减少污染的制作方法

背景技术：

全球印刷市场正处于从模拟印刷转变为数字印刷的过程中。喷墨打印和电子照相打印是数字印刷技术的两个示例。液体电子照相(lep)打印是电子照相打印的一个示例。lep打印将激光打印的静电图像创建与胶印的橡皮布图像转印技术相结合。在lep打印的一个示例中，将带电的液体打印流体涂敷到光成像板(即，光电导体、光电导部件、感光体等)上的潜像上，以形成流体图像。将流体图像从光成像板静电转印到中间转印部件(可被加热)。流体图像的至少一些载送流体在中间转印部件处蒸发，从而形成基本上固体的胶片图像。将固体胶片图像转印到记录介质上。

附图说明

通过参考以下具体实施方式和附图，本公开内容的示例的特征将变得显而易见，在附图中相似的附图标记对应于相似但可能不相同的部件。为了简洁起见，具有前述功能的附图标记或特征可以或可以不结合它们所出现的其它附图来说明。

图1是例示用于减少污染的方法的示例的流程图；

图2是例示用于保持用液体电子照相打印装置打印的图像的打印质量的方法的示例的流程图；

图3是例示液体电子照相打印装置的示例的示意图；

图4是与液体电子照相打印装置的清洁站流体连通的回收单元的示例的示意图；

图5a是通过本文公开的方法的示例用包括以净化的成像油维护的非晶硅光电导体的液体电子照相打印装置而形成的印刷品的照片；以及

图5b是由包括被暴露于被污染的成像油的非晶硅光电导体的液体电子照相打印装置而形成的对照印刷品的照片。

具体实施方式

本文公开的液体电子照相(lep)打印装置包括非晶硅光电导体。非晶硅光电导体的预期寿命相当于数百万次的打印印刷或打印周期(例如，从约5,000,000到约7,000,000次)。预期的非晶硅光电导体寿命比有机光电导体的预期寿命至少高一个数量级，有机光电导体的预期寿命相当于数十万次的打印印刷或打印周期(例如，100,000到约400,000次)。

然而，本发明人已经发现，非晶硅光电导体的寿命受到在清洁过程期间被引入到非晶硅光电导体的电荷剂(chargingagents)的显著且有害的影响。例如，未过滤的成像油或仅通过成像油过滤器过滤的成像油包括在清洁期间暴露于非晶硅光电导体的残留极性分子(例如，电荷剂)。在清洁期间，当引入的电荷剂与来自周期的打印或印刷部分的残留电荷剂组合时，非晶硅光电导体上的电荷剂的水平增加。在清洁完成后，发现一些残留电荷剂留在非晶硅光电导体上。当这些残留电荷剂在随后的打印周期期间暴露于带电等离子体时，它们在非晶硅光电导体的表面上聚合并积聚。随着时间的推移，这种积聚在非晶硅光电导体的表面上累积。

本发明人已经发现聚合的电荷剂积聚在非晶硅光电导体上的速率比积聚在有机光电导体上的速率快得多，结果是积聚的量和粘度在非晶硅光电导体上比在有机光电导体上严重得多。这些发现是令人惊讶的，部分是因为是非晶硅光电导体是无机的，并且与无机光电导体相比，预期聚合的电荷剂更容易粘附到有机光电导体。由于积聚在非晶硅光电导体的表面上的聚合的电荷剂带电(例如，负的)，所以跨非晶硅光电导体的表面的电导率或横向电导率增大。已经发现聚合的电荷剂在非晶硅光电导体上的积聚降低了非晶硅光电导体的表面电阻率。由于表面电阻率降低，以及因此较高的表面电导率，电荷可以在打印周期期间在表面上运动。电荷运动可以在非晶硅光电导体的充电和放电区域两者中产生模糊图像。因此，降低的表面电阻率显著地影响了由包括非晶硅光电导体的lep打印装置所形成的印刷品的图像质量。

