检测基板裂缝的方法、基板和检测电路与流程

本发明实施例涉及液晶面板制造领域，尤其涉及一种检测基板裂缝的方法、基板和检测电路。

背景技术：

TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板(或者叫做TFT玻璃)是构成LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)的一个基本部件，也是关键基础材料之一。TFT基板是一种玻璃基板，该玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，在LCD面板的制造过程中，会在玻璃基板的表面蒸镀一层透明导电层，即ITO(氧化铟锡)膜层，经光刻加工制成透明导电图形，这些图形由像素图形和外引线图形组成。

在现有的制程中，在一个整块TFT基板制作完成后，会切割成多个规定尺寸的TFT基板。比如，现在现有的5代线最高阶段的基板尺寸是1200*1300mm，可以切割6片27英寸宽屏电视用的基板。而目前，对于TFT基板的检测，主要是在切割后进行的，一般是检测人员通过AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)光学设备(比如显微镜)进行检测。通过该方法，能够检测出切割过程中TFT基板切割边沿出现的细小裂缝或崩块。

但是，上述检测方法在在实现时主要依靠人工检测，不但检测效率低，还可能会出现漏检的情况，并且上述检测方法只能检测切割过程中出现的细小裂缝或崩块，而TFT基板在组装成LCM(LCD Module,液晶模组)的过程以及运输过程中产生的裂缝或崩块是无法检测的，而且LCM在组装成整机(比如组装成电视或手机)的过程中产生的沿裂或崩块是也无法检测的。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种检测基板裂缝的方法、基板和检测电路，能够提高检测效率，避免出现漏检，并且能够在TFT基板在组装成LCM以及LCM在组装成整机后对TFT基板进行检测。

第一方面，提供一种TFT基板，所述TFT基板包括：

玻璃基板；

所述玻璃基板上设置有沿所述玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合测试线；

所述开口由所述测试线的两个端点组成，其中在所述测试线上距每个端点的设定距离处设置有测试点，所述测试点用于连接能够判断所述测试线通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块的测量工具；所述两个端点中的一个端点接地。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述开口位于柔性印刷电路板与所述玻璃基板的圧合FOG Bonding区域；

所述开口的两个端点通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，所述第一连接器接口用于与检测电路的连接器接口电性连接，所述检测电路用于测量所述测试线的通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述导电层包括：栅金属层、源极漏极金属层、透明导电薄膜中的任意一种；所述制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的包括：

制作所述测试线的导电层为所述栅金属层，所述测试线是在对所述栅金属层的一次构图工艺中与栅金属线一同制作出来的；

或者，

制作所述测试线的导电层为所述源极漏极金属层，所述测试线是在对所述源极漏极金属层的一次构图工艺中与源极漏极金属线一同制作出来的；

或者，

制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线是在对所述透明导电薄膜的一次构图工艺中与像素电极一同制作出来的。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，包括：

若制作所述测试线的导电层为所述栅金属层或所述源极漏极金属层，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为150μm～200μm；

若制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为100μm。

第二方面，提供一种TFT基板，所述TFT基板包括：

玻璃基板；

所述玻璃基板上设置有沿所述玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合测试线；

所述开口由所述测试线的两个端点组成；所述两个端点中的一个端点接地；

所述开口位于柔性印刷电路板与所述玻璃基板的圧合FOG Bonding区域，所述开口的两个端点通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，所述第一连接器接口用于与检测电路的连接器接口电性连接，所述检测电路用于测量所述测试线的通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的。

结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述导电层包括：栅金属层、源极漏极金属层、透明导电薄膜中的任意一种；所述制作所述测试线的导电层为TFT基板制程中的任一导电层，所述测试线是在对所述导电层的一次构图工艺中与所述导电层的导电图案一同制作出来的包括：

