本发明涉及转印装置与图像形成设备。
背景技术:
日本未审专利申请特开2010-002564号公告中公开了这样一种结构,该结构包括:刷辊,该刷辊接触中间转印带的表面旋转以移除转印残留色调剂;以及辅助清洁构件,该辅助清洁构件在中间转印带的移动方向上的刷辊的下游侧上与中间转印带的表面接触并且移除余留的转印残留色调剂。辅助清洁构件由诸如聚氨酯泡沫之类的泡沫形成。
日本未审专利申请特开2005-024692号公告公开了这样一种结构,该结构包括:刮板,该刮板清洁转印体的表面;以及第一辅助构件与第二辅助构件,第一辅助构件和第二辅助构件沿转印体的旋转方向在刮板的下游侧上分别与转印体的轴向中心部和两个轴向端部的表面接触,并且擦拭这些部分。第一辅助构件与第二辅助构件均由聚氨酯泡沫垫等形成。
日本未审专利申请特开2005-233991号公告公开了这样一种结构,该结构包括:刮板,该刮板移除余留在转印体上的残留物;以及在转印体的旋转方向上位于刮板的下游侧的刮擦构件,该刮擦构件辅助清洁余留在转印体上的残留物。刮擦构件由例如聚氨酯泡沫形成。
转印装置包括二次转印辊,在该二次转印辊中,表面层在不与弹性层粘合的情况下紧密接触弹性层的外侧,在这样的转印装置中,当刮擦构件触及二次转印辊的表面时,有时由表面层的波痕引起所谓的薄膜覆盖(filming),在薄膜覆盖中,色调剂组份薄薄地粘附至位于二次转印辊中的弹性层的外侧上的表面层。
技术实现要素:
因此,本发明的一个目的是获得这样一种转印装置,与不设置压靠二次转印辊的位于擦除构件的上游侧上的表面层的按压构件的结构相比,所述转印装置抑制擦除构件的清洁性能的劣化。
根据本发明的第一方面,提供一种转印装置,该转印装置包括:二次转印辊,该二次转印辊具有弹性层与表面层,该表面层与所述弹性层的外侧紧密接触,并且所述二次转印辊旋转以将中间转印体的表面上的色调剂图像转印到记录介质上;刮擦构件,该刮除构件与所述二次转印辊接触以刮除所述表面层的附着物;以及按压构件,该按压构件在沿所述二次转印辊的旋转方向的与所述中间转印体的接触部的下游侧上以及所述刮擦构件的上游侧上压靠所述表面层,并且所述按压构件沿顺着所述二次转印辊的旋转的方向旋转。
根据本发明的第二方面,基于第一方面,所述转印装置还包括:驱动单元,该驱动单元沿顺着所述二次转印辊的所述旋转的方向驱动所述按压构件。
根据本发明的第三方面,基于第一方面或者第二方面,金属板状抵接构件用作刮擦构件。
根据本发明的第四方面,基于第一至第三方面中任一方面,所述二次转印辊的所述表面层在与所述刮擦构件的接触位置处的最大波形高度小于或者等于色调剂的体积平均粒径的1/2。
根据本发明的第五方面,提供一种包括第一方面至第四方面中任一方面所述的转印装置的图像形成设备,其中,所述中间转印体的所述表面上的所述色调剂图像的一部分借助所述二次转印辊转印到所述记录介质的包括边缘的区域上。
根据本发明的第一方面,与不设置压靠二次转印辊的位于擦除构件的上游侧的表面层的按压构件的结构相比,抑制了擦除构件的清洁性能的劣化。
根据本发明的第二方面,与不设置用于沿顺着二次转印辊的旋转的方向驱动按压构件的驱动单元的结构相比,抑制了由于按压构件引起的二次转印辊的旋转力矩的上升。
根据本发明的第三方面,与设置橡胶刮刀的结构相比,抑制了由于抵接构件引起的二次转印辊的旋转力矩的上升。
根据本发明的第四方面,与二次转印辊的所述表面层在与刮擦构件的接触位置处的最大波形高度大于色调剂的体积平均粒径的1/2的情况相比,抑制了薄膜覆盖的发生。
根据本发明的第五方面,与中间转印体的色调剂图像的一部分转印到记录介质的不包括边缘的区域上的结构相比,抑制了由薄膜覆盖引起的图像失效的发生。
附图说明
