1.一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在基片两侧的面板上分别制备功能电极层；
(2)在步骤(1)所制备的功能电极层上分别制备所需形状的抗蚀剂层；
(3)将步骤(2)所得基片两侧的功能电极层同时进行刻蚀处理；
(4)将步骤(3)所得刻蚀后的基片上的所需形状的抗蚀剂层去除，得到两侧分别具有所需形状功能电极的基片。
2.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(1)中基片为玻璃基片。
3.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(1)在基片两侧的面板上分别制备功能电极层的方法包括溅射、真空蒸镀、离子镀或化学气相沉积。
4.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(2)中在步骤(1)所制备的功能电极层上分别制备所需形状的抗蚀剂层的方法包括光刻法或模板印刷法。
5.根据权利要求4所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，所述光刻法包括如下步骤：
在功能电极层上制备抗蚀剂层，使用紫外线通过具有所需形状的模板对抗蚀剂层进行光照，除去被紫外线光照过的抗蚀剂层，得到具有所需形状的未被紫外线光照的抗蚀剂层。
6.根据权利要求5所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，采用旋涂的方式制备得到所述抗蚀剂层。
7.根据权利要求4所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，所述模板印刷法包括如下步骤：
在功能电极层上使用模板印刷的方式直接制备出具有所需形状的抗蚀剂层。
8.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，在基片两侧的面板上分别制备功能电极层之前，对所述基片表面进行清洗。
9.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，将步骤(2)所得基片两侧的功能电极层同时进行刻蚀处理之前，对具有功能电极层和所需形状抗蚀剂层的基片两侧进行清洗。
10.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD制造工艺中的双面刻蚀方法，其特征在于，使用溶剂将步骤(3)所得刻蚀后的基片两侧的所需形状的抗蚀剂层溶解去除。