制作所述测试线的导电层为所述栅金属层，所述测试线是在对所述栅金属层的一次构图工艺中与栅金属线一同制作出来的；

或者，

制作所述测试线的导电层为所述源极漏极金属层，所述测试线是在对所述源极漏极金属层的一次构图工艺中与源极漏极金属线一同制作出来的；

或者，

制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线是在对所述透明导电薄膜的一次构图工艺中与像素电极一同制作出来的。

结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，包括：

若制作所述测试线的导电层为所述栅金属层或所述源极漏极金属层，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为150μm～200μm；

若制作所述测试线的导电层为所述透明导电薄膜，所述测试线与所述玻璃基板的边缘的距离为100μm。

第三方面，提供一种检测电路，所述检测电路包括：模数转换接口、电源、电阻、第二连接器接口、测试平台；

其中，所述电源与所述电阻的第一端电性连接，所述电阻的第二端与所述第二连接器接口电性连接，所述模数转换接口的第一端与所述电阻的第二端电性连接，所述模数转换接口的第二端与所述测试平台电性连接，当权利要求第一方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第三种可能的实现方式中的任意一种所述的TFT基板的中的第一连接器接口与所述第二连接器接口电性连接时，形成包括所述电源、所述电阻、所述TFT基板的串联电路，所述测试平台用于测量所述串联电路的所述电阻、所述第二连接器接口的连接点处的电性参数，并根据所述电性参数判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

结合第三方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一连接器接口和所述第二连接器接口为BTB(Board to Board，板对板)接口；

其中，所述第一连接器接口为BTB接口母座，所述第二连接器接口为BTB接口公座。

第四方面，提供一种液晶显示器，包括：第一方面至第二方面的第三种可能的实现方式中的任意一种所述的TFT基板。

第五方面，提供一种电子终端，包括第四方面所述的液晶显示器。

第六方面，提供一种检测基板裂缝的方法，所述方法包括：

通过测量工具获取TFT基板上的测试线的电性参数；其中，所述测试线为沿所述TFT基板的玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合测试线，所述开口由所述测试线的两个端点组成，其中在所述测试线上距每个端点的设定距离处设置有测试点，所述测试点用于连接所述测量工具；

根据所述电性参数判断所述测试线通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

结合第六方面，在第一种可能的实现方式中，所述通过测量工具获取TFT基板上的测试线的电性参数包括：

通过万用表获取所述测试线的电阻值。

结合第六方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述根据所述电性参数判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块包括：

判断所述测试线的电阻值是否为无穷大，若所述电阻值为无穷大，则确定所述TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；若所述电阻值为不是无穷大，则确定所述TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

结合第六方面，在第三种可能的实现方式中，所述测量工具包括万用表、外接电源，所述万用表、所述外接电源和所述测试线形成回路；

所述通过测量工具获取TFT基板上的测试线的电性参数包括：

通过所述万用表获取所述测试线上的电流值。

结合第六方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述根据所述电性参数判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块包括：

判断所述测试线上的所述电流值是否为零，若所述电流值为零，则确定所述TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；若所述电流值不为零，则确定所述TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

结合第六方面，在第五种可能的实现方式中，所述测量工具包括指示灯、外接电源，所述指示灯、所述外接电源和所述测试线形成回路；

所述通过测量工具获取TFT基板上的测试线的电性参数包括：

通过所述指示灯获取所述测试线为断开或导通。

结合第六方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述根据所述电性参数判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块包括：

若所述测试线为断开，则确定所述TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；若所述测试线为导通，则确定所述TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

结合第六方面，在第七种可能的实现方式中，所述方法还包括：所述开口位于柔性印刷电路板与所述玻璃基板的圧合FOG Bonding区域；所述开口的两个端点通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，所述第一连接器接口用于与能够判断所述TFT基板的所述测试线通断的检测电路的连接器接口电性连接，在所述TFT基板组装成液晶模组后，通过所述检测电路检测所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

结合第六方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述方法还包括：在所述液晶模组装成终端整机后，通过所述检测电路检测所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