将基于下面的附图详细描述本发明的示例性实施方式,在附图中:
图1是根据本发明的第一示例性实施方式的包括转印装置的图像形成设备的结构视图;
图2是图1中所示的图像形成设备中使用的二次转印辊的沿与轴向方向正交的方向剖切的剖面图;
图3是图1中所示的图像形成设备中使用的转印装置的结构视图;
图4是图3中所示的图像形成设备中使用的转印装置中的按压构件的周围环境的结构视图;
图5是根据本发明的第二示例性实施方式的转印装置的结构视图;
图6是根据本发明的第三示例性实施方式的转印装置的结构视图;
图7是示出二次转印辊的表面层的最大波形高度与色调剂滑落量之间的关系的图表;
图8是示出打印图案的平面图,在该打印图案中,中间转印带上的色调剂图像的一部分转印在记录介质的包括边缘的区域上;以及
图9是在按压构件设置成被二次转印辊压靠的实施例与未设置被二次转印辊压靠的按压构件的对比例之间比较二次转印辊的表面上的薄膜覆盖的发生状态的表格。
具体实施方式
以下将参照附图描述根据本发明的示例性实施方式的图像形成设备。
图1是根据第一示例性实施方式的图像形成设备(即,所谓的纵列式图像形成设备10)的结构视图。
如图1中所示,在图像形成设备10中,用于黄、品红、青以及黑四种颜色的图像形成单元22(具体地说,图像形成单元22a、22b、22c以及22d)设置在本体外壳21内部,并且沿图像形成单元22的布置方向布置的带模块23设置在图像形成单元22上方。而且,在图像形成设备10中,储存诸如纸(未示出)之类的记录媒介的盒24设置在本体外壳21的下部中,并且传送路径25(供记录媒介传送通过)从盒24向上延伸。
例如,图像形成单元22从在中间转印带80的循环方向上的上游侧开始顺序形成黄色、品红色、青色以及黑色的色调剂图像(布置顺序不一定都是限于此顺序)。图像形成单元22包括其各自的感光单元30与显影单元33以及一个共用的曝光单元40。每个感光单元30包括感光鼓31、使感光鼓31带电的充电辊32以及清洁装置34,该清洁装置从感光鼓31移除残留色调剂。位于单元壳41内部的曝光单元40储存有例如四个半导体激光器(未示出)、一个多棱镜42、成像透镜(未示出)以及每一个都对应其中一个感光单元30的反射镜(未示出)。每个显影单元33均利用相应颜色的色调剂(例如具有负极)使经曝光单元40曝光而形成在感光鼓31上的静电潜像显影。在本体外壳21的上部分中,设置色调剂盒35(具体地说,色调剂盒35a、35b、35c以及35d)以向显影单元33供应彩色组份色调剂。
通过在一对支撑辊81和82(其中之一是驱动辊)之间拉伸用作中间转印体的实施例的中间转印带80而构建带模块23。第一转印辊51对应于感光单元30的感光鼓31布置在中间转印带80的背面上。通过向第一转印辊51施加具有与色调剂带电极性相反极性的电压,感光鼓31上的色调剂图像静电转印到中间转印带80上。而且,形成转印单元的转印装置52布置在位于设置在中间转印带80的最下游侧上的图像形成单元22d的下游侧上的对应支撑辊82的位置处,并且将中间转印带80的表面上的色调剂图像二次转印(集体转印)到记录介质上。
转印装置52包括:二次转印辊84,该二次转印辊布置成压力接触中间转印带80的色调剂图像承载面;以及背辊,该背辊布置在中间转印带80的背面侧并且用作二次转印辊84的相反的电极(在第一示例性实施方式中该辊也起支撑辊82的作用)。例如,二次转印辊84接地,并且极性与色调剂带电极性相同的偏压施加至背辊(支撑辊82)。
带清洁装置53布置在设置于中间转印带80的最上游侧的图像形成单元22a的上游侧上,并且利用清洁板54从中间转印带80移除残留色调剂。
