一种本压压头及本压装置的制作方法

本实用新型涉及显示驱动邦定领域，尤其涉及一种本压压头及本压装置。

背景技术：

显示装置，例如LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。

其中，LCD的制造工艺主要包括四个阶段，分别为彩色滤光片制备、Array(阵列基板制造)工艺、Cell(液晶盒制备)工艺以及Module(模块组装)工艺。其中，在Module工艺中，如图1所示，需要通过FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)12将玻璃基板02与邦定于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)03上的驱动IC((Integrated Circuit，集成电路)相连接。

具体的，在FPC12的一端采用FOG(FPC on Glass，将柔性电路板邦定在玻璃基板上)生产工艺将FPC12邦定于玻璃基板02上(以下将FPC邦定于玻璃基板的一端简称为FOG端，如图1所示的A端)，在FPC12的另一端采用FOB(FPC on PCB，将柔性电路板邦定在印刷电路板上)生产工艺将FPC12邦定于PCB03上(以下将FPC邦定于PCB的一端简称为FOB端，如图1所示的B端)。

在FOG生产工艺中，使用本压压头来完成邦定过程。在使用压头邦定FOG端时，首先需要将FPC12固定在如图2所示的FPC支撑板50上。如图2所示，在邦定FOG端时，由于压头靠近FOB端的一端与FPC支撑板50距离较近，压头靠近FOB端的一端散热空间变小，导致FOB端的环境温度快速升高，达到FOB端表面的ACF胶14受热硬化的温度，ACF胶14受热硬化，使得ACF胶14流动性变差，胶体表面高低不平。因此，当完成FOG端的邦定后，再将FOB端邦定于PCB时，由于ACF胶14的胶体表面高低不平，在邦定时会出现邦定气泡，影响将FOB端的邦定质量，进而降低了生产的产品品质。

技术实现要素：

本实用新型的实施例提供一种本压压头及本压装置，能够降低使用本压压头对FOG端进行邦定时，本压压头对FOB端的温度影响。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

本实用新型的一方面提供了一种本压压头，包括安装部以及与安装部连接的按压部；上述安装部上设置有向靠近上述按压部的方向倾斜的避位面，避位面上设置有散热槽，上述散热槽的延伸方向与按压部的延伸方向相同。

可选的，上述散热槽具有两个相互垂直的第一槽面和第二槽面；上述第一槽面与上述按压部的按压面平行；其中，第一槽面背离上述按压部。

进一步的，上述第一槽面的宽度为上述安装部最大宽度的30％～55％；第二槽面的高度为上述安装部高度的45％～50％。

可选的，上述按压部的高度为2mm～3mm。

可选的，上述安装部的非避位面与避位面对称设置；其中，非避位面与上述避位面相对。

可选的，上述安装部上设置有至少一个安装孔。

可选的，上述安装部上设置有感温孔，感温孔的延伸方向与上述按压部的延伸方向相同。

可选的，上述安装部上设置有至少一个螺纹调节孔，螺纹调节孔的延伸方向与上述按压部的延伸方向垂直。

本实用新型的又一方面提供了一种本压装置，包括如上所述的任一种本压压头，本压装置还包括用于固定柔性电路板的支撑板，本压压头上设置有散热槽的避位面位于靠近上述支撑板的一侧。

可选的，在上述安装部上设置有至少一个安装孔时，上述本压装置还包括加热基座，本压压头通过上述安装孔固定于加热基座上

本实用新型实施例提供一种本压压头及本压装置，该本压压头包括安装部以及与安装部连接的按压部；上述安装部上设置有向靠近按压部的方向倾斜的避位面，避位面上设置有散热槽，散热槽的延伸方向与上述按压部的延伸方向相同。与安装部连接的按压部用于将FPC与玻璃基板邦定，安装部上设置的向靠近上述按压部的方向倾斜的避位面，用于避让本压装置的FPC支撑板。在此基础上，上述安装部固定于本压装置中的加热基座上，加热基座提供的温度传到安装部，进而传导至与安装部连接的按压部。上述避位面上设置有散热槽，由于散热槽自身为凹陷结构，因此采用该本压压头将FPC邦定在玻璃基板时，上述散热槽可以增加避位面的散热面积，并增大压头与FPC支撑板之间的距离。这样一来，在对FOG端进行邦定时，本压压头靠近FPC支撑板的一侧散热速度增快，温度不会聚集在FOB端，FOB端温度不会升高过快使FOB端的ACF胶受热硬化导致ACF胶流动性变差，进而使得ACF胶表面高低不平，因此避免了在邦定FOB端时因ACF胶表面不平整而出现邦定气泡的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为LCD制造工艺中的模块组装工艺示意图；