结合第六方面的第七或第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述通过所述检测电路检测所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块包括：

通过所述检测电路获取所述检测电路的中连接器处的电性参数；

根据所述电性参数判断所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

结合第六方面的第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述电性参数包括电压值或电流值；

所述根据所述电性参数判断所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块包括：

判断所述电压值是否等于所述检测电路的电源电压，若所述电压值等于所述电源电压，则确定所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；否则，确定所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块；

或者，

判断所述电流值是否等于零，若所述电压值等于零，则确定所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；否则，确定所述液晶模组中的所述TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

第七方面，提供一种检测基板裂缝的方法，所述方法包括：

通过检测电路获取TFT基板与所述检测电路连接处的电性参数；其中，所述TFT基板上设置有有沿所述玻璃基板边缘一周且具有开口的非闭合测试线；所述开口由所述测试线的两个端点组成；所述两个端点中的一个端点接地；所述开口位于柔性印刷电路板与所述玻璃基板的圧合FOG Bonding区域，所述开口的两个端点通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，所述第一连接器接口用于与检测电路的连接器接口电性连接；

根据所述电性参数判断所述测试线的通断以判断所述TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

本发明实施例提供一种检测基板裂缝的方法、基板和检测电路，通过在TFT基板的玻璃基板上的边缘一周设置具有开口的非闭合测试线，通过测量测试线的导通或断开就能够判断TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块，相比现有技术采用目视测量而言，能够避免漏检并提高检测效率，并且在TFT基板组装成液晶模组或在液晶模组组装成整机后依然能够实现对液晶模组中TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块的检测。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的TFT基板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的TFT基板的另一结构示意图；

图3为本发明实施例提供的检测电路的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的TFT基板与检测电路连接示意图；

图5为本发明实施例提供的检测基板裂缝的方法的流程示意图；

图6为本发明实施例提供的检测基板裂缝的方法的另一流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供TFT基板1，如图1所示，该TFT基板1包括：

玻璃基板11；

玻璃基板11上设置有沿玻璃基板边缘一周且具有开口121的非闭合测试线12；

开口121由测试线12的两个端点A和B组成，其中在每个端点的设定距离内设置有测试点，例如图1中所示的测试点A1和测试点B1分别位于端点A和端点B附近，测试点A1和B1用于连接能够判断测试线通断的测量工具；两个端点中的一个端点接地(示例性的，图1中是端点B接地，一般是接在TFT基板1的GND端)。容易理解的是，设定的距离大小本发明实施例并不限定，优选设定的距离选择为使得两个测试点靠近上述两个端点。

可选的，如图1所示，开口121位于玻璃基板上的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)与玻璃基板的压合区域，该区域可以称为FOG(FPC on Glass，柔性线路板与玻璃电路板接装)绑定(FOG Bonding)区域13。其中，上述开口121的位置为示例性的，包括但不限于此，在其他可能的实施例中，开口121也可能位于其他位置。

可选的，上述测试线12可以利用现有的TFT基板制程制作，制作测试线12的导电层可以为现有TFT基板制程中的任一导电层，测试线12是在对导电层的一次构图工艺中与导电层的导电图案一同制作出来的。其中，值得一提的是，测试线12上的测试点A1和测试点B1是与测试线12一起制作出来的。在测试线12制作完成后，测试线12上还会设置绝缘层，其绝缘层上可能还会设置其他金属层或绝缘层，以便完成后续TFT基板制程，在测试线12上覆盖的其它层上位于测试点A1和测试点B1处留有贯穿这些层的过孔，以便漏出测试点A1和测试点B1，使得测试点A1和测试点B1能够与测量工具连接。