盒24设置有馈送辊61,该馈送辊馈送出记录媒介。传送记录媒介的传送辊62布置在馈送辊61的紧下游,并且在预定正时向二次转印部(转印单元)供应记录媒介的配准辊63布置在传送路径25中,位于二次转印部的紧上游。定影装置66设置在传送路径25中,位于二次转印部的下游,并且输出辊67设置在定影装置66的下游。该输出辊67将记录媒介输出到位于本体外壳21的上部分中的纸张输出部分68中。
手动供应装置71设置在本体外壳21的一侧上。位于手动供应装置71上的记录介质借助馈送辊72与传送辊62朝传送路径25传送。而且,本体外壳21设置有双面记录单元73。当选择用于在记录介质的两个面上记录图像的双面模式时,双面记录单元73借助输出辊67反转一面已被记录了的记录介质,借助入口前方的引导辊74使记录介质进入,借助传送辊77沿内部记录介质返回传送路径76传送记录介质,并且再次朝配准辊63供应记录介质。
接着,将描述布置在图像形成设备10内的转印装置52。
图2是第一示例性实施方式的转印装置52中使用的二次转印辊84的沿与轴向方向正交的方向剖切的剖面图。如图2中所示,二次转印辊84包括沿纵向布置的轴部100、绕轴部100设置的弹性层102以及表面层104,该表面层与弹性层102的外侧紧密接触。表面层104与弹性层102之间不设置粘合层,并且表面层104与弹性层102不相互粘合。当记录介质传送至位于二次转印辊84与中间转印带80之间的接触部时,二次转印辊84将位于中间转印带80的表面上的色调剂图像转印到记录介质上。
尽管未示出,但是轴部100的轴向长度设置成大于弹性层102与表面层104的轴向长度。轴部100的两个轴向端部由未示出的轴承支撑,使得二次转印辊84沿箭头a方向旋转(参见图3)。二次转印辊84可以旋转成跟随中间转印带80的移动,或者可以沿箭头a方向独立旋转。
弹性层102由比轴部100软(弹性系数低)的材料(例如,泡沫树脂)形成。在第一示例性实施方式中,弹性层102由导电的泡沫聚氨酯形成,并且其厚度设置在例如约4mm。例如,弹性层102的askerc硬度设置在30°至40°,并且优选在35°。通过在22℃并且55%rh和0.5kg负载的条件下使askerc硬度计(由kobunshikeiki有限责任公司制造)的测量针压靠用作弹性层102的样品的3mm厚的测量板而测量askerc硬度。
表面层104由比弹性层102硬的材料形成,并且具有光滑表面。表面层104由覆盖弹性层102的树脂管(覆盖管)形成。在第一示例性实施方式中,例如,表面层104由导电的聚酰亚胺形成,并且表面层104的厚度设置在约40μm。
就用于二次转印辊84的制造方法而言,例如,采用将具有弹性层102的弹性辊压配合到形成表面层104的覆盖管中的方法。
图3示出了第一示例性实施方式的转印装置52,并且图4示出了转印装置52中使用的按压构件120的周围环境。如图3与图4中所示,转印装置52包括二次转印辊84与用作刮擦构件的实施例的清洁构件110,该清洁构件与二次转印辊84的表面接触以刮除二次转印辊84的表面的附着物。转印装置52还包括辊形按压构件120,该辊形按压构件沿二次转印辊84的旋转方向在与中间转印带80的接触部的下游侧并且位于清洁构件110的上游侧上压靠表面层104。
清洁构件110包括:用作抵接构件的实施例的刮板112,该刮板借助压力与二次转印辊84接触以刮除二次转印辊84的表面的附着物;以及支撑刮板112的支撑部114。支撑部114的侧剖面是l形的。刮板112的基部112a固定至支撑部114的一个端部,并且支撑部114的另一个端部固定至转印装置52的外壳(未示出)。二次转印辊84沿箭头a方向旋转,并且刮板112的远端部112b布置成指向二次转印辊84的旋转方向的上游侧的姿态。