图2为使用现有技术中的本压压头邦定FOG端的示意图；

图3a为本实用新型实施例提供的一种本压压头结构示意图；

图3b为本实用新型实施例提供的另一种本压压头结构示意图；

图4为一种使用图3所示的本压压头邦定FOG端的示意图；

图5为另一种使用图3所示的本压压头邦定FOG端的示意图；

图6为在如图4或5邦定FOG端时测得的FOB端的环境温度曲线示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种本压压头的散热槽的形状示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种本压压头的散热槽的形状示意图；

图9为本实用新型实施例提供的又一种本压压头的散热槽的形状示意图；

图10a为如图3所示的本压压头的俯视图；

图10b为如图3所示的本压压头的右视图；

图10c为如图3所示的本压压头的主视图；

图11为本实用新型实施例提供的又一种本压压头结构示意图；

图12为在使用如图11所示的本压压头邦定FOG端时测得的C、D、E三点的温度曲线示意图。

附图标记：

01-本压压头；02-玻璃基板；03-PCB；21-显示区域；22-外围布线区域；23-邦定区域；10-安装部；12-FPC；14-ACF胶；15-加热基座；20-按压部；30-避位面；30’-非避位面；40-散热槽；401-第一槽面；402-第二槽面；50-FPC支撑板；60-安装孔；70-感温孔；80-螺纹调节孔；81-调节螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种本压压头01，如图3a或图3b所示，包括安装部10以及与安装部10连接的按压部20。其中，安装部10上如图3a所示，设置有向靠近上述按压部20的方向倾斜的避位面30，该避位面30用于在FOG生产工艺中，使得本压压头01有足够的空间对如图2所示的本压装置的FPC支撑板50进行避让。

在此基础上，如图3b所示，上述避位面30上设置有散热槽40，散热槽40的延伸方向与上述按压部20的延伸方向相同。

需要说明的是，如图4所示，阵列基板的衬底基板例如玻璃基板02划分有显示区域21以及外围布线区域22。该外围布线区域22并排设置有多个沿如图4所示的Y方向延伸的邦定区域23。通过FOG生产工艺可以将FPC12的一端邦定于上述邦定区域23上。在此情况下，该按压部20的延伸方向与上述邦定区域23的延伸方向相同，即为图4中的Y方向。基于此，当上述外围布线区域22还设置有沿X方向延伸的邦定区域23时，按压部20的延伸方向为X方向。此外，图4中的Z方向为本压压头01的按压运动方向。

由上述可知，当按压部20在其延伸方向上的尺寸较大时，可以一次完成多个邦定区域23的邦定操作。而当按压部20在其延伸方向上的尺寸较小时，可以通过多次邦定工艺分别对多个邦定区域23实现邦定操作。

需要说明的是，显示面板的驱动邦定工艺包括，在FPC12的一端采用FOG生产工艺将FPC12邦定于玻璃基板02上(以下将FPC邦定于玻璃基板的一端简称为FOG端)。此外，还包括在FPC12的另一端采用FOB生产工艺将FPC12邦定于PCB03上(以下将FPC邦定于PCB的一端简称为FOB端)。

以下结合图5对FOG生产工艺进行说明。首先，将本压压头01通过安装部10固定于本压装置中的加热基座15上。上述加热基座15为本压压头01提供温度来源，加热基座15的热量依次传导至本压压头01的安装部10和按压部20。

然后，在邦定FOG端时，为了支撑FPC12，需要将FOB端固定在FPC支撑板50上。接下来，采用具有一定温度的按压部20对FOG端进行按压，以使得该FOG端邦定在玻璃基板02上。在对FOG端进行邦定时，避位面30能够避让上述FPC支撑板50。在此基础上，避位面30上的散热槽40能够增大安装部10与FPC支撑板50的距离，使得安装部10靠近FPC支撑板50一侧的散热速度增加，FOB端的环境温度低于ACF胶14受热硬化的温度，因此不会使得FOB端的ACF胶14受热硬化。

基于此，为了提高热量的传导效果，优选的，构成上述按压部20、安装部10的材料为金属材料。此外为了简化制作工艺，在制作本压压头01时，优选的按压部20和安装部10为一体结构。

综上所述，由于本压压头01的安装部10上设置有避位面30，避位面30上设置有散热槽40，因此增加了安装部10靠近FPC支撑板50一侧的散热面积，进而使得FOB端的温度低于ACF胶14受热硬化的温度。

具体的，经试验测得，采用现有技术的本压压头在对FOG端进行邦定时，FOB端的温度会快速升高到80℃。而使用本实用新型实施例提供的本压压头01对FOG端进行邦定时，测量FOB端的环境温度，得到如图6所示的温度曲线图。在FOG端邦定过程中，分别在按压部20按压FOG端之前、按压部20按压FOG端时、按压部20按压FOG端后的三个时刻测量FOB端的环境温度。其中，上述三个时刻测得的温度分别为27.4℃、29.5℃，29.5℃，FOB端环境温度在FOG端邦定过程中的最低温度大致在28℃左右，峰值温度为59.2℃左右。由此可知本实用新型实施例提供的本压压头01，通过在避位面30上设置散热槽40，能够使得FOB端远离热源，从而在FOG端邦定时对FOB端环境温度影响的最高温度≤60℃，进而能够避免FOB端的ACF胶14受热硬化的问题。