在观察了聚合的电荷剂在用未过滤的成像油处理的对照非晶硅光电导体上积聚的量和粘度后，本发明人发现本文公开的净化成像油在保持非晶硅光电导体的清洁度方面出人意料地有效。例如，已经发现，通过使用净化成像油，非晶硅光电导体的表面电阻率在至少750,000个打印周期及高达数百万个打印周期内保持在高水平。可以通过所形成的印刷品的分辨率来评估表面电阻率的水平。例如，使用具有高表面电阻率水平的非晶硅光电导体所形成的印刷品具有至少800dpi(每英寸点数)的分辨率。在本文公开的示例中，在非晶硅光电导体的寿命期间，打印质量一直很高(例如，可以以至少800dpi的高分辨率一次又一次地打印小点、文本等，最小至没有污点等)。

连续地通过两个不同的过滤器来过滤本文公开的净化成像油。然后在打印周期的清洁部分期间以及在随后的打印周期开始之前将净化成像油涂敷到非晶硅光电导体。净化成像油基本上没有污染物(包括电荷剂)，这一点以其从约0微微欧姆/厘米至10微微欧姆/厘米的低电导率为证。当净化成像油与打印流体颗粒、电荷导向剂和先前的打印周期残存在非晶硅光电导体上的其它打印残留物组分混合时，这些残留的打印组分的浓度降低。在一个示例中，擦拭器有助于从非晶硅光电导体去除该混合物。擦拭过程可能在非晶硅光电导体上留下一些这种混合物(其包括净化成像油)。然而，已经发现，当与未过滤的成像油或者仅通过成像油过滤器进行过滤的成像油相比时，该混合物包含较少的打印残留组分(例如，聚合的电荷剂)，因此对于打印质量影响较小或没有影响。具有净化成像油的混合物在随后的打印周期的清洁部分中也较易于去除。虽然在擦拭过程之后还可能残存一些残留打印组分，但是在本文示例中阐述的打印质量结果表明在本文公开的方法的清洁部分期间去除了高百分比(如果不是100％)的残留打印组分。

此外，在本文公开的打印周期的清洁部分期间应用净化成像油减少了对非晶硅光电导体执行完全清洁过程的频率。在一些示例中，可以完全消除完全清洁过程。完全清洁过程涉及使用化学品和/或机械磨耗来清洁非晶硅光电导体的表面。在完全清洁过程期间所使用的化学品的示例包括乙醇、丙烯、碳酸盐等。机械磨耗可以涉及用由微米级分矿物(例如，氧化铝)构成的抛光膜来刷涂非晶硅光电导体，涂覆成纤维(聚集)聚酯膜背衬。频繁的完全清洁(例如，每40,000个打印周期执行一次)可以使lep打印装置更经常地无法运行，可以损坏非晶硅光电导体并降低其寿命，可以增加装置耗材，并可以增加包括在lep打印装置中的非消耗部件。利用本文公开的打印周期的清洁部分，可以在更多打印周期内保持非晶硅光电导体的清洁表面，同时可以较不频繁地(例如，每200,000个打印周期一次)执行或根本不执行完全清洁。

图1中示出了用于减少污染的方法100的示例，并且图2中示出了用于保持用lep打印装置打印的图像的打印质量的方法200的示例。

方法100包括通过成像油过滤器过滤成像油、然后通过极性吸附剂过滤器过滤成像油来形成净化成像油(附图标记102)，以及通过将净化成像油周期性地涂敷到非晶硅光电导体来维护lep打印装置的非晶硅光电导体的表面(附图标记104)。

方法200包括通过成像油过滤器过滤成像油，然后通过极性吸附剂过滤器过滤成像油来净化成像油，从而形成净化成像油(附图标记202)，检测净化成像油的污染物水平范围为0微微欧姆/厘米至10微微欧姆/厘米(附图标记204)，在打印周期的充电部分之前将净化成像油涂敷到lep打印装置的非晶硅光电导体以从非晶硅光电导体去除残留物，从而形成污染的成像油(附图标记206)，以及从非晶硅光电导体去除污染的成像油(附图标记208)。