刮板112由金属板状构件形成。尽管刮板112的与二次转印辊84接触的远端部112b具有带尖顶的形状,但是可以变更刮板112的远端部112b的形状。在第一示例性实施方式中,sus304(ta材料)的蚀刻产品用作刮板112。刮板112的厚度约80μm,并且刮板112的不受支撑部114约束的部分的长度(从刮板112的没有支撑部114支撑的部分到远端部112b的长度)是7.5mm。在图3与图4中,刮板112的厚度比实际的厚度大,这样易于理解刮板112的结构。
如图4中所示,按压构件120包括轴部120a与外周部120b,该外周部设置在轴部120a的外侧上。轴部120a的两个轴向端部都由未示出的轴承支撑,使得按压构件120沿顺着二次转印辊84的旋转的方向(箭头b方向)旋转。换而言之,按压构件120在与二次转印辊84的接触部处沿与二次转印辊84的旋转方向相同的方向旋转。在第一示例性实施方式中,按压构件120通过跟随二次转印辊84的旋转而沿向前的方向(箭头b方向)旋转。
弹簧构件122设置在按压构件120中的轴部120a的两个轴向端部,并且弹簧构件122朝二次转印辊84偏压按压构件120。即,按压构件120借助弹簧构件122压靠二次转印辊84的表面层104。
在第一示例性实施方式的转印装置52中,按压构件120沿二次转印辊84的旋转方向布置在清洁构件110的上游侧的位置处,并且该位置恰好在二次转印辊84的表面层104与清洁构件110的接触部之前。
在第一示例性实施方式中,按压构件120的外周部120b由例如合成树脂形成。外周部120b的材料不限于合成树脂,并且例如,外周部120b可以由金属、泡沫树脂形成,或者可以由金属、树脂与泡沫树脂中两者以上结合获得的合成构件形成。
在转印装置52中,按压构件120沿二次转印辊84的旋转方向在与中间转印带80的接触部的下游侧并且在清洁构件110的上游侧上压靠二次转印辊84的表面层104。因此,二次转印辊84的表面层104的最大波形高度wz小于或者等于清洁构件110的与二次转印辊84的表面层104的接触部处的色调剂体积平均粒径的1/2。在第一示例性实施方式中,例如,色调剂体积平均粒径是5μm,并且二次转印辊84的表面层104的最大波形高度wz在2.5μm以下。更具体地说,表面层104的最大波形高度wz优选在1.0至2.5μm的范围内,更优选在1.0至2.3μm的范围内,并且进一步优选在1.0至2.0μm的范围内。
这里,最大波形高度wz指表面层104的波度曲线的最大高度,并且指基准长度的轮廓曲线的最大的峰高度zp与最大的谷深度zv之和。根据jisb0601‵2001测量最大波形高度wz。在第一示例性实施方式中,通过利用表面纹理与轮廓测定仪surfcom(由tokyoseimitsu有限责任公司制造)测得表面层104的滤过的中心波(滤过的波形曲线)的测量长度是40mm。在表面层104上的多个部分沿轴向方向测量最大波形高度wz,并且计算最大波形高度的平均值。
颗粒分布测量装置(coultermultisizerii:由贝克曼库尔特股份有限公司制造)用作测量色调剂体积平均粒径用的装置,并且利用作为电解液的isoton-ii(由贝克曼库尔特股份有限公司制造)测量粒径。就测量方法而言,将0.5至50mg测量样品添加至2ml的作为分散剂的表面活化剂(优选是,重烷基苯磺酸钠)的5%的水溶液,并且将混合物添加至100至150ml的电解液。悬浮有测量样品的该电解液借助超声分散器历经约1分钟分散操作,并且借助coultermultisizerii通过利用具有100μm孔径的孔测量颗粒大小分布。待侧颗粒的数量为50000。在划分的颗粒大小范围(通道)中的小直径侧获得测量的颗粒大小分布的累积分布,累积体积的颗粒大小的50%被限定成体积平均粒径d50v,并且d50v被看作体积平均粒径。