其中，这一导电层可以为栅金属层、源极漏极金属层、透明导电薄膜中任意一种。

若制作测试线的导电层为栅金属层，测试线是在对栅金属层的一次构图工艺中与栅金属线一同制作出来的。

或者，

制作测试线的导电层为源极漏极金属层，测试线是在对源极漏极金属层的一次构图工艺中与源极漏极金属线一同制作出来的。

或者，

制作测试线的导电层为透明导电薄膜，测试线是在对透明导电薄膜的一次构图工艺中与像素电极一同制作出来的。

上述导电层的制作可以采用磁控溅射或其他成膜方法，沉积一定厚度的金属层，其中，若是制作栅金属层、源极漏极金属层，则可以使用钼、铝、铝镍合金、钼钨合金、铬或铜等金属，也可使用上述几种材料的组合；若是制作透明导电薄膜，则可以采用氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或其他透明电极材料。

上述的一次构图工艺可以包括：在制作好金属层后，通过显影、刻蚀等工艺得到该测试线12以及该导电层的其他导电图案，可见该测试线12是利用现有的制程制作的，并未增加工艺复杂度。

另外，测试线12与玻璃基板11的边缘的距离是由工艺能力决定的，在不同的金属层中制作，测试线12与玻璃基板11的边缘的距离也是不同的，比如：

若测试线12是在制作栅金属层或源极漏极金属层的一次构图工艺中，与栅金属层或源极漏极金属层一同制作出来的，测试线12与玻璃基板11的边缘的距离为150μm(纳米)～200μm。

若测试线12是在制作透明导电薄膜的一次构图工艺中，与透明导电薄膜一同制作出来的，测试线12与玻璃基板11的边缘的距离为100μm左右。

在检测时，可以采用万用表等测量工具(也称治具)对测试线12的电性参数进行测量，比如可以将万用表的两只测量笔分别连接在测试线12的两个测量点上A1和B1上，通过万用表获取测试线12的电阻值。

若测试线12的电阻值为无穷大，则说明测试线12已经断开，可以确定TFT基板的边缘具有裂缝或崩块。若测试线12的电阻值不是无穷大，则说明测试线12是完整的，可以确定TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

或者，

可以将万用表、外接电源、测试线12串联连接形成回路，通过万用表获取测试线12上的电流值。

若测试线12上的电流值为零，则说明测试线12已经断开，可以确定TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；否则，说明测试线12是完整的，可以确定TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

又或者，

指示灯、外接电源、测试线12串联连接形成回路，通过指示灯获取测试线12为断开或导通的指示。

若测试线12为断开，则可以确定TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；若测试线为导通，则可以确定TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

当然，上述的几种测量方法仅仅为示例性的，还可以采用其他检测方法检测测试线12导通或断开。

可选的，测试线12的两个端点A和B还可以通过FPC与第一连接器接口14电性连接，第一连接器接口14用于与检测电路的连接器接口电性连接。其中，该检测电路为能够检测出TFT基板1上的测试线12导通或断开的任意一种检测电路。通过该检测电路检测TFT基板1的时机可以为在完成基板切割后，或者该TFT基板1被组装到LCM中之后，或者包括TFT基板1的LCM被组装成终端后。该检测电路，可以为独立的检测电路，TFT基板1的通过外接该检测电路进行检测；或者该检测电路也可以集成在液晶模组或终端中，将终端作为检测平台，通过控制检测电路的软件就可以测试该终端自己的液晶模块。示例性的，该检测电路可以为下文实施例提供的检测电路3。

其中，上述第一连接器接口14和检测电路的连接器接口可以采用BTB接口(或称为B2B接口)，例如，第一连接器接口14为BTB接口的母座，检测电路的连接器接口为BTB接口的公座。

当然，连接器接口采用BTB接口仅仅为示例性的，除了BTB接口之外也可以采用其他接口。

本发明实施例提供的TFT基板，通过在TFT基板的玻璃基板上的边缘一周设置具有开口的非闭合测试线，该开口由测试线的两个端点组成，其中在每个端点设置有测试点，该测试点用于连接能够判断测试线通断的测量工具，通过测量工具测量测试线的导通或断开就能够判断TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块，相比现有技术采用目视测量而言，能够避免漏检并提高检测效率，并且在TFT基板组装成液晶模组或在液晶模组组装成整机后依然能够实现对液晶模组中TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块的检测。