将在图4的整个讨论中引用这些示例性方法100、200中的每一个，图4例示了图3所示的lep打印装置10的清洁站12和回收单元14的示例。在这些方法100、200中的每一个中，在将净化成像油涂敷到lep打印装置10的非晶硅光电导体24时，执行打印周期的清洁部分。在使用lep打印装置10的打印周期的每次打印或印刷部分之后执行清洁部分，因此将首先参考图3来说明lep打印装置10和打印或印刷部分。

现在参考图3，描绘了lep打印装置10的示例。lep打印装置10包括图像形成单元16，图像形成单元16从输入单元20接收基底18，并且在打印之后将基底18输出到输出单元22。基底18可以选自任何透气或非透气基底。非透气基底的一些示例包括弹性材料(例如，聚二甲基硅氧烷(pdms))、半导体材料(例如，氧化铟锡(ito)涂覆的玻璃)或柔性材料(例如，聚碳酸酯膜、聚乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜和聚丙烯酸酯膜)。透气基底的示例包括涂覆纸或非涂覆纸。

lep打印装置10的图像形成单元16包括非晶硅光电导体24。非晶硅光电导体24具有相对高的表面电阻率，但是能够借助充电系统26(例如，充电辊、电晕(scorotron)或另外的合适的充电机构)而带负电。在打印或印刷周期期间，非晶硅光电导体24首先借助充电系统18而带负电。当充电时，非晶硅光电导体24是非常负的。

在非晶硅光电导体24被充电之后，其以激光写入单元28的方向进行旋转。激光写入单元28能够选择性地放电非晶硅光电导体24的表面对应于要形成的图像的特征的部分。激光写入单元28被选择为使得其发射可以生成与非晶硅光电导体24的表面上已经存在的电荷相反的电荷。由于产生这种相反的电荷，激光写入单元28在暴露于激光写入单元28的发射的区域有效地中和先前形成的电荷。该中和在非晶硅光电导体24的表面上形成了静电图像和/或潜像。应当理解，非晶硅光电导体24的表面未暴露于激光写入单元28的发射的那些区域保持带电。在一个示例中，非晶硅光电导体24的带电区域大约为-950v，而非晶硅光电导体24的放电或中和部分大约为-50v。非晶硅光电导体24的高电阻率将充电和放电区域/部分保持在它们的位置，这也保持了静电图像和/或潜像。

可操作地连接到激光写入单元28的控制器或处理器(未示出)命令激光写入单元28形成潜像。处理器能够运行合适的计算机可读指令或程序以用于使用激光写入单元28以及lep打印装置10的其它部件来生成再现数字图像的命令、以及接收数字图像。

在形成静电图像和/或潜像之后，非晶硅光电导体24进一步以流体输送系统30的方向进行旋转。流体输送系统30将打印流体提供给流体涂敷器32，例如二元油墨显影器(bid)。流体输送系统30可以包括墨盒、成像油贮存器和打印流体供应罐。墨盒可以包含不同颜色的浓缩浆料(例如，hewlettpackard的)，其包括打印流体颗粒(例如，着色剂等)、电荷剂(即，电荷导向剂)、成像油、以及在一些情况下其它溶解的材料。

将浓缩浆料馈送到打印流体供应罐中并用另外的成像油稀释以形成准备用于打印的带电液体打印流体。在一个示例中，带电液体打印流体带负电。

将带电液体打印流体输送到流体涂敷器32，流体涂敷器32将带电液体打印流体提供给非晶硅光电导体24上的静电图像和/或潜像以形成流体图像。在一个示例中，在图像显影期间，使用每个bid(涂敷器32的一个示例)中的辊将带电液体打印流体的均匀层沉积在非晶硅光电导体24的表面上的静电图像和/或潜像上。

