三孔，所述第三孔暴露所述窗的一部分；以及
相机，包括相机传感器，所述相机传感器布置在所述窗结构和所述基板之间，以检测穿过所述第三孔的光。
30.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述第二孔具有比所述第一孔的直径大的直径。
31.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述光吸收层至少覆盖所述遮光层的侧壁的被所述第二孔暴露的部分。
32.根据权利要求31所述的电子设备，其中所述光吸收层覆盖所述遮光层的上表面的一部分。
33.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述设计层结构包括在所述窗上顺序堆叠的多个设计层。
34.根据权利要求33所述的电子设备，其中所述第一孔具有阶梯形状，该阶梯形状的直径从与所述窗的上表面相邻的底部增大至距所述窗的上表面最远的上部。
35.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述设计层结构具有彩色或白色，并且所述遮光层和所述光吸收层具有黑色或灰色。
36.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述窗具有面向所述基板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且其中所述设计层结构布置在所述窗的所述第一表面上。
37.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述显示面板是有机发光二极管显示面板、液晶显示面板或等离子体显示面板。
38.一种制造电子设备的方法，包括：
在基板上形成显示面板；
在所述基板上形成相机传感器，所述相机传感器与所述显示面板间隔开；
形成窗结构，包括，
提供窗，
在所述窗上形成设计层结构，所述设计层结构具有第一孔，所述第一孔暴露所述窗的一部分，
在所述设计层结构上形成遮光层，所述遮光层具有第二孔，所述第二孔与所述第一孔流体连通，以及
形成光吸收层，所述光吸收层至少覆盖所述设计层结构的被所述第一孔和所述第二孔暴露的部分，所述光吸收层具有第三孔，所述第三孔暴露所述窗的一部分；以及
将所述窗结构附接到所述显示面板上，使得所述第三孔与所述相机传感器重叠并且所述设计层结构面向所述基板。
39.一种电子设备，包括：
布置在基板上的显示面板；
布置在所述显示面板上的窗结构，所述窗结构包括：
窗，
布置在所述窗上的设计层结构，所述设计层结构包括第一孔，所述第一孔暴露所述窗的一部分，以及
布置在所述窗上的遮光层，所述遮光层覆盖所述设计层结构并且包括第二孔，所述第二孔暴露所述窗的一部分；以及
相机，包括相机传感器，所述相机传感器布置在所述窗结构和所述基板之间，以检测穿过所述第二孔的光，
其中所述设计层结构包括在所述窗上顺序堆叠的多个设计层。