本实用新型涉及一种曝光机,具体涉及一种静止平台LDI曝光机。
背景技术:
直写式曝光技术是近年来发展较快的、以替代传统的掩膜板式曝光技术的影像直接转移技术,在半导体及PCB生产领域中有着越来越重要的地位。利用该技术可以缩短工艺流程,并降低生产成本。目前市场上主流的直写式曝光机大多以单工件台方式进行扫描曝光,先将被曝光工件的A面曝光完成后,再进行翻版,然后对B面进行曝光。在单工件台系统中,用于曝光的基板的上板、对准、曝光、下板是依次进行的。依据目前的结构系统,各操作流程均已经达到耗时的上限,很难再缩短某个操作步骤的操作时间,即单工件台的直写式曝光机由于各操作流程的串行性质,已很难再提高产能。
技术实现要素:
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种静止平台LDI曝光机,曝光简便、高效,大大提高曝光速度和曝光质量。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种静止平台LDI曝光机,包括曝光平台和曝光光路,曝光光路设置在曝光平台的两侧面,曝光光路由若干子光路组成,子光路包括支撑板、二维震镜、激光器和f-theta镜,二维震镜、激光器和f-theta镜均设置在支撑板上,两个二维震镜设置在支撑板的一侧,激光器设置在其中一个二维震镜的上方,f-theta镜设置在支撑板的一侧,位置与另一个二维震镜对应。
所述曝光平台两侧设置的曝光光路位置对称,结构相同。
所述曝光光路由m*n个子光路矩阵组成,m为行,n为列。
本实用新型的有益效果为:激光器发出的光束通过二维震镜的扫描和f-theta镜的聚焦最终打在曝光平台的被曝光物品上,所有的子光路进行一次曝光,就能完成被曝光物品正反两面全部的曝光。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型子光路的结构示意图;
图中:1、曝光平台,2、曝光光路,3、子光路,31、二维震镜,32、激光器,33、f-theta镜,34、支撑板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示,本静止平台LDI曝光机,包括曝光平台1和曝光光路2,曝光光路2设置在曝光平台1的两侧面,曝光光路2由若干子光路3组成,子光路3包括支撑板34、二维震镜31、激光器32和f-theta镜33,二维震镜31、激光器32和f-theta镜33均设置在支撑板34上,两个二维震镜31设置在支撑板34的一侧,激光器32设置在其中一个二维震镜31的上方,f-theta镜33设置在支撑板34的一侧,位置与另一个二维震镜31对应。
曝光平台1两侧透光,曝光前,先将PCB板进行固定,利用二维震镜31将激光器32发出的激光反射,反射光随着两个二维震镜31相互配合震动,完成二维扫描,经过二维震镜31的光最后由f-theta镜33汇聚到曝光平台1上的被曝光的PCB板的表面,完成曝光,所有的子光路3进行一次曝光,就能完成被曝光物品正反两面全部的曝光,无需移动曝光平台1或是曝光光路2。
为了进一步提高曝光质量和效率,曝光平台1两侧设置的曝光光路2位置对称,结构相同,曝光光路2由m*n个子光路矩阵组成,m为行,n为列,根据需要可以灵活设置曝光光路2的尺寸结构。