然后通过温度差和使用压力将流体图像从非晶硅光电导体24转印到中间(或图像)转印橡皮布(或构件)34。中间转印橡皮布34从非晶硅光电导体24接收流体图像，并加热流体图像(其从流体图像蒸发至少一些成像油，以形成固体胶片图像)。中间转印橡皮布34将固体胶片图像(其可能包括一些残留的成像油)转印到基底18上。通过印刷构件35使基底与中间转印橡皮布34直接接触，以便将固体胶片图像转印到基底18。将固体胶片图像转印到基底18之后，将基底18输送到输出单元22。

在将固体胶片图像转印到基底18之后，一些带电液体打印流体可能残存在非晶硅光电导体24的表面上。进一步旋转非晶硅光电导体24，以使得其可以暴露于本文公开的打印周期的清洁部分。

打印周期的清洁部分利用图像形成单元16的清洁站12和回收单元14。现在将参考图4以及图1和图2讨论打印周期的清洁部分。

为了执行打印周期的清洁部分，将净化成像油36”涂敷到非晶硅光电导体24的表面(图1中的附图标记104和图2中的附图标记206)。然而，在这个涂敷前，在回收单元14中形成净化成像油36”。

为了形成净化成像油36”，使存在于回收单元14的第一贮存器或隔室38中的成像油36连续地通过多个过滤器来进行过滤。成像油36可以是直接引入贮存器38的成像油以及在打印周期的打印/印刷部分之后由清洁站12从非晶硅光电导体24去除的成像油和流体残留物的组合。直接引入贮存器38的成像油和在打印周期的打印/印刷部分之后从非晶硅光电导体24去除的成像油可以彼此相同或至少相容。在图4中，流体残留物(其可以包括，例如，电荷剂、印刷流体颗粒、其它溶解的材料等)显示为斑点。

成像油36可以是烃，其示例包括异链烷烃、链烷烃、脂族烃、脱芳烃、卤代烃、环烃及其组合。烃可以是脂族烃、异构化的脂族烃、支链脂族烃、芳族烃及其组合。成像油36的一些示例包括(如前所述)、和这些均可从德克萨斯州休斯顿的埃克森美孚公司获得。

贮存器38可以包括用于成像油36中存在的重或大的颗粒的排放口44。重或大的颗粒可以包括尺寸高达50微米的颗粒。这些颗粒可以沉淀在贮存器38的底部，然后可以通过排放口44去除。

贮存器38还可以具有位于其中并与成像油36接触的液位开关46。当在贮存器38中成像油36达到预定液位时，液位开关46可以接通。液位开关46能够检测到已经达到预定液位并告知流体添加单元(未示出)。作为响应，流体添加单元可以向废物贮存器38添加补充成像油36。

为了形成净化成像油36”，将第一贮存器38中的成像油36(经由泵p中的一个泵)泵送到并通过成像油过滤器40(图1的附图标记102和图2的202)，随后进入第二贮存器或隔室48。成像油过滤器40可以是2微米颗粒的任何机械过滤器，其可以去除粒度为2微米或更大的打印流体颗粒。机械过滤器可以吸附颗粒、筛选颗粒通过、或利用任何其它合适的过滤机构。在一个示例中，成像油过滤器40是具有大约2微米的开口的筛网。

成像油过滤器40有助于维持极性吸附剂过滤器42的寿命。如果被引导通过极性吸附剂过滤器42，这些打印流体颗粒将占据极性吸附剂过滤器42的至少一些单元。在本文公开的示例中，成像油过滤器40阻止这些打印流体颗粒到达极性吸附剂过滤器42，因此极性吸附剂过滤器42的单元保持未被占据，以吸附诸如电荷剂之类的极性分子。