本发明实施例提供TFT基板2，如图2所示，该TFT基板2包括：

玻璃基板21；

玻璃基板21上设置有沿玻璃基板21边缘一周且具有开口221的非闭合测试线22；

开口221由所述测试线22的两个端点C和D组成，两个端点中的一个端点接地(示例性的，图2中是端点D接地，一般是接在TFT基板2的GND端)；

开口221位于FOG Bonding区域23，开口221的两个端点A和B通过柔性印刷电路板与第一连接器接口24电性连接，第一连接器接口24用于与检测电路的连接器接口电性连接，检测电路用于测量测试线22的通断以判断TFT基板2的边缘是否具有裂缝或崩块。

可选的，上述测试线22可以利用现有的TFT基板制程制作，制作测试线22的导电层可以为现有TFT基板制程中的任一导电层，测试线22是在该对导电层的一次构图工艺中与该导电层的导电图案一同制作出来的。具体的制作工艺与TFT基板1中的测试线12的工艺完全一致，不再赘述。

在检测时，通过TFT基板2外接的上述检测电路来检测TFT基板2的边缘是否具有裂缝或崩块。其中，该检测电路为能够检测出TFT基板2上的测试线22导通或断开的任意一种检测电路。通过该检测电路检测TFT基板2的时机可以为在完成基板切割后，或者该TFT基板2被组装到LCM中之后，或者包括TFT基板2的LCM被组装成终端后。该检测电路，可以为独立的检测电路，TFT基板2的通过外接该检测电路进行检测；或者该检测电路也可以集成在液晶模组或终端中，将终端作为检测平台，通过控制检测电路的软件就可以测试该终端自己的液晶模块。示例性的，该检测电路可以为下文实施例提供的检测电路3。

本发明实施例提供的TFT基板，通过在TFT基板的玻璃基板上的边缘一周设置具有开口的非闭合测试线，该开口由测试线的两个端点组成，开口的两个端点和通过柔性印刷电路板与第一连接器接口电性连接，第一连接器接口用于与检测电路的连接器接口电性连接，从而可以通过检测电路测量测试线的通断以判断TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块，相比现有技术采用目视测量而言，能够避免漏检并提高检测效率，并且在TFT基板组装成液晶模组或在液晶模组组装成整机后依然能够实现对液晶模组中TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块的检测。

本发明实施例还提供一种检测电路3，如图3所示，检测电路3包括：

模数转换接口31、电源32、电阻33、第二连接器接口34、测试平台35；其中，电源32与电阻33的第一端电性连接，电阻33的第二端与第二连接器接口34电性连接，模数转换接口31的第一端与电阻33的第二端电性连接，模数转换接口31的第二端与测试平台35电性连接，当TFT基板1的中的第一连接器接口14(或者TFT基板2的中的第一连接器接口24)与第二连接器接口34电性连接，形成包括电源32、电阻33、TFT基板1(或TFT基板2)的串联电路(实际连接图可以如图4所示)，测试平台35用于测量电阻33、第二连接器接口34的连接点C处的电性参数，并根据电性参数判断TFT基板1(或者TFT基板2)的边缘是否具有裂缝或崩块。

示例性的，以检测电路3连接TFT基板1为例(图3中采用TFT基板2的实施方式未示出)，由于TFT基板1中的测试线12具有内阻，因此电源32、电阻33、测试线12和TFT基板1上的GND端组成了串联电路。根据图3所示，C点的电压即测试线12内阻所分的电压，由串联电路的分压公式可知：该电压为：

