1.一种薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，包括：对位分流底盘1及其位于圆周角平分线上的对位标记线(6)和设置在所述对位分流底盘1底盘下端安装槽(5)内的吸附台(2)，其特征在于：对位分流底盘(1)制有由三个不同直径同心圆平台构成的两个圆平面，圆平台中心制有导气孔(4)和位于导气孔(4)外侧的凹槽(11)及其形成的吸附面(7)和密封面(8)，其中位于导气孔(4)两侧的凹槽(11)形成了与真空设备互相气密的两路气路；连接同心圆平台的法兰圆环面(9)相邻根部的一侧制有移动对位导气孔(3)，另一侧制有传感器架空槽(10)；吸附台(2)制有以导气孔(4)为中心，绕过对位标记线(6)自由端上的标线端点真空吸附孔(17)，构成矩形环槽的内环密封槽(12)，在所述内环密封槽(12)区域中心制有导气孔(4)，与上述矩形环槽对角线重合辐射的十字交叉导气槽(14)，在十字交叉的四个端点上制有真空吸附孔(16)，在内环密封槽(12)外围制有通过对位标记线(6)根部矩构成形环槽的中层导气槽(15)，以及围绕所述中层导气槽(15)的外环密封槽(13)，真空吸附孔(16)分布在瓷片工件承载面的四角与十字交叉导气槽(14)贯通相连，工作时吸住瓷片的四角固定瓷片工件。
2.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：真空吸附孔(16)和标线端点真空吸附孔(17)贯穿到吸附台(2)边缘表面上制有的多道同心的方形环槽(18)。
3.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：对位分流底盘(1)圆面上制有分隔分别完成夹具与台面吸附和光刻吸附管路延伸的接触面密封的凹槽(11)。
4.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：吸附面(7)和密封面(8)形成了覆盖真空设备升降平台的两路真空孔位置的密封面。
5.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：移动对位导气孔(3)与真空设备真空孔对接，其位置和大小与真空设备拖板的尺寸和位置匹配对应。
6.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：位于吸附台面(2)底面的内环密封槽(12)和外环密封槽(13)内填充有聚合物密封粘剂(19)，在吸附台(2)加重物加压，聚合物密封粘剂(19)在重力作用下，从内环密封槽(12)、外环密封槽(13)中流淌到安装槽(5)形成固化粘接的平面密封。
7.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：对位分流底盘(1)的对位标记线(6)对正真空设备移动托架上标记线，对位分流底盘(1)上的移动对位导气孔(3)与真空设备移动托架上真空孔重合。
8.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：十字交叉导气槽(14)、中层导气槽(15)构成了与真空设备两个真空孔相连的两路气路，该两路气路分别覆盖在瓷片工件边缘的工艺区域的中间位置，所述工艺区域避开了瓷片工件的中部钻孔区域，是加工瓷片电路时用于转运夹持、导电电极接触和工艺标记用途的操作区域。
9.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：标线端点真空吸附孔(17)与中层导气槽(15)贯通相连，避开真空设备在夹具左右方向已布置了对位摄像头的位置。
10.如权利要求1所述的薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，其特征在于：真空设备真空打开并通过移动托架上真空孔和与之重合的移动对位导气孔(3)、夹具内部中层导气槽(15)通道，到达夹具表面标线端点真空吸附孔(17)真空抽气入口，吸附固定放置在其上的瓷片工件中间边缘，托架带动夹具和瓷片进入真空设备并到位后后，真空设备移动托架真空管路关闭，开始光刻程序，真空设备升降平台的真空打开，升降平台上升接触夹具由凹槽(11)分隔的吸附面(7)和密封面(8)，吸附面(7)被升降平台周边的真空孔吸附后将夹具固定在升降平台表面，随真空设备平台移动。