高分子分散液晶复合层封装结构的制作方法

本实用新型是有关一种高分子分散液晶复合层(PDLC)结构，尤其是结合绝缘树脂应用于PDLC复合层的封装复合层结构。

背景技术：

一种现有的高分子分散液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal；PDLC)，其是利用异方性液晶微滴均匀分布于高分子中，利用电场操作可以达成光线通透的变化，如将原雾化不透明的结构转变为透明，因此藉此机制，如导电玻璃可将PDLC封装于其中，利用电场的变化(开或关)，即可以使该透光结构呈现透明或不透明的变化效果，即市场常称之谓智能(智慧)窗(Smart Windows)。可以应用于绿能建材的室外型窗户，即可智能化进行遮光控制或是室内隐私需要的光学透过控制。进一步也可以利用软性导电透明塑料来封装该高分子分散液晶材料，如此除了大大地增加工艺的便利性，也可以提高相关产品的应用性。如，进一步结合透明黏合技术可以将该等软性导电塑料结构贴合于建筑玻璃、车窗、冰柜、或投影墙的利用等增加应用面。

而进一步为提升智能窗的产能与应用性，可以利用软性的透明导电膜与PDLC材料以卷对卷(Roll-to-Roll；R2R)工艺的方式进行封装的生产制作，构成一种以透明导电膜封装PDLC材料的PDLC复合层卷材的大量生产。

以上结构仅以两片透明导电膜将高分子分散液晶贴合为复合层，进一步应用于产品结构时更需将该产品的复合层周边加以封装阻水阻气，以增益该PDLC复合层的寿命与环境耐受性，此外为避免结构周边较易受环境影响而发生变形亦需要有一定强度的补强机制以避免结构周边导电膜的变形。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的，在于提出一种新颖的高分子分散液晶复合层封装结构，以通过基板及透明导电层进行高分子分散液晶层的封装后，进一步经裁切后的高分子分散液晶复合层，再进行高分子分散液晶复合层周边的结构封装，其是利用胶体涂覆于该高分子分散液晶复合层周边并以光固化或热固化，使该高分子分散液晶复合层周边及扁平电缆贴合区构成一封装强化结构，以保护高分子分散液晶层免于外部水气影响，以提升产品寿命及具有结构性的强化稳固效果，而且可以进一步再配合加工应用，例如进一步结合玻璃封装等。

本实用新型的另一目的，在于本实用新型可应用于室内隔间或橱柜，提供隔间窗或橱柜玻璃窗进行透光控制(显示)及信息显示变化效果。

为达上述目的，本实用新型提供一种高分子分散液晶复合层封装结构，该高分子分散液晶复合层封装结构包括：一透明基板、一透明导电层、一高分子分散液晶层及一封装层。该透明基板是由一上透明基板及一下透明基板组成，于该上透明基板及该下透明基板的一侧面设有一上光学硬化层及一下光学硬化层；其中，该上透明基板具有一上扁平电缆区，该下透明基板具有一下扁平电缆区。该透明导电层是由一上透明导电层及一下透明导电层组成，该上透明导电层设于该上光学硬化层的一侧面上及该下透明导电层设于该下光学硬化层的一侧面上呈相对应，该上透明导电层及该下透明导电层上各具有一导电线路，该导电线路包含有一高分子分散液晶电路区及一扁平电缆贴合区，设于该上光学硬化层及该下光学硬化层一侧面上形成相对应，该二扁平电缆贴合区由该上扁平电缆区及该下扁平电缆区外露。该高分子分散液晶层设于该上透明导电层及该下透明导电层之间。该封装层为胶体，该封装层设于该上透明导电层及该下透明导电层之间的该高分子分散液晶层周边，以及设于该上扁平电缆区及该下扁平电缆区的一侧，该胶体并与该透明基板或透明导电层边缘对齐。

为达上述目的，本实用新型提供另一种高分子分散液晶复合层封装结构，该高分子分散液晶复合层封装结构包括：一透明基板、一透明导电层、一高分子分散液晶层及一封装层。该透明基板是由一上透明基板及一下透明基板组成，于该上透明基板及该下透明基板的一侧面设有一上光学硬化层及一下光学硬化层；其中，该上透明基板具有一上扁平电缆区，该下透明基板具有一下扁平电缆区。该透明导电层是由一上透明导电层及一下透明导电层组成，该上透明导电层设于该上光学硬化层的一侧面上及该下透明导电层设于该下光学硬化层的一侧面上呈相对应，该上透明导电层及该下透明导电层上各具有一导电线路，该导电线路包含有一高分子分散液晶电路区及一扁平电缆贴合区，设于该上光学硬化层及该下光学硬化层一侧面上形成相对应，该二扁平电缆贴合区由该上扁平电缆区及该下扁平电缆区外露。该高分子分散液晶层设于该上透明导电层及该下透明导电层之间。该封装层为胶体，该封装层设于该透明基板、该透明导电层及该高分子分散液晶层周边，以及设于该上扁平电缆区及该下扁平电缆区的一侧。