其中，VC表示C点的电压，V表示电源23的电压，RT表示测试线12的电阻，R表示电阻33的电阻，其中电源32可以为1.8V(伏)，电阻33可以为1MΩ(兆欧姆)。

由于，当TFT基板1的边缘存在裂缝或崩块时，裂缝或崩块处的测试线12会断开，此时测试线12的电阻RT为无穷大，则VC会等于V。

因此，只需要测量出C点的电压等于电源32的电压时，就可以确定TFT基板1的边缘存在裂缝或崩块。

通过该检测电路3检测TFT基板的时机可以为在完成基板切割后，或者该TFT基板被组装到LCM中之后，或者包括TFT基板的LCM被组装成终端后。该检测电路3，可以为独立的检测电路，TFT基板的通过外接该检测电路3进行检测；或者该检测电路3也可以集成在液晶模组或终端中，将终端作为检测平台，通过控制检测电路的软件就可以测试该终端自己的液晶模块。

本发明实施例提供的检测电路，能够通过测量测试线的导通或断开来判断TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块，相比现有技术采用目视测量而言，能够避免漏检并提高检测效率，并且在TFT基板组装成液晶模组或在液晶模组组装成整机后依然能够实现对液晶模组中TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块的检测。

本发明实施例还提供一种液晶显示器，该液晶显示器包括：前述实施例提供的TFT基板1(或TFT基板2)，以及液晶、彩膜基板、偏光片、背光和导光板。

其中，背光和导光板为液晶显示器提供光源，在背光和导光板的上方为该TFT基板1(或TFT基板2)，该TFT基板1(或TFT基板2)和彩膜基板之间设置有液晶，液晶设置在TFT基板1(或TFT基板2)和彩膜基板之间的封框胶内，偏光片设置在彩膜基板的上方。

本发明实施例还提供一种电子终端，该电子终端包括：上述液晶显示器。

可选的，上述液晶显示器还可以包括前述实施例所述的检测电路3。

本发明实施例提供一种检测基板裂缝的方法，如图5所示，该方法包括：

S101、通过测量工具获取TFT基板上的测试线的电性参数。

其中，该TFT基板可以为前述实施例提供的TFT基板1，如图1所示，TFT基板1上具有测试线12，测试线12为沿TFT基板1的玻璃基板11边缘一周且具有开口121的非闭合测试线，开口121由测试线12的两个端点A和B组成，其中在每个端点的设定距离内设置有测试点，如图1所示的A1和B1，测试点A1和B1用于连接能够测量测试线12通断的测量工具。

S102、根据电性参数判断测试线的通断以判断TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

其中，电性参数可以是电阻值、电流值、电压值等参数。

本发明实施例提供的检测基板裂缝的方法，通过测量工具测量TFT基板的测试线的电性参数，根据测试线的电性参数判断该测试线是否导通，从而能够判断TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块，相比现有技术采用目视测量而言，能够避免漏检并提高检测效率，并且在TFT基板组装成液晶模组或在液晶模组组装成整机后依然能够实现对液晶模组中TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块的检测。

为了使本领域技术人员能够更清楚地理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过具体的实施例，对本发明的实施例提供的检测基板裂缝的方法进行详细说明，如图6所示，该方法包括：

S201、通过测量工具获取TFT基板上的测试线的电性参数。

示例性的，TFT基板可以是前述实施例提供的TFT基板1，如图1所示，具体可参照S101，不再赘述。

测量工具用于测试测试线12是导通或断开，故电性参数通常可以为电阻值、电流值、电压值等参数，因此可以采用万用表等测量工具。

例如，可以将万用表的两只测量笔分别连接在测试线12的两个测量点上A1和B1上，通过万用表获取测试线12的电阻值。

或者，

测量工具还可以为万用表、外接电源，可以将万用表、外接电源、测试线12串联连接形成回路，通过万用表获取测试线12上的电流值。

又或者，

测量工具还可以为指示灯、外接电源，将指示灯、外接电源、测试线12串联连接形成回路，通过指示灯获取测试线12为断开或导通的指示。

S202、根据电性参数判断TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。具体的，根据S201中获取的电性参数：