由上述可知散热槽40开设于避位面30上，因此该散热槽40为凹形结构，具体的，该散热槽40可以如图7所示为圆弧型；或者如图8所示为锯齿型；又或者，如图9所示散热槽40为L型。本实用新型实施例对散热槽40的形状不做限定。在此基础上，为了简化开槽的制作工艺，优选的，在避位面30上形成一个L型散热槽。同时如图5所示，在将安装部10与加热基座15进行固定时，L型散热槽有利于安装操作，因此优选的，散热槽40为L型槽。

基于此，如图9所示，散热槽40为L型槽时，散热槽40具有第一槽面401和第二槽面402，第一槽面401和第二槽面402相互垂直，散热槽40自身为凹陷结构。具体的，第一槽面401与上述按压部20的按压面平行，第一槽面401背离上述按压部20。

这样一来，当如图5所示使用按压部20对FOG端进行按压时，上述散热槽40使得避位面30靠近FOB端的一侧散热截面由一个变成两个，增加了避位面30的散热面积，本压压头01靠近FPC支撑板50的一侧散热速度增快，温度不会聚集在FOB端，避免了FOB端温度升高过快而使FOB端的ACF胶14受热硬化，在邦定FOB端时因ACF胶14流动性较差而出现邦定气泡的问题。进一步的，由于散热槽40为凹陷结构，增大了安装部10与FPC支撑板50之间的距离，在邦定FOG端时，FOB端远离热源即安装部10与加热基座15，安装部10与加热基座15对FOB端的温度影响低于ACF胶14受热硬化的温度，不会使得FOB端的ACF胶14受热硬化。

在此基础上，当使用上述本压压头01对上述FOG端进行邦定时，为了最大限度的减小安装部10靠近FPC支撑板50的一侧对FOB端的温度影响，上述散热槽40的槽面应保证最大的散热面积。

优选的，如图10a所示，散热槽40的第一槽面401的宽度W₂为安装部10最大宽度W₁的30％～55％。当散热槽40第一槽面401的宽度W₂小于安装部10最大宽度W₁的30％时，会使散热槽40较小，在FOG端邦定时，避位面30与FPC支撑板50的距离较小，增加散热空间的效果不明显；当散热槽40第一槽面401的宽度W₂大于安装部10最大宽度W₁的55％时，使得散热槽40位于按压部20的垂直下方，会影响加热基座15通过安装部10将热量传导至按压部20的效果。因此，在本实用新型中，当安装部10最大宽度W₁为28mm时，优选的，散热槽40的第一槽面401的宽度W₂为13mm，在不影响按压部20的同时，可以保证最大的散热面积。

进一步优选的，如图10b所示，散热槽40第二槽面402的高度h为安装部10的高度H的45％～50％。当散热槽40的第二槽面402的高度h低于安装部10高度H的45％时，安装部10与FOB端距离较近，使得安装部10对FOB端的温度影响较大；当散热槽40的第二槽面402的高度h高于安装部10高度H的50％时，安装部10与加热基座15的固定空间变小，不易于安装部10在加热基座15上的固定。因此，在本实用新型中，安装部10的高度H为22.5mm时，散热槽40的第二槽面401的高度h为12.5mm。在保证本压压头01安装在加热基座15的同时，减小安装部10对FOB端的FPC12的温度影响。

此外，在FOG端邦定过程中，由于按压部20通过安装部10与如图5所示的加热基座15相连接，因此加热基座15上的热量会依次传导至安装部10和按压部20。具有一定温度的按压部20将FOG端邦定在玻璃基板02上。当按压部20按压FOG端时，如图10c所示，优选的，按压部20的高度L为2mm～3mm。当按压部20的高度L低于2mm时，安装部10与FOG端距离较近，在邦定时会对邦定于FOG端的玻璃基板02上的器件造成一定的影响；当按压部20的高度L高于3mm时，按压部20的温度无法保证FOG端邦定所需的温度。因此，在本实用新型一实施例中，按压部20的高度为2.5mm，在保证FOG端邦定所需温度的同时，减小了安装部10的温度对FOG端的玻璃基板02的影响。

此外，在对FOG端邦定的过程中，如图2所示，现有技术中的本压压头的中间区域没有散热槽或者散热孔，不易散失热量，导致本压压头中间温度较边缘温度高。本压压头的整体温度不均匀，在按压部对FOG端按压时，按压面上温度不均，会影响将FPC邦定于玻璃基板02的质量。