在第一示例性实施方式的图像形成设备10中,例如执行所谓的无边沿打印以借助二次转印辊84将中间转印带80的表面上的色调剂图像的一部分转印到记录介质的包括边缘的区域上(参见图8)。与无边沿打印不同,正常打印可以执行成借助二次转印辊84将中间转印带80的表面上的色调剂图像转印到记录介质的不包括边缘的区域上。
接着,将描述第一示例性实施方式的操作与效果。
如图2等中所示,在转印装置52中,中间转印带80的表面上的色调剂图像(一次转印图像)借助二次转印辊84在二次转印部(转印部)(参见图1)二次转印到记录介质上。在二次转印辊84的表面借助二次转印辊84的旋转经过按压构件120的按压部之后,二次转印辊84的表面上的诸如残留色调剂之类的附着物被清洁构件110刮除。
在该转印装置52中,按压构件120设置成沿二次转印辊84的旋转方向在与中间转印带80的接触部的下游侧上以及在清洁构件110的上游侧上压靠二次转印辊84。按压构件120旋转成沿向前的方向跟随二次转印辊84的旋转。因此,与没提供在刮擦构件(清洁构件)的上游侧上压靠二次转印辊的按压构件的结构相比,在转印装置52中,二次转印辊84的表面层104在与清洁构件110的接触位置处的波形较小。因此,进入二次转印辊84的表面层104中的凹痕并且经过清洁构件110的色调剂的量变少了。因此,与没提供在刮擦构件的上游侧上压靠二次转印辊的按压构件的结构相比,在转印装置52中,抑制了清洁构件110(刮板112)的清洁性能的劣化。
在转印装置52中,按压构件120在清洁构件110的上游侧上压靠二次转印辊84的表面层104,并且二次转印辊84的表面层104在与清洁构件110的接触位置处的最大波形高度wz小于或者等于色调剂的体积平均粒径的1/2。因此,与在二次转印辊的表面层的与清洁构件的接触位置处的最大波形高度wz大于色调剂的体积平均粒径的1/2的情况相比,在转印装置52中,抑制了薄膜覆盖的发生。
与设置和二次转印辊接触的橡胶刮刀的结构相比,在转印装置52中,抑制了由清洁构件110(刮板112)引起的二次转印辊84的旋转力矩的上升。
而且,在第一示例性实施方式的图像形成设备10中,执行所谓的无边沿打印,在该无边沿打印中,借助二次转印辊84将中间转印带80的表面上的色调剂图像的一部分转印到记录介质的包括边缘的区域上。因此,与中间转印带上的色调剂图像的一部分转印到记录介质的不包括边缘的区域上的结构相比,在图像形成设备10中,抑制了由于薄膜覆盖导致的图像失效的发生。
接着,将参照图5描述根据本发明的第二示例性实施方式的转印装置。由相同的附图标记表示与上述第一示例性实施方式中采用的那些部件相同的部件,并且略过其描述。
如图5中所示,转印装置130包括辊形按压构件132而不是第一示例性实施方式的按压构件120(参见图3),辊形按压构件132沿二次转印辊84的旋转方向在与中间转印带80(未示出)的接触部的下游侧上以及清洁构件110的上游侧上压靠二次转印辊84的表面层104。而且,转印装置130包括用作驱动单元的实施例的马达134,该马达相对于二次转印辊84的旋转沿向前的方向(箭头b方向)驱动按压构件132。
在此转印装置130中,按压构件132借助马达134沿顺着二次转印辊84的旋转的方向(箭头b方向)旋转。因此,与没有设置用于沿顺着二次转印辊的旋转的方向驱动按压构件的驱动单元的结构相比,在转印装置130中,抑制了由按压构件132引起的二次转印辊84的旋转力矩的上升。
接着,将参照图6描述根据本发明的第三示例性实施方式的转印装置。由相同的附图标记表示与上述第一和第二示例性实施方式中采用的那些部件相同的部件,并且略过其描述。