本实用新型一实施例中，该上透明基板及该下透明基板为透光塑料或透光玻璃基板。

本实用新型一实施例中，该上透明基板及该下透明基板厚度为10μm～500μm。

本实用新型一实施例中，该上光学硬化层及该下光学硬化层的厚度为1μm-5μm。

本实用新型一实施例中，该上透明导电层及该下透明导电层厚度为100nm～10μm。

本实用新型一实施例中，该高分子分散液晶层的高分子分散液晶树脂涂料含掺有支撑元件。

本实用新型一实施例中，该支撑元件最大高度为1μm-100μm。

本实用新型一实施例中，该高分子分散液晶层厚度为1μm～100μm。

本实用新型一实施例中，该封装层的胶体为UV胶或环氧树脂，该封装层厚度与高分子分散液晶层厚度相同或小于高分子分散液晶层厚度。

本实用新型一实施例中，该封装层的胶体为UV胶或环氧树脂，该封装层除了设于该上透明导电层及该下透明导电层之间的高分子分散液晶层的周边外，并延伸于该高分子分散液晶复合层的周边，形成断面呈凸字形的封装层。

本实用新型一实施例中，该封装层延伸高分子分散液晶复合层外的厚度可以与高分子分散液晶复合层厚度相同或小于高分子分散液晶复合层厚度。

本实用新型一实施例中，该封装层的胶体为UV胶或环氧树脂，该封装层包覆于高分子分散液晶复合层外，该封装层的厚度可以与高分子分散液晶复合层厚度相同或小于高分子分散液晶复合层厚度。

附图说明

图1，为本实用新型第一实施例的高分子分散液晶(PDLC)复合层封装结构的侧视示意图；

图2，为本实用新型第一实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的另一侧视示意图；

图3，为图2的高分子分散液晶复合层封装结构的俯视示意图；

图4，为本实用新型第二实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的侧视示意图；

图5，为本实用新型第三实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的侧视示意图；

图6，为本实用新型第四实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的侧视示意图；

图7，为本实用新型第四实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的俯视示意图。

其中，附图标记：

高分子分散液晶复合层10

透明基板1上扁平电缆区101

下扁平电缆区102

上透明基板11

上光学硬化层111

下透明基板12

下光学硬化层121

透明导电层2

上透明导电层21

扁平电缆贴合区211、221

下透明导电层22

高分子分散液晶层3

封装层4、4a、4b

软扁平电缆20

上透明板30

下透明板40

封合胶50

具体实施方式

有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合附图说明如下：

请参阅图1，为本实用新型第一实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的侧视示意图。如图所示：本实用新型的高分子分散液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal；PDLC)复合层封装结构，该PDLC复合层10包括：一透明基板1、一透明导电层2、一高分子分散液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal；PDLC)层3及一封装层4。

该透明基板1，由一上透明基板11及一下透明基板12组成。该上透明基板11及该下透明基板12为透光塑料或透光玻璃基板，该透光塑料为聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、尼龙(Nylon，Polyamide，简称PA为聚酰胺高分子)、聚氨酯(Polyurethanes，PU)或压克力塑料等，该上透明基板11及该下透明基板12厚度为10μm-500μm。另外，于该上透明基板11及该下透明基板12的各一侧面进行硬化处理形成有一上光学硬化层111及一下光学硬化层121，该上光学硬化层111及该下光学硬化层121为压克力、环氧树脂、二氧化硅或前述两种以上材料的组合。该上光学硬化层111及该下光学硬化层121的厚度为1μm-5μm。

该透明导电层2，由一上透明导电层21及一下透明导电层22组成。该上透明导电层21设于该上光学硬化层111的一侧面及该下透明导电层22设于该下光学硬化层121的一侧面。该上透明导电层21及该下透明导电层22为有机导体涂层、无机导体涂层或以前述两种及以上组合。该无机导体涂层为金属或金属氧化物。该有机导体涂层为纳米碳管、聚3,4-乙撑二氧噻吩(Poly-3,4-Ethylenedioxythiophene，PEDOT)或以前述两种及以上组合。将该有机导体涂层或无机导体涂层经干式或湿式刻蚀形成图案化设计的导电线路，导电线路包含有一PLDC电路区(图中未示)及一对外电性连结软扁平电缆(图中未示)的扁平电缆贴合区(图中未示)在该上光学硬化层111及该下光学硬化层121一侧面上形成相对应，该上透明导电层21及该下透明导电层22的厚度为100nm-10μm。在本附图中，该扁平电缆贴合区的导电线路可以是银胶经网印涂布或蒸镀铝、银或氧化铟锡而构成。