在通过成像油过滤器40过滤之后所获得的成像油是过滤的成像油36’。将过滤的成像油36’引导到回收单元14的第二贮存器48中。贮存器48可以具有位于其中并与经过滤的成像油36’接触的密度传感器50。经过滤的成像油36’的密度可以对应于贮存器48中的流体的污秽水平。密度传感器50能够检测何时达到预定的密度值。预定的密度值可以对应于过滤的成像油36’的可接受污秽水平的上限(或不可接受污秽水平的下限)，并且可以指示当前成像油过滤器40需要清洁或更换。密度传感器50可以在过滤的成像油36’的污秽水平达到不可接受水平之前向lep打印装置10的用户通知成像油过滤器40需要清洁或替换。预定密度值的示例可以是光密度值01。

当密度读数指示贮存器48中的流体未被适当地过滤时，贮存器48可以包括可将流体传送回贮存器38中的导管或另一机构。例如，如果密度值对应于可接受污秽水平的下限，则可以将贮存器48中的成像油传送回贮存器38并再运行通过成像油过滤器40。

将第二贮存器48中的过滤的成像油36’(经由泵p中的一个泵)泵送到并通过极性吸附剂过滤器42(图1的附图标记102和图2的202)，然后进入第三贮存器或隔室52。极性吸附剂过滤器42可以是能够吸附聚合物分子(例如，流体残留物中的负电荷剂)的任何过滤器。极性吸附剂过滤器42的示例包括硅胶过滤器和碳过滤器(例如，活性碳)。虽然可以使用其它极性吸附剂过滤器，但是在一个示例中，过滤器42选自硅胶过滤器和碳过滤器构成的组中。

在通过极性吸附剂过滤器42过滤之后获得的成像油是净化成像油36”。将净化成像油36”引导到回收单元14的第三贮存器52中。贮存器52可以具有位于其中并与净化成像油36”接触的电导率计54。净化成像油36”的电导率对应于净化成像油36”的污染物水平。较低的电导率表示较低的污染物水平，其表示净化成像油36”中不存在或存在最少量的电荷剂。在本文公开的示例中，当电导率(或污染物水平)范围为0微微欧姆/厘米至10微微欧姆/厘米时，认为净化成像油36”是纯净的。在另一个示例中，净化成像油36”的污染物水平的电导率小于5微微欧姆/厘米。

如图2中的附图标记204所示，在示例性方法200中，在将净化成像油36”应用于打印周期的清洁部分之前，检测净化成像油36”的污染物水平。也可以在图1中的方法100的附图标记102与104之间执行污染物水平检测。当电导率计54指示污染物水平对应于范围从0微微欧姆/厘米至10微微欧姆/厘米的读数时，于是可以将净化成像油36”涂敷到非晶硅光电导体24。

相比之下，高于10微微欧姆/厘米的电导率计读数表示当前的极性吸附剂过滤器42需要清洁或更换，和/或贮存器52中的成像油未被净化。电导率计54可以向lep打印装置10的用户通知极性吸附剂过滤器42需要清洁或替换，和/或贮存器52中的成像油不应在打印周期的清洁部分中使用。

当电导率计读数高于10微微欧姆/厘米时，贮存器52还可以包括导管或另一机构，其可以将贮存器52中的成像油传送回贮存器48。成像油36’然后可以再运行通过极性吸附剂过滤器42，以获得净化成像油36”。

然后可以在打印周期的清洁部分期间将净化成像油36”涂敷到非晶硅光电导体24上。在示例性方法100(附图标记104)中，周期性地涂敷净化成像油36”(例如，作为一个打印周期的最后部分，并且在下一打印周期开始之前)，以便保持非晶硅光电导体24的清洁度和表面电阻率。在示例性方法200(附图标记204)中，在下一打印周期的充电部分(例如，经由充电系统26的充电周期)之前涂敷净化成像油36”。

在两个示例性方法100、200中，清洁系统12可以用于将净化成像油36”涂敷到非晶硅光电导体24上。清洁系统12可以经由导管流体地连接到回收单元14，并且可以使用泵(图4中的泵p中的一个泵)来输送净化成像油36”。