如图6中所示,转印装置150包括用作刮擦构件的实施例的清洁构件152,而不包括第一示例性实施方式的清洁构件110(参见图3),清洁构件152与二次转印辊84的表面接触以刮除二次转印辊84的表面的附着物。
清洁构件152包括:清洁刮刀154,该清洁刮刀借助压力(在弹性变形的状态下)与二次转印辊84接触以刮除二次转印辊84的表面的附着物;以及支撑清洁刮刀154的支撑部156。支撑部156的侧剖面是l形的。清洁刮刀154的基部154a固定至支撑部156的一个端部,并且支撑部156的另一个端部固定至转印装置150的外壳(未示出)。二次转印辊84沿箭头a方向旋转,并且清洁刮刀154的远端部154b布置成指向二次转印辊84的旋转方向的上游侧的姿态。
例如,清洁刮刀154由矩形的双层刮刀形成,并且包括与二次转印辊84接触的清洁层以及布置在清洁层的背面上的背面层。在第三示例性实施方式的清洁刮刀154中,与二次转印辊84接触的清洁层由具有约0.5mm厚度的橡胶构件形成,背面层由具有约1.5mm厚度且硬度低于清洁层的橡胶构件的硬度的橡胶构件形成。清洁刮刀154不一定需要由两个层组成,并且例如可以由单层形成。
与没设置在清洁构件的上游侧上压靠二次转印辊以沿顺着二次转印辊的旋转的方向旋转的按压构件的结构相比,在该转印装置150中,抑制清洁构件152(清洁刮刀154)的清洁性能的劣化,并且抑制了薄膜覆盖的发生。
尽管已经详细描述了本发明的具体的示例性实施方式,但是对于本领域的普通技术人员而言显而易见的是,本发明不限于这些示例性实施方式,并且可以在本发明的范围内采用多种示例性实施方式。
实施例
第一实施例
接着,将给出实验的描述,该实验执行为在改变第一实施例的图像形成设备10中的二次转印辊84的表面层104的最大波形高度wz的情况下研究经过清洁构件的色调剂的滑落量。
在第一实施例的图像形成设备10中,固着图像(matimage)借助二次转印辊84转印到记录介质p上,当固着图像在二次转印辊84的第一个转印循环转动中经过清洁构件110(或者清洁构件152)时图像形成设备10停止,并且观察二次转印辊84的表面层104在固着图像经过清洁构件110(或者清洁构件152)的位置处的状态(色调剂滑落量)。
在此实验中,通过改变按压构件120按压二次转印辊84的状况来改变二次转印辊84的表面层104的最大波形高度wz。
就用于测量最大波形高度wz的方法而言,在二次转印辊84经过按压构件120的按压部后,在二次转印辊84触及清洁构件110(或者清洁构件152)的接触位置处测量表面层104的最大波形高度wz。具体地说,在按压构件120定位在二次转印辊84上的状态下,清洁构件110(或者清洁构件152)移动,并且测量表面层104在二次转印辊84触及清洁构件110(或者清洁构件152)的位置处的最大波形高度wz。根据jisb0601‵2001测量最大波形高度wz。在第一实施例中,利用表面纹理与轮廓测定仪surfcom(由tokyoseimitsu有限责任公司制造)测量表面层104的滤过的中心波(滤过的波形曲线),并且测量长度是40mm。
就色调剂而言,使用具有5μm体积平均粒径的色调剂。如上文所述,借助颗粒分布测量装置(coultermultisizerii:由贝克曼库尔特股份有限公司制造)通过利用作为电解液的isoton-ii(由贝克曼库尔特股份有限公司制造)测量色调剂的体积平均粒径。
针对具有清洁刮刀154的清洁构件152用作清洁构件的情况以及具有刮板112的清洁构件110用作清洁构件的情况,测量二次转印辊84的表面层104的最大波形高度wz。