该PDLC层3，设于该上透明导电层21及该下透明导电层22之间，且其厚度为1μm-100μm，且PDLC层3的面积小于该上透明导电层21及该下透明导电层22，以便于涂布胶体。该PDLC层3以PDLC树脂为主成分并含掺有UV型树脂、热固型硬化树脂、二氧化硅或前述两种或两种以上的组合而成，将该PDLC层3可配合各该透明导电层的线路或导电区块经刻蚀形成图案化设计(图中未示)。在本附图中，该PDLC层3的PDLC树脂涂料可以含掺有支撑元件(Spacer)，该支撑元件Spacer最大高度可以为1μm-100μm。

该封装层4，为胶体，以UV胶以针筒灌注方式将UV胶涂于上透明导电层21与该下透明导电层22之间的PDLC层3周边或周围，并与该透明基板1及透明导电层2边缘对齐，再接着以UV光照射后构成所谓的封装层4。或者以环氧树脂以涂复方式将树脂于PDLC层3周边或周围，并与该透明基板1或透明导电层2边缘对齐，再以加热硬化后构成所谓的封装层4。

通过封装层4的设计来加以封装阻水阻气，以增益该PDLC复合层10的使用寿命与环境耐受性，此外为避免结构周边较易受环境影响而发生变形也需要有一定强度的补强机制以避免结构周边导电膜的变形。

请参阅图2，为本实用新型第一实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的另一侧视示意图。如图所示：本实用新型的高分子分散液晶复合层10的一侧面上开设有一上扁平电缆区101及另一侧面设有一下扁平电缆区102，该上扁平电缆区101使该下透明导电层22的扁平电缆贴合区221外露，可以与外部的FPC软扁平电缆(图中未示)电性连结。同样地，该下扁平电缆区102使该上透明导电层21的扁平电缆贴合区211外露，可以与外部的FPC软扁平电缆(图中未示)电性连结。

请参阅图3，为图2的高分子分散液晶复合层封装结构的俯视示意图。如图所示：高分子分散液晶复合层10封装完成后，该封装层4封接在该上透明导电层21及该下透明导电层22之间的PDLC层3的周边或周围，并与该透明基板1及透明导电层2边缘对齐，同时该封装层4也封阻该上扁平电缆区101及该下扁平电缆区102的一侧，使该下透明导电层22及上透明导电层21的扁平电缆贴合区221、211外露，并且能够电性连结外部的柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的软扁平电缆20，使该高分子分散液晶复合层10可以通过该FPC的软扁平电缆20与外部的驱动电路(图中未示)电性连结，使该外部的驱动电路能够将驱动电力经该上透明导电层21及该下透明导电层22来驱动该PDLC层3，使该PDLC层3做图样化透光、暗影或演色变化效果。在本附图中，该封装层4厚度与PDLC层3厚度相同或小于PDLC层3厚度。

请参阅图4，为本实用新型第二实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的侧视示意图。如图所示：本实施例与图1、2及3大致相同，所不同处是在该封装层4a，该封装层4a是将UV胶以针筒灌注方式将UV胶涂于PDLC层3周边(周围)，并延伸于该PDLC复合层10的周边(周围)，再接着以UV光照射后构成断面呈凸字形的封装层4a。或者以环氧树脂以涂覆方式将树脂涂覆于PDLC层3周边(周围)，并延伸于该PDLC复合层10的周边(周围)，再以加热硬化后构成断面呈凸字形的封装层4a。在本附图中，其中该封装层4a延伸PDLC复合层10外的厚度可以与PDLC复合层10厚度相同或小于PDLC复合层10厚度。

请参阅图5，为本实用新型第三实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的侧视示意图。如图所示：本实施例与图1、2、3及4大致相同，所不同处是在该封装层4b，该封装层4b是将UV胶以针筒灌注方式将UV胶涂于该PDLC复合层10的周边(周围)，再接着以UV光照射后构成断面呈一字形的封装层4b。或者以环氧树脂以涂覆方式将树脂涂覆于该PDLC复合层10的周边(周围)，再以加热硬化后构成断面呈一字形的封装层4b。在本附图中，其中该封装层4b包覆于PDLC复合层外其厚度可以与PDLC复合层厚度相同或小于PDLC复合层厚度。

请参阅图6、7，为本实用新型第四实施例的高分子分散液晶复合层封装结构的侧视及俯视示意图。如图所示：本实用新型进一步将前述的以电性连结有FPC的软扁平电缆20的PDLC复合层10的上下各增设有一上透明板30及一下透明板40，并于该上透明板30及该下透明板40之间通过一封合胶(PVB)50封合，以阻水阻气，以增益该PDLC复合层10的使用寿命与环境耐受性，以适用于建物或橱窗的智能窗应用。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。