为了解决上述问题，如图3a所示，安装部10的非避位面30’与避位面30对称位置，其中，非避位面30’与避位面30相对。

具体的，非避位面30’与避位面30对称设置，避位面30上设置散热槽40，使得本压压头01两侧的散热速度基本相同，这样一来，本压压头01两侧的温度趋于接近。在此情况下，设置于避位面30上的散热槽40增加了本压压头01中间部分的散热面积，帮助中间散热，进而使本压压头01中间部分与边缘温差减小，能够使得本压压头01左中右温度基本均匀。

在使用上述本压压头01对FOG端进行邦定时，取本压压头01左中右三点(分别为如图11所示的C、D、E)进行温度测试，分别在按压部20按压FOG端之前、按压部20按压FOG端时、按压部20按压FOG端后三个时刻测量本压压头01上述三点的温度，得到如图12所示的温度曲线。在FOG端邦定过程中，上述三个时刻得到C点的温度分别为49.8℃、49.7℃、42.3℃，最低温度大致在49℃左右，峰值温度为177.6℃；D点的温度分别为51.0℃、50.8℃、42.0℃，最低温度大致在50℃左右，峰值温度为177.5℃；E点的温度分别为51.4℃、51.3℃、42.1℃，最低温度大致在50℃左右，峰值温度为168.9℃。可知本实用新型实施例提供的本压压头01，通过非避位面30’与避位面30对称位置，和在避位面30上设置散热槽40，使得本压压头01左中右的温度差异≤10℃。因此本实用新型实施例提供的本压压头01可以使得在FOG端邦定过程中，本压压头01温度基本均匀。

在FOG生产工艺中，本压压头01在一定的温度和压力下，将FPC12与玻璃基板02通过ACF胶14邦定在一起。在这个过程中，当本压压头01的温度较高时，会使ACF胶14在邦定之前受热硬化，表面不平整，当对FOG端进行邦定时会出现邦定气泡，影响FPC12与玻璃基板02的电气连接和物理连接；当本压压头01的温度较低时ACF胶14不能很好的发生反应，影响FPC12与玻璃基板02的邦定质量。因此，合理控制本压压头01的温度很有必要。

为了实现对本压压头01温度的合理控制，优选的，如图11所示，安装部10上设置有感温孔70，感温孔70的延伸方向与按压部20的延伸方向相同。

此外，上述感温孔70在按压部20的延伸方向上，可以设置为通孔，或者半通孔。感温孔70内只要满足放置感温线的尺寸即可，本实用新型对感温孔70的尺寸和在按压部20的延伸方向上的长度均不做限制。

此外，为了将本压压头01固定于如图5所示的加热基座15上，如图11所示，安装部10上设置有至少一个安装孔60，可以在该安装孔60内通过螺栓将安装部10与加热基座15进行固定。

需要说明的是，上述安装孔60在安装部10上可以对称设置，使得安装部10与加热基座15固定后，按压部20处于与按压面平行的状态，以提高按压部20与按压面之间的平行度。本实用新型对安装孔60的个数和位置不做限定，只要安装孔60可以使得本压压头01稳定地固定于加热基座15即可。

在本压压头01与加热基座15进行安装时，由于该安装过程为手工操作，有时会出现本压压头01在加热基座15上安装倾斜的问题。为了解决上述问题，如图11所示，安装部10上设置有至少一个螺纹调节孔80，螺纹调节孔80的延伸方向与按压部20的延伸方向垂直。螺纹调节孔80用于对本压压头01在加热基座15的安装位置进行微调。本实用新型实施例优选的，如图11所示，本压压头01在避位面30一侧的安装部10上设置有两个螺纹调节孔80，在螺纹调节孔80内可以固定如图5所示的调节螺栓81。

需要说明的是，上述如图5所示的调节螺栓81在X方向上穿过加热基座15后，固定在安装部10的螺纹调节孔80内。当旋转该调节螺栓81时，本压压头01在X方向上靠近加热基座15，实现对本压压头01在加热基座15上的位置进行微调的目的。

本实用新型实施例提供了一种本压装置，包括如上所述的任意一种本压压头01，具有与前述实施例提供的本压压头相同的结构和有益效果，由于前述实施例已经对该本压压头的结构和有益效果进行了详细的描述，此处不再赘述。

在此基础上，上述本压装置还包括用于固定FPC12的FPC支撑板50，本压压头上设置有散热槽40的避位面30位于靠近上述FPC支撑板50的一侧。

在此情况下，当安装部10上设置有至少一个安装孔60时，如图5所示，上述本压装置还包括加热基座15，本压压头01通过如图11所示的上述安装孔60固定于加热基座15上。

需要说明的是，不限定上述安装孔60的具体数量与位置，只要可以实现将本压压头01固定于加热基座15上即可。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。