清洁系统12可以包括冷却单元56、涂敷器单元58和去除单元60。冷却单元56能够从贮存器52接收并冷却净化成像油36”，以涂敷到非晶硅光电导体24。在一个示例中，冷却单元56将冷却的净化成像油36”提供给涂敷器单元58。冷却单元56可以包括具有输送冷水等通过并与待冷却的净化成像油36”接触的管道的室和/或热交换器。

涂敷器单元58被编程为在打印周期的打印或印刷部分完成(即，将固体胶片图像转印到基底18)之后将净化成像油36”涂敷到非晶硅光电导体24。涂敷器单元58可以包括压力单元和导管，用于加压和引导净化成像油36”通过以被涂敷到非晶硅光电导体24。作为示例，压力单元可以包括泵，例如基于活塞的装置和/或压力辅助罐等。涂敷器单元58可以包括用于涂敷净化成像油36”的机械部件，例如刷子、海绵(例如，海绵辊)等。

要暴露于净化成像油36”的非晶硅光电导体24的表面已经通过参考图3所述的打印周期的部分，因此在其上可能具有流体残留物。流体残留物可以包括在将流体图像从非晶硅光电导体24转印到中间转印橡皮布34之后残存在非晶硅光电导体24上的带电液体打印流体(已经转印到潜像)的一部分。这样，流体残留物可以包括成像油、电荷剂、打印流体颗粒等。

在将净化成像油36”涂敷到非晶硅光电导体24及其上的流体残留物时，净化成像油36”与流体残留物混合并稀释流体残留物。该混合物被称为污染的成像油，但是应当理解，该混合物中的一些仍然是净化成像油36”。

去除单元60能够随后从非晶硅光电导体24去除污染的成像油。去除单元60可以包括擦拭器、捕集池(catchbasin)和/或导管。擦拭器可以从非晶硅光电导体24擦除污染的成像油。捕集池可以收集从非晶硅光电导体24去除的污染的成像油。导管可以将污染的成像油从非晶硅光电导体24输送到回收单元14的贮存器38以用于再次净化(通过成像油过滤器40，然后通过极性吸附剂过滤器42)。

应当理解，通过去除单元60从非晶硅光电导体24去除了大部分污染的成像油。然而，一些污染的成像油(即，净化成像油36”和流体残留物)可能即使在去除完成之后仍然残存在非晶硅光电导体24的表面上。应当理解，在去除之后，残存在非晶硅光电导体24上的流体残留物的水平远低于未涂敷净化成像油36”时非晶硅光电导体24上将存在的流体残留物的水平。由于非晶硅光电导体24上的流体残留物水平低得多，所以在随后的打印周期期间对打印质量有很小的或没有有害影响。此外，由于残存的流体残留物还包括净化成像油36”，所以在随后的打印周期的清洁部分期间较容易去除。

然后可以执行另一个打印周期，并且在打印/印刷部分之后，将执行打印周期的清洁部分以便清洁非晶硅光电导体24并保持非晶硅光电导体24的表面电阻率。打印周期的清洁部分可以包括对成像油36进行净化、在一些情况下，检测净化成像油36”的污染物水平、将净化成像油36”涂敷到非晶硅光电导体24、以及去除污染的成像油(即，净化成像油36”加上来自光电导体24的流体残留物)。

如本文所提及的，在lep打印装置10的初始打印周期之后，可以在至少200,000次打印/印刷周期执行完全清洁过程。在一个示例中，该过程由lep打印装置10的用户手动执行。在另一个示例中，lep打印装置10可以包括或可操作地连接到维护装置(未示出)，维护装置包括自动向非晶硅光电导体24的表面提供清洁化学品的化学品供应源，以及诸如抛光膜等的机械清洁部件，其自动擦洗非晶硅光电导体24。如上所述，通过在本文公开的打印周期中添加清洁部分，可以不执行完全清洁过程。