若测试线12的电阻值为无穷大，则说明测试线12已经断开，可以确定TFT基板的边缘具有裂缝或崩块。若测试线12的电阻值不是无穷大，则说明测试线12是完整的，可以确定TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

或者，

若测试线12上的电流值为零，则说明测试线12已经断开，可以确定TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；否则，说明测试线12是完整的，可以确定TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

或者，

若指示灯指示测试线12为断开，则可以确定TFT基板的边缘具有裂缝或崩块；若指示灯指示测试线为导通，则可以确定TFT基板的边缘不存在裂缝或崩块。

当然，上述的几种测量方法仅仅为示例性的，还可以采用其他检测方法检测测试线12导通或断开以判断TFT基板的边缘是否存在裂缝或崩块。

S203、在TFT基板组装成液晶模组后，通过检测电路检测液晶模组中的TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

S204、在液晶模组装成终端整机后，通过检测电路检测液晶模组中的TFT基板的边缘是否具有裂缝或崩块。

例如，上述检测电路可以为前述实施例提供的检测电路3，以检测电路3与TFT基板1连接为例，如图4所示，检测电路3可以通过连接器与TFT基板1连接，其中TFT基板1具有连接器第一接口14(例如BTB接口的母座)，检测电路3具有连接器第二接口34(例如BTB接口的公座)，通过检测电路3获取检测电路的中连接器处(即电阻33与第二连接器接口34的连接点，图3中C点)的电性参数，此处以电压为例。

由于检测电路3中的电源32、电阻33、测试线12和TFT基板1上的GND端组成了串联电路。根据图3所示，C点的电压即测试线12内阻所分的电压，由串联电路的分压公式可知：该电压为：

其中，VC表示C点的电压，V表示电源32的电压，RT表示测试线12的电阻，R表示电阻33的电阻。

由于，当TFT基板1的边缘存在裂缝或崩块时，裂缝或崩块处的测试线12会断开，此时测试线12的电阻RT为无穷大，则VC会等于V。

因此，只需要测量出C点的电压等于电源32的电压时，就可以确定TFT基板1的边缘存在裂缝或崩块。

示例性的，测试平台35可以通过模数转换接口31(ADC)对C点的电压进行电压采集，若采集到的电压值等于电源32的电压时，确定TFT基板1的边缘存在裂缝或崩块。

其中，通过该检测电路3检测TFT基板的时机可以为在完成基板切割后，或者该TFT基板被组装到LCM中之后，或者包括TFT基板的LCM被组装成终端后。该检测电路3，可以为独立的检测电路，TFT基板的通过外接该检测电路3进行检测；或者该检测电路3也可以集成在液晶模组或终端中，将终端作为检测平台，通过控制检测电路的软件就可以测试该终端自己的液晶模块。

另外，对于TFT基板2，由于未设置测量点，因此TFT基板2在完成基板切割后，或者该TFT基板2被组装到LCM中之后，或者包括TFT基板2的LCM被组装成终端后，都需要通过测量电路来测量基板边缘的裂缝或崩块。具体的，也可以采用测试电路3进行测量，且用测试电路3测量TFT基板2中的测试线22的方法与上述采用测试电路3测量TFT基板1中的测试线12的方法相同，不再赘述。

本发明实施例提供的检测基板裂缝的方法，通过测量工具测量TFT基板的测试线的电性参数，根据测试线的电性参数判断该测试线是否导通，从而能够判断TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块，相比现有技术采用目视测量而言，能够避免漏检并提高检测效率，并且在TFT基板组装成液晶模组或在液晶模组组装成整机后依然能够实现对液晶模组中TFT基板边缘是否具有裂缝或崩块的检测。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

本领域技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。