图7是示出二次转印辊84的表面层104的最大波形高度wz(μm)与色调剂滑落量(颗粒/cm2)之间的关系的图表。如图7中所示,当二次转印辊84的表面层104的最大波形高度wz在2.5μm以下时,抑制了色调剂从清洁构件110和154滑落在二次转印辊84的表面上。在图7中,当二次转印辊84的表面层104的最大波形高度wz在4.3μm时,不设置按压构件120(按压构件120不与二次转印辊84接触)。即,当表面层104的最大波形高度wz小于或者等于色调剂的体积平均粒径的1/2时,在执行第一实施例的方法(当不设置按压构件120时)之前减少约80%的色调剂滑落量。当表面层104的最大波形高度wz在2.5μm以下时,色调剂滑落量基本等同于不发生薄膜覆盖并且表面层104的最大波形高度wz为1.0μm的情况。
第二实施例
将给出这样的实验的描述,在该实验中,借助第二实施例的图像形成设备10按照图8中所示的打印图案打印一万张a4大小的记录媒介p,观察二次转印辊84的表面以检测薄膜覆盖状况。
如图8中所示,在第二实施例中,l形色调剂图像t形成在中间转印带80(参见图1)上,并且中间转印带80上的色调剂图像t的一部分t1转印到记录介质(第二实施例中的纸)p的包括边缘的区域上(无边沿打印)。色调剂图像t2不在记录介质p上,并且不在记录介质p上的色调剂图像t2附着至二次转印辊84。
就用于清洁二次转印辊84的表面的清洁构件152而言(参见图6),使用由双层刮刀形成的清洁刮刀154。在清洁刮刀154中,与二次转印辊84接触的清洁层由厚度约0.5mm的橡胶构件形成,并且背面层由厚度约1.5mm并且硬度小于清洁层的橡胶构件的硬度的橡胶构件形成。
在第二实施例中,在按压构件120压靠二次转印辊84的表面的结构中观察二次转印辊84的表面以检查薄膜覆盖状况。进而,作为对比例,在按压构件120不设置在二次转印辊84的表面上的结构中观察二次转印辊84的表面以检查薄膜覆盖状况。
就按压构件120而言,使用具有2mm的直径并且由金属(在第二实施例中sus)制成的辊形按压构件120,按压构件120在二次转印辊84中的咬合量是0.8mm,并且到测量部(清洁构件152的接触部)的距离是1.0mm。
在第二实施例的结构(按压构件120压靠二次转印辊84的表面)中,二次转印辊84与清洁构件152接触的位置处的表面层104的最大波形高度wz是1.33μm。在对比例的结构(按压构件120不设置在二次转印辊84的表面上)中,二次转印辊84与清洁构件152接触的位置处的表面层104的最大波形高度wz是4.32μm。根据jisb0601‵2001测量最大波形高度wz。在第二实施例中,利用表面纹理与轮廓测定仪surfcom(由tokyoseimitsu有限责任公司制造)测量表面层104的滤过的中心波(滤过的波形曲线),并且测量长度是40mm。
在对比例中,在与第二实施例的打印状况相同的打印状况下进行无边沿打印,并且检查二次转印辊的表面上薄膜覆盖的发生状况。
图9示出了第二实施例与对比例中二次转印辊84的表面上的薄膜覆盖的发生状况。在图9中,“纸张通过的部分”中的“形成的图像”相当于图8中所示的色调剂图像t的部分t1转印到记录介质p上的部分,并且“纸张没通过的部分”中的“形成的图像”相当于不在图8中的记录介质p上的色调剂t2的部分被转印。在从不发生薄膜覆盖的状况经过稍微发生薄膜覆盖的状况到大幅发生薄膜覆盖的状况用六个等级g0至g5中评估薄膜覆盖的发生状况。
如图9中所示,在第二实施例的图像形成设备中,证实二次转印辊84的表面上的薄膜覆盖的发生状况是g0,即,良好(图9中o)。与之相比,在对比例的图像形成设备中,证实二次转印辊84的表面上的薄膜覆盖的发生状况是g4,即,薄膜覆盖的发生状况比第二实施例要差(图9中x)。