为了进一步说明本公开内容，本文给出了一个示例。应当理解，该示例是为了说明的目的而提供的，而不应被解释为限制本公开内容的范围。

示例

测试硅胶过滤器以确定过滤器的估计预期寿命。使用10l贮存器来测试硅胶过滤器。加入30g至40g剂量的负电荷剂，使低场电导率达到约100pmohs。相对于在打印流体显影期间使用的高电压，在低电压下执行低场电导率测量。在两次测试中，测量的容量为350g电荷剂。

根据在实际打印期间对电导率累积的测量，硅胶过滤器的预期寿命计算为印刷上每8英寸硅胶过滤器和8升/分钟流速的750,000个打印周期/印刷。预期寿命计算基于硅胶吸附剂能力的场平均和离线测试。

在示例性打印过程和对照例打印过程中都执行了750,000个打印周期。使用lep打印装置，并使用hpindigo

在示例性打印过程中的每个打印周期之后，将非晶硅光电导体暴露于已经经过筛网和硅胶过滤器而过滤的净化的在暴露于非晶硅光电导体之前，测量净化的的电导率，并发现该电导率从0微微欧姆/厘米至10微微欧姆/厘米连续变化。每次暴露后，从非晶硅光电导体中去除净化的和滤渣，然后执行随后的打印周期。图5a是在示例性打印过程的750,000个打印周期之后形成的印刷品的照片。

在对照例打印过程中的每个打印周期之后，将非晶硅光电导体暴露于包括负电荷剂的未净化的每次暴露后，从非晶硅光电导体去除未净化的和滤渣，然后执行随后的打印周期。在该对照例中，在第750,000个打印周期之前，测量未净化的的电导率，发现为200微微欧姆/厘米。图5b是在对照例打印过程的750,000个打印周期之后形成的对照印刷品的照片。

比较图5a和图5b，通过示例性打印过程(使用净化成像油)形成的示例性印刷品的打印质量比通过对照例打印过程(使用未净化的成像油)形成的对照例印刷品的打印质量好得多。图5a中保持了小点的高分辨率，而在图5b中小点模糊。显然，净化的清洁了非晶硅光电导体的表面，即使在750,000个打印周期后，它也保持了表面电阻率和打印质量。相比之下，未净化的将残留的电荷剂引入非晶硅光电导体的表面，其在随后的打印周期期间聚合并积聚在非晶硅光电导体的表面上。这种积聚改变了表面电特性，实际上导致非晶硅光电导体的表面上的高横向电导率。高横向电导率在打印期间影响充电和放电，并导致印刷品打印质量差。

应当理解，本文提供的范围包括所述的范围以及在所述的范围内的任何值或子范围。例如，从约5,000,000个打印周期到约7,000,000个打印周期的范围应被解释为包括约5,000,000个打印周期到约7,000,000个打印周期的明确表述的限制、以及单个值(例如，6,500,000个打印周期、5,250,000个打印周期、5,000,500个打印周期等)、以及子范围(例如，从约5,500,000个打印周期到大约6,250,000个打印周期、从约5,000,250个打印周期到约6,000,250个打印周期等)。此外，当使用“约”来描述值时，这表示包含从所述值的微小变化(达+/-10％)。

在整个说明书中对“一个示例”、“另一个示例”、“示例”等等的引用意味着结合该示例所描述的特定要素(例如，特征、结构和/或特性)包括在本文所述的至少一个示例中，并且可以存在或可以不存在于其它示例中。此外，应当理解，除非上下文另有明确规定，否则针对任何示例描述的要素可以在各示例中以任何合适的方式组合。

在说明和要求对本文公开的示例的保护时，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数所指对象，除非上下文另有明确规定。

虽然已经详细说明了若干示例，但是应当理解，可以修改所公开的示例。因此，前述说明应认为是